CN204805984U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供照明用光源以及照明装置。该照明用光源的***部件由细长状的基台(30)和细长状的透光罩(20)构成，该照明用光源具备：被载置在基台(30)的基板(11)；以及被配置在基板(11)、且由透光罩(20)覆盖的LED元件(12)，基台(30)具有用于载置基板(11)的载置部(31)、至少一部分露出在外部的***部(32)以及被设置在由载置部(31)和***部(32)包围的中空区域的连结部(34)，连结部(34)，由载置部(31)和***部(32)夹持、且被设置在与LED元件(12)相对的位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，例如，涉及具有发光二极管(LED：LightEmittingDiode)等的发光元件的直管形灯以及具备该直管形灯的照明装置。
背景技术
LED用于各种各样的产品，以作为高效率且省空间的光源，特别是，利用了LED的灯(LED灯)的研究开发正在进展。
LED灯有，代替玻璃球泡灯内具备发光管的灯泡形荧光灯以及利用了灯丝线圈的白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，或者，代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如，专利文献1公开，以往的直管形LED灯。
在LED灯中，利用多个LED被安装在基板上而成的LED模块。LED因温度上升而光输出降低，因此，LED模块，被载置在作为散热器来发挥功能的金属基台。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2009-043447号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
直管形LED灯具备，在两端部设置有灯头的细长圆筒状的***框体。对于***框体的构造，研究了各种各样的构造，例如，考虑了由半圆筒状的树脂制的透光罩和截面半圆形的金属制的基台构成***框体的构造。LED模块，被载置在该金属制的基台。
在这样的构造的直管形LED灯中，基台的外表面露出在大气中，因此，能够将LED模块的热经由基台散热到大气中。
另一方面，基台需要规定的强度，但是，难以实现散热性和强度都良好的基台。特别是，对于110形那样***框体非常长的直管形LED灯，构成强度高的基台是非常困难的。
为了解决这样的问题，本实用新型的目的在于提供能够对发光元件的热高效率地进行散热、且具备具有高的强度的基台的照明用光源及照明装置。
用于解决问题的手段
为了实现所述目的，本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一，其中，该照明用光源的***部件由细长状的基台和细长状的透光罩构成，其特征在于，具备：被载置在所述基台的基板；以及被安装在所述基板、且由所述透光罩覆盖的发光元件，所述基台具有载置部、***部以及连结部，所述载置部用于载置所述基板，所述***部的至少一部分露出在外部，所述连结部被设置在由所述载置部和所述***部包围的中空区域，所述连结部，连结所述载置部和所述***部，并且，被设置在与所述发光元件相对的位置，所述透光罩是具有主开口的切口圆筒部件，该主开口是将细长圆筒的一部分沿着长边方向切开而成的，所述透光罩能够相对于所述基台而滑动，在所述基台形成有沟槽部，该沟槽部用于卡止所述透光罩的所述主开口的端部，所述透光罩的所述主开口的端部从所述基台的长边方向的一方的端部***到所述基台的所述沟槽部，从而所述透光罩和所述基台被组合。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述中空区域，形成有在所述基台的长边方向上贯通的中空部。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述载置部的所述基台的短边方向的两端部设置有突出部，该突出部从所述载置部的载置所述基板的面向所述透光罩突出。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述发光元件，沿着所述基台的长边方向配置有多个，且呈一列，所述连结部被设置成，从所述基台的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述***部的露出在外部的部分，形成有凹凸部。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述基台，由金属构成。
并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在以将所述基台的长边方向作为法线的平面进行切断来看所述***部件的截面时，所述透光罩的所述主开口的端部，存在于超出所述基板的位置。
并且，本实用新型涉及的照明装置的实施方案之一，其中，具备所述的任一个照明用光源的实施方案之一。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现散热性和强度良好的基台。
附图说明
图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。
图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
图3是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的截面图。
图4是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯中组合透光罩和基台时的情况的说明图。
图5A是比较例1涉及的直管形LED灯的截面图。
图5B是比较例2涉及的直管形LED灯的截面图。
图6是本实用新型的实施例涉及的照明装置的概观斜视图。
图7是本实用新型的变形例1涉及的直管形LED灯的截面图。
图8A是示出本实用新型的变形例2涉及的直管形LED灯及照明器具的结构的侧面图。
图8B是图8A的A-A'线上的该直管形LED灯及照明器具的截面图。
图9是示出LED模块的变形例的结构的截面图。
具体实施方式
以下，对于本实用新型的实施例涉及的照明用光源及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的、数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是，一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。
而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对相同的构成部件附上相同的符号。
在以下的实施例中，作为照明用光源的一个例子，说明直管形LED灯(直管LED灯)。
[灯的整体结构]
首先，对于本实用新型的实施例1涉及的直管形LED灯1的结构，利用图1及图2进行说明。图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
直管形LED灯1是，代替以往的直管形荧光灯的直管形的LED灯，具备在两端部设置有灯头的细长筒状的***部件(***框体)。
如图1示出，本实施例的直管形LED灯1是，直管状的***部件被构成为能够分离为细长状的基台(不图示)和细长状的透光罩20的分割型的构造。直管形LED灯1是，例如，110形的直管形LED灯，灯全长大致为2367mm。
在***部件的长边方向的两端部分别设置的灯头40都是，用于对被配置在***部件的内部的LED模块(不图示)进行供电的供电用灯头。也就是说，在图1示出的直管形LED灯1中，采用由双方的灯头40进行向LED模块的供电的两侧供电方式。因此，直管形LED灯，从两侧的灯头40分别接受来自照明器具等的电力。
如图2示出，直管形LED灯1具备，LED模块10、透光罩20、基台30、灯头40、以及点灯电路(不图示)。在本实施例中，由透光罩20和基台30，构成作为***部件的灯框体(***器)。也就是说，通过组合透光罩20和基台30，从而构成在两端部具有开口的管状的框体，以作为***部件。两个灯头40被装配在照明器具的灯座，从而如此构成的直管形LED灯1被支承在照明器具。
以下，对于直管形LED灯1的各个构成部件，参照图2利用图3进行详细说明。图3是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的截面图。
[LED模块]
如图2示出，LED模块10是，直管形LED灯1的光源，以由透光罩20覆盖的方式，在基台30上沿着该基台30的长边方向而载置有多个。在本实施例中，利用四个LED模块10。
LED模块10是，表面安装(SMD：SurfaceMountDevice)型的发光模块，具备：基板11；安装在基板11的多个LED元件12；为了将多个LED元件12电连接而图案形成为规定形状的布线(不图示)；以及接受用于使LED元件12发光的电力的电极端子(不图示)。基板11被载置在基台30的载置面上，从而LED模块10被配置在基台30的载置面上。
基板11是，用于安装LED元件12的安装基板。对于基板11，可以利用以树脂为基材的树脂基板、以金属为基材的金属基材基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。对于树脂基板，例如，可以利用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3，FR-4等)，由纸酚以及纸环氧构成的基板(FR-1等)，或由聚酰亚胺等构成的可挠性的挠性基板。对于金属基材基板，例如，可以利用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。基台11的表面及背面，在俯视时成为矩形状。
LED元件12是，发光元件的一个例子，被安装在基板11上。在本实施例中，多个LED元件12被安装为，沿着基板11的长边方向以线状配置成一列。
各个LED元件12是，LED芯片和荧光体被封装的、所谓SMD型的发光元件。各个LED元件12，如图3示出，具备封装体12a、被配置在封装体12a的LED芯片12b、以及密封LED芯片12b的密封部件12c。对于LED元件12，例如，可以利用发出白光的白色LED元件。
封装体12a是，由白色树脂等成型的容器，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面呈倾斜面，构成为使来自LED芯片12b的光向上方反射。
LED芯片12b，被安装在封装体12a的凹部的底面。LED芯片12b是，发出单色的可见光的裸芯片，由芯片接触材料(芯片焊接材料)，以芯片焊接被安装在封装体12a的凹部的底面。对于LED芯片12b，例如，可以利用通电后发出蓝光的蓝色LED芯片。
密封部件12c是，包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片12b的光波长变换(颜色变换)为规定的波长，并且，密封LED芯片12b来保护LED芯片12b。密封部件12c，填充在封装体12a的凹部，装入到该凹部的开口面。对于密封部件12c，例如，在LED芯片12b为蓝色LED的情况下，为了得到白光，可以利用YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝光激励来放出黄色光，因此，从密封部件12c，由激励的黄色光和蓝色LED芯片的蓝光放出白光。而且，在密封部件12c中，也可以包含二氧化硅等的光扩散材料。
如此构成的LED元件12，具有正极及负极的两个外部连接端子，这些外部连接端子与形成在基板11的布线电连接。
而且，布线是，由铜(Cu)等的金属构成的金属布线，为了将多个LED元件12彼此电连接，并且，将LED元件12与电极端子电连接，而图案形成为规定形状。并且，电极端子是，从LED模块10的外部接受直流电的外部连接端子。由电极端子接受的直流电供给到LED元件12，从而LED元件12发光。
进而，为了提高LED模块10的光提取效率，而可以在基板11的表面形成白色保护膜。通过形成白色保护膜，能够提高基板11的绝缘性(耐压)，并且，也能够防止布线氧化。
如此构成各个LED模块10。而且，与灯头40最近的位置的LED模块10，通过连接线等与点灯电路电连接。并且，相邻的LED模块10的电极端子彼此由连接线电连接，从而能够将多个LED模块10彼此串联连接。
[透光罩]
透光罩20是，构成***部件的外表面的一部分的、具有透光性的罩部件。如图2示出，透光罩20被构成为，覆盖配置有多个LED模块10的基台30。也就是说，透光罩20，保护LED模块10。
如图2示出，透光罩20，由具有将细长圆筒的一部分沿着其长边方向(与灯的管轴方向平行的方向)切开而形成的主开口的切口圆筒部件构成。
并且，如图3示出，透光罩20的内表面及外表面的轮廓形状为，在从长边方向看时(在以将透光罩20的长边方向作为法线的平面进行切断来看截面时)，真圆的环的一部分被切开的形状。透光罩20的主开口，在从长边方向看时，连续形成在以透光罩20的中心轴为中心的比180°小的范围。因此，透光罩20，在从长边方向看时，连续形成在以透光罩20的中心轴为中心的180°以上的范围。而且，透光罩20的内表面及外表面的轮廓形状也可以是，在从长边方向看时，椭圆的一部分被切开的形状。
在本实施例中，在透光罩20的周向的两端部(主开口的端部)，形成有爪部20a。将透光罩20的周向的两端部向内部弯曲，从而构成爪部20a。爪部20a，与基台30的沟槽部32b嵌合。
透光罩20，由将LED模块10发出的光向灯外部透射的材料构成。透光罩20是，例如，可以利用丙烯以及聚碳酸脂等的树脂材料或玻璃材料构成的。
而且，也可以在透光罩20形成光扩散部，使透光罩20具有用于使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能。据此，能够使从LED模块10放射的光，在通过透光罩20时扩散。例如，在透光罩20的内表面或外表面形成光扩散薄板或光扩散膜即可。更具体而言，将含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料(微粒子)的树脂以及白色颜料附着在透光罩20的内表面或外表面，从而能够形成乳白色的光扩散膜。其他的光扩散部有，被设置在透光罩20的内部或外部的透镜构造物，或者，被形成在透光罩20的凹部或凸部。例如，在透光罩20的内表面或外表面印刷点图案，或者，对透光罩20的一部分进行加工，从而也能够使透光罩20具有光扩散功能。或者，利用分散了光扩散材料的树脂材料等来成型透光罩20本身，从而也能够使透光罩20具有光扩散功能。
[基台]
基台30是用于保持(支承)LED模块10的支承基台。并且，基台30也是，对LED模块10发生的热进行散热的散热器(散热体)。因此，优选的是，基台30由金属等的高热传导性材料构成。本实施例的基台30是，由铝构成的金属基台。
如图2示出，基台30是，细长状部件，多个LED模块10被载置并固定在基台30。LED模块10和基台30，例如，能够通过螺丝固定的方式来固定。基台30，以堵塞透光罩20的主开口的方式与透光罩20被一体化。而且，LED模块10和基台30的固定方法，不仅限于螺丝固定，也可以利用粘合剂或其他的固定部件等固定LED模块10和基台30。
如图3示出，在基台30与透光罩20被一体化的状态下，从长边方向看基台30的情况下，由沿着基台30的露出部分的前端的轮廓线和沿着透光罩20的外表面的轮廓线构成大致真圆。也就是说，由基台30和透光罩20构成的***部件为，与直管形荧光灯的玻璃管(直管)大致相同的形状。在本实施例中，将由基台30和透光罩20构成的大致圆筒状的***部件的直径设为，φ29.6mm。
如图3示出，基台30具有，用于载置LED模块10(基板11)的载置部31、至少一部分露出在灯外部(灯外的大气中)的***部32、作为空洞部分的中空部33、以及连结部34。
载置部31，被构成为大致板状，具有用于载置LED模块10(基板11)的载置面。载置部31的载置面，与透光罩20的内表面相对。在本实施例中，俯视基台30时的载置面的形状为，细长状的矩形。
并且，如图3示出，基台30被构成为，在从长边方向看基台30时(在以将基台30的长边方向作为法线的平面进行切断来看截面时)，载置部31(载置面)位于透光罩20的中心轴(圆心轴)与透光罩20的主开口之间。据此，能够使基台30的载置部31(载置面)与透光罩20的内表面之间的距离变大，因此，能够抑制以LED元件12为中心的光的亮点(闪烁感)。并且，载置部31位于透光罩20的中心轴与透光罩20的主开口之间，据此，能够使连结部34的长度变短，并且能够提高LED元件12的散热。
并且，在载置部31的基台30的短边方向的两端部设置有，从载置部31的载置面向透光罩侧(图3的附图上侧方向)突出的突出部31a。突出部31a被设置成，从基台30的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部(图3的附图垂直方向)。通过设置突出部31a，与没有设置突出部31a的情况相比，能够使基台30的截面惯性矩变大。据此，能够提高细长状的基台30的弯曲刚性，因此，能够抑制细长状的灯框体的弯曲。而且，在本实施例中，将突出部31a的高度(从载置面到突出部31a的最高的部分的高度)h设为2mm。
而且，将突出部31a的高度h越高就越能够将基台30的弯曲刚性变大，但是，若将突出部31a的高度变得过高，则遮蔽LED模块10的光的部分变大，灯配光角度变小。于是，如图3示出，优选的是，将突出部31a的LED模块侧的上端部设为锥形状，剪切角部。
并且，对于突出部31a的宽度，也越大就越能够将截面惯性矩变大，但是，即使将突出部31a的宽度变大，与将突出部31a的高度变大的情况相比，也不能将截面惯性矩变大，反而，按照将突出部31a的宽度变大的量，基台30(金属)的重量增加，基台30的弯曲量增加。若考虑此情况，则不需要将突出部31a的宽度变太大，与将宽度变大的情况相比，在将高度变大的情况下能够抑制基台30的弯曲。
***部32被构成为，截面形状为大致圆弧状，大致圆弧的两端部分的每一个与载置部31的两端部的每一个连接。***部32，构成灯框体的外表面，具备凹凸部32a、一对沟槽部32b、后退部32c、以及螺孔部32d。
凹凸部32a，被形成在***部32的露出在灯外部的部分。凹凸部32a作为散热片来发挥功能，凹凸部32a的凸部或凹部，连续形成在从基台30的长边方向的一方的端部到另一方的端部。通过形成凹凸部32a，从而能够将基台30的表面积变大，因此，能够提高基台30的散热性。而且，优选的是，将凹凸部32a，设置在连结部34的近旁。据此，能够对连结部34的热高效率地进行散热。
并且，一对沟槽部32b被形成为，从***部32的外表面(大致圆弧虚拟线)凹下。沟槽部32b是，被设置成从基台30的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部的沟槽(滑轨)。在***部32中，一对沟槽部32b被形成为，夹住两个凹凸部32a。
被设置在透光罩20的周向的两端部(主开口的端部)的爪部20a的每一个，卡止在一对沟槽部32b的每一个。据此，能够将基台30和透光罩20连结来成为一体。具体而言，从基台30的长边方向的一方的端部，将透光罩20的周向的端部(爪部20a)***到沟槽部32b，如图4示出，使透光罩20向基台30的深处滑动，从而能够组合透光罩20和基台30。如此，透光罩20，在能够滑动的状态下装配在基台30。而且，在本实施例中，透光罩20的周向的两端部的爪部20a，与沟槽部32b嵌合。
如此，在本实施例中，透光罩20的周向的两端部(爪部20a)嵌入在***部32的沟槽部32b，因此，透光罩20，除了基台30的载置部31以外，还覆盖基台30的***部32的一部分。也就是说，在从长边方向看基台30时(截面视)，透光罩20的主开口的端部，存在于超出LED模块10(基板11)的位置。而且，基台30中的没有由透光罩20覆盖的部分露出在灯外部。
后退部32c被形成为，使***部32的外表面(大致圆弧虚拟线)向内侧后退。据此，能够抑制基台30(***部32)的外表面与透光罩20的内表面接触。因此，在使透光罩20滑动***到基台30的情况下，能够缓和透光罩20和基台30的摩擦，并且，能够缓和从金属制的基台30接受的透光罩20的变形。
螺孔部32d是，用于对基台30和灯头40进行螺丝固定的螺孔。在将灯头40固定到基台30时，螺钉44***到螺孔部32d。如图3示出，在本实施例中，在基台30的截面视时形成有一个螺孔部32d。而且，螺孔部32d，至少被形成在基台30的长边方向的两端部即可。
中空部33，被设置在由载置部31和***部32包围的半圆形的中空区域。中空部33，从基台30的长边方向的一方的端部贯通到另一方的端部。通过设置中空部33，从而能够将基台30轻量化。据此，能够提高基台30的弯曲刚性。而且，在中空部33中，也可以配置电源电路等的灯部件。
连结部34被构成为，在由载置部31和***部32包围的中空区域，将载置部31和***部32连结。连结部34，被设置在两个中空部33之间。也就是说，连结部34，将中空区域分割为两个中空部33。连结部34是，板状的柱部件，被设置成从基台30的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部。在本实施例中，将基台30的连结部34的高度(包含螺孔部32d时的高度)设为9mm。
如图3示出，连结部34的一方的端部连接于载置部31，连结部34的另一方的端部连接于***部32。连结部34被构成为，由载置部31和***部32夹持，在载置部31与***部32之间作为支承载置部31及***部32的支承部件来发挥功能。如此，在载置部31与***部32之间连结部34被桥架，因此，与不设置连结部34的情况的构造相比，能够提高基台30的强度。
进而，连结部34，被设置在与LED元件12相对的位置。也就是说，连结部34，被设置在LED元件12的正下面的位置。据此，能够将LED元件12发生的热，经由连结部34高效率地传导到***部32。因此，与不设置连结部34的情况的构造相比，能够提高基台30的散热性。
也可以将如此构成的基台30，设为挤压材料或拉拔材料。本实施例的基台30是，由铝构成的挤压材料。而且，对于基台30，也可以设为树脂制的树脂基台。在此情况下，优选的是，利用热导率高的树脂材料。
而且，在使透光罩20滑动***到基台30之后，也可以根据需要，透光罩20和基台30由粘合剂等粘着。并且，在本实施例中，使透光罩20的爪部20a和基台30的沟槽部32b嵌合从而将透光罩20和基台30成为一体，但也可以是，不设置爪部20a及沟槽部32b，而透光罩20的内表面和基台30的外表面由粘合剂等粘着，从而将透光罩20和基台30成为一体。
并且，在本实施例中，连结部34被形成为，被设置成从基台30的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部，但是，不仅限于此。也可以从基台30的长边方向的一方的端部向另一方的端部，断续形成多个连结部34。在此情况下，为了高效率地进行各个LED元件12的散热，而优选的是，将多个连结部34的每一个，设置在多个LED元件12各自的对应的位置。如此，断续形成多个连结部34，从而能够将基台30轻量化，因此，能够提高基台30的弯曲刚性。
[灯头]
灯头40是，用于对LED模块10的LED元件12进行供电的供电用灯头。灯头40也是，从灯外部(商用电源等)接受用于使LED模块10的LED元件12点灯的电力的受电用灯头。
如图2示出，一对灯头40的每一个被设置为盖状，以覆盖透光罩20和基台30被一体化而构成的***部件的长边方向的两端部的每一个。
本实施例的灯头40包括，由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的合成树脂构成的灯头主体41、以及由黄铜等的金属材料构成的导电性的一对供电插脚42。灯头主体41被构成为，大致有底圆筒形状。一对供电插脚42被构成为，从灯头主体41的底部向外部突出。供电插脚42是，为了使LED元件12点灯而进行供电的插脚，作为从照明器具等的外部设备接受规定的电力的受电插脚来发挥功能。例如，将灯头40安装在照明器具的灯座，从而一对供电插脚42成为从内置在照明器具中的电源装置接受电力的状态。
经由该一对供电插脚42从商用的交流电源接受的交流电，供给到内置在灯框体内的点灯电路。点灯电路(不图示)是，用于控制LED模块10的LED元件12的点灯状态的驱动电路，例如，是将输入的交流电变换为直流电的电源电路。可以将点灯电路，载置在基台30的载置部31、配置在基台30的中空部33内、或者配置在灯头40内。而且，也可以将照明器具设置在电源电路，从供电插脚42接受直流电。在此情况下，点灯电路，将接受的电力的直流电进行整流来输出。
并且，如图2及图3示出，灯头40具有螺孔43，将螺钉44插通到螺孔43，从而灯头40螺丝固定于基台30。也就是说，在透光罩20和基台30被一体化而构成的***部件的长边方向的两端部安装灯头40，将螺钉44插通并拧进到灯头40的螺孔43和基台30的螺孔部32d，从而能够将灯头40固定到基台30。
而且，在本实施例中，设为从双方的灯头40进行供电的两侧供电方式，但是，也可以设为仅从一方的灯头40进行供电的单侧供电方式。在此情况下，不进行供电的一方的灯头40，成为非供电用灯头，作为用于将直管形LED灯1装配到照明器具的装配部来发挥功能。在此情况下，供电插脚42，成为非供电插脚。非供电插脚也可以，不是两个而是一个。
并且，在将一方的灯头40设为非供电用灯头的情况下，也可以使该灯头40具有接地功能。在此情况下，将非供电插脚设为接地插脚，将非供电插脚和基台30接地连接，经由照明器具使基台30接地。
并且，在本实施例中，设为具有L字形的供电插脚42的L形灯头，但是，也可以设为G13灯头。
(本实用新型的特征结构)
接着，对于本实施例涉及的直管形LED灯1的特征结构及作用效果，利用图3、图5A及图5B进行说明。图5A是比较例1涉及的直管形LED灯的截面图，图5B是比较例2涉及的直管形LED灯的截面图。
如图5A示出，比较例1涉及的直管形LED灯100A具备，由树脂构成的半圆筒状的透光罩120A、由金属构成的半圆柱状的基台130A、以及载置在基台130A的LED模块10。比较例1的基台130A，由于是实心构造，因此具有良好的散热性。
然而，实心构造的基台130A，因内部填充有金属而重量重，因此，存在的问题是，导致由透光罩120A和基台130A构成的细长状的***部件(灯框体)弯曲。
例如，在用户将直管形LED灯100A安装到照明器具的情况下等，在用户拿持直管形LED灯100A的一方的端部时，会有以下的情况，因自重而另一方的端部下沉，从而导致直管形LED灯100A弯曲。并且，也会有以下的情况，在将直管形LED灯1安装到照明器具之后，因自重而弯曲，从而中央部下沉。特别是，对于110形的直管形LED灯，灯全长非常长，因此，在拿持一方的端部的情况下，在另一方的端部发生35mm以上的弯曲量。
于是，可以考虑图5B所示的构造。图5B示出的比较例2涉及的直管形LED灯100B具备，透光罩120A、由金属构成的基台130B、以及载置在基台130B的LED模块10。比较例2的基台130B，由于是中空构造，在内部具有中空部133B，因此，与比较例1的基台130A相比，成为轻量化。据此，与比较例1相比，能够抑制***部件(灯框体)的弯曲。
然而，根据比较例2的基台130B的构造，散热性降低，并且，强度降低。特别是，对于110形那样的全长非常长的直管形LED灯，构成强度和散热性都良好的基台是非常困难的。
对此，如图3示出，本实施例的基台30，具有设置在由载置部31和***部32包围的中空区域的连结部34，该连结部34，与载置部31和***部32连结，并且，设置在与LED元件12相对的位置。
如此，在本实施例的直管形LED灯1中，在基台30设置有中空区域(中空部33)，基台30成为轻量化。据此，与不设置中空区域(中空部33)的情况相比，能够将截面惯性矩变大，能够提高基台30的弯曲刚性。因此，即使由透光罩20和基台30构成的***部件(灯框体)为细长状，也能够抑制***部件的弯曲。而且，根据利用了本实施例的构造的110形的直管形LED灯，在拿持一方的端部的情况下，能够将弯曲量抑制到10mm左右。
进而，在本实施例的直管形LED灯1中，连结部34连结载置部31和***部32，连结部34作为基台30的加强部件来发挥功能。据此，能够提高基台30的刚性，因此，能够提高基台30的强度。
而且，连结部34被设置在与LED元件12相对的位置，因此，能够将LED元件12发生的热，经由连结部34高效率地传导到***部32，来散热到灯外部(外部空气中)。据此，能够提高基台30的散热性。
并且，在本实施例中，由基台30和透光罩20构成的略圆筒状的***部件的直径为，φ29.6mm，比以往的40形LED灯的***部件的直径φ25.5mm大。
据此，能够将基台30的高度及宽度变大，基台30的截面惯性矩变大，能够提高基台30的弯曲刚性。据此，弯曲刚性变大，因此，能够将基台30的载置部31和透光罩20的距离变大，从而能够抑制LED元件12的亮点(闪烁感)。如此，将***部件的直径变大，从而能够确保基台30的弯曲刚性，并且，也能够抑制LED元件12的亮点(闪烁感)。
以上，根据本实施例涉及的直管形LED灯1，能够实现散热性和强度都良好的基台。进而，***部件即使是细长状，由于具有高的弯曲刚性，因此，也能够抑制弯曲。
(照明装置)
接着，对于本实用新型的实施例涉及的照明装置2，利用图6进行说明。图6是本实用新型的实施例涉及的照明装置的概观斜视图。
如图6示出，本实施例涉及的照明装置2是，基础照明型的照明装置，具备直管形LED灯1和照明器具3。在本实施例中，如图6示出，利用两个直管形LED灯1。
照明器具3具备，与直管形LED灯1电连接、且保持该直管形LED灯1的一对灯座4、以及装配有该灯座4的器具主体5。器具主体5是，例如，对铝钢板进行冲压加工等来能够成形的。并且，器具主体5的内表面为，使从直管形LED灯1发出的光向规定方向(例如下方)反射的反射面。
如此构成的照明器具3，例如，经由固定器具安装在天花板等。而且，也可以以覆盖直管形LED灯1的方式设置透光性的罩部件。
如上所述，本实施例涉及的直管形LED灯1，能够作为照明装置等来实现。
(变形例)
以下，说明本实施例涉及的直管形LED灯的变形例。
(变形例1)
首先，对于本实用新型的变形例1涉及的直管形LED灯1A，利用图7进行说明。图7是本实用新型的变形例1涉及的直管形LED灯的截面图。
如图3示出，在所述的实施例中，连结部34被构成为，与基台30的载置部31以及***部32被形成为一体，但是，如图7示出的直管形LED灯1A，可以将连结部34A设为与载置部31以及***部32不同的部件。
在此情况下，将设置在基台30A的载置部31及***部32的每一个的凸部、与设置在连结部(联结部件)34A的凹部嵌合，从而能够将载置部31及***部32与连结部34A连结。
能够将如此构成的连结部34A，从基台30的长边方向的一方的端部滑动并***到载置部31与***部32之间。而且，对于连结部34A的材质，可以设为与载置部31以及***部32相同的材质，但是，也可以设为不同的材质。在设为其他的材质，为了提高LED元件12的散热，而优选的是，连结部34A的热导率，比载置部31以及***部32的热导率大。
而且，在本变形例中，在载置部31及***部32的每一个设置了凸部，在连结部34A设置了凹部，但是，与此相反，也可以构成为，在载置部31及***部32的每一个设置凹部，并且，在连结部(联结部件)设置凸部，将凹部与凸部嵌合。
(变形例2)
接着，对于本实用新型的变形例2涉及的直管形LED灯1B及具备它的照明装置，利用图8A及图8B进行说明。图8A是示出本实用新型的变形例2涉及的直管形LED灯及照明器具的结构的侧面图，图8B是图8A的A-A'线上的该直管形LED灯及照明器具的截面图。
如图8A及图8B示出，本变形例的直管形LED灯1B为，将由透光罩20和基台30构成的细长状的***部件在长边方向上以直线状排列两个，在该***部件的边界部分设置连结部件50的结构。例如，利用与40形荧光灯的玻璃管相同程度的长度的透光罩20及基台30构成一个***部件，将它以直线状排列两个，从而能够构成实质上与110形的直管形LED灯相同的长度的灯。而且，在***部件各自的基台30，配置LED模块10。
连结部件50是，例如，圆筒部件，构成为覆盖两个***部件的端部的每一个。连结部件50和基台30，例如，由螺钉固定。连结部件50，也可以由非透光性材料构成，但是，为了不遮蔽LED模块10的光，而向灯外部透光，优选的是，由透光性材料构成，尤其由透明材料构成。对于具有透光性的连结部件50的材料，例如，可以利用树脂或玻璃。
并且，如图8A及图8B示出，在本变形例中，在照明器具的器具主体5，设置有钩6。在钩6，为了夹持直管形LED灯1B，而设置有C形状的夹持部6a。在本变形例中，钩6的夹持部6a，夹持直管形LED灯1B的连结部件50。
根据本变形例，由设置在照明器具的钩6保持直管形LED灯1B的中央部分。据此，能够抑制直管形LED灯1B的两个***部件的联结部分(灯整体的中央部分)弯曲。
而且，在本变形例中，利用了两个***部件，但是，不仅限于此。例如，也可以利用两个以上的***部件，在各个***部件的联结部分设置连结部件50以及钩6。并且，也可以仅在一个***部件设置连结部件50。也就是说，也可以在实施例1的直管形LED灯1的中央部分设置连结部件50以及钩6。
并且，也可以在连结部件50设置人体感应传感器。通过设置人体感应传感器，从而能够检测人的存在来控制直管形LED灯的点灯及灭灯。而且，在连结部件50，也可以设置人体感应传感器以外的电子部件等。
(其他)
以上，对于本实用新型涉及的照明用光源及照明装置，根据实施例及变形例进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于所述的实施例及变形例。
例如，在所述的实施例及变形例中，将LED模块10，设为利用了被封装化的LED元件12的SMD型的LED模块，但是，不仅限于此。具体而言，如图9示出，也可以是基板11上直接安装多个LED芯片12A的、由密封部件13(含荧光体树脂)一并密封多个LED芯片的结构的COB(ChipOnBoard)型的LED模块10A。
并且，在所述的实施例及变形例中，LED模块(LED元件)所采用的结构虽然是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白光的，但是，不仅限于此。例如，为了提高演色性，除了黄色荧光体以外，还可以混合红色荧光体以及绿色荧光体。并且，也可以构成为，不利用黄色荧光体，而利用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，将它和蓝色LED芯片组合来放出白光。
并且，在所述的实施例及变形例中，对于LED芯片，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。例如，在利用紫外线发光的LED芯片的情况下，对于荧光体粒子，发出三原色(红色，绿色，蓝色)的光的各个颜色荧光体粒子的组合。进而，也可以利用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如，对于波长变换材料，也可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、吸收某波长的光、发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
并且，在所述的实施例及变形例中，示出了作为发光元件的LED的例子，但是，也可以利用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence)或无机EL等的固体发光元件。
另外，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于实施例以及变形例的形态，或者在不脱离本实用新型的主旨的范围内对实施例以及变形例中的构成要素以及功能进行组合后的形态均包含在本实用新型中。
工业实用性
本实用新型，能够广泛地利用于利用了LED等的发光元件的照明用光源、特别是直管形LED灯及具备它的照明装置等。
符号说明
1、1A、1B、100A、100B直管形LED灯
2照明装置
3照明器具
4灯座
5器具主体
6钩
6a夹持部
10、10ALED模块
11基板
12LED元件
12a封装体
12bLED芯片
12c、13密封部件
12ALED芯片
20、120A透光罩
20a爪部
30、30A、130A、130B基台
31载置部
31a突出部
32***部
32a凹凸部
32b沟槽部
32c后退部
32d螺孔部
33、133B中空部
34、34A连结部
40灯头
41灯头主体
42供电插脚
43螺孔
44螺钉
50连结部件
Claims (8)
1.一种照明用光源，该照明用光源的***部件由细长状的基台和细长状的透光罩构成，其特征在于，具备：
被载置在所述基台的基板；以及
被安装在所述基板、且由所述透光罩覆盖的发光元件，
所述基台具有载置部、***部以及连结部，所述载置部用于载置所述基板，所述***部的至少一部分露出在外部，所述连结部被设置在由所述载置部和所述***部包围的中空区域，
所述连结部，连结所述载置部和所述***部，并且，被设置在与所述发光元件相对的位置，
所述透光罩是具有主开口的切口圆筒部件，该主开口是将细长圆筒的一部分沿着长边方向切开而成的，所述透光罩能够相对于所述基台而滑动，
在所述基台形成有沟槽部，该沟槽部用于卡止所述透光罩的所述主开口的端部，
所述透光罩的所述主开口的端部从所述基台的长边方向的一方的端部***到所述基台的所述沟槽部，从而所述透光罩和所述基台被组合。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，
在所述中空区域，形成有在所述基台的长边方向上贯通的中空部。
3.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，
在所述载置部的所述基台的短边方向的两端部设置有突出部，该突出部从所述载置部的载置所述基板的面向所述透光罩突出。
4.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，
所述发光元件，沿着所述基台的长边方向配置有多个，且呈一列，
所述连结部被设置成，从所述基台的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部。
5.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，
在所述***部的露出在外部的部分，形成有凹凸部。
6.如权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，
所述基台，由金属构成。
7.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，
在以将所述基台的长边方向作为法线的平面进行切断来看所述***部件的截面时，所述透光罩的所述主开口的端部，存在于超出所述基板的位置。
8.一种照明装置，其特征在于，
具备权利要求1至7中任一项所述的照明用光源。
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