CN203517404U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置，所涉及的直管形LED灯(1)具备：细长状的框体(10)、被配置在框体(10)内的细长状的基板(31)、呈列状而被设置在基板(31)的第一主面(31a)的多个LED元件(32)、被设置在基板(31)的第一主面(31a)且用于使LED元件(32)发光的多个电路元件(41)、以及以至少与LED元件(32)相对的方式而被设置在基板(31)的第二主面(31b)的散热膜(50)，基板(31)的长方向一端的端缘到该长方向的规定的位置为止的区域为第一区域(P1)，多个电路元件(41)被设置在该第一区域(P1)，从所述规定的位置到基板(31)的长方向的另一端的端缘为止的区域为第二区域(P2)，多个LED元件(32)被设置在该第二区域(P2)，散热膜(50)被形成在第二区域(P2)，而没有被形成在第一区域(P1)。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及采用了该照明用光源的照明装置。

背景技术

发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长等特点，因此能够期待着用作各种制品的光源。近些年，其中采用了LED的灯(LED灯)被不断地研究开发。

作为LED灯例如有，取代两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)或者取代灯泡形荧光灯或白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，在专利文献1中公开了以往的直管形LED灯。

直管形LED灯例如具备：作为***框体的直管、被配置在直管内的LED模块(发光模块)、以及被设置在直管的两端的灯头。LED模块例如由细长状的基板(模块基板)以及被安装在该基板上的多个LED元件构成。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2009-043447号公报

在直管形LED灯中被配置有用于使LED模块发光的电路元件。电路元件被安装在电路基板，该电路基板被配置在用于接受电力的灯头的附近。此时可以考虑到，安装LED元件的基板与电路基板共用相同的基板。例如可以考虑到，安装LED元件的基板在管轴方向上延伸，在延伸的部分安装电路元件。

然而，若电路元件与发光元件(LED元件)被配置在一个基板，则电路元件容易受到从发光元件发生的热的影响，从而出现电路元件容易劣化的问题。尤其是在灯内安装有用于将交流电转换为直流电的电源电路的情况下，由于构成电源电路的电路元件中存在有电解电容器等耐热性低的元件，因此，电路元件对热的防御措施则非常重要。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种即使在将电路元件与发光元件配置在一个基板的情况下，也能够抑制因发光元件发生的热而造成的电路元件出现劣化的情况的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为，该照明用光源具备：细长状的框体；被配置在所述框体内的细长状的基板；多个发光元件，呈列状被设置在所述基板的第一主面；多个电路元件，被设置在所述基板的所述第一主面，用于使所述发光元件发光；以及散热膜，以至少与所述发光元件相对的方式被设置在第二主面，该第二主面是所述基板上的与所述第一主面相反一侧的面，所述多个电路元件被设置在第一区域，该第一区域是指，从所述基板的长方向上的一端的边缘，至该长方向上的规定的位置为止的区域，所述多个发光元件被设置在第二区域，该第二区域是指，从所述规定的位置，至所述基板的长方向上的另一端的边缘为止的区域，所述散热膜被形成在所述第二区域，而没有被形成在所述第一区域。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述散热膜从所述基板的短方向上的一侧的端部延伸铺设到另一侧的端部。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述散热膜沿着所述基板的长方向被延伸铺设。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述散热膜被形成在所述第二区域的几乎所有区域。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述散热膜为金属膜。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用光源具备热扩散抑制膜，该热扩散抑制膜被形成在所述第一区域中的所述基板的所述第二主面，所述热扩散抑制膜与所述散热膜分离。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述热扩散抑制膜的热传导率，比所述散热膜的热传导率低。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用光源具备第一灯头，该第一灯头被设置在所述框体的长方向上的一端的端部，所述第一灯头接受交流电，所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述第一区域是所述第一灯头一侧的区域。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述基板在沿着所述框体的长方向上被设置有多个，在多个所述基板的每一个上设置有所述多个发光元件与所述多个电路元件。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用光源具备第二灯头，该第二灯头被设置在所述框体的长方向上的另一端的端部，所述第二灯头接受交流电，被设置在离所述第二灯头最近的位置上的所述基板上的所述多个电路元件，将由所述第二灯头接受的所述交流电转换为直流电。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，在所述框体的内面与所述基板的所述第二主面之间，形成有粘着剂。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述发光元件是表面贴装型的LED元件，该表面贴装型的LED元件具有：容器、被配置在所述容器内的LED芯片、以及封入在所述容器中的密封部件。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述框体为玻璃管。

并且，本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为，该照明装置具备技术方案1至14的任一项所述的照明用光源。

通过本实用新型，即使在将电路元件与发光元件配置在一个基板的情况下，也能够抑制因发光元件发生的热而对电路元件造成的劣化。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的直管形LED灯的外观透视图。

图2(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的直管形LED灯的剖面图，图2(b)是在图2(a)的A-A’位置上的该直管形LED灯的剖面图。

图3是本实用新型的实施方式2所涉及的直管形LED灯的剖面图。

图4是本实用新型的实施方式3所涉及的直管形LED灯的剖面图。

图5是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置的外观透视图。

具体实施方式

以下参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且在以下所说明的实施方式中，均为本实用新型的一个优选具体例子。因此，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等仅为一个例子，并非限制本实用新型的主旨。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予相同的符号。在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对直管形LED灯进行说明。

(实施方式1)

首先，利用图1以及图2，对本实用新型的实施方式1所涉及的直管形LED灯进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的直管形LED灯的外观透视图。图2(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的直管形LED灯的剖面图(以通过管轴的切削平面进行切断的剖面图)，图2(b)是图2(a)的A-A’位置上的该直管形LED灯的剖面图。

如图1所示，本实施方式所涉及的直管形LED灯1为取代以往的直管形荧光灯的灯，其具备：细长状的框体10、以及被设置在框体10的长方向(管轴方向)的两端部的第一灯头21以及第二灯头22。

如图2(a)以及图2(b)所示，直管形LED灯1还具备：被配置在框体10内的细长状的基板31、以列状而被设置在基板31的第一主面(表面)31a的多个LED元件32、被设置在基板31的第一主面31a且用于使LED元件32发光的多个电路元件41、以及以至少与LED元件32相对的方式而被设置在第二主面(背面)31b的散热膜50，所述第二主面(背面)31b是基板31上的与第一主面31a相反一侧的面。

由基板31和LED元件32构成了LED模块30。并且，由多个电路元件41构成了驱动电路40。

这样，在本实施方式中安装电路元件41的基板与安装LED元件32的基板共用同一个基板，电路元件41以及LED元件32被安装在同一个基板31上。因此，在本实施方式的LED模块30中也包含电路元件41。

在此，将从基板31的长方向的一端的端缘至长方向的规定的位置为止的区域作为第一区域P1，多个电路元件41被设置在该第一区域P1。

并且，与第一区域P1的交界位置为所述规定的位置，从该规定的位置至基板31的长方向的另一端的端缘为止的区域为第二区域P2，多个LED元件32被设置在该第二区域P2。

并且，散热膜50被形成在第二区域P2，并且没有被形成在第一区域P1。在本实施方式中，第一区域P1为第一灯头21一侧的区域，第二区域P2为第二灯头22一侧的区域。

并且，在本实施方式的直管形LED灯1中，LED模块30采用的供电方式是，仅从第一灯头21的一侧接受电力的单侧供电方式。以下参照图2对直管形LED灯1的各个构成部件进行详细说明。

[框体]

框体10是具有透光性的***部件，例如图1以及图2(a)所示，框体10为在两个端部具有开口的细长圆筒状的直管。并且，框体10并非受限于圆筒状，也可以采用角筒状。

框体10能够由透光性材料构成，可以是由玻璃材料构成的玻璃管(玻璃灯管)，或者由丙烯或聚碳酸酯等树脂材料构成的塑料管等。

并且，框体10也可以具有对来自LED模块30的光进行扩散的光扩散功能。例如可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料附着于框体10的内面或者外面，从而形成乳白色的光扩散膜。并且，也可以在框体10的内部或者外部设置透镜结构物，通过在框体10的内面或者外面形成凹部或者凸部的凹坑图案，从而使框体10具有光扩散功能。或者也可以是，框体10本身采用分散有光扩散材料的树脂材料等来形成。

[第一灯头]

如图2(a)所示，第一灯头21被设置在框体10的长方向的一端的端部。第一灯头21是用于向LED模块30(LED元件32)提供电力的供电用灯头，从灯的外部接受使LED模块30(LED元件32)发光的电力。

第一灯头21以罩住框体10的端部的方式被构成为盖状，由灯头主体21a和一对灯头销21b构成，所述灯头主体21a为由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的略有底圆筒形状，所述一对灯头销21b由黄铜等金属材料构成。

一对灯头销21b是从照明器具等外部设备，接受用于使LED模块30(LED元件32)发光的电力的导电销。一对灯头销21b被构成为从灯头主体21a的底部向外突出，从而被卡合在照明器具的插口。

并且，一对灯头销21b经由一对引线60而与驱动电路40电连接，由一对灯头销21b接受的电力经由引线60被提供到驱动电路40。例如，灯头销21b从商用交流电源接受交流电。

第一灯头21通过被卡合在照明器具的插口，从而直管形LED灯1由照明器具支承。第一灯头21作为一个例子是G13灯头，也能够采用L形灯头等其他的灯头。

[第二灯头]

如图2(a)所示，第二灯头22被设置在***框体的长方向的另一端的端部。第二灯头22是非供电用灯头，被构成为用于将LED灯支承在照明器具。

第二灯头22以罩住框体10的端部的方式被构成为盖状，与第一灯头21同样由灯头主体22a和一对灯头销22b构成，所述灯头主体22a为由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的略有底圆筒形状，一对灯头销22b由黄铜等金属材料构成。

第二灯头22与第一灯头21同样，例如也采用G13灯头，并且也可以采用其他的灯头。并且，第二灯头22也可以具有接地功能。

[LED模块]

LED模块30是直管形LED灯1的光源，以由框体10覆盖的方式被配置在框体10内。如图2(a)以及图2(b)所示，在本实施方式中，LED模块30(基板31)通过由硅树脂等构成的粘着剂70，被直接固定在框体10的内面。也就是说，在框体10的内面与基板31的第二主面31b之间形成有粘着剂70。

本实施方式中的LED模块30为表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，SMD型的LED元件32被安装在基板31。

基板31是用于安装LED元件32的安装基板。作为基板11能够采用以树脂为主的树脂基板、以金属为主的金属基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或者由玻璃构成的玻璃基板等。作为树脂基板例如能够采用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3、FR-4等)、由纸酚醛或纸环氧树脂构成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亚胺等构成的具有柔性的柔性基板。作为金属为主的基板例如能够采用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。

基板31例如是在框体10的长方向(管轴方向)上呈细长状的矩形基板。在基板31，安装有LED元件32的面为第一主面31a，由粘着剂70而被粘着在框体10的面为第二主面31b。

多个LED元件32沿着基板31的长方向，以线状而被安装成一列。各个LED元件32由LED芯片和荧光体等波长变换材料构成。

本实施方式中的LED元件32是由LED芯片和荧光体一起被封装的、所谓的SMD型的发光元件。如图2(b)所示，各个LED元件32由封装体32a、被配置在封装体32a内的LED芯片32b、以及被封入到封装体32a的密封部件32c。LED元件32例如能够采用发出白色光的白色LED元件。

封装体32a是由白色树脂等成型的容器，具有逆圆锥台形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面为倾斜面，具有将LED芯片32b发出的光反射到上方的构成。

LED芯片32b是由规定的直流电而发光的半导体发光元件的一个例子，是发出单色可见光的裸芯片。LED芯片32b被安装在封装体32a的凹部的底面。作为LED芯片32b，例如能够采用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

作为密封部件32c，能够采用硅树脂等具有透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式中的密封部件32c是由含有荧光体的树脂构成的含荧光体树脂，既能够将从LED芯片32b发出的光变换为规定的波长(色彩变换)，又能够密封LED芯片32b以保护LED芯片32b。密封部件32c被填充到封装体32a的凹部。

作为密封部件32c，例如在LED芯片32b为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，从而能够采用将YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂而构成的含荧光体树脂。这样，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光，作为白色光从密封部件32c放出。并且，密封部件32c也可以含有硅石等光扩散材料。

具有这种构成的LED元件32具有正极以及负极这两个外部连接端子，这些外部连接端子与被形成在基板31的金属配线电连接。

并且，虽然没有图示，在基板31的第一主面31a形成有通过引线60与灯头销21b连接的电极端子以及规定形状的金属配线。金属配线例如是铜配线，多个LED元件32彼此间以及多个电路元件41彼此间电连接，电极端子与多个电路元件41电连接，多个电路元件41与多个LED元件32电连接。

[驱动电路]

驱动电路(电路单元)40是用于使LED模块30(LED元件32)点灯的点灯电路，向LED模块30提供规定的电力。本实施方式中的驱动电路40是电源电路，将从第一灯头21(灯头销21b)供给来的交流电转换为直流电，并将该直流电供给到LED元件32。

驱动电路40由被安装在基板31的多个电路元件41构成。即，由多个电路元件41将交流电转换为直流电。

电路元件41例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等电路元器件。电路元件41既有耐热性高的也有耐热性低的。作为耐热性低的电路元件41例如可以列举出电解电容器。

并且，驱动电路40中也可以适当地选择调光电路或升压电路等来进行组合。并且，为了保护电路元件41，也可以设置由绝缘性树脂材料构成的电路外壳。

[散热膜]

散热膜50是用于对LED模块30(LED元件32)所发生的热进行散热的薄膜状的散热片(散热膜)。因此，散热膜50最好是由热传导率高的材料构成，例如采用由铝或铜等金属材料构成的金属膜。

如图2(a)所示，散热膜50被延伸设置在第二区域P2中的基板31的长方向上。并且，如图2(b)所示，散热膜50从基板31的短方向(宽方向)上的一侧的端部被延伸铺设到另一侧的端部。即，本实施方式中的散热膜50被形成在第二区域P2的几乎所有的区域上。

并且，散热膜50也可以不形成在第二区域P2的所有区域。例如，也可以不是到基板31的长方向(框体10的管轴方向)上的第二区域P2的两端的端缘都形成散热膜50，在第二区域P2的两端部的近旁的一部分中也可以存在没有形成散热膜50的区域。并且，也可以不是到基板31的短方向(宽方向)上的第二区域P2的两端的端部都形成散热膜50，在基板31的短方向的两端部的近旁的一部分中也可以存在没有形成散热膜50的区域。

[效果等]

以上通过本实施方式所涉及的直管形LED灯1，在被配置有电路元件41以及LED元件32的基板31的第二主面31b上，形成有与LED元件32相对的散热膜50。而且，该散热膜50被形成在设置有LED元件32的第二区域P2，而没有形成在设置有电路元件41的第一区域P1。

根据此构成，如图2(a)所示，在LED元件32发生的热通过散热膜50传导到框体10。此时，散热膜50由于没有形成在设置有电路元件41的第一区域P1，因此，在LED元件32发生的热传导到框体10之时，能够抑制热被传导到电路元件41。

即，若散热膜50被形成到第一区域P1，在LED元件32发生的热会经由散热膜50扩散到第一区域P1，这样会提早导致电路元件41因热而劣化。对此，如本实施方式所示，通过仅将散热膜50形成在第二区域P2，从而能够通过对在LED元件32发生的热进行扩散，从而能够抑制电路元件41的劣化。

尤其是用于将交流电转换为直流电的电源电路作为驱动电路40被内藏在直管形LED灯1时，在构成电源电路的电路元件41中会存在耐热性低的电解电容器等。因此，上述的散热膜50尤其是对于电源电路内蔵型的直管形LED灯的情况非常有效。

并且，在本实施方式中，如图2(b)所示，散热膜50可以从基板31的短方向(宽方向)的一侧的端部延伸铺设到另一侧的端部。

这样，在LED元件32发生的热经由散热膜50被传导到框体10之时，由于基板31的宽方向上也有热的传导，因此能够使第二区域P2中的LED模块30的热均匀。这样，由于能够更进一步抑制在LED元件32发生的热扩散到第一区域P1，从而能够更好地防止电路元件41因热而出现的劣化。

这样，通过本实施方式中的直管形LED灯1，即使电路元件41与LED元件32被配置在一个基板31上，也能够抑制因LED元件32所发生的热而造成的电路元件41的劣化。

(实施方式2)

接着利用图3对本实用新型的实施方式2所涉及的直管形LED灯2的构成进行说明。图3是本实用新型的实施方式2所涉及的直管形LED灯的剖面图(以通过管轴的切削平面进行切断的剖面图)。

本实施方式中的直管形LED灯2相对于实施方式1中的直管形LED灯1而言，还具备热扩散抑制膜80，该热扩散抑制膜80被形成在第一区域P1中的基板31的第二主面31b。而且，热扩散抑制膜80不与散热膜50连接，而是以与散热膜50分离的方式而被形成的。

热扩散抑制膜80可以由比散热膜50的热传导率低的材料构成。并且，热扩散抑制膜80的膜厚能够与散热膜50的膜厚相同。

以上通过本实施方式所涉及的直管形LED灯2，在电路元件41所存在的第一区域P1中的基板31的第二主面31b，形成有与散热膜50分离的热扩散抑制膜80。

据此，热扩散抑制膜80能够作为隔热材料来发挥作用，这样，在第二区域P2中能够抑制传导到散热膜50的LED元件32的热，经由粘着剂70而被传导到第一区域P1。因此，与实施方式1相比，能够进一步抑制在LED元件32发生的热被扩散到第一区域P1，从而能够更好地抑制因热而造成的电路元件41的劣化。

(实施方式3)

接着利用图4对本实用新型的实施方式3所涉及的直管形LED灯3的构成进行说明。图4是本实用新型的实施方式3所涉及的直管形LED灯的剖面图(以通过管轴的切削平面进行切断的剖面图)。

在上述的实施方式1的直管形LED灯1中所采用的供电方式虽然是仅从第一灯头21一侧接受电力的方式，在本实施方式的直管形LED灯3中所采用的供电方式是从两侧的灯头均接受电力的方式。

在这种情况下，在上述的实施方式1的直管形LED灯1中，可以设置作为供电用灯头的第二灯头22A，以取代作为非供电灯头的第二灯头22。第二灯头22A的构成与第一灯头21同样，例如接受交流电。

并且，在本实施方式中，LED模块30采用多个。具体而言，基板31在沿着框体10的长方向上设置多个，多个基板31的每一个上设置多个LED元件32和多个电路元件41。

在本实施方式中，采用了两个具有相同的构成的LED模块30，如图4所示，框体10内被配置有两个基板31。

其中对于第二灯头22A一侧的基板31，与第一灯头21一侧的基板31相同，将从基板31的长方向的一端的端缘到长方向的规定的位置为止的区域作为第一区域P1，多个电路元件41被设置在该第一区域P1。

同样，对于第二灯头22A一侧的基板31，将从所述规定的位置到基板31的长方向的另一端的端缘为止的区域作为第二区域P2，多个LED元件32被设置在该第二区域P2，所述规定的位置是指与第一区域P1交界的位置。

对于第二灯头22A一侧的基板31也是同样，在第二区域P2中形成，而不在第一区域P1中形成。

以上通过本实施方式所涉及的直管形LED灯3，能够得到与实施方式1所涉及的直管形LED灯1同样的效果。即，即使在电路元件41与LED元件32被配置在一个基板31的情况下，也能够抑制因LED元件32所发生的热而造成的电路元件41的劣化。

并且，在本实施方式能够适用实施方式2的构成。即，热扩散抑制膜80也可以形成在第一区域P1中的基板31的第二主面31b。

(实施方式4)

接着，利用图5对本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置100进行说明。图5是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置的外观透视图。

如图5所示，本实施方式所涉及的照明装置100是基础照明型的照明装置，具备直管形LED灯1和照明器具200。在本实施方式中如图5所示，采用两根直管形LED灯1。

照明器具200与直管形LED灯1电连接，并且具备：用于保持该直管形LED灯1的一对插口210、以及用于安装该插口210的器具主体220。器具主体220例如能够通过对铝钢板进行冲压加工等来成型。并且，器具主体220的内面成为反射面，能够将从直管形LED灯1发出的光反射到规定的方向(例如下方)。

具有这种构成的照明器具200例如通过固定器具被安装在天花板等。并且，也可以设置用于覆盖直管形LED灯1的具有透光性的罩部件。如以上所述，本实施方式所涉及的直管形LED灯1能够作为照明装置等来实现。

(其他)

以上对本实用新型所涉及的照明用光源以及照明装置基于实施方式以及变形例进行了说明，本实用新型并非受上述的实施方式以及变形例所限。

例如在上述的实施方式中，作为LED模块30采用了对LED元件32进行封装化的SMD型的LED模块，不过并非受此所限。具体而言，也可以在基板31上直接安装多个LED芯片(裸芯片)，并且通过密封部件对多个LED芯片(含荧光体树脂)一起进行密封，从而构成COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块。

并且在上述的实施方式中，框体10采用的是非分割型的筒状物，不过也可以采用分割型。例如，能够由透光性罩以及基台来构成一个细长筒状的框体(***器)。在这种情况下，作为覆盖LED模块30的透光性罩，能够采用略半圆筒状的透光性树脂罩，作为基台能够采用具有飞边结构的半圆柱状的金属基台。由于该金属基台采用露出在与载置LED模块30的面相反一侧的面的构成，因此能够将LED模块30的热从金属基台直接散热到灯的外部。并且，作为基台也可以不是金属基台，而是采用由树脂构成的树脂基台。

并且在上述的实施方式中，LED元件32虽然是由蓝色LED芯片与黄色荧光体构成的，不过并非受此所限。例如为了提高演色性，也可以在加入黄色荧光体的基础上进一步混入红色荧光体或绿色荧光体。

并且，在上述的实施方式中，LED元件32虽然采用的是B-Y型的白色LED元件，不过也可以不采用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并通过将这些与蓝色LED芯片组合从而放出白色光的构成。而且，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的色彩的光的LED芯片。例如，在采用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子也可以对发出三原色(红色、绿色、蓝色)的各个颜色的荧光体粒子进行组合。并且还可以采用除荧光体粒子以外的波长变换材料，例如作为波长变换材料能够采用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等含有能够吸收某种波长的光，并发出与吸收的光具有不同的波长的光的物质的材料。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件举例示出了LED元件，不过并非受此所限。例如作为发光元件也可以采用半导体激光等半导体发光元件、或者有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等EL元件等其他的固体发光元件。

除此之外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。

符号说明

1、2、3     直管形LED灯；

10     框体；

21     第一灯头；

21a、22a     灯头主体；

21b、22b     灯头销；

22、22A     第二灯头；

30     LED模块；

31     基板；

31a     第一主面；

31b     第二主面；

32     LED元件；

32a     封装体；

32b     LED芯片；

32c     密封部件；

40     驱动电路；

41     电路元件；

50     散热膜；

60     引线；

70     粘着剂；

80     热扩散抑制膜；

100     照明装置；

200     照明器具；

210     插口；

220     器具主体。

Claims (15)

1.一种照明用光源，其特征在于，

该照明用光源具备：

细长状的框体；

被配置在所述框体内的细长状的基板；

多个发光元件，呈列状被设置在所述基板的第一主面；

多个电路元件，被设置在所述基板的所述第一主面，用于使所述发光元件发光；以及

散热膜，以至少与所述发光元件相对的方式被设置在第二主面，该第二主面是所述基板上的与所述第一主面相反一侧的面，

所述多个电路元件被设置在第一区域，该第一区域是指，从所述基板的长方向上的一端的边缘，至该长方向上的规定的位置为止的区域，

所述多个发光元件被设置在第二区域，该第二区域是指，从所述规定的位置，至所述基板的长方向上的另一端的边缘为止的区域，

所述散热膜被形成在所述第二区域，而没有被形成在所述第一区域。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述散热膜从所述基板的短方向上的一侧的端部延伸铺设到另一侧的端部。

3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述散热膜沿着所述基板的长方向被延伸铺设。

4.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述散热膜被形成在所述第二区域的几乎所有区域。

5.如权利要求1至4的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述散热膜为金属膜。

6.权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

该照明用光源具备热扩散抑制膜，该热扩散抑制膜被形成在所述第一区域中的所述基板的所述第二主面，

所述热扩散抑制膜与所述散热膜分离。

7.如权利要求6所述的照明用光源，其特征在于，

所述热扩散抑制膜的热传导率，比所述散热膜的热传导率低。

8.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

该照明用光源具备第一灯头，该第一灯头被设置在所述框体的长方向上的一端的端部，

所述第一灯头接受交流电，

所述多个电路元件将所述交流电转换为直流电。

9.如权利要求8所述的照明用光源，其特征在于，

所述第一区域是所述第一灯头一侧的区域。

10.如权利要求8或9所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板在沿着所述框体的长方向上被设置有多个，

在多个所述基板的每一个上设置有所述多个发光元件与所述多个电路元件。

11.如权利要求10所述的照明用光源，其特征在于，

该照明用光源具备第二灯头，该第二灯头被设置在所述框体的长方向上的另一端的端部，

所述第二灯头接受交流电，

被设置在离所述第二灯头最近的位置上的所述基板上的所述多个电路元件，将由所述第二灯头接受的所述交流电转换为直流电。

12.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

在所述框体的内面与所述基板的所述第二主面之间，形成有粘着剂。

13.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件是表面贴装型的LED元件，该表面贴装型的LED元件具有：容器、被配置在所述容器内的LED芯片、以及封入在所述容器中的密封部件。

14.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述框体为玻璃管。

15.一种照明装置，其特征在于，

该照明装置具备权利要求1至14的任一项所述的照明用光源。

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