CN204127691U - 灯及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种灯及照明装置，所述灯在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内通过支承部件支承作为光源的LED而成；球壳和盖部件由玻璃材料构成，并且盖部件的周缘部熔接在球壳的开口周缘部；在容器内，封入具有比空气高的热传导性的流体；支承部件具有安装于盖部件的棒材、以及安装于棒材并且设有LED的支承部主体；在支承部主体与盖部件之间，设有抑制因球壳与盖部件的熔接时的热而温度上升的盖部件的温度下降的抑制部件。

Description

灯及照明装置

技术领域

本实用新型涉及以LED(Light Emitting Diode)等的半导体发光元件为光源的灯及照明装置。 

背景技术

近年来，从节能的观点出发，作为代替白炽灯的灯泡型灯，提出了利用高效率、长寿命的LED的灯(以下，记作LED灯)。 

LED灯中，例如将安装许多LED的安装基板装设到壳体的端部，将用于使LED发光的电路单元收纳在壳体内(专利文献1)。 

在构成电路单元的电子零件中包括不能承受热负荷的零件，另一方面，LED在发光时产生热。不能承受热负荷的电子零件由于LED发光时的LED的热传递到壳体而壳体内成为高温，因此有可能导致其动作变得不稳定，或者寿命变短。 

因此，为了抑制向电路单元的热负荷，提出了用于将LED发光时的热向LED灯的外部散热的各种技术。具体而言，有在壳体的表面设置散热槽(专利文献2)、或在封入了LED的封固部内封入惰性气体(专利文献3)的技术。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006－313717号公报 

专利文献2：日本特开2010－003580号公报 

专利文献3：日本特开平08－153896号公报 

实用新型概要 

实用新型要解决的问题 

近年来，不仅是对于LED灯的高品质化及低成本化的要求，高亮度化的要求也变得强烈，通过上述技术不能应对高亮度化、高品质化及低成本 化的要求。 

即，在上述专利文献2的技术中，随着高亮度化，LED的发热量增大，为了将该热放出、传热，壳体大型化。如果壳体大型化，则导致LED灯大型化，不能应用到已有的照明装置中，其结果，有在考虑实际使用的情况下不能应对高亮度化的要求的问题。 

此外，在利用上述专利文献3的技术，在球壳开口被盖部件封堵的容器内封入作为光源的LED和热传递用的热传导性高的流体的情况下，已知若通过由玻璃材料形成的球壳和盖部件构成容器，并将球壳和盖部件熔接，则在包括熔接部分在内的周边部分发生破裂的概率变高。这样的破裂的发生会引起容器内的流体等的封入物的泄漏，对灯特性带来不良影响，导致灯的良品率等的下降，有不能响应低成本化的要求的问题。 

实用新型内容

本实用新型是为了解决这样的问题而做出的，目的是提供一种采用在容器内封入半导体发光元件和热传导性高的流体的结构，并且能够抑制在熔接部分发生破裂的灯及照明装置。 

用于解决问题的手段 

有关本实用新型的灯，在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内，通过支承部件支承作为光源的半导体发光元件而成，其特征在于，所述球壳和盖部件由玻璃材料构成，并且所述盖部件的周缘部熔接在所述球壳的开口周缘部；在所述容器内，封入具有比空气高的热传导性的流体；所述支承部件具有：一个以上的棒材，安装于所述盖部件；以及支承部主体，安装于所述棒材的与所述盖部件相反侧，并且设有所述半导体发光元件；在所述支承部主体与所述盖部件之间设有抑制部件，该抑制部件抑制在所述球壳与所述盖部件的熔接时所述盖部件所受到的热的温度下降；所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。 

这里所述的“半导体发光元件被支承部件支承”中，包括半导体发光元件直接安装在支承部件上而被支承的情况、半导体发光元件经由其他部件(例如安装基板)被支承部件支承的情况。 

为了达到上述目的，有关本实用新型的照明装置，具备灯和装设上述 灯并使其点亮的照明器具，其特征在于，上述灯是包括上述结构的灯。 

实用新型效果 

根据上述结构，由于具有比空气高的热传导率的流体封入在容器内，所以能够使从半导体发光元件产生的热通过流体向容器传导。结果，能够利用容器将发光时的热向外部散热。 

此外，由于半导体发光元件被支承部件支承，此外支承部件安装于容器(盖部件)，所以能够将未能经由流体向容器传递的余热从支承部件向容器传递。 

此外，由于在所述支承部主体与所述盖部件之间具有抑制盖部件的温度下降的抑制部件，所以能够使包括熔接后的盖部件与球壳的熔接部分的周边部分的温度差变小，能够防止周边部分处的破裂的发生。 

此外，其特征在于，所述抑制部件由反射率比所述支承部主体高的材料构成。由此，能够有效利用于自盖部件的辐射热而使热向盖部件侧反射。 

此外，其特征在于，所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。由此，抑制部件的温度上升，能够抑制盖部件的热向支承部件侧移动。 

此外，其特征在于，所述抑制部件呈板状，配设在所述盖部件的熔接部分与所述支承部主体之间。由此，抑制盖部件的热向支承部主体侧移动。 

此外，其特征在于，所述抑制部件安装于所述棒材。由此，不需要安装抑制部件的其他部件，能够以简单的结构实施。 

此外，其特征在于，所述支承部主体具备平板状的台座部、以及从该台座部向所述球壳内部延伸的延伸部，在延伸部的前端安装有安装半导体发光元件的安装基板。 

附图说明

图1是有关第1实施方式的LED灯的正面剖视图(去掉了一部分)。 

图2是表示LED模块的构造的图，(a)是LED模块的平面图，(b)是(a)的A－A’线向视剖视图。 

图3是将球壳的开口侧端部切掉、表示容器的盖部件周边的立体图。 

图4是图1的B－B'线向视剖视图。 

图5是图4的C－C'线向视剖视图。 

图6是图5的D－D'线向视剖视图。 

图7是有关第2实施方式的LED灯的主视图。 

图8是有关第2实施方式的LED灯的正面剖视图(去掉了一部分)。 

图9是有关第2实施方式的容器的盖部件周边的截面放大图。 

图10是第1部件的截面立体图。 

图11是第2部件的截面立体图。 

图12是有关第3实施方式的壳体的第1部件的立体图。 

图13是有关第4实施方式的照明装置的概略图。 

图14是表示抑制部件的夹持形态的变形例的图。 

图15是表示抑制部件的变形例的图。 

附图标记说明 

1  LED灯 

3  容器 

5  壳体 

7  灯头 

9  支承部件 

11 LED模块 

13 电路单元 

23 LED(半导体发光元件) 

40 棒材 

41 支承部主体 

42 台座 

43 延伸棒 

52 抑制部件 

具体实施方式

<<第1实施方式>> 

1.整体结构 

图1是有关第1实施方式的LED灯1的正面剖视图(去掉了一部分)。 

如图1所示，LED灯1具备球壳35的开口被盖部件37封堵而成的容器3、装设在容器3的一端(开口侧的端部)的壳体5、设置于壳体5的灯头7、配设在容器3内的支承部件9、以及由支承部件9支承的作为光源的半导体发光元件、即LED模块11。在容器3内，封入了热传导性比空气高的流体，并且配设有抑制部件52，该抑制部件52抑制通过球壳35与盖部件37的熔接时的热而温度上升的盖部件37的温度下降。 

本实施方式的LED灯1在壳体5内具有经由灯头7受电、用于使LED模块11发光的电路单元13，整体形状呈与以往的白炽灯类似的形状。 

以下，对构成LED灯1的各部分进行说明。另外，在本说明书中，在LED灯1的灯轴(中心轴)所延伸的方向上，将灯头7所处一侧设为下侧，将球壳35所处一侧设为上侧。 

2.各部结构 

(1)LED模块11 

图2是表示LED模块11的构造的图，(a)是LED模块11的平面图，(b)是图2的(a)的A－A’线向视剖视图。 

LED模块11如图1及图2、特别是图2所示，具备安装基板21、安装在安装基板21的上表面的多个LED23、和将多个LED23覆盖的封固体25。 

安装基板21如图2的(a)所示，俯视形状例如呈矩形状，例如由玻璃或氧化铝等的透光性材料构成，以使从LED23向下方发出的光透过。 

安装基板21具有导电路27，该导电路27由用于连接多个LED23(串联连接或/及并联连接)的连接图案27a、和用于与连接在电路单元13上的引线67、69连接的端子图案27b、27c构成。 

另外，导电路27也使用例如ITO等的透光性材料，以使来自LED23的光透过。 

引线67、69如图2的(b)所示，从下侧向上侧插通安装基板21的贯通孔29的前端部通过焊料31与端子图案27b、27c连接。 

LED23以所谓芯片的形态安装在安装基板21上。多个LED23如图2所示，隔开间隔(例如等间隔)与安装基板21的长度方向平行地配置为2列状。另外，LED23的个数、排列等根据对LED灯1要求的亮度等适当决定。 

封固体25例如由硅树脂等的透光性材料构成，将配设为2列状的LED23以列单位覆盖，防止空气、水分向LED23的侵入。 

封固体25在需要对从LED23发出的光的波长进行变换的情况下具有波长变换功能。波长变换功能例如通过将荧光体粒子等的波长变换材料混入到透光性材料来实施。 

例如，在LED23以蓝色光为发光色的情况下，利用将LED23的蓝色光变换为黄色光的波长变换材料。由此，LED模块11射出由从LED23发出的蓝色光和由波长变换材料波长变换后的黄色光混色的白色光。 

LED模块11在背面的中央部形成有用于与支承部件9的嵌合凸部51嵌合的嵌合凹部33。 

(2)容器3 

容器3如图1所示，具备：具有圆形的开口的球状的球壳35；以及在将LED模块11放置在球壳35内的大致中央的状态下将球壳35的开口以气密状封堵的圆形的盖部件37。另外，容器3如后述那样，盖部件37的周缘被熔接在球壳35的开口的周缘，被气密地封闭。 

在容器3的内部，封入有热传导率比空气高的氦(He)气。由此，能够将在点亮中产生的LED模块11的热经由氦气高效地向球壳35传递。 

球壳35是所谓A型，由作为透光性材料的玻璃材料构成。球壳35如图1所示，具有中空状的球状部35a和从球状部35a向下方延伸的筒状部35b，筒状部35b的下端开口被盖部件37封堵(封固)。 

盖部件37是所谓钮形芯柱，由作为透光性材料的玻璃材料构成。盖部件37为在俯视中呈圆形的板状(即，圆板状)。在盖部件37，除了存在用于容器3内的排气等的排气管39以外，还以贯通状态封装有向LED模块11的电力供给用的引线67、69，安装有构成支承部件9的棒材40。 

球壳35与盖部件37的接合通过将两者的计划接合部位加热、使该部位的玻璃材料熔融来进行(所谓熔接)。 

(3)支承部件9 

图3是将球壳的开口侧端部切掉、表示容器的盖部件周边的立体图。 

图4是图1的B－B'线向视剖视图。图5是图4的C－C'线向视剖视图。图6是图5的D－D'线向视剖视图。 

支承部件9如图1所示，具有安装于盖部件37的多个棒材40、以及安装在多个棒材40的与灯头7相反侧且支承LED模块11的支承部主体41。多个棒材40由与盖部件37的密接力比支承部主体41与盖部件37的密接力高的材料构成。 

另外，这里，支承部主体41的表面积比多个棒材40的表面积的合计大。即，支承部主体41的与封入在容器3内的流体(这里是氦气)接触的面积比多个棒材40的与封入在容器3内的流体接触的面积的合计大。 

棒材40有多条，在本实施方式中有8条。8条棒材40如图6所示，在以圆形的盖部件37的中心轴为中心O的圆周上沿着周向配置。这里，棒材40隔开等间隔(等角度)配设。 

棒材40如图5所示，在上端部40a***在台座42的孔45中的状态下被焊接，下端部40b被***在盖部件37中而固接。 

棒材40由金属材料、特别是作为与电力供给用的引线67、69相同的材料的杜美包铜铁镍合金丝(dumet)材料构成(在以往的白炽灯及灯泡型荧光灯中使用，在与玻璃的密接性方面有实际效果)。由此，能够将点亮时的LED模块11的热经由棒材40向容器3传递。 

支承部主体41具备平板状的台座(相当于本实用新型的“台座部”)42、和从该台座42向球壳35(容器3)内部(向与灯头7相反侧)延伸的延伸棒(相当于本实用新型的“延伸部”)41，在延伸棒43的前端安装有LED模块11。 

台座42呈圆板状，在其中央部接合着延伸棒43。延伸棒43和台座42由金属材料、例如铝材料构成，两者的接合例如通过焊接进行。 

台座42在穿过台座42的中心的假想线段上，在夹着中心的位置上具有电力供给用的引线67、69所贯通的贯通孔47、49。 

延伸棒43如图4所示，是截面呈圆形的柱状，如图1所示，上部43b比其他部43a直径大。延伸棒43的上部呈扁平状，其宽度与LED模块11的安装基板21的宽度(短边方向的尺寸)相同，长度(安装基板21的长度方向的尺寸)比宽度大。 

延伸棒43的中央部分(其他部43a)的横截面的面积比棒材40的横截面的面积的合计大，延伸棒43的中央部分(其他部43a)的表面积比棒材 40的表面积的合计大。 

上部43b的上表面是平坦面，如图2(b)所示，在其中央具有与LED模块11的嵌合凹部33嵌合的嵌合凸部51。另外，使上部43b(也即支承部件9、支承部主体41、延伸棒43)的上表面平坦，是为了使与LED模块11(安装基板21)的接触面积变大而使发光时的LED模块11的热容易向延伸棒43(即支承部件9、支承部主体41)传递。 

作为具体例，延伸棒43的中央部分的直径是3[mm]～29[mm]，长度是5[mm]～45[mm]，1个棒材40的直径是0.5[mm]～3[mm]，长度是1[mm]～10[mm]。 

(4)抑制部件52 

抑制部件52在这里呈圆板状。该抑制部件52配设在支承部主体41与盖部件37之间。这里，抑制部件52以相对于盖部件37对置的状态安装于支承部件9。具体而言，抑制部件52以与盖部件37平行的状态安装于在盖部件37安装的棒材40。抑制部件52向棒材40的安装例如通过焊接进行。 

抑制部件52对应于支承部件9的多个棒材40和一对引线67、69而具有多个贯通孔52a。 

抑制部件52的大小如图4所示，在俯视中，小于盖部件37的大小、大于台座42的大小。这里，抑制部件52由金属材料，例如由铝材料构成。 

(5)壳体5 

壳体5如图1所示，呈筒状，其中心轴方向(为壳体5的中心轴延伸的方向)上的球壳35侧一半为大径部5a，灯头7侧一半为小径部5b。壳体5由树脂材料，例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。 

大径部5a以外嵌的状态安装于容器3的下端部，小径部5b以被灯头7覆盖的状态与灯头7接合。在小径部5b的外周形成有阳螺纹，与螺口型的灯头7的阴螺纹螺合。 

在壳体5的小径部5b的外周，与壳体5的中心轴平行地形成有用于将与灯头7连接的引线65固定的固定槽5c，在壳体5的内部，设有用于将电路单元13的电路基板55固定的固定机构(卡止机构53)。关于固定机构，在电路单元13的说明时进行。 

在壳体5的内部的容器3侧，具备从灯头7侧接受将容器3与壳体5 固接的粘接剂56的承接板54。承接板54在大径部5a的内部接近于容器3的盖部件37而配设。 

承接板54的俯视形状呈圆板状，以使其周缘抵接在大径部5a的内周面。承接板54除了在其中央具有用于从盖部件37延伸的排气管39所插通的贯通孔以外，还在该排气管39用的贯通孔的两侧具有引线67、69用的一对贯通孔。 

在承接板54向壳体5的固定中，如果将承接板54***到大径部5a内，则最终承接板54的周缘部抵接在大径部5a的内周面。并且，在该状态下，将壳体5与容器3固接的粘接剂56向大径部5a的内侧(即灯头7侧)流下，被该流下的粘接剂56固接。 

(6)电路单元13 

电路单元13如图1所示，具备电路基板55、和安装在该电路基板55上的各种电子零件58、59，通过各种电子零件58、59，构成将经由灯头7受电的商业电力(交流)整流的整流电路、将整流后的直流电力平滑化的平滑电路等的各种电路。 

整流电路由电路基板55的上表面侧的二极管电桥57构成，平滑电路由电路基板55的下表面侧的电容器59构成，电容器59的主体部位于灯头7的内部。 

电路基板55被壳体5的内部的卡止机构53固定。具体而言，电路基板55的下表面的周缘部分抵接在壳体5的内部的台阶部61，通过卡止部62将电路基板的55的上表面卡止。卡止部62在周向上隔开间隔(例如等间隔)形成有多个(例如4个)，随着接近于台阶部61而向壳体5的中心轴侧伸出。 

电路单元13通过引线63、65与灯头7连接，通过引线67、69与LED模块11连接。 

(7)灯头7 

灯头7除了具有向LED灯1的照明器具的安装功能(参照图12)以外，还具有与商业电源电气地连接的功能。灯头7是在白炽灯中利用的螺口型，由筒状且周壁为螺纹状的壳部71、和经由绝缘材料73装设在壳部71上的孔眼部75构成。 

与电路单元13连接的一根引线65在壳体5的小径部5b的开口端向外周面侧折回，并在嵌在壳体5的固定槽5c中的状态下被壳部71覆盖，从而连接于壳部71。另一根引线63通过焊接而连接于孔眼部75。 

灯头7在壳部71与壳体5的小径部5b螺合的状态下，壳部71的上端部被铆接而安装于壳体5。 

3.制造方法 

对有关本实施方式的LED灯1的制造方法的一例进行说明。 

LED灯1包括：带模块的盖部件制作工序，制作由安装于盖部件37的支承部件9支承LED模块11的构造(以下，称为“带模块的盖部件”)；容器制作工序，将带模块的盖部件封装到球壳35的开口侧端部而制作容器3；氦封入工序，在将容器3内排气后封入氦气(将封入了氦气的容器3称为“球泡(bulb)”)；电路装入工序，将电路单元13装入到壳体5；球壳安装工序，将球泡安装到壳体；以及灯头安装工序，将灯头7安装到壳体5。 

上述工序中的电路装入工序及灯头安装工序能够利用以往就有的公知技术，所以这里的说明省略。 

(1)带模块的盖部件制作工序 

在带模块的盖部件制作工序中，例如包括将排气管39用的细管以气密状向盖部件37安装的细管安装工序、将带有抑制部件52的支承部件9向盖部件37安装的支承部件安装工序、将LED模块11向支承部件9安装的模块安装工序、和将LED模块11与引线67、69连接的连接工序。 

这些工序并不一定需要以上述顺序进行，例如细管安装工序也可以在支承部件安装工序、后述的棒部件安装工序之后进行，或者也可以在对支承部件9安装LED模块11之后将带有抑制部件52的支承部件9安装到盖部件37。 

支承部件安装工序包括将棒材40向台座42安装的棒材台座安装工序(A)、将延伸棒43向台座42安装的延伸棒台座安装工序(B)、向棒材40安装抑制部件52的抑制部件安装工序(C)、和将棒材40向盖部件37以气密状安装的棒材安装工序(D)。 

上述各工序只要能够将带有抑制部件52的支承部件9最终安装到盖部件37上就可以，并不一定需要以上述顺序进行。例如也可以以抑制部件安 装工序(C)、棒材安装工序(D)、延伸棒台座安装工序(B)、棒材台座周安装工序(A)的顺序进行，也可以以棒材安装工序(D)、抑制部件安装工序(C)、棒材台座安装工序(A)、延伸棒台座安装工序(B)的顺序进行。 

在棒材台座安装工序(A)中，例如将棒材40的上端部40a通过焊接安装到台座42上。在延伸棒台座安装工序(B)中，例如将延伸棒43通过焊接安装到台座42上。在抑制部件安装工序(C)中，将引线67、69和棒材40***到抑制部件52的贯通孔中，在使抑制部件52相对于棒材40正交的状态下，例如通过焊接安装。 

在棒材安装工序(D)中，例如将棒材40的下端部40b加热，原样推抵在作为玻璃材料的盖部件37，一边使与下端部40b的接触部分的玻璃材料熔融，一边将下端部40b向盖部件37内推入。 

在本实施方式中，将盖部件37用玻璃材料构成，将棒材40用杜美包铜铁镍合金丝材料构成。由此，例如作为支承部主体41还可以使用热传导性良好但与玻璃材料的密接性差的材料。或者，作为支承部主体41还可以使用比棒材40便宜、与玻璃材料的密接性差的材料。 

这样，如果仅将与盖部件37接合的棒材40使用与盖部件37密接性高的材料，则作为支承部主体41即使选择重视热传导性、价格、加工性等的操作性等的其他功能的材料，也能够防止支承部件9从盖部件37脱离。 

(2)容器制作工序 

在容器制作工序中，由于球壳35和盖部件37由玻璃材料构成，所以在使球壳35的开口周缘部与盖部件37的外周缘抵接的状态下，将包括抵接部分在内的抵接周边部加热、熔融而将两者熔接。 

此时，由于在盖部件37与台座42之间配置有抑制部件52，所以能够抑制由将抵接周边部用燃烧器等加热的热应变引起的抵接部周边的破裂的发生。即，发明者对在上述容器通过由玻璃材料形成的球壳和盖部件构成的情况下、如果将这些球壳与盖部件熔接则在包括熔接部分在内的周边部分发生破裂的情形进行了研究，结果发现，通过以下这样的机理发生破裂。以下，对发生破裂的机理进行说明。 

(a)没有抑制部件的情况 

在球壳35与盖部件37的熔接时，将两者的抵接周边部用燃烧器等加热。此时的热传递到球壳35及盖部件37。 

球壳35侧的热以抵接部分(加热部分)为起点向球壳35的顶部侧(与开口相反侧)扩散，并且被释放到周围的空气。 

另一方面，盖部件37侧的热以抵接部分(加热部分)为起点向盖部件37的中央扩散，并且释放到周围的空气，并作为辐射热而被释放。由于在盖部件37设有支承LED模块11的金属制的支承部件9，所以盖部件37的热向热传导性好的支承部件9侧传导，从支承部件9释放到容器3内的周边的空气。 

因此，在加热后，有球壳35的抵接周边部的温度不易下降、盖部件37的抵接周边部的温度容易下降的趋向。结果，在加热后，在球壳35与盖部件37的抵接周边部温度差变大，热应变较大，成为容易发生破裂的状态。 

(b)有抑制部件的情况 

在球壳35与盖部件37的熔接时，与没有上述抑制部件的情况同样，燃烧器等的热传递到球壳35及盖部件37。球壳35侧的热以抵接部分(加热部分)为起点向球壳35的顶部侧(即与开口相反侧)扩散，并且释放到周围的空气(关于球壳35，与没有抑制部件的情况相同)。 

另一方面，盖部件37侧的热以抵接部分(加热部分)为起点向盖部件37的中央扩散，并且释放到周围的空气，并作为辐射热而被释放。由于在盖部件37的与内面对置的位置(换言之，盖部件37与支承部主体41的台座42之间的位置)上设有抑制部件52，所以从盖部件37释放的辐射热被抑制部件52反射一部分、吸收一部分。 

盖部件37被由抑制部件52反射的辐射热加热，所以抑制盖部件37的温度下降。此外，通过被抑制部件52吸收的热，抑制部件52和安装着该抑制部件52的棒材40的温度上升，盖部件37与棒材40的温度差变小，抑制从盖部件37向棒材40、台座42的热移动。 

因此，在加热后，有盖部件37的抵接周边部的温度也不易下降的趋向，结果，在熔接后，在球壳35与盖部件37的抵接周边部温度差变小，热应变也较小，成为不易发生破裂的状态。 

另外，为了使抑制部件通过辐射热高效地温度上升，抑制部件的热容 量越小越好，具体而言，优选的是至少比支承部主体的热容量小。 

(3)氦封入工序 

在氦封入工序中，首先，经由细管(39)将容器3内的空气排出，然后注入氦气，最后将细管(39)的位于容器3的外部的部分切掉并封固来进行。 

(4)球泡安装工序 

球泡安装工序包括将承接板54配置在壳体5内的承接板配置工序、使从容器3的盖部件37导出的引线67、69向该引线67、69用的承接板54的贯通孔和电路单元13的电路基板55的贯通孔插通的引线插通工序、将容器3与壳体5的固接用的粘接剂涂敷在壳体5内的粘接剂涂敷工序、以及将容器3的盖部件37侧***到壳体5的大径部5a内的盖部***工序。 

在承接板配置工序中，将承接板54***到壳体5的大径部5a内，在承接板54成为与包括大径部5a的开口缘的平面平行的状态下，使承接板54的周缘部抵接在大径部5a的内周面。此时配置为，使引线67、69用的承接板54的贯通孔和电路单元13的电路基板55的贯通孔在与灯轴大致平行的假想直线上。 

在引线插通工序中，一边使球泡(容器3)靠近壳体5的大径部5a，一边使引线67、69的前端向位于假想直线上的承接板54和电路基板55的贯通孔插通。 

在粘接剂涂敷工序中，对壳体5的大径部5a的开口侧的内周面涂敷粘接剂。此时，由于在与大径部5a的开口相反侧且在其内部具有承接板54，所以即使是粘接剂流下的情况，也能够将其流下止住(抑制)。 

由此，能够将用于将容器3与壳体5结合的粘接剂的量保持为一定(将容器3与壳体5的结合力保持为一定)，此外不会有流下的粘接剂附着到电路单元13上的情况。另外，如果在构成电路的电子零件上附着粘接剂，则仅该部分成为高温，动作有可能变得不稳定。 

在盖部件***工序中，将容器3的盖部件37侧向壳体5内***，直到球壳35的外周抵接在壳体5的大径部5a的开口缘。此时，随着容器3的***，涂敷在大径部5a的内周面上的粘接剂被向壳体5的内侧且里侧(灯头7侧)推入。通过该被推入的粘接剂，壳体5和承接板54被固接，另一 方面，被推入到用于承接板54存在的内部的粘接剂也不会附着到电路单元13上。 

另外，引线67、69与点亮单元13的连接通过在将灯头7装设到壳体7之前，利用从小径部5b的开口***的焊料将引线上的电路基板55的贯通孔的插通部分固定来进行。 

<<第2实施方式>> 

在有关第1实施方式的LED灯1中，棒材40的下端部40b与盖部件37接合，以使其不伸出到容器3的外部，但也可以使棒材从容器向外部伸出。以下，将伸出的情况作为第2实施方式进行说明。 

1.整体 

图7是有关第2实施方式的LED灯101的主视图，图8是有关第2实施方式的LED灯101的正面剖视图(去掉了一部分)，图9是容器的盖部件周边的截面放大图。 

LED灯101如图7及图8所示，具备容器103、壳体105、灯头7、支承部件107、LED模块11及电路单元108。构成支承部件107的棒材109从容器103伸出，抑制部件111安装于容器103内的棒材109。 

2.各部结构 

(1)容器103 

容器103与第1实施方式同样，由球壳121和盖部件123构成。球壳121及盖部件123由玻璃材料构成，盖部件123将球壳121的开口以气密状封堵。即，盖部件123熔接在球壳121的开口周边部分。 

利用安装(封装)在盖部件123上的排气管124在容器103的内部封入了氦气。在容器103内，以安装于盖部件123的状态放置有支承部件107。 

(2)支承部件107 

支承部件107与第1实施方式同样，由两个以上的部件构成。这里，支承部件107具备支承部主体131和棒材109。支承部主体131由1个部件构成，具有相当于第1实施方式的台座42的台座部135、和相当于第1实施方式的延伸棒43的延伸部133。 

本实施方式中的支承部主体131由金属材料(具体而言是铝材料)构成。 

延伸部133的前端部与第1实施方式的延伸棒43的前端形状同样呈扁平状。延伸部133的前端部的上表面为平坦面，与LED模块11的安装基板21的背面抵接。支承部主体131的前端部以外呈截面形状不变的圆柱状。台座部135呈圆板状，形成有电力供给用的引线67、69所插通的贯通孔137、139。 

棒材109有多条，这里有8条。各棒材109以贯通盖部件123的状态，以气密状装设(封装)于盖部件123。 

各棒材109的上端部109a如图9所示，在***到支承部主体131的台座部135的下表面的凹部135a中的状态下例如通过焊接固接(焊接部分的图示省略)。各棒材109的下端部位于容器103的外侧，其前端达到电路单元108的电路基板177的附近。 

多个部件109中，如图9所示，在夹着排气管124、位于穿过该排气管124的中心的假想直线上的一对棒材109A、109B上，设有用于固定抑制部件111的固定机构。 

固定机构在这里将比抑制部件111的棒材插通用的贯通孔143a大的部分设在棒材109上。具体而言，棒材109A在相当于抑制部件111的下侧的部分具有伸出部109Aa，棒材109B在与抑制部件111的上侧对应的部分处具有伸出部109Ba。 

(3)抑制部件111 

在本实施方式中，也在支承部件107的台座部135与容器103的盖部件123之间设有抑制部件111。抑制部件111由金属材料的板部件构成，具有中央部的圆板部143、和从圆板部143的周缘向与盖部件123相反侧折回的折回部145。另外，在圆板部143设有与棒材109的粗细对应的贯通孔143a。 

抑制部件111向棒材109的安装如图11所示，通过将抑制部件111用棒材109A的伸出部109Aa和棒材109B的伸出部109Ba夹持来进行。另外，组装例如在下侧将伸出部109Aa和其他棒材109***到盖部件123的贯通孔中后，使抑制部件111的贯通孔143a与棒材109嵌合。并且，在上侧将伸出部109Ba***到抑制部件111的贯通孔143a中后，向盖部件123的贯通孔***，使这些棒材109与盖部件123熔接。 

(4)壳体105 

壳体105是由两个以上的部件构成的组装型。这里，由两个部件构成，由第1部件151和第2部件153构成。另外，第1部件151位于壳体105的中心轴方向上的容器103侧，第2部件153位于灯头7侧。 

图10是第1部件的截面立体图，图11是第2部件的截面立体图。 

第1部件151如图10所示，呈截面形状在中心轴方向上一部分变化的筒状，在长度方向的大致中央形成有隔墙161。隔墙161相当于第1实施方式的承接板54。另外，如果将第1部件151的形状换种说法，则呈底板(隔墙161)相当于承接板54的碗状。 

第1部件151的中心轴方向的上侧覆盖容器103的端部，中心轴方向的下侧***到筒状的第2部件153。另外，第1部件151和容器103例如通过粘接剂155固接。 

(A)第1部件 

第1部件151的在壳体105的中心轴方向上比隔墙161靠上侧的部分成为外嵌于容器103的端部的外嵌筒部163。此外，第1部件151的比隔墙161靠下侧的部分成为***(内嵌)于第2部件153的内嵌筒部165。 

外嵌筒部163的截面形状呈圆环状，呈在壳体105的中心轴方向上随着远离隔墙161而直径变大的锥筒状。 

在外嵌筒部163的开口端部的内周面设有在厚度方向上凹入的凹部167。这里，在周向上隔开等间隔而形成有4个。将第1部件151与容器103固接的粘接剂155进入到凹部167中，由此，即使硬化后的粘接剂155从第1部件151的内周面剥落，也通过进入到凹部167中的粘接剂155与凹部167卡合而能够防止粘接剂155的落下。 

外嵌筒部163的开口端部位于比容器103的球壳121与盖部件123的熔接部分更靠球壳121的顶部(与开口端相反侧)侧。由此，例如在熔接部分周边发生了破裂的情况下，也能够防止球壳121的脱落。 

隔墙161将外嵌筒部163的一端封堵。反过来讲，隔墙161将内嵌筒部165的另一端封堵。隔墙161中，与外嵌筒部163的一端连结的外周部分161a和中央部分161b较低。即，隔墙161中，接近外周的中间部分(位于外周部分161a与中央部分161b之间的部分)161c为***的***部。另 外，这里，中央部分161b比外周部分161a低。 

中间部分161c如图9所示，抵接在容器103的盖部件123的外表面。防止配设在外嵌筒部163与容器103之间的粘接剂155流到容器103的盖部件123中央部与隔墙161的中央部分161b之间。 

在容器103的下端部的外周，设有在其厚度方向上突出的凸部169(参照图9)。这里，在周向上连续形成。另外，凸部169也可以在周向上隔开间隔形成多个。由此，即使硬化后的粘接剂155从容器103的外周面剥落，也由于凸部169进入(卡合)到粘接剂155，所以能够防止容器103的落下。 

中央部分161b相对于中间部分161c的凹入量与容器103的盖部件123的凹凸形状对应。盖部件123如图9所示，为了提高与贯通盖部件123的棒材109的密闭性，具有沿着棒材109突出的突出部170，该突出量与上述凹入量对应。 

中央部分161b在其中心具有排气管124用的贯通孔161d、以及引线67、69及棒材109用的多个贯通孔161d。 

内嵌筒部165具有使第1部件151与第2部件153结合的结合机构的一部分的结构。结合机构例如有螺接机构、卡合机构等，这里采用卡合机构，具备与第2部件153的被卡合部185卡合的卡合部171。卡合部171在周向上隔开间隔地有多个(这里是4个)。 

卡合部171从内嵌筒部165的筒部分向外方突出并沿着周向延伸。内嵌筒部165具有从卡合部171的周向的各端沿着壳体105的中心轴方向向隔墙161侧延伸的一对延伸部173。 

在内嵌筒部165的下端部175设有保持电路单元108的保持机构。保持机构例如有卡合机构、螺接机构、嵌合机构等，这里采用嵌合机构。 

保持机构通过将电路单元108的电路基板177推入到内嵌筒部165的下端部175中来保持电路单元108。内嵌筒部165的下端部175的内周径比与下端部175的上侧邻接的其他部分大，如果在内周面上从下端向上端沿着周面移动，则为上侧较高的台阶部175a。 

通过该台阶部175a，将位置规定在电路单元108的电路基板177的上方向(容器103侧)。 

在下端部175的内周面，在周向上隔开间隔而设有多个(这里隔开等 间隔而设有4个)向壳体105的中心轴侧突出的凸部179。凸部179沿着中心轴延伸。凸部179以截面呈三角形地突出。由此，当将电路基板177向下端部175推入时，凸部179的前端部变形，能够更牢固地保持电路基板177。 

(B)第2部件 

第2部件153如图11所示，具有在内部中收纳电路单元108的电路收纳部181、和装设灯头7的灯头装设部183。电路收纳部181及灯头装设部183呈圆筒状，电路收纳部181的直径比灯头装设部183的直径大。 

在电路收纳部181的内周面形成有与第1部件151的卡合部171卡合的被卡合部185。被卡合部185对应于卡合部171而在周向上隔开间隔地有4个。 

被卡合部185从内周面朝向壳体105的中心轴突出，其上侧的面为随着从上侧向下侧移动而突出的倾斜面，下表面相对于中心轴正交。由此，能够容易地进行第1部件151(内嵌筒部165)向第2部件153(电路收纳部181侧)的***，在卡合后相互不易脱离。 

被卡合部185沿着周向延伸，其长度相当于第1部件151的内嵌筒部165的一对延伸部173间。由此，在卡合部171卡合在被卡合部185上的状态下，被卡合部185位于一对延伸部173间，限制第2部件153相对于第1部件151向周向移动(旋转)。 

在电路收纳部181的内周面，在第1部件151的卡合部171的下方形成有电路基板177用的防掉落部187。防掉落部187与被卡合部185同样从内周面朝向壳体105的中心轴突出，其下侧的面为随着从下侧向上侧移动而突出的倾斜面，下表面相对于中心轴正交。另外，防掉落部187在中心轴的周围形成在与被卡合部185相同的位置，这里形成有与被卡合部185相同数量的4个。 

电路单元108的电路基板177与防掉落部187相应地仅伸出了该部分(以没有形成防掉落部187的部分为基准)，该伸出部分177a和第1部件151的卡合部171被夹持在被卡合部185的下表面与防掉落部187之间。由此，能够防止电路单元108的掉落。 

灯头装设部183与第1实施方式同样，在外周面具有与灯头7螺接的 螺纹部186。 

(5)电路单元108 

电路单元108与有关第1实施方式的电路单元13同样，由电路基板177和安装在电路基板177上的多个电子零件构成。 

电路基板177整体上呈圆板状，与第2部件153的防掉落部187对应的部分为向第2部件153的内周面侧伸出的伸出部177a。伸出部177a如图8所示，以周缘位于防掉落部187上的方式伸出。 

在电路基板177中，在周向上的4个伸出部177a之间的周缘、即伸出部177a以外的部分呈与第1部件151的下端部175的内周面同样的圆弧状。伸出部177a以外的部分的外径是在将电路基板177向第1部件151的内嵌筒部165的下端部175***了时从凸部179受到压缩力那样的尺寸。 

(6)灯头7 

灯头7与有关第1实施方式的灯头7同样，具有壳部71和孔眼部75，与电路单元108连接的引线67连接在壳部71上，引线63连接在孔眼部75上。 

<<第3实施方式>> 

第2实施方式的壳体105由在中心轴方向上结合的两个第1部件151和第2部件153构成，但例如也可以由与中心轴正交的方向(左右方向)的两个第1部件和第2部件构成壳体。以下，说明由在左右方向上分割为两个的第1部件和第2部件构成的壳体。 

图12是第1部件的立体图。 

壳体通过将第1部件与第2部件在对接的状态下结合而构成。这里，第1部件和第2部件是相同的结构，以下，对第1部件201进行说明。 

第1部件201呈将壳体用包括壳体的中心轴的面切断那样的形状。壳体的整体的外观形状呈在第2实施方式中说明的壳体105的整体的外观形状。即，作为壳体，与第2实施方式同样，在上侧具有外嵌于容器103的盖部件123侧的端部而装设容器103的容器装设部，在下侧具有装设灯头7的灯头装设部。 

第1部件201的上部侧为构成容器装设部的一半的半容器装设部203，下部侧为构成灯头装设部的一半的半灯头装设部205。第1部件201的内周 部为放置电路单元108的半放置部207。 

在第1部件201的半容器装设部203的上端部的内周面形成有凹部209。凹部209在做成壳体时在周向上隔开间隔形成有多个。凹部209具有与有关第2实施方式的凹部167同样的功能。 

在半容器装设部203的下部，设有用于装设圆板状的板材211的装设机构。装设机构有基于螺钉的装设、卡合机构等，这里由从第1部件201的第2部件侧的开口被***板材211的***槽213构成。另外，在图12中，板材211呈半圆板状，用两片构成第1实施方式的承接板54，但也可以为用1片构成承接板的圆板状。 

板材211与第1实施方式同样，用于防止将容器和壳体固接的粘接材料的流下。此外，板材211与第2实施方式的隔墙161同样，具有棒材109用及引线67、69用的贯通孔211a和排气管124用的贯通孔211b。另外，板材211还有对来自壳体的周向的负荷的加强作用。 

第1部件201在比***槽213更靠半灯头装设部205侧设有用于装设电路单元108的电路基板177的装设机构。装设机构有基于螺钉的装设、卡合机构等，这里的装设机构215通过从第1部件201的第2部件侧的开口起在周向上隔开间隔而形成多个与电路基板177的上表面及下表面抵接的上下一对抵接突起215a、215b而构成。另外，半放置部207构成在比板材211更靠灯头7侧。 

半灯头装设部205在外周面形成有螺纹部的一半，以使得在组合为壳体的状态下在外周面具有螺纹部。 

在第1部件201的第2部件侧的两个开口端设有用于与第2部件结合的结合机构。结合机构在两个开口端的一个端部具有向第2部件侧以板状突出的突出板部217，在另一个端部具有与从第2部件突出的突出板部217嵌合的凹入部219。 

<<第4实施方式>> 

在第4实施方式中，对将有关第1实施方式的LED灯1装设到照明器具(下照灯型)上的情况进行说明。 

图13是有关第4实施方式的照明装置的概略图。 

照明装置301例如装设在顶棚303上使用。 

照明装置301如图13所示，具备LED灯(例如，在第1实施方式中说明的LED灯1)1、和装设LED灯1并使其点亮、熄灭的照明器具305。 

照明器具305例如具备安装于顶棚303的器具主体307、和装设于器具主体307且覆盖LED灯1的罩309。这里，罩309是开口型，在内面具有使从LED灯1射出的光向规定方向(这里是下方)反射的反射膜313。 

器具主体307具备安装(螺接)LED灯1的灯头7的灯座311，经由该灯座311对LED灯1供电。 

在本实施方式中，由于装设照明器具305的LED灯1的LED23(LED模块11)的配置位置与白炽灯的灯丝的配置位置较近，所以LED灯1的发光中心与白炽灯的发光中心较近。 

因此，即使在装设有白炽灯的照明器具(305)上装设LED灯1，也由于作为灯的发光中心的位置近似，所以能够得到与白炽灯类似的配光特性。 

另外，这里的照明器具是一例，例如也可以是不具有开口型的罩309，而具有封闭型的罩的结构，也可以是使LED灯以朝向横向那样的姿势(灯轴为水平的姿势)或倾斜的姿势(灯轴相对于照明器具的中心轴倾斜的姿势)点亮的照明器具。 

此外，照明装置是以与顶棚或墙壁接触的状态装设照明器具的直装型，但也可以是以埋入在顶棚或墙壁中的状态装设照明器具的埋入型，也可以是通过照明器具的电缆从顶棚悬挂的悬挂型等。 

进而，这里照明器具使装设的1个LED灯点亮，但也可以装设多个、例如3个LED灯。 

<<变形例>> 

以上，基于第1～第4实施方式说明了本实用新型的结构，但本实用新型并不限定于上述实施方式。例如，也可以是将有关第1～第3实施方式的LED灯的部分结构及有关下述变形例的结构适当组合而成的LED灯或照明装置。 

此外，上述实施方式中记载的材料、数值等只是例示了优选的，并不限定于此。进而，在不脱离本实用新型的技术思想范围的范围内，能够对LED灯及照明装置的结构适当加以变更。 

1.容器 

在实施方式中，使容器3、103(球壳)为A型的形状，但也可以是其他类型，例如G型、R型、E型等的形状，也可以是与灯泡等的形状完全不同的形状。进而，将盖部件37、123以圆板状(所谓钮形芯柱)构成，但也可以是例如所谓喇叭形芯柱那样的形状，也可以为其他类型的形状。 

2.抑制部件 

(1)材料 

在实施方式中，作为抑制部件而使用由铝材料构成的圆状的板材，但并不限定于铝材料，也可以是其他金属材料、树脂材料、陶瓷材料。但是，如果要使来自盖部件的辐射热反射、抑制盖部件的温度下降，则温度下降部件的材料优选使用反射率高的材料，具体而言使用铝材料、黄铜、铜、银、锌等。 

另外，在仅利用抑制部件的反射功能的情况下，抑制部件不需要安装到支承部件(棒材)，例如也可以由仅具有从盖部件伸出的功能(不具有将支承部主体支承等的功能)的其他部件支承(固定)。 

在实施方式中，使用厚度1[mm]、外径28[mm]的尺寸，但并不特别限定于该尺寸，也可以是其他尺寸。 

如果考虑因来自盖部件的辐射热带来的温度上升，则表面积越大越好，此外厚度越薄越好。表面积越大，能够接受越多的从盖部件辐射的热，盖部件的温度越容易上升。此外，厚度越小，体积越小且温度越容易上升。 

(2)安装 

第1实施方式的抑制部件52通过焊接安装于棒材40。第2实施方式的抑制部件111被棒材109A、109B的伸出部109Aa、109Ba夹持。即，只要能够支承抑制部件就可以，也可以是其他形态。 

图14是表示抑制部件的夹持形态的变形例的图。 

本例的抑制部件401也被从盖部件(图示省略)伸出的棒材夹持。多个棒材至少有两种。1种如图14(a)所示，是抵接于抑制部件401的下表面(盖部件所在侧的面)的棒材403，另1种如图14(b)所示，是抵接于抑制部件401的上表面(台座所在侧的面)的棒材405。 

棒材403在抑制部件401的下表面侧具有台阶部407，在抑制部件401的下表面附近具有台阶状的弯曲部。即，棒材403具有从盖部件(图示省 略)朝向台座(图示省略)直进的第1直进部403a、从第1直进部403a的上端(与抑制部件较近侧的端部)沿与该第1直进部403a正交的方向延伸的正交部403b、和从正交部403b的延伸端(与第1直进部403a相反侧的端)朝向台座直进的第2直进部403c。 

棒材403的正交部403b抵接在抑制部件401的下表面，第2直进部403c插通抑制部件401的贯通孔401a。 

棒材405在抑制部件401的上表面侧具有台阶部407，在抑制部件401的上表面附近具有台阶状的弯曲部。即，棒材405具有从盖部件(图示省略)朝向台座(图示省略)直进的第1直进部405a、从第1直进部405a的上端(与抑制部件较近侧的端部)沿与该第1直进部405a正交的方向延伸的正交部405b、和从正交部405b的延伸端(与第1直进部405a相反侧的端)朝向台座直进的第2直进部405c。 

棒材405的第1直进部405a插通抑制部件401的贯通孔401b，正交部405b抵接在抑制部件401的上表面。 

抑制部件401被抵接在盖部件侧的面上的棒材403和抵接在台座侧的面上的棒材405夹持。 

另外，上述棒材403、405中，通过调整抑制部件401的贯通孔401a、401b的位置，能够使盖部件上的棒材403、405的延伸位置处于同一圆周上，此外，能够使台座上的棒材403、405的装设位置处于同一圆周上。相反，如果调整盖部件上的棒材的延伸位置和台座上的棒材的装设位置，则能够使抑制部件的贯通孔的位置处于同一圆周上。 

(3)形状 

第1实施方式的抑制部件呈圆板状，第2实施方式的抑制部件111呈具有圆板部143和从圆板部143的周缘相对于圆板部143的面倾斜的倾斜部(折回部145)那样的形状。这些抑制部件具有棒材用的贯通孔、引线用的贯通孔及排气管用的贯通孔，但例如也可以利用缺口。 

图15是表示抑制部件的变形例的图。 

抑制部件451如图15所示，呈圆板状。抑制部件451在中央部具有排气管用的贯通孔453。在贯通孔453的周围设有棒材用的贯通孔455。在抑制部件451的面内、且穿过贯通孔453的直线上，形成有一对缺口部457。 

通过缺口部457的存在，在将一对引线以随着从盖部件侧向LED模块侧移动而间隔变大的方式向斜向延伸的情况下也能够使用。 

3.流体 

在实施方式中，作为封入到容器内的流体而利用了氦气，但也可以封入热传导率比空气高的其他种类的气体(gas)。作为其他气体，有氢、氖等。 

此外，作为流体，除了气体以外也可以使用液体。作为热传导率比空气高的液体，是硅油、水等。 

4.棒材 

(1)条数 

实施方式中的棒材40、109的条数是8条，但也可以是该条数以外的条数，例如也可以是1条，也可以是多条。但是，为了稳定地支承支承部主体，优选为3条以上。 

(2)截面形状 

实施方式中的棒材40、109的与盖部件37、123的接合部分的截面形状是圆形。接合部分的截面形状并不限定于圆形。但是，如果考虑向盖部件封装时的密接性，则优选为圆形、椭圆形或长圆形。 

(3)材料 

在实施方式中，考虑与作为玻璃材料的盖部件37、123的封装性而用杜美包铜铁镍合金丝材料构成棒材40、109，但例如也可以仅在与盖部件的接合部分使用杜美包铜铁镍合金丝材料，将其他部分用别的材料、例如铝、钢、钨材料构成。在此情况下，需要将由多种材料构成的部件用焊接等接合而做成1条规定的长度的棒材。 

(4)配置 

在第1实施方式中，多个棒材40配设在圆周上，在第2实施方式的其他接合例中，多个棒材配设在相互交叉(例如正交)的两条假想线上。但是，多个棒材只要能够将支承部主体稳定地固定就可以，关于其配置没有特别限定。 

5.支承部主体 

在第1实施方式中，支承部主体41的台座42和延伸棒43由不同部件 构成。延伸棒43具有将LED模块11的热向台座42及流体(在实施方式中是氦气)传递的功能。此外，具有将传递到台座42的热向棒材40传递的功能。 

但是，例如有时难以将LED模块11的热传递到壳体5侧。作为例子，是构成电路单元的电子零件的耐热性较差的情况。在这样的情况下，只要将台座用热传导率较差的材料(具体而言，热传导率比延伸棒低的材料)构成就可以。这样，在将支承部主体由作为不同材料的台座和延伸棒构成的情况下，能够适当决定各部件的材料而使其具有各种功能。 

6.容器与壳体的结合 

在实施方式中，容器3、103与壳体5、105通过粘接剂56、155固接。因此，构成在点亮时容器3、103的热从容器3、103还传递到壳体5、105。但是，如果在容器内封入热传导率高的流体，则容器的温度上升，该热传递到壳体，壳体的温度也有可能上升。在这样的情况下，为了削减对壳体内的电路单元的热负荷，也可以在球泡与球壳之间夹装热传导率低的材料而将两者接合。 

相反，在壳体内的电路单元的温度有余量的情况下，也可以在容器与壳体的粘接剂中混入金属制填充物，使从容器向球壳的热传导变多。 

7.LED模块 

(1)发光元件 

在实施方式等中，发光元件是LED23，但例如也可以是LD(激光二极管)，也可以是EL元件(电致发光元件)。 

此外，LED23以芯片型安装在安装基板上，但LED例如也可以以表面安装型(所谓SMD)或炮弹型安装在安装基板上。进而，多个LED也可以是芯片型和表面安装型的混合。 

(2)安装基板 

实施方式中的安装基板21在俯视中呈矩形。 

但是，安装基板也可以是其他形状，例如是正方形、5边形等的多边形(包括正多边形)、椭圆形、圆形、环状等。 

此外，安装基板数也并不限定于1个，也可以是2个以上的多个。进而，在实施方式中，在安装基板21的表面上安装LED23，但也可以在安装 基板的背面上也安装LED。 

(3)封固体 

在实施方式中，封固体25将配设为2列状的LED23以列单位覆盖，但也可以将两列总括起来覆盖，也可以将多个一定数量的LED群用1个封固体覆盖，也可以将全部的LED用1个封固体覆盖。 

(4)LED的配置 

在第1及第2实施方式中，多个LED23配设为2列状，但也可以沿着四边形的4边配置，配置成在俯视时成为四边形，也可以配置成位于椭圆(包括圆)的圆周上。还可以配设为矩阵状。 

(5)其他 

LED模块11通过利用射出蓝色光的LED23和将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子而射出白色光，但例如也可以是将紫外线发光的半导体发光元件和以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色荧光体粒子组合的结构。 

进而，作为波长变换材料，也可以利用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等含有吸收某种波长的光而发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。 

8.壳体 

在第1及第2实施方式等中，壳体5、105由树脂材料构成，但也可以由其他材料构成。在作为其他材料而使用金属材料的情况下，需要确保与灯头的绝缘性。与灯头的绝缘性例如可以通过对壳体的小径部涂敷绝缘膜、或对小径部进行绝缘处理等来确保，除此之外也可以通过分别将壳体的球壳侧用金属材料构成、将壳体的灯头侧用树脂材料构成(将两个以上的部件结合)来确保。 

上述在实施方式中，对于壳体5、105的表面没有特别说明，例如可以设置散热片，也可以进行用于提高辐射率的处理。 

9.灯头 

在第1实施方式等中，使用螺口型的灯头7，但也可以使用其他类型、例如针型(具体而言是GY、GX等的G型)。 

此外，在上述实施方式中，灯头7通过利用壳部71的阴螺纹与壳体5、 105的螺纹部螺合而装设(接合)于壳体5、105，但也可以通过其他方法与壳体接合。作为其他方法，有基于粘接剂的接合、基于铆接的接合、基于压入的接合等，也可以将这些方法的两种以上进行组合。 

Claims (10)

1.一种灯，在球壳开口被盖部件封堵而成的容器内，通过支承部件支承作为光源的半导体发光元件而成，其特征在于， 

所述球壳和盖部件由玻璃材料构成，并且所述盖部件的周缘部熔接在所述球壳的开口周缘部； 

在所述容器内，封入具有比空气高的热传导性的流体； 

所述支承部件具有： 

棒材，安装于所述盖部件；以及 

支承部主体，安装于所述棒材，并且设有所述半导体发光元件； 

在所述支承部主体与所述盖部件之间设有抑制部件，该抑制部件抑制在所述球壳与所述盖部件的熔接时所述盖部件所受到的热的温度下降； 

所述抑制部件的热容量比所述支承部主体的热容量小。 

2.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件由反射率比所述支承部主体高的材料构成。 

3.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件呈板状，配置在所述盖部件的熔接部分与所述支承部主体之间。 

4.如权利要求2所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件呈板状，配置在所述盖部件的熔接部分与所述支承部主体之间。 

5.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件安装于所述棒材。 

6.如权利要求2所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件安装于所述棒材。 

7.如权利要求4所述的灯，其特征在于， 

所述抑制部件安装于所述棒材。 

8.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 

所述支承部主体具备平板状的台座部、以及从该台座部向所述球壳内部延伸的延伸部，在延伸部的前端安装有安装半导体发光元件的安装基板。 

9.如权利要求7所述的灯，其特征在于， 

所述支承部主体具备平板状的台座部、以及从该台座部向所述球壳内部延伸的延伸部，在延伸部的前端安装有安装半导体发光元件的安装基板。 

10.一种照明装置，具备灯和安装所述灯并使其点亮的照明器具，其特征在于， 

所述灯是权利要求1～9中任一项所述的灯。