CN103337578A - 正装双电极芯片反贴应用的方法及结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种正装双电极芯片反贴应用的方法及结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。该应用方法通过以芯片的电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，其中采用导电性固晶材料的形式来固晶。本发明的固晶方法，取消了金线结构、省略了打线过程，直接通过导电性固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极，简化了封装结构和封装工艺，省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及照明光源领域，尤其涉及正装双电极发光芯片的反贴封装技术领域。
【背景技术】
在本发明中主要涉及的是一种表层为P层的正装表面双电极芯片，该芯片目前在显示类、背光类、指示类、景观类、灯饰类等照明领域都得到了广泛的应用。该芯片需要经过传统封装过程，才能实现应用。常规的封装方法，是将该芯片通过人工或者机械自动拾取芯片过程，将芯片以电极朝上的方式放置在支架上。在支架上预定放置芯片的位置，预先点胶（一般是含银或者绝缘类的固晶胶体），然后将芯片对准点胶位置放置，并进行固化。此时芯片以衬底朝下接触支架，芯片电极朝向。然后再进行打线工序，把金线或者合金线一端融固在芯片的电极上另一端连接到支架上。一个双电极芯片要打两根线作为导线后，才能进入下道灌胶封装的环节。
上述封装方法，存在着以下几个主要缺点和问题：一是由于蓝宝石衬底的散热性能差，需要对解决此问题的后续投入过多；二是需要两根金线或者合金线，既会引起后期产品在封装和应用端的质量问题，导致良率降低，又抬高了成本；三是原工艺需要有固晶、打线的工序，除了固晶机、打线机，还要有烤炉，还需要3小时左右固化时间。封装工序复杂、耗时长、生产效率低。
【发明内容】
本发明针对以上情况提出了一种省略打线工艺、固晶时间短的正装双电极芯片封装结构，通过采用正装双电极芯片反贴应用的处理方法，能够省略打线过程、取消金线结构、提高良品率、缩短固晶时间、提高生产效率。
本发明所涉及的正装双电极芯片反贴应用方法，在支架或者PCB板上点固晶材料，将正装双电极芯片对准固晶材料位置进行固晶过程，其特征在于，正装双电极芯片以其电极朝向 支架或者PCB板方向进行固晶，完成固晶之后即可进行封装胶对芯片封装。
所述固晶过程是采用能导通电极和支架之间电路，并能固定芯片的固晶材料。
所述固晶过程是采用锡焊膏作为固晶材料、经过回流焊将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上双重作用。
所述固晶过程是采用银胶作为固晶材料，将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上的双重作用。
一种正装双电极芯片反贴应用方法的结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片包括衬底层、N层、P层和两个电极，所述衬底层、N层和P层依次层叠设置，而正极和负极两个电极设置在P层上，在支架上设有与正装双电极芯片的正极和负极相对的支架正极和支架负极，芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。
所述固晶材料是能够导通电路并固定连接的锡焊膏。
所述固晶材料是银胶等导电胶体，本行业内人员可以根据相关专业知识选择具有该性质同类型产品替代，也属于本发明技术方案内。
本发明采用将正装双电极芯片以其电极朝向支架的方式进行固晶，省略了打线过程，直接通过导电性固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极，简化了封装结构和封装工艺，省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。
【附图说明】
图1是本发明一实施例正装双电极芯片反贴应用结构的组合结构示意图；
图2是本发明一实施例正装双电极芯片反贴应用结构的元件结构示意图。
其中：10、支架；11、支架正极；12、支架负极；20、芯片；21、衬底层；22、N层；23、P层；24、电极；241、芯片正极；242、芯片负极；30、固晶材料。
【具体实施方式】
下面将结合本发明附图和具体实施方式对本发明正装双电极芯片反贴应用方法及其结构进行进一步的详细说明。
请参考附图1：图中示出了一种正装双电极芯片反贴应用方法的结构，该封装结构包括支架10和正装双电极芯片20，芯片包括衬底层21、N层22、P层23和两个电极24，所述衬底层21、N层22和P层23依次层叠设置，而正极和负极两个电极24设置在P层23上，在支架10上设有与正装双电极芯片的正极和负极相对的支架正极11和支架负极12，芯片20以其芯片正极241对置于支架正极11、芯片以其芯片负极242对置支架负极12固晶在支架10上，在芯片正极241与支架正极之间、在芯片负极242与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。
所述固晶材料30是能够导通电路并固定连接的锡焊膏。
所述固晶材料30是银胶。
正装双电极芯片反贴应用方法，在支架或者PCB板上点固晶材料，将正装双电极芯片对准固晶材料位置进行固晶过程，正装双电极芯片以其电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，完成固晶之后即可进行封装胶对芯片封装。
所述固晶过程是采用能导通电极和支架之间电路，并能固定芯片的固晶材料。
所述固晶过程是采用锡焊膏作为固晶材料、经过回流焊将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上双重作用。
所述固晶过程是采用银胶作为固晶材料，将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上的双重作用。
本发明采用将正装双电极芯片以其电极朝向支架的方式进行固晶，省略了打线过程，直接通过导电的固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极，简化了封装结构和封装工艺，省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种正装双电极芯片反贴应用方法，其特征在于，在支架或者PCB板上点固晶材料，将正装双电极芯片对准固晶材料位置进行固晶过程，其特征在于，正装双电极芯片以其电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶，完成固晶之后即可进行封装胶对芯片封装。
2.根据权利要求1所述正装双电极芯片反贴应用方法，其特征在于，所述固晶过程是采用能导通电极和支架之间电路，并能固定芯片的固晶材料。
3.根据权利要求1所述正装双电极芯片反贴应用方法，其特征在于，所述固晶过程是采用锡焊膏作为固晶材料、经过回流焊将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上双重作用。
4.根据权利要求1所述正装双电极芯片反贴应用方法，其特征在于，所述固晶过程是采用银胶作为固晶材料，将芯片固定在支架上，同时完成导通芯片电极与支架电路和将芯片固定在支架上的双重作用。
5.一种正装双电极芯片反贴应用方法的结构，包括支架和正装双电极芯片，芯片包括衬底层、N层、P层和两个电极，所述衬底层、N层和P层依次层叠设置，而正极和负极两个电极设置在P层上，在支架上设有与正装双电极芯片的正极和负极相对的支架正极和支架负极，芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上，在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。
6.根据权利要求5所述正装双电极芯片反贴应用方法的结构，其特征在于，所述固晶材料是能够导通电路并固定连接的锡焊膏。
7.根据权利要求5所述正装双电极芯片反贴应用方法的结构，其特征在于，所述固晶材料是银胶。
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