CN113126724A

CN113126724A - 电子装置

Info

Publication number: CN113126724A
Application number: CN202010025158.XA
Authority: CN
Inventors: 王俊杰; 王正郁
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2020-01-10
Filing date: 2020-01-10
Publication date: 2021-07-16

Abstract

本发明公开了一种电子装置，包含壳体、发热元件、多个风扇以及导引结构。壳体具有第一出口。发热元件设置于壳体内。风扇设置于壳体内，风扇各具有第二出口，第二出口至少部分朝向壳体的内部。导引结构设置于壳体内，并至少部分位于风扇之间，导引结构至少部分朝向第一出口延伸。本发明的电子装置因多个风扇所吹出来的空气不会互相干扰而造成乱流，所以能够有效提升电子装置的散热效果。

Description

电子装置

技术领域

本发明是关于一种电子装置。

背景技术

笔记本电脑除了用于工作之外，也会被使用于电竞项目的应用上，这些普遍被称为电竞笔电。近年来，电竞笔电除了追求极致的效能外，更开始倾向于轻薄可携式的设计。

在轻薄可携式的设计下，电竞笔电除了要保持其高效能外，更需要能有效地避免其运作时的温度过高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，因多个风扇所吹出来的空气不会互相干扰而造成乱流，所以能够有效提升电子装置的散热效果。

本发明提供一种电子装置包含壳体、发热元件、多个风扇以及导引结构。壳体具有第一出口。发热元件设置于壳体内。风扇设置于壳体内，风扇各具有第二出口，第二出口至少部分朝向壳体的内部。导引结构设置于壳体内，并至少部分位于风扇之间，导引结构至少部分朝向第一出口延伸。

在本发明中，从风扇吹出的空气会受到导引结构的引导而先流经发热元件，如此一来，发热元件的热力会随着流经发热元件的空气而被带走，而受热的空气会通过第一出口而离开壳体，使得发热元件于运作时所产生的热力，能够有效地被排出壳体亦即电子装置之外。也就是说，电子装置能够有效针对性地提升发热元件的散热效果。此外，这种通过风扇与导引结构配搭的散热方式并不会增加电子装置的厚度，有助保持电子装置纤薄的外观设计。

在本发明中，由于导引结构至少部分位于风扇之间，两个风扇所吹出来的空气不会互相干扰而造成乱流，因而能够有效提升电子装置的散热效果。

附图说明

图1是依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图。

图2是图1的电子装置的透视图。

图3是依照本发明另一实施方式的电子装置的立体示意图。

图4是图3的电子装置的透视图。

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能，不同实施例的特征可以交互应用。

请参照图1，其是依照本发明一实施方式的电子装置100的立体示意图。在本实施方式中，如图1所示，电子装置100包含壳体110，而壳体110具有第一出口111。一实施例中，电子装置100可为笔记本电脑专用的散热底座，或是用于电竞项目的高效能笔记本电脑专用的散热底座，但本发明并不以此为限。

请参照图2，其是图1的电子装置100的透视图。在本实施方式中，电子装置100还包含至少一个发热元件120、多个风扇130以及至少一个导引结构140。举例而言，如图2所示，风扇130的数量为两个。发热元件120设置于壳体110内，而风扇130亦设置于壳体110内。风扇130分别具有第二出口131，第二出口131配置以让空气自对应的风扇130吹出。

值得注意的是，两个风扇130的第二出口131分别至少部分朝向壳体110的内部，因此，风扇130向电子装置100的内部把空气吹出。导引结构140设置于壳体110内，并至少部分位于风扇130之间，且导引结构140至少部分朝向壳体110的第一出口111延伸，以导引从风扇130吹出的空气先流经发热元件120，继而通过第一出口111而离开壳体110。

当使用者操作电子装置100时，发热元件120会运作而发热。如上所述，从风扇130吹出的空气会受到导引结构140的引导而先流经发热元件120，如此一来，发热元件120的热会随着流经发热元件120的空气而被带走，而受热的空气会通过第一出口111而离开壳体110，使得发热元件120于运作时所产生的废热，能够有效地被排出壳体110亦即电子装置100之外。

而且，这种通过风扇130与导引结构140配搭的散热方式不会增加电子装置100的厚度，有助保持电子装置100纤薄的外观设计。

从结构上而言，导引结构140包含导引部141，导引部141与风扇131共同定义腔室C。具体而言，腔室C被导引部141与风扇131所围绕，而发热元件120位于腔室C内。

再者，导引结构140包含延伸部142，延伸部142连接导引部141，且延伸部142朝向壳体110的第一出口111延伸，而把腔室C划分成两子腔室CS。更具体而言，发热元件120位于子腔室CS的其中之一内，而壳体110的第一出口111连通子腔室CS。

一实施例中，如图2所示，导引结构140的延伸部142至少部分位于两个风扇130之间，而两个风扇130各自的第二出口131连通对应的子腔室CS并至少部分朝向导引结构140。如此一来，当使用者操作电子装置100时，风扇130会把壳体110外的空气从第一入口132抽入，并从第二出口131吹出，而从第二出口131吹出的空气，会在导引结构140的导引部141的导引下，先流经发热元件120，然后再通过延伸部142的导引下，流向壳体110的第一出口111，而离开壳体110。

如上所述，由于导引结构140的延伸部142至少部分位于两个风扇130之间，因此两个风扇130所吹出来的空气不会互相干扰而造成乱流，因而能够有效提升电子装置100的散热效果。

从结构上而言，导引结构140的延伸部142位于导引结构140的导引部141与壳体110的第一出口111之间。为进一步使子腔室CS内的气流稳定，导引结构140的延伸部142的延伸方向垂直于壳体110的第一出口111。如此一来，在子腔室CS内产生乱流的机会得以进一步减低。

另外，在本实施方式中，如图1～图2所示，风扇130具有第一入口132，壳体110的第一出口111与风扇130的第一入口132彼此共面，风扇130的第一入口132配置以让空气进入对应的风扇130内。具体而言，风扇130的第一入口132与壳体110的第一出口111位于壳体110相同的外表面。再者，对应于腔室C位于风扇130之间，壳体110的第一出口111位于风扇130的第一入口132之间。

另一方面，电子装置100还包含其他会发热的元件，例如发热元件125。如图2所示，发热元件125亦设置于壳体110内，而且，发热元件125通过导热管150而连接到风扇130接近其第一入口132的位置。具体而言，当使用者操作电子装置100时，发热元件125所发出的热力会通过导热管150而至少部分被传送到风扇130接近第一入口132的位置，如此一来，当空气通过第一入口132而进入风扇130时，导热管150因为发热元件125而提升的温度将有效被降低，继而有助于提升对发热元件125的散热效果。

再者，如上所述，发热元件125的热力亦会随着流经发热元件125的空气而被带走，而受热的空气会通过第一出口111而离开壳体110，使得发热元件125于运作时所产生的热力，能够有效地被排出壳体110亦即电子装置100之外。

请参照图3和图4。图3是依照本发明另一实施方式的电子装置100的立体示意图。图4是图3的电子装置100的透视图。在本实施方式中，如图3和图4所示，风扇130具有第一入口132以及第二入口133，壳体110的第一出口111与风扇130的第一入口132彼此共面，而风扇130的第二入口133垂直于对应的第一入口132，第二入口133亦配置以让空气进入对应的风扇130内。

具体而言，风扇130的第一入口132与第二入口133分别位于壳体110彼此垂直的相邻两外表面。如此一来，风扇130可以通过两个不同的方向把空气抽入至壳体110内，有助提升电子装置100的散热效果。

综上所述，在本发明中，由于导引结构的延伸部至少部分位于风扇之间，两个风扇所吹出来的空气不会互相干扰而造成乱流，因而能够有效提升电子装置的散热效果。且为进一步使子腔室内的气流稳定，导引结构的延伸部的延伸方向垂直于壳体的第一出口。如此一来，在子腔室内产生乱流的机会得以进一步减低。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

壳体，具有第一出口；

发热元件设置于所述壳体内；

多个风扇，设置于所述壳体内，每个所述风扇各具有第二出口，所述多个第二出口至少部分朝向所述壳体的内部；以及

导引结构，设置于所述壳体内，并至少部分位于所述多个风扇之间，所述导引结构至少部分朝向所述第一出口延伸。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第二出口分别至少部分朝向所述导引结构。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导引结构包含导引部，所述导引部与所述多个风扇共同定义腔室，所述发热元件位于所述腔室内。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述导引结构包含延伸部，所述延伸部连接所述导引部，且朝向所述第一出口延伸而把所述腔室划分成两子腔室，所述发热元件位于所述多个子腔室的其中之一内。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述多个风扇的数量为两个，所述延伸部至少部分位于所述多个风扇之间，每个所述第二出口连通对应的所述子腔室。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述延伸部的延伸方向垂直于所述第一出口。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一出口连通所述多个子腔室。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述延伸部位于所述导引部与所述第一出口之间。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每个所述风扇具有第一入口，所述第一出口与所述多个第一入口彼此共面。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一出口位于所述多个第一入口之间。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，每个所述风扇具有第一入口以及第二入口，所述第一出口与所述多个第一入口彼此共面，每个所述第二入口垂直于对应的所述第一入口。