CN204217301U - 散热构造以及具备该散热构造的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够提高散热效率的散热构造以及具备该散热构造的电子设备。上述散热构造具备散热辅助部(肋或者凹部的内壁)，该散热辅助部设置于中心框架(2)的***部(8)，并与散热片(7)的侧面的整周或者一部分接触，上述散热片(7)配置在电子部件(6)与***部(8)之间。

Description

散热构造以及具备该散热构造的电子设备

技术领域

本实用新型涉及发热元件的散热构造以及具备该散热构造的电子设备，上述散热构造利用了由热传导良好的材质构成的散热用片材部件(以下称为散热片)。

背景技术

以往，公知有如下的散热构造：将散热片***配置在散热部件与发热量大的电子部件之间，从而将来自电子部件的热量向散热部件散热。

例如，在专利文献1所记载的电子设备的散热构造中，使散热片的上下的片材面中的一个面与发热量大的电子部件接触，并使另一个面与金属基体基板(散热部件)接触。由此，利用散热片的厚度方向的路径将来自电子部件的热量向散热部件导热。

专利文献1：日本特开2006－135202号公报

近年来，因电子设备的高功能化，使用集成度提高了的集成电路(IC)芯片等电子部件，并且，随着电子设备的小型化，在设备内的小空间内高密度地配置上述电子部件。在该情况下，各个电子部件的发热量大，电子部件之间容易受到热量的影响，即便是在利用了散热片的散热构造中，也谋求散热效率的进一步提高。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于得到一种能够提高散热效率的散热构造以及具备该散热构造的电子设备。

本实用新型的技术方案1提供一种散热构造，使散热用片材部件的对置的一个片材面与电子部件接触，并使另一个片材面与散热部件接触，由此将散热用片材部件配置在电子部件与散热部件之间，通过散热用片材部件将来自电子部件的热量向散热部件散热，其中，散热构造具备散热辅助部，该散热辅助部设置于散热部件，并与配置在电子部件与散热部件之间的散热用片材部件的侧面的整周或者一部分接触。

技术方案2所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部是从散热部件的供散热用片材部件配置的面突出的肋。

技术方案3所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部是供散热用片材部件配置的凹部的内壁。

技术方案4所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案2所涉及的散热构造中，肋与多边形的散热用片材部件的相邻两边的各侧面接触。

技术方案5所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案2所涉及的散热构造中，肋在不与散热用片材部件接触的外表面形成有凹凸部。

技术方案6所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部的高度比散热用片材部件的厚度低。

技术方案7所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，将电子部件的高度加上散热用片材部件的厚度所得的值设定为相加值，散热辅助部的高度为散热用片材部件的厚度以上且相加值以下的高度，散热部件的供散热用片材部件配置的部分的面积比与散热用片材部件对置的电子部件的外形面积大。

技术方案8所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案7所涉及的散热构造中，散热用片材部件具有弹性，散热辅助部与被电子部件按压而弹性扩张后的散热用片材部件的侧面接触。

本实用新型的技术方案9提供一种电子设备，其中，该电子设备具备技术方案1～8中任一项所述的散热构造。

根据本实用新型，具有能够提高散热效率的效果。

附图说明

图1是示出具备本实用新型的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备的立体图。

图2是图1的电子设备的分解立体图。

图3是在图1的A－A线处切断后的沿箭头方向观察的剖视图。

图4是图3的B部分的放大图。

图5是示出实施方式1所涉及的散热构造中散热片的配置概要的图。

图6是示出实施方式1所涉及的散热构造中散热片的配置概要的图。

图7是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的高度方向尺寸的图。

图8是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的对置的面的尺寸(面积)的图。

图9是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图10是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图11是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图12是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图13是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图14是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图15是示出实施方式1中的凹部的图。

标号说明

1：电子设备；2：中心框架；3：顶盖；4：底盖；5：基板；6：电子部件；7、7A：散热片；8：***部；8a：端面；9、9A～9F：肋；9E－1：凹凸部；10：凹部；10a：内壁；10b：底面。

具体实施方式

实施方式1.

图1是示出具备本实用新型的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备的立体图。图2是图1的电子设备的分解立体图。图3是在图1的A－A线处切断后的沿箭头方向观察的剖视图。另外，图4是图3的B部分的放大图。

在图1中，电子设备1是车载用导航装置等电子设备。此外，在图1中，示出在中心框架2的上下组合顶盖3与底盖4而构成的电子设备1。另外，如图2所示，在电子设备1的内部收纳有基板5，在该基板5安装有各种电子部件。

如图2以及图3所示，在中心框架2形成有***部8，该***部8从中心框架2的一个面***，散热片7配置在***部8的端面8a上。

基板5是安装有电子部件6等各种部件的基板，通过螺钉连接等固定于在中心框架2设置的支承部2a而被支承。另外，当基板5被支承于中心框架2时，安装于基板5的电子部件6成为与***部8的端面8a上的散热片7接触的状态。此外，电子部件6是IC芯片等发热量大的电子部件。

中心框架2以上述方式支承基板5，并且还具有作为散热部件的作用，对从散热片7传导来的热量进行散热。例如，由能够实现作为框架部件的刚性、且热传导性高的金属材料(镁合金或铝合金等)构成。

散热片7是配置在电子部件6与***部8之间的散热用片材部件，该散热片7的对置的片材面中的一方的片材面与电子部件6接触、另一方的片材面与***部8接触。

此外，散热片7使用热传导性高且具有弹性的材料。例如可以使用硅橡胶。

另外，在本实用新型中，由于像使用图4在后面说明的那样进行经由散热片7的侧面实现的热传导，因此，在散热片7具有可期待来自侧面的散热的厚度(例如3mm左右)的情况下更具效果。

如图4所示，肋9以从***部8的端面8a突出的方式与***部8形成一体，并与配置在电子部件6与***部8之间的散热片7的侧面接触。肋9例如通过压铸或者切削形成。

在本实用新型所涉及的散热构造中，在电子部件6产生的热量经由散热片7的对置的片材面向***部8传导，并且还从散热片7的片材面的侧面向肋9传导。然后，热量从散热片7的侧面传导至肋9，该肋9从不与散热片7接触的外表面散热，还将热量向***部8传导而从中心框架2进行散热。即，肋9作为散热辅助部发挥功能，新形成经由散热片7的侧面形成的热传导路径，从而对散热进行辅助。

这样，利用肋9追加了新的热传导路径，因此能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。

另外，也可以将肋9用于散热片7的定位。

图5、图6是示出实施方式1所涉及的散热构造中散热片的配置概要的图，示出配置四边形的散热片7的情况。预先决定散热片7在***部8的端面8a中的配置部位，以使得当基板5被固定于中心框架2时电子部件6与散热片7的片材面内准确地接触。

以往，作为示出该配置部位的标记，在端面8a施以沿着配置部位的散热片7的外形的三维线或者槽线，并以与该标记对准的方式配置散热片7。在该结构的情况下，由于散热片7能够越过标记移动，因此存在容易产生散热片7的位置偏移的课题。

因此，在本实用新型中，例如如图5所示，沿着上述配置部位的散热片7的相邻两边设置肋9。使散热片7的角与肋9的角对准，以沿图5的箭头方向将散热片7朝肋9推压的方式将该散热片7配置在端面8a上。由此，能够容易地将散热片7配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。此时，如图6所示，肋9处于与散热片7的相邻两边的各侧面接触的状态，限制散热片7在端面8a上的移动。因而，能够降低散热片7的位置偏移的产生。

此外，在图5、图6中示出了散热片7的外形为四边形的情况，但是并不限定于此。例如，即便在散热片7的外形为四边形之外的三角形、或五边形以上的多边形的情况下，通过在端面8a上沿着散热片7的外形的相邻两边设置肋，也能够进行上述那样的定位。

接下来，对电子部件6、散热片7以及肋9的各尺寸的关系进行说明。

图7是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的高度方向尺寸的图。在图7中，电子部件6的高度HA以及散热片7的厚度HB是根据产品的规格预先决定的值，无法变更，但是，散热辅助部亦即肋9的高度HC能够变更。

另外，图8是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的对置的面的尺寸(面积)的图。在图8中，与散热片7对置的电子部件6的外形面积SA(电子部件6的与散热片7接触的部分的面积)以及散热片7的片材面的面积SB是根据产品的规格预先决定的值，无法变更。另一方面，***部8的端面8a上的配置散热片7的部分(上述配置部位)的面积SC能够变更。

在本实用新型所涉及的散热构造中，安装于基板5的电子部件6与中心框架2的***部8对置并夹着散热片7配置。因此，根据肋9的高度HC的不同，存在散热片7与电子部件6以及***部8的端面8a之间的接触变得不充分的可能性。

因此，在本实用新型中，使电子部件6、散热片7以及肋9处于例如下述那样的尺寸关系a或者尺寸关系b。由此，能够使散热片7与电子部件6以及***部8的端面8a可靠地接触。

首先，作为尺寸关系a，将肋9的高度HC形成得比散热片7的厚度HB低。这样，在散热片7被配置于端面8a的配置部位时，形成为散热片7比肋9还向电子部件6侧突出的状态。因而，在电子部件6与散热片7的片材面接触之前，肋9不会与基板5相碰，因此散热片7与电子部件6以及***部8的端面8a可靠地接触。

另外，在尺寸关系b中，将电子部件6的高度HA加上散热片7的高度所得的值设定为相加值(HA+HB)，使肋9的高度HC比散热片7的厚度HB高、且为上述相加值以下(HC≤HA+HB)。此时，将配置散热片7的部分的面积SC形成为比电子部件6的外形面积SA大，以使得肋9与基板5或者电子部件6不接触。

通过以这种方式构成，电子部件6的高度HA为肋9的高度HC与散热片7的厚度HB的相差量以上(HA≥HC－HB)。因此，在将基板5固定于中心框架2时，电子部件6处于与散热片7接触的状态或者按压散热片7的状态。

在散热片7具有弹性的情况下，若如上所述电子部件6按压散热片7，则散热片7弹性扩张而与肋9紧密接触。由此，能够提高经由散热片7的侧面与肋9形成的热传导路径的散热效率。

另外，若以上述方式构成，则即便在配置散热片7时产生从肋9稍微离开的位置偏移，弹性扩张后的散热片7也与肋9接触。

接下来，对本实用新型中的散热辅助部的变形例进行说明。

图9～图14是示出实施方式1中的肋的变形例的图，示出散热辅助部为肋的情况。另外，图15是示出实施方式1中的凹部的图，示出散热辅助部为凹部的内壁的情况。

图9所示的肋9A沿着端面8a的配置部位处的散热片7的外形的一边形成。散热片7以被朝肋9A推压的方式配置在端面8a上。即便以这种方式构成，也能够容易地将散热片7配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述一边的侧面传导至肋9A。由此，与没有肋9A的构造相比，能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。

图10所示的肋9B沿着端面8a的配置部位处的散热片7的外形的对置的两边形成。散热片7配置在对置的肋9B之间。即便以这种方式构成，也能够容易地将散热片7配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述两边的各侧面传导至肋9B。

由此，与9的构造相比，热传导的路径增加，因此能够进一步提高散热效率。

图11所示的肋9C沿着端面8a的配置部位处的散热片7的外形的除了一边以外的三边(连续的三边)形成。

散热片7从没有肋9C的敞开部分***由肋9C围成的部分而进行配置。即便以这种方式构成，也能够容易地将散热片7配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述三边的各侧面传导至肋9C。

由此，与图10的构造相比，热传导的路径增加，因此能够进一步提高散热效率。

图12所示的肋9D沿着端面8a的配置部位处的散热片7的外形的所有边形成。散热片7通过嵌合于由肋9D围成的部分而配置在端面8a上。即便以这种方式构成，也能够容易地将散热片7配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述四边的各侧面传导至肋9C。由此，与图11的构造相比，热传导的路径增加，因此能够进一步提高散热效率。

此外，在以上述方式使散热片7弹性扩张的情况下，也可以按照与肋9D之间存在间隙的状态配置散热片7。即，在散热片7具有弹性、且在将基板5固定于中心框架2时从电子部件6按压散热片7的情况下，散热片7弹性扩张而与肋9D接触。

图13所示的肋9E沿着端面8a的配置部位处的散热片7的外形的相邻两边形成，且在不与散热片7接触的外表面形成有凹凸部9E－1。

散热片7与图5、图6同样地以使散热片7的角与肋9E的角对准并将该散热片7朝肋9E推压的方式配置在端面8a上。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述两边的各侧面传导至肋9E。

通过形成凹凸部9E－1，肋9E的外表面的表面积增加，与图5、图6的结构相比，能够更高效地散热。

此外，即便上述凹凸部形成于图9～图12所示的肋9A～9D或者后述图14所示的肋9F的不与散热片7接触的外表面，也能够得到相同的效果。

图14所示的肋9F沿着端面8a的配置部位处的圆形状的散热片7A(图中以虚线示出)的外形形成。散热片7A以被朝肋9F推压的方式配置在端面8a上。即便以这种方式构成，也能够容易地将散热片7A配置于***部8的端面8a上的预先决定的配置部位。

另外，电子部件6所产生的热经由散热片7A的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7A的侧面传导至肋9F。由此，与没有肋9F的构造相比，能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。

此外，虽然省略了图示，但也可以沿着散热片7A的外形的整周形成肋9F。在该情况下，与图14的构造相比，热传导路径增加，因此能够进一步提高散热效率。

在至此为止的说明中，示出了散热辅助部为肋的情况，但是本实用新型的散热辅助部也可以是如图15所示那样的凹部10的内壁10a。

散热片7与凹部10嵌合而配置在凹部10的底面10b上。

另外，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至凹部10的底面10b，还从散热片7的侧面传导至内壁10a。

热量经由凹部10的内壁10a从散热片7的侧面传导至***部8，并从中心框架2散热。这样，经由内壁10a，散热片7的侧面整周追加构成热传导路径，能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。

另外，即便在散热辅助部为凹部10的内壁10a的情况下，也能够以使用图7与图8示出的尺寸关系a或者尺寸关系b构成。

即，设内壁10a的高度为HC，将高度HC形成为比散热片7的厚度HB低(尺寸关系a)。

通过这样做，在将散热片7配置于凹部10时，形成为散热片7比内壁10a还向电子部件6侧突出的状态。因而，在电子部件6与散热片7的片材面接触之前，内壁10a不会与基板5相碰，散热片7与电子部件6以及凹部10的底面10b可靠地接触。

在尺寸关系b中，将电子部件6的高度HA加上散热片7的厚度HB所得的值设定为相加值，使内壁10a的高度HC比散热片7的厚度HB高、且为上述相加值以下，并且还将底面10b的面积SC形成为比电子部件6的外形面积SA广。由此，在将基板5固定于中心框架2时，形成为电子部件6与散热片7接触或者按压散热片7的状态，散热片7与电子部件6以及凹部10的底面10b可靠地接触。

在散热片7具有弹性的情况下，通过电子部件6的按压，散热片7弹性扩张而与内壁10a紧密接触。由此，能够提高经由散热片7的侧面与内壁10a形成的热传导路径的散热效率。另外，即便在配置散热片7时产生从内壁10a稍微离开的位置偏移的情况下，也能够通过使散热片7弹性扩张而使其与内壁10a接触。

如上，根据本实施方式1，具备散热辅助部(肋9、9A～9F或者凹部10的内壁10a)，该散热辅助部设置于中心框架2的***部8的端面8a，并与散热片7的侧面的整周或者一部分接触，该散热片7配置在电子部件6与***部8的端面8a(或者凹部10的底面10b)之间。

通过以这种方式构成，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的侧面传导至散热辅助部。由此，能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。

另外，根据本实施方式1，肋9与多边形的散热片7的相邻两边的各侧面接触。通过以这种方式构成，电子部件6所产生的热量经由散热片7的对置的片材面传导至***部8，还从散热片7的上述两边的侧面传导至肋9。由此，能够提高使用了散热片7的散热构造的散热效率。另外，仅通过使散热片7的角与肋9的角对准，就能够容易地将散热片7配置于***部8的合适的配置部位。并且，由于利用肋9限制散热片7在端面8a上的移动，因此能够降低散热片7的位置偏移的产生。

并且，根据本实施方式1，肋9E在不与散热片7接触的外表面形成有凹凸部9E－1。通过以这种方式构成，肋9E的不与散热片7接触的外表面的表面积增加，能够高效地散热。

并且，根据本实施方式1，散热辅助部(肋或者凹部的内壁)的高度HC比散热片7的厚度HB低。通过以这种方式构成，在配置散热片7时，形成为散热片7向电子部件6侧突出的状态。因而，在电子部件6与散热片7的片材面接触之前，基板5的移动不会被限制，能够使散热片7与电子部件6以及***部8可靠地接触。

并且，根据本实施方式1，将电子部件6的高度HA加上散热片7的厚度HB所得的值设定为相加值，散热辅助部(肋或者凹部的内壁)的高度HC为散热片7的厚度HB以上且上述相加值以下的高度，并且***部8的供散热片7配置的部分的面积SC比与散热片7对置的电子部件6的外形面积SA大。

通过以这种方式构成，在将基板5固定于中心框架2时，形成为电子部件6与散热片7接触或者按压散热片7的状态，能够使散热片7与电子部件6以及***部8可靠地接触。

并且，根据本实施方式1，散热片7具有弹性，散热辅助部与被电子部件6按压而弹性扩张后的散热片7的侧面接触。通过以这种方式构成，通过电子部件6的按压，散热片7弹性扩张而与散热辅助部紧密接触。

由此，能够提高经由散热片7的侧面与散热辅助部形成的热传导路径的散热效率。另外，即便在配置散热片7时产生从散热辅助部稍微离开的位置偏移的情况下，也能够通过使散热片7弹性扩张而使其与散热辅助部接触。

并且，根据本实施方式1，电子设备1具备上述的散热构造，因此能够高效地对内部的电子部件6所产生的热量进行散热。

由此，因来自电子部件6的热量而导致的不良状况减少，因此能够提高电子设备1的可靠性。

此外，本实用新型能够在本实用新型的范围内实现实施方式的任意构成要素的变形、或省略实施方式的任意构成要素。

Claims (9)

1.一种散热构造，使散热用片材部件的对置的一个片材面与电子部件接触，并使另一个片材面与散热部件接触，由此将所述散热用片材部件配置在所述电子部件与所述散热部件之间，通过所述散热用片材部件将来自所述电子部件的热量向所述散热部件散热，

所述散热构造的特征在于，

所述散热构造具备散热辅助部，该散热辅助部设置于所述散热部件，并与配置在所述电子部件与所述散热部件之间的所述散热用片材部件的侧面的整周或者一部分接触。

2.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部是从所述散热部件的供所述散热用片材部件配置的面突出的肋。

3.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部是供所述散热用片材部件配置的凹部的内壁。

4.根据权利要求2所述的散热构造，其特征在于，

所述肋与多边形的所述散热用片材部件的相邻两边的各侧面接触。

5.根据权利要求2所述的散热构造，其特征在于，

所述肋在不与所述散热用片材部件接触的外表面形成有凹凸部。

6.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部的高度比所述散热用片材部件的厚度低。

7.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

将所述电子部件的高度加上所述散热用片材部件的厚度所得的值设定为相加值，所述散热辅助部的高度为所述散热用片材部件的厚度以上且所述相加值以下的高度，

所述散热部件的供所述散热用片材部件配置的部分的面积比与所述散热用片材部件对置的所述电子部件的外形面积大。

8.根据权利要求7所述的散热构造，其特征在于，

所述散热用片材部件具有弹性，

所述散热辅助部与被所述电子部件按压而弹性扩张后的所述散热用片材部件的所述侧面接触。

9.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备权利要求1～8中任一项所述的散热构造。