CN204390863U - 一种基于pcb的电感或变压器装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于PCB的电感或变压器装置,包括PCB制作的电感或变压器绕组,通过设定串、并联连接焊盘,可以方便地完成绕组的串、并联,如果采用铜板做副边绕组,则更适合低压大电流应用。本实用新型具有用材较少、体积小、电阻小、损耗低、成品率高、制造成本低的优点,其适用范围更广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基于PCB的电感或变压器装置组结构。
背景技术
由于功率半导体技术飞速的发展,单只功率电子开关器件频率、电流和电压得到飞速提升,各类大电流开关电源应用中,在高电压输入,低电压输出或者低电压输入,高电压输出时,由于变压器计算的伏/匝数是实际的几分之一,这就要求在相同的窗口条件下,绕下更多的匝数,而电流不变,现有的PCB绕组方式,不能很方便的做串并联连接,导致电流相同时匝数或匝数比不能做得很大。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述不足,提供一种PCB的电感、变压器串、并联绕组结构,它具有用材较少、体积小、电阻小、损耗低、成品率高、制造成本低的优点,其适用范围更广。
为达到上述目的,本实用新型的PCB的电感、变压器串、并联绕组结构,包括一片以上的PCB和一副以上的磁芯,PCB包括依次相连的金属导线层和绝缘基板,金属导线层包括一组以上的导电金属导线,在PCB绕组接线端两面分别设有两个串联接线焊盘,需要做串联连接时,通过此焊盘,可以方便的连接到第二片绕组。在串联接线的两侧,设有绕组的两输出焊盘,在中间设有绕组连接焊盘,也是预留的中心抽头;
作为本实用新型的进一步改进,在对称的一侧,设有四个相应的连接焊盘,做变压器时,原、副边都为PCB绕组,可以方便的连接到下一层,而不需要其它的连接物料;
作为本实用新型的进一步改进,副边绕组用铜板时,特别适合低压大电流;
如下:
一种基于PCB的电感或变压器装置,包括至少两个双面螺旋PCB板,所述双面螺旋PCB板的A面包括第一铜层,所述双面螺旋PCB板的另一面B面包括第二铜层;
在第一铜层的上,包括第一螺旋铜箔,第一螺旋铜箔螺旋线***部位第二引出焊盘P_2A,在第一螺旋铜箔螺旋线中心部位,包括连接通孔H_4AB,所述连接通孔与第一铜层与第二铜层的螺旋铜箔电连接;
在第二铜层包括第二螺旋铜箔,第二螺旋铜箔螺旋线***部位包括第二引出焊盘P_2B;
A面螺旋形的第一螺旋铜箔与B面螺旋形的第二螺旋铜箔形成PCB制作的电感绕组,第二引出焊盘P_2B或P_2A可以与其它双面螺旋PCB板的第二焊盘P_2B或P_2A串接,串联时双面螺旋PCB板重叠放置,串接的第二焊盘P_2B或第二焊盘P_2A正好相对对应放置,铜箔之间为绝缘材料;
双面螺旋PCB板的中心,包括一空心开口,所述空心开口用于放置磁芯。
为了方便引出连线,同时联通A面与B面,在PCB板的A面上,所述连接通孔H_4AB上有连接焊盘P_4A;
在PCB板的B面上,所述连接通孔H_4AB上有连接焊盘P_4B;
所述连接焊盘P_4B可以作为中间抽头。
作为变压器的时候,所述双面螺旋PCB板分为至少两组,所述分组中包括至少一个初级线圈组与次级线圈组,所述的螺旋形铜层形成圈组绕组;
每组至少一块双面螺旋PCB板,每一组的双面螺旋PCB板通过引出焊盘P_2B或P_2A相互串联或者通过焊盘1和焊盘3并联。
在作为变压器的时候,次级线圈如果要求线圈数量小,可以并联连接,并联连接可以增大电流的承受能力。
分组中的次级线圈组中的多块双面螺旋PCB板为并联连接,次级线圈组中的中间抽头连接焊盘P_4A或P_4B也并联,进一步的减少线圈的圈数。
在做变压器用途时,如果次级或者初级要求的线圈圈数少,可以采用将两个U型的铜箔串联或者并联,形成线圈,因此可以用两块U型PCB板,将U型PCB板上的U型铜箔串联或者并联;
两块以上的U型PCB板,U型PCB板包括一空心开口,空心开口用于放置磁芯,U型PCB板包括正面与反面,至少一面放置铜箔;
铜箔为U型铜箔,U型铜箔由中心开口处到外缘有中缝,将U型铜箔分割为U型开口端一与U型开口端二,U型开口端一位于边缘位置,U型开口端二位于中心位置;
U型开口端一上包括连接螺钉孔一;U型开口端二上包括连接螺钉孔二;
两块U型PCB板为一组,两块U型PCB板其中一块的正面与另一块的正面正对放置,所述两块U型PCB板的U型开口端二正好重叠,通过所述连接螺钉孔二电连接,两块U型PCB板的U型铜箔形成电感绕组。
为了便于引出铜箔,特别是被夹在中间层的铜箔的电连接,在上述双面螺旋PCB板的第一铜层,包括第一铜层第一引出焊盘P_1A,在焊盘P_1A内部,包括连接通孔H_1AB,引出焊盘P_1A与所述第一螺旋铜箔没有电连接;在上述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括第一引出焊盘P_1B,焊盘P_1B与焊盘P_1A通过连接通孔H_1AB电连接,这样在A面也能够引出B面铜箔的电信号。
为了安装紧固多块双面螺旋PCB板,在上述的第一铜层,包括第一铜层紧固焊盘P_6A,在焊盘P_6A内部,包括连接通孔H_6AB,引出焊盘P_6A与所述第一螺旋铜箔没有电连接;
在上述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括紧固焊盘P_6B,焊盘P_6B与焊盘P_6A通过连接通孔H_6AB电连接,引出焊盘P_6B与所述第二螺旋铜箔没有电连接。
综上所述,本实用新型具有用材较少、体积小、电阻小、损耗低、成品率高、制造成本低的优点,其适用范围更广。
附图说明
图1A为优选实施例双面螺旋PCB板绕组原理图。
图1B为优选实施例双面螺旋PCB板绕组A面结构图。
图2为优选实施例双面螺旋PCB板绕组B面结构图。
图3为优选实施例双面螺旋PCB板电感绕组原理图。
图4为优选实施例双面螺旋PCB板电感绕组结构图。
图5A为优选实施例变压器原、副边都为双面螺旋PCB板绕组原理图。
图5B为优选实施例变压器原、副边都为双面螺旋PCB板绕组原理图。
图6为优选实施例变压器原、副边都为双面螺旋PCB板绕组结构图。
图7为优选实施例U型PCB板绕组原理图。
图8为优选实施例U型PCB板绕组结构图。
图9为优选实施例变压器原边双面螺旋PCB板绕组副边U型PCB绕组原理图。
图10为优选实施例变压器原边双面螺旋PCB板绕组副边U型PCB绕组结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明(实例以双层3匝绕组为例,其它类似),本实用新型不需要连接之两面重叠处,均设置绝缘漆或者其它绝缘材料,本实施例并不用于限制本实用新型,凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化,均应列入本实用新型的保护范围。
如图1A所示,该基于PCB的电感或变压器装置组结构,2A和2B为绕组两端头,4A和4B连接在一起,接在中心抽头上。
实物结构如图2与图3所示,该基于PCB的电感或变压器装置组结构,包括依次相连的金属导线层和绝缘基板,金属导线层包括一组三匝的导电金属导线,其特征在于:在PCB绕组接线端两面中间对称位置分别设有两个串联接线焊盘P_2A对应原理图1A中的2A和焊盘P_2B对应原理图1A中的2B,焊盘P_2A和焊盘P_2B中间有绝缘,不直接相连接,在上下的中心,这样在做串联连接时,其中一片焊盘P_2A和另外一片的焊盘P_2B完全重合,通过焊接,很方便连接到其它片绕组。在串联接线的上下两侧,设有绕组的两输出焊盘P_1A和焊盘P_3A,焊盘P_1A、P_1B、H_31B和焊盘P_2B直接连通,焊盘P_3A、P_3B、H_3AB和焊盘P_2A直接连通,在中间设有绕组连接焊盘P_4A,也是预留的中心抽头。在对称的一侧,设有四个相应的连接焊盘分别为焊盘P_5A、焊盘P_6A、焊盘P_7A和焊盘P_8A,做电感时,可以做固定和定位孔,做变压器绕组,原、副边都为PCB绕组时,可以方便的连接到下一层,而不需要其它的连接物料;
如图1B与图2,为一双面螺旋PCB板的A面与B面,A面包括第一铜层101,所述双面螺旋PCB板的另一面B面包括第二铜层111;
在第一铜层的上,包括第一螺旋铜箔102,第一螺旋铜箔螺旋线***部位第二引出焊盘P_2A,在第一螺旋铜箔螺旋线中心部位,包括连接通孔H_4AB,所述连接通孔与第一铜层与第二铜层的螺旋铜箔电连接;
在第二铜层包括第二螺旋铜箔112,第二螺旋铜箔螺旋线***部位包括第二引出焊盘P_2B;
A面螺旋形的第一螺旋铜箔与B面螺旋形的第二螺旋铜箔形成PCB制作的电感绕组,第二引出焊盘P_2B或P_2A可以与其它双面螺旋PCB板的第二焊盘P_2B或P_2A串接,串联时双面螺旋PCB板重叠放置,串接的第二焊盘P_2B或第二焊盘P_2A正好相对对应放置;
双面螺旋PCB板的中心,包括一空心开口,如图磁芯中柱开孔,所述空心开口用于放置磁芯。
为了方便引出连线,同时联通A面与B面,在PCB板的A面上,所述连接通孔H_4AB上有连接焊盘P_4A;
在PCB板的B面上,所述连接通孔H_4AB上有连接焊盘P_4B;
所述连接焊盘P_4B可以作为中间抽头。
为了便于引出铜箔,特别是被夹在中间层的铜箔的电连接,在上述双面螺旋PCB板的第一铜层,包括第一铜层第一引出焊盘P_1A,在焊盘P_1A内部,包括连接通孔H_1AB,引出焊盘P_1A与所述第一螺旋铜箔没有电连接;在上述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括第一引出焊盘P_1B,焊盘P_1B与焊盘P_1A通过连接通孔H_1AB电连接,这样在A面也能够引出B面铜箔的电信号。
为了安装紧固多块双面螺旋PCB板,在上述的第一铜层,包括第一铜层紧固焊盘P_6A,在焊盘P_6A内部,包括连接通孔H_6AB,引出焊盘P_6A与所述第一螺旋铜箔没有电连接;
在上述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括紧固焊盘P_6B,焊盘P_6B与焊盘P_6A通过连接通孔H_6AB电连接,引出焊盘P_6B与所述第二螺旋铜箔没有电连接。
如图3所示为优选实施例双面螺旋PCB板电感绕组应用原理图。三片绕组,通过串联组成18匝的电感。实物结构如图4所示,做电感器绕组时,电感1绕组A面的焊盘3(2A),做电感输入的一端,电感1绕组B面焊盘2B焊接在电感2绕组焊盘2A上,电感2绕组焊盘2B焊接在电感绕组3A上,电感3绕组B面焊盘1(2B),做电感输出的另一端。
作为变压器的时候,所述双面螺旋PCB板分为至少两组,所述分组中包括至少一个初级线圈组与次级线圈组,所述的螺旋形铜层形成圈组绕组;
每组至少一块双面螺旋PCB板,每一组的双面螺旋PCB板通过引出焊盘P_2B或P_2A相互串联或者P_2B或P_2A所连接的引出焊盘1和焊盘3并联并引出,分别如图5A与图5B所示。
如图5A所示,该基于PCB的电感或变压器装置组结构,变压器原、副边都为PCB绕组的变压器;如图5A,变压器原边匝数串联,副边匝数串联,变压器原边构成18匝,变压器副边构成12匝,组成3:2的一个变压器;
如图5B,变压器原边构成18匝,变压器副边两组并联,构成3+3绕组,则组成6:1+1的全波输出变压器模式;
实物结构如图6所示,构成如图5A所示的模式,变压器原边1绕组A面的焊盘3,做变压器原边输入的一端,变压器原边1绕组B面焊盘2B通过变压器副边1绕组焊盘7焊接变压器原边2绕组焊盘2A,变压器原边2绕组焊盘2B通过变压器副边2绕组焊盘7焊接变压器原边3绕组焊盘2A,变压器原边3绕组焊盘1做变压器原边输入的另一端,变压器原边1绕组焊盘6连通变压器副边1绕组3焊盘,做变压器输出的一端,变压器副边1绕组焊盘2B通过变压器原边2绕组焊盘7焊接变压器副边2绕组焊盘2A,变压器副边2绕组焊盘1通过变压器原边3绕组焊盘8,做变压器输出的另一端;
在作为变压器的时候,次级线圈如果要求线圈数量小,可以并联连接,并联连接可以增大电流的承受能力。
分组中的次级线圈组中的多块双面螺旋PCB板为并联连接,次级线圈组中的中间抽头连接焊盘P_4A或P_4B也并联,进一步的减少线圈的圈数。
如图6所示,构成如图5B所示的模式,变压器原边连接同如图5B方式,变压器副边连接,变压器原边1绕组焊盘6,变压器副边1绕组焊盘3,变压器原边2绕组焊盘6,变压器副边2绕组焊盘3,变压器原边1绕组焊盘6,全部焊接在一起,做变压器副边输出的一端,变压器原边1绕组焊盘5,变压器副边1绕组焊盘4,变压器原边2绕组焊盘5,变压器副边2绕组焊盘4,变压器原边3绕组焊盘5,焊接在一起,做变压器副边输出的中心抽头,变压器原边1绕组焊盘8,变压器副边1绕组焊盘1,变压器原边2绕组焊盘8,变压器副边2绕组焊盘1,变压器原边3绕组焊盘8,全部焊接在一起,做变压器副边输出的另一端。
在做变压器用途时,如果次级或者初级要求的线圈圈数少,可以采用将两个U型的铜箔串联,形成线圈,因此可以用两块U型PCB板,将U型PCB板上的U型铜箔串联;
如图7所示,该基于PCB的电感或变压器装置组结构,变压器副边为一匝铜板原理;
两块以上的U型PCB板,U型PCB板包括一空心开口,空心开口用于放置磁芯,U型PCB板包括正面与反面,至少一面放置铜箔;
实物结构如图8所示,铜板绕组中间设有磁芯开孔,铜板绕组右侧中间有一斜着的切断,铜板绕组右侧上边为输出端1,设有两个压接螺孔,右侧中间为铜板绕组中心抽头。
实物结构如图8所示,铜板绕组中间设有磁芯开孔,铜箔为U型铜箔,U型铜箔由中心开口处到外缘有中缝,右侧中间有一斜着的切断,将U型铜箔分割为U型开口端一即图中输出端1与U型开口端二即图中输出抽头端2,U型开口端一位于边缘位置,U型开口端二位于中心位置;
U型开口端一上包括连紧定螺钉孔一;U型开口端二上包括连接螺钉孔二;
两块U型PCB板为一组,两块U型PCB板其中一块的正面与另一块的正面正对放置,所述两块U型PCB板的U型开口端二正好重叠,通过所述连接螺钉孔二电连接,两块U型PCB板的U型铜箔形成电感绕组。
如图9所示,该基于PCB的电感或变压器装置组结构,变压器原边组成串联结构,变压器副边包括两块U型PCB板,组成带中心抽头的1匝结构,变压器变比为18:1+1,实物结构如图10所示,变压器原边1绕组A面的焊盘3,做变压器原边输入的一端,变压器原边1绕组B面焊盘2B通过焊锡或金属填料焊接变压器原边2绕组焊盘2A(输出铜板绕组比原边小,则可以直接填充焊接),变压器原边2绕组焊盘2B通过焊锡或金属填料焊接变压器原边3绕组焊盘2A,变压器原边3绕组焊盘1做变压器原边输入的另一端,变压器副边3绕组1端(伸出变压器原边4、5、6绕组之外)做变压器副边绕组一端,变压器副边3绕组2端压接变压器副边4绕组2端,做变压器中心抽头,变压器副边4绕组2端做变压器副边绕组另一端(多片副边绕组结构,多个叠加即可)。
以上实施方式仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于,包括至少两个双面螺旋PCB板,所述双面螺旋PCB板的A面包括第一铜层(101),所述双面螺旋PCB板的另一面B面包括第二铜层(111);
在所述的第一铜层的上,包括第一螺旋铜箔(102),第一螺旋铜箔螺旋线***部位第二引出焊盘(P_2A),在第一螺旋铜箔螺旋线中心部位,包括连接通孔(H_4AB),所述连接通孔与第一铜层与第二铜层的螺旋铜箔电连接;
在所述的第二铜层包括第二螺旋铜箔,第二螺旋铜箔螺旋线***部位包括第二引出焊盘(P_2B);
所述的A面螺旋形的第一螺旋铜箔与B面螺旋形的第二螺旋铜箔形成PCB制作的电感绕组,所述的第二引出焊盘(P_2B)或(P_2A)可以与其它双面螺旋PCB板的第二焊盘(P_2B)或(P_2A)串接,串联时双面螺旋PCB板重叠放置,铜箔之间为绝缘材料,串接的第二焊盘(P_2B)或第二焊盘(P_2A)正好相对对应放置;
所述双面螺旋PCB板的中心,包括一空心开口,所述空心开口用于放置磁芯。
2.如权利要求1所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
在PCB板的A面上,所述连接通孔(H_4AB)上有连接焊盘(P_4A);
在PCB板的B面上,所述连接通孔(H_4AB)上有连接焊盘(P_4B);
所述连接焊盘(P_4B)可以作为中间抽头。
3.如权利要求1或权利要强求2所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
所述双面螺旋PCB板分为至少两组,所述分组中包括至少一个初级线圈组与次级线圈组,所述的螺旋形铜层形成圈组绕组;
每组至少一块双面螺旋PCB板,每一组的双面螺旋PCB板通过引出焊盘(P_2B)或(P_2A)相互串联或者并联。
4.如权利要求3所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
所述分组中的次级线圈组中的多块双面螺旋PCB板为并联连接,所述次级线圈组中的中间抽头连接焊盘(P_4A)或(P_4B)也并联。
5.如权利要求1或权利要强求2所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
还包括两块以上的U型PCB板,所述U型PCB板包括一空心开口,所述空心开口用于放置磁芯,U型PCB板包括正面与反面,至少一面放置铜箔;
所述铜箔为U型铜箔,U型铜箔由中心开口处到外缘有中缝,将U型铜箔分割为U型开口端一与U型开口端二,U型开口端一位于边缘位置,U型开口端二位于中心位置;
U型开口端一上包括连接螺钉孔一;
U型开口端二上包括连接螺钉孔二;
两块U型PCB板为一组,所述两块U型PCB板其中一块的正面与另一块的正面正对放置,U型铜箔之间为绝缘材料,所述两块U型PCB板的U型开口端二正好重叠,通过所述连接螺钉孔二电连接,所述的两块U型PCB板的U型铜箔形成电感绕组。
6.如权利要求1或权利要求2所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
在所述的第一铜层,包括第一铜层第一引出焊盘(P_1A),在焊盘(P_1A)内部,包括连接通孔(H_1AB),引出焊盘(P_1A)与所述第一螺旋铜箔没有电连接;
在所述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括第一引出焊盘(P_1B),焊盘(P_1B)与焊盘(P_1A)通过连接通孔(H_1AB)电连接。
7.如权利要求1或权利要强求2所述基于PCB的电感或变压器装置,其特征在于:
在所述的第一铜层,包括第一铜层紧固焊盘(P_6A),在焊盘(P_6A)内部,包括连接通孔(H_6AB),引出焊盘(P_6A)与所述第一螺旋铜箔没有电连接;
在所述的第二铜层的第二螺旋铜箔,包括紧固焊盘(P_6B),焊盘(P_6B)与焊盘(P_6A)通过连接通孔(H_6AB)电连接,引出焊盘(P_6B)与所述第二螺旋铜箔没有电连接。
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GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
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Effective date of registration: 20180528 Address after: 641000 8 8 Han Chen Road, Neijiang economic and Technological Development Zone, Neijiang, Sichuan Patentee after: NEIJIANG LINGHUI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 641006 No. 1, No. 651, Le Xian Road, Shizhong District, Neijiang, Sichuan. Patentee before: Liu Xiaolin |
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