CN104766712A - 表面黏着线圈单元及其应用 - Google Patents
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Abstract
一种表面黏着线圈单元及其应用，该表面黏着线圈单元设有一基板，该基板可由磁性材料或不具磁性的材料所制成，该基板的下表面形成有导电图形，该基板的两相对端各设有一导通孔，该导通孔内填满导电体，该导电体和基板下表面的导电图形相连通；该基板的上表面还设有一磁性材料层，该磁性材料层的上方设有一表面具绝缘层的导体线圈，导体线圈的两出线端和导通孔的导电体电性连结，并且导体线圈的外部用磁性材料层包覆；由此制成的表面黏着线圈单元，其导体线圈的数量可针对功率电感、滤波或变压等作用而为一个或一个以上的迭层型式，且无需使用导线架即可完成整体封装。
Description
技术领域
本发明是有关一种表面黏着线圈单元及其应用，特别是指不需使用导线架即可完成整体封装，且设于基板上的导体线圈可针对功率电感、滤波或变压等作用而为一个或一个以上的迭层型式。
背景技术
现有电感线圈，如图1A至图1C所示，是将一线圈10贴附在一电路板12上，该线圈10的外部设一壳体14，从壳体14向外延伸出一第一导线16与一第二导线18，第一导线16与第二导线18分别与电路板上的焊接点20、22连接。
该线圈10，是以截面为直角形的直立扁平导线绕成螺旋状的绕线体24，其设有一内侧端26和一外侧端28，以便在将绕线体24铸模之前，先以一导线架32的两个末端34、38与其内侧端26、外侧端28连接成为一体；将绕线体24置入铸模中，并于铸模中注入胶状磁性粉末材料，待磁性粉末材料干燥成为块体，并脱模后，最后再将导线架32切断分离。
现有电感线圈，由于铸模成型时需焊接导线架才能实施，不仅会影响生产效率，也会增加制造成本。而且，现有线圈往往只具备单一功能，需针对功率电感、滤波或变压等作用而个别制作线圈单体，也是其成本无法降低的原因之一。
鉴于现有线圈在结构有上述缺失，本发明人针对这些缺失研究改进的方法，经长时间研究，终有本发明产生。
发明内容
为解决前述问题及达到本发明的目的，本发明的技术手段是这样实现的：一种表面黏着线圈单元及其应用，其设有一基板，该基板的下表面形成一导电图形，该基板的两相对端各设有一上下贯通的导通孔，导通孔内填满导电体，该导电体和基板下表面的导电图形连通；该基板的上表面形成一磁性材料层，该磁性材料层的上方设一表面具绝缘层的导体线圈，导体线圈的两出线端和导通孔内的导电体电性连结，导体线圈的外部用磁性材料包覆层包覆。
优选的，所述的表面黏着线圈单元，其中基板可由磁性材料或不具磁性的材料所制成。
优选的，如权利要求3所述的表面黏着线圈单元，其中以铁为主的氧化物材料为添加了锰、镍、锌离子的氧化铁，如锰-锌氧化铁或镍-锌氧化铁。
优选的，如权利要求3所述的表面黏着线圈单元，其中以铁为主的合金材料为添加了硅、铬元素的铁合金，如铁-3.5硅-4.5铬合金。
所述表面黏着线圈单元的应用，其是使用如权利要求1至权利要求5中任一项的表面黏着线圈单元，在基板的上表面设置二组上下堆栈的导体线圈，且设有二组导通孔，二组导体线圈的出线端分别和基板上的二组导通孔内的导电体、及基板下表面的导电图形电性连接，以此实施为电感作用或变压作用的电感线圈组件。
所述表面黏着线圈单元的应用，其是使用如权利要求1至权利要求5中任一项的表面黏着线圈单元，在基板的上表面设置多组上下堆栈的导体线圈，且设有多组导通孔，多组导体线圈的出线端分别和基板上的多组导通孔内的导电体、及基板下表面的导电图形电性连接，以此实施为电感作用、滤波作用、变压作用或接地作用的电感线圈组件。
根据上述技术手段的实施，本发明的有益效果及作用如下：
本发明不需使用导线架，于基板上直接经磁性材料完全包覆，并以表面黏着和电路板构成电性导通。因此本发明具有构造更为简单，制造更为容易，实施更具弹性，且成本更低的优点。
至于本发明的详细构造、应用原理、作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。
附图说明
图1A～图1C为现有功率电感的实施例示意图。
图2为本发明的表面黏着线圈单元的剖面示意图。
图3A为本发明的表面黏着线圈单元的立体示意图。
图3B为本发明的表面黏着线圈单元的导电图形示意图。
图4A为本发明的表面黏着线圈单元的第二实施例立体示意图。
图4B为本发明的表面黏着线圈单元的第二实施例平面示意图。
图4C为本发明的表面黏着线圈单元的第二实施例的导电图形示意图。图5A为本发明的表面黏着线圈单元的第三实施例立体示意图。
图5B为本发明的表面黏着线圈单元的第三实施例平面示意图。
图5C为本发明的表面黏着线圈单元的第三实施例之导电图形示意图。
【符号说明】
10：线圈
12：电路板
14：壳体
16：第一导线
18：第二导线
20、22：焊接点
24：绕线体
26：内侧端
28：外侧端
32：导线架
34、38：末端
100：表面黏着线圈单元
100A：基板
101、102：导通孔
101A、102A：导电体
100B：上表面
100C：导电图形
103：磁性材料层
104：导体线圈
104A、104B：出线端
105：磁性材料包覆层
200：基板
200A：磁性材料层
200B：导电图形
201：第一组导体线圈
201A、201B：出线端
211A、211B：第一组上下电极导通孔
202：第二组导体线圈
202A、202B：出线端
212A、212B：第二组上下电极导通孔
300：基板
300A：磁性材料层
300B：导电图形
301：第一组导体线圈
301A、301B：出线端
311A、311B：第一组上下电极导通孔
302：第二组导体线圈
302A、302B：出线端
312A、312B：第二组上下电极导通孔
303：第三组导体线圈
303A、303B：出线端
313A、313B：第三组上下电极导通孔
具体实施方式
本发明表面黏着线圈单元，如图2、图3A、图3B所示，该表面黏着线圈单元100，在底部设一基板100A，该基板100A可由磁性材料所制成或由不具磁性的材料所制成，该基板100A的上表面100B设一磁性材料层103，该基板100A的下表面设一导电图形100C，该基板100A的两相对端各设有一个使上下电极导通的导通孔101、102，导通孔101、102内填满具导电特性的导电体101A、102A，该导电体101A、102A和基板100A下表面的导电图形100C相连通。
如图所示，基板100A的磁性材料层103上方设有一表面具绝缘层的导体线圈104，该导体线圈104具有多层螺旋线圈，其两出线端104A、104B分别延伸至导通孔101、102，经由焊接等方法和导通孔101、102内的导电体101A、102A电性连结，导体线圈104的外部由一磁性材料包覆层105包覆。
上述用以制作基板100A的磁性材料，或用以包覆导体线圈104的磁性材料层，可为以铁为主的氧化物材料或以铁为主的合金材料。其中以铁为主的氧化物材料为添加了锰、镍、锌离子的氧化铁，如锰-锌氧化铁或镍-锌氧化铁；以铁为主的合金材料可为添加了硅、铬元素的铁合金，如铁-3.5硅-4.5铬合金。
如图所示，本发明的表面黏着线圈单元，由于导体线圈104是设在基板100A的上表面，经磁性材料层103和磁性材料包覆层105完整包覆，再经导通孔101、102内的导电体101A、102A和基板100A下表面的导电图形100C电性连接导通。也就是，无需使用导线架，即能完成整体包覆，并表面黏着于电路板(图未示)上使用。
因无需使用导线架，不仅可以减少导线架的设置成本，又可简化制做程序，从而成本得以降低，生产效率得以提升。
本发明表面黏着线圈单元，应用实施时，可如图4A、图4B、图4C所示，在以磁性材料或不具磁性的材料所制作的基板200上，在其两相对端位置各形成二组上下电极导通孔211A、211B、212A、212B，该二组上下电极导通孔211A、211B、212A、212B内均设有导电体与基板200下表面的导电图形200B相连通。基板200的上表面形成一磁性材料层200A，该磁性材料层200A的上方设置二组表面具绝缘层的导体线圈201、202，该二组导体线圈201、202为上下相迭型式(亦可为互缠型式)；
其中，第一组导体线圈201的两出线端201A、201B连接至基板200的第一组上下电极导通孔211A、211B，第二组导体线圈202的两出线端202A、202B连接至基板200的第二组上下电极导通孔212A、212B，最后再以磁性材料包覆层(图未示)将上下二组导体线圈201、202包覆。
此具备两组导体线圈的表面黏着线圈单元，表面黏着在电路板上实施时，可利用上下二组导体线圈201、202相互感应，而为电感作用或变压作用。
本发明表面黏着线圈单元，应用实施时，又可如图5A、5B所示，在一以磁性材料或不具磁性的材料所制作的基板300上，在其两相对端位置各形成三组上下电极导通孔311A、311B、312A、312B、313A、313B，该三组上下电极导通孔311A、311B、312A、312B、313A、313B内均设有导电体与基板300下表面的导电图形300B相连通。基板300的上表面形成一磁性材料层300A，该磁性材料层300A的上方设置三组表面具绝缘层的导体线圈301、302、303，该三组导体线圈301、302、303可为上下相迭型式或缠绕型式。
其中，第一组导体线圈301的两出线端301A、301B连接至基板300的第一组上下电极导通孔311A、311B；第二组导体线圈302的两出线端302A、302B连接至基板300的第二组上下电极导通孔312A、312B；第三组导体线圈303的两出线端303A、303B连接至基板300的第三组上下电极导通孔313A、313B，最后再以磁性材料包覆层(图未示)将三组导体线圈301、302、303包覆。
此具备三组导体线圈的表面黏着线圈单元，表面黏着在电路板上实施时，可以二组导体线圈为电感作用或变压器作用，另一组导体线圈为接地作用。
综上所述，本发明的表面黏着线圈单元及其应用，确实具有构造更为简单，制造更为容易，实施更具弹性，且成本更低，这些功效可以改进现有功率电感的弊端。
以上所述乃是本发明较佳具体的实施例，若依本发明的构想所作的改变，其产生的功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的范围内。
Claims (7)
1.一种表面黏着线圈单元，其特征在于，其设有一基板，该基板的下表面形成一导电图形，该基板的两相对端各设有一上下贯通的导通孔，导通孔内填满导电体，该导电体和基板下表面的导电图形连通；该基板的上表面形成一磁性材料层，该磁性材料层的上方设一表面具绝缘层的导体线圈，导体线圈的两出线端和导通孔内的导电体电性连结，导体线圈的外部用磁性材料包覆层包覆。
2.如权利要求1所述的表面黏着线圈单元，其特征在于，其中基板可由磁性材料或不具磁性的材料所制成。
3.如权利要求1或权利要求2所述的表面黏着线圈单元，其特征在于，其中磁性材料或磁性材料包覆层，为以铁为主的氧化物材料或以铁为主的合金材料。
4.如权利要求3所述的表面黏着线圈单元，其中以铁为主的氧化物材料为锰-锌氧化铁或镍-锌氧化铁。
5.如权利要求3所述的表面黏着线圈单元，其中以铁为主的合金材料为铁-3.5硅-4.5铬合金。
6.一种表面黏着线圈单元的应用，其特征在于，其是使用如权利要求1至权利要求5中任一项的表面黏着线圈单元，在基板的上表面设置二组上下堆栈的导体线圈，且设有二组导通孔，二组导体线圈的出线端分别和基板上的二组导通孔内的导电体、及基板下表面的导电图形电性连接，以此实施为电感作用或变压作用的电感线圈组件。
7.一种表面黏着线圈单元的应用，其特征在于，其是使用如权利要求1至权利要求5中任一项的表面黏着线圈单元，在基板的上表面设置多组上下堆栈的导体线圈，且设有多组导通孔，多组导体线圈的出线端分别和基板上的多组导通孔内的导电体、及基板下表面的导电图形电性连接，以此实施为电感作用、滤波作用、变压作用或接地作用的电感线圈组件。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105810389A (zh) * | 2015-09-11 | 2016-07-27 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置 |
| CN106298157A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-04 | 威华微机电股份有限公司 | 磁芯电感器的预形体及其量产方法 |
| CN108257943A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 今展科技股份有限公司 | 电感器封装结构及其制作方法 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106298157A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-04 | 威华微机电股份有限公司 | 磁芯电感器的预形体及其量产方法 |
| CN106298157B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-08-03 | 威华微机电股份有限公司 | 磁芯电感器的预形体及其量产方法 |
| CN105810389A (zh) * | 2015-09-11 | 2016-07-27 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置 |
| CN105810389B (zh) * | 2015-09-11 | 2017-12-08 | 广州成汉电子科技有限公司 | 线圈装置 |
| CN108257943A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 今展科技股份有限公司 | 电感器封装结构及其制作方法 |
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