CN204062532U - 灯及照明装置 - Google Patents

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Abstract

灯(1)构成为在容器(3)内通过支撑部件(9)支撑作为光源的半导体发光元件(LED),所述容器(3)是利用盖部件(37)封闭灯罩(35)的开口而构成的,一端具有灯头(7)的外壳(5)的另一端通过粘接剂(56)被结合在所述容器(3)的所述盖部件(37)侧。外壳(5)在所述粘接剂(56)的所述灯头(7)侧具有从内周面向内侧凸出的凸出部(承接板(54))。一种照明装置,具有灯、和安装所述灯并使该灯点亮的照明器具,所述灯是包括上述结构的灯。

Description

灯及照明装置
技术领域
本实用新型涉及以LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等半导体发光元件为光源的灯及照明装置。
背景技术
近年来,从节能的角度考虑,关于替代白炽灯泡的灯泡形灯,提出了采用高效率且长寿命的LED的灯(以下表述为LED灯)。
LED灯例如将用于安装多个LED的安装基板安装在外壳的端部,将用于使LED发光的电路单元收纳在外壳内(专利文献1)。
构成电路单元的电子部件包含热负荷性能较弱的部件,而LED在发光时产生热量。热负荷性能较弱的电子部件由于在LED发光时的LED的热量传递给外壳,使得外壳内成为高温,有可能导致该电子部件的动作变得不稳定,或者寿命缩短。
鉴于这种情况,为了抑制施加给电路单元的热负荷,提出了用于使LED发光时的热量向LED灯的外部散热的各种技术。具体地讲,在外壳的表面设置散热槽(专利文献2),或者在封入有LED的密封部内封入惰性气体(专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-313717号公报
专利文献2:日本特开2010-003580号公报
专利文献3:日本特开平08-153896号公报
实用新型概要
实用新型要解决的问题
近年来,对于LED灯固然要确保安全性,但对高亮度化的要求也强烈起来,在上述技术中不能同时实现这两种要求。
即,在上述专利文献2的技术中,LED的发热量随着高亮度化而增大,为了将该热量释放/传热,使得外壳变得大型。如果外壳变得大型,将牵涉到LED灯的大型化,不能应用于已有的照明装置,其结果是存在不能满足在考虑了实际应用时的高亮度化的要求的问题。
另外,采用上述专利文献3的技术,在利用盖部件将灯罩开口封闭而构成的容器内封入作为光源的LED和导热性能高的流体,通过粘接剂将该容器结合在筒状的外壳上,然而在这种情况下,发现将导致容器与外壳的结合力产生偏差。结合力的偏差有可能导致容器从外壳脱落,不能满足确保灯的安全性的要求。
实用新型内容
本实用新型正是为了解决这种问题而完成的,其目的在于,提供一种灯及照明装置,采用在容器内封入半导体发光元件和导热性能高的流体的结构的同时,能够在容器与外壳之间确保较高的安全性。
用于解决问题的手段
本实用新型的灯构成为在容器内通过支撑部件支撑作为光源的半导体发光元件,所述容器是由盖部件封闭灯罩开口而构成的,一端具有灯头的筒状的外壳的另一端以覆盖所述容器的所述盖部件侧的状态通过粘接剂被结合在所述容器上,其特征在于,所述外壳具有从内周面沿着所述粘接剂的所述灯头侧的端部向内侧凸出的凸出部。
此处所讲的“利用支撑部件支撑半导体发光元件”,包括半导体发光元件被直接安装于支撑部件而被支撑的情况、和半导体发光元件通过其它部件(例如安装基板)而被支撑部件支撑的情况。
为了达到上述目的,本实用新型的照明装置的特征在于,该照明装置具有灯、和安装所述灯并使该灯点亮的照明器具,所述灯是包括上述结构的灯。
根据上述的结构,所述外壳在所述粘接剂的灯头侧具有从内周面向内侧凸出的凸出部,因而粘接剂在向灯头侧流下时受到凸出部限制。由此,用于结合外壳和容器的粘接剂的量的偏差减小,其结果是,能够减小接合力的偏差,在容器和外壳之间能够确保较高的安全性。
另外,本实用新型的特征在于,所述凸出部与所述容器接触。由此,粘接剂的流下路径被切断,粘接剂的移动被限制。
另外,本实用新型的特征在于,所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。由此,能够堵住在凸出部上流动的粘接剂。
另外,本实用新型的特征在于,所述外壳在该外壳的中心轴方向的中间部分具有与所述中心轴垂直的底壁,通过该底壁构成所述凸出部。此处所讲的底壁可以用外壳之外的部件构成,也可以用与外壳成为一体的部件构成。由此,能够容易设置凸出部。
另外,本实用新型的特征在于,所述容器在与所述外壳结合的部分具有向所述粘接剂侧凸出的凸部。由此,即使是粘接剂从外壳剥落时,粘接剂也通过凸部被卡定,能够防止带粘接剂的容器从外壳脱落。
附图说明
图1是有关第1实施方式的LED灯的正面剖视图(一部分除外)。
图2是表示LED模块的构造的图,(a)是LED模块的俯视图,(b)是该图(a)中的A-A’线向视剖视图。
图3是将灯罩的开口侧端部切开、表示容器的盖部件周边的立体图。
图4是图1中的B-B’线向视剖视图。
图5是图4中的C-C’线向视剖视图。
图6是图5中的D-D’线向视剖视图。
图7是有关第2实施方式的LED灯的主视图。
图8是有关第2实施方式的LED灯的正面剖视图(一部分除外)。
图9是有关第2实施方式的容器的盖部件周边的剖面放大图。
图10是第1部件的剖面立体图。
图11是第2部件的剖面立体图。
图12是有关第3实施方式的外壳的第1部件的立体图。
图13是有关第4实施方式的照明装置的概略图。
图14是表示抑制部件的夹持方式的变形例的图。
图15是表示抑制部件的变形例的图。
标号说明
1 LED灯;3 容器;5 外壳;7 灯头;9 支撑部件;11 LED模块;13 电路单元;23 LED(半导体发光元件);54 承接板(凸出部)。
具体实施方式
《第1实施方式》
1.整体结构
图1是表示第1实施方式的LED灯1的构造的立体图。
LED灯1如图1所示具有:利用盖部件37封闭灯罩35的开口而构成的容器3;被安装在容器3的一端(开口侧的端部)的外壳5;被设置在外壳5的一端的灯头7;被配置在容器3内的支撑部件9;以及由支撑部件9支撑的作为光源的半导体发光元件即LED模块11。
容器3的盖部件37侧的外周面通过粘接剂56被固定粘接成***外壳5的另一端的状态,在外壳5内设有承接板54,承接板54构成从内周面向内侧凸出的凸出部。
本实施方式的LED灯1在外壳5内具有电路单元13,并且整体形状呈与过去的白炽灯泡相似的形状,该电路单元13通过灯头7而受电并使LED模块11发光。
下面,对构成LED灯1的各部分进行说明。另外,在本说明书中,将LED灯1的灯轴(中心轴)延伸的方向并且是灯头7所在的一侧称为下侧,将灯罩35所在的一侧称为上侧。
2.各部分的结构
(1)LED模块11
图2是表示LED模块11的构造的图,(a)是LED模块11的俯视图,(b)是该图(a)中的A-A’线向视剖视图。
LED模块11如图1和图2尤其是图2所示,具有安装基板21、被安装于安装基板21的上表面的多个LED 23、和覆盖多个LED 23的密封体25。
安装基板21如图2(a)所示从上向下观察时的形状例如呈矩形状,由例如玻璃或氧化铝等透光性材料构成,以便使从LED 23向下方发出的光透射。
安装基板21具有导电路径27,导电路径27由连接图案27a和端子图案27b、27c构成,连接图案27a用于连接(串联连接或者/以及并联连接)多个LED 23,端子图案27b、27c用于与连接于电路单元13的导线67、69连接。
另外,导电路径27也采用例如ITO等透光性材料,以便使来自LED 23的光透射。
导线67、69如图2(b)所示其前端部通过焊锡31与端子图案27b、27c连接,该前端部从下侧朝向上侧插通安装基板21的穿通孔29。
LED 23以所谓芯片的形式被安装于安装基板21。多个LED 23如图2所示隔开间隔(例如相等间隔)且与安装基板21的长边方向平行地被配置成两列。另外,LED 23的个数、排列等可以根据对LED灯1要求的亮度等适当决定。
密封体25例如由硅酮树脂等透光性材料构成,按照列单位覆盖被配置成两列的LED 23,防止空气和水分侵入LED 23。
密封体25在需要变换从LED 23发出的光的波长的情况下具有波长变换功能。例如,通过将荧光体粒子等波长变换材料混入透光性材料中,能够实现波长变换功能。
例如,LED 23在将蓝色光作为发光颜色的情况下,采用将LED 23的蓝色光变换为黄色光的波长变换材料。由此,LED模块11出射将从LED23发出的蓝色光和通过波长变换材料被变换波长后的黄色光进行混色后的白色光。
LED模块11在背面的中央部形成有用于与支撑部9的嵌合凸部51嵌合的嵌合凹部33。
(2)容器3
容器3如图1所示具有:具有圆形的开口的球状的灯罩35;以及圆形的盖部件37,该盖部件37以将LED模块11收纳在灯罩35内的大致中央的状态,将灯罩35的开口封闭成气密状。另外,容器3如后面所述,盖部件37的周缘被熔敷在灯罩35的开口的周缘上,从而被封闭成气密状。
在容器3的内部封入了导热率高于空气的氦(He)气。由此,能够将在点亮过程中产生的LED模块11的热量通过氦气有效地传递给灯罩35。
灯罩35是所谓A型,由透光性材料即玻璃材料构成。灯罩35如图1所示具有中空状的球状部35a、和从球状部35a向下方延伸的筒状部35b,筒状部35b的下端开口被盖部件37封闭(密封)。
盖部件37是所谓按钮式的芯柱(button stem),由透光性材料即玻璃材料构成。盖部件37从上向下观察呈具有圆形状的板状(即圆板状)。在盖部件37中,除存在被用于容器3内的排气等的排气管39外,还有向LED模块11供电用的导线67、69以穿通状态被密封在盖部件37中,在盖部件37上安装有构成支撑部件9的棒材40。
灯罩35与盖部件37的接合是通过将两者的预计接合部位加热,使该部位的玻璃材料熔融而进行的(所谓熔敷)。
(3)支撑部件9
图3是将灯罩的开口侧端部切开、表示容器的盖部件周边的立体图。
图4是图1中的B-B’线向视剖视图。图5是图4中的C-C’线向视剖视图。图6是图5中的D-D’线向视剖视图。
支撑部件9如图1所示具有:被安装在盖部件37上的多条棒材40;以及被安装在多条棒材40的与灯头7相反的一侧、并支撑LED模块11的支撑部主体41。多条棒材40由与盖部件37的密接力高于支撑部主体41与盖部件37的密接力的材料构成。
另外,这里,支撑部主体41的表面积大于多条棒材40的表面积之和。即,支撑部主体41中与被封入容器3内的流体(此处指氦气)接触的面积,大于多条棒材40中与被封入容器3内的流体接触的面积之和。
棒材40有多条,在本实施方式中是8条。8条棒材40如图6所示沿着周向配置在以圆形状的盖部件37的中心轴为中心O的圆周上。在此,棒材40隔开相等间隔(相等角度)配置。
棒材40如图5所示被焊接成使上端部40a***底座42的孔45中的状态,下端部40b被***并固定粘接于盖部件37。
棒材40由金属材料构成,尤其由与供电用的导线67、69相同的材料即杜美丝(dumet)材料构成(已在过去的白炽灯泡和电灯泡形荧光灯中应用,在与玻璃的密接性方面具有实际成绩)。因此,能够将点亮时的LED模块11的热量通过棒材40传递给容器3。
支撑部主体41具有平板状的底座42、和从该底座42向灯罩35(容器3)内部(向灯头7的相反侧)延伸的延伸棒43,LED模块11安装在延伸棒43的前端。
底座42呈圆板状,延伸棒43接合在底座42的中央部。延伸棒43和底座42由金属材料例如铝材料构成,两者的接合例如通过焊接来进行。
底座42在通过底座42的中心的假想线段上而且夹着中心的位置,具有用于供电用的导线67、69穿通的穿通孔47、49。
延伸棒43如图4所示呈截面为圆形的柱状,如图1所示,上部43b的直径大于其它部分43a。延伸棒43的上部呈扁平状,其宽度与LED模块11的安装基板21的宽度(短边方向的尺寸)相同,长度(安装基板21的长边方向的尺寸)大于宽度。
延伸棒43的中央部分(其它部分43a)的横截面的面积大于棒材40的横截面的面积之和,延伸棒43的中央部分(其它部分43a)的表面积大于棒材40的表面积之和。
上部43b的上表面是平坦面,如图2(b)所示,在其中央具有嵌合在LED模块11的嵌合凹部33中的嵌合凸部51。另外,将上部43b(亦即支撑部件9、支撑部主体41、延伸棒43)的上表面设为平坦面,是为了扩大与LED模块11(安装基板21)的接触面积,从而容易将发光时的LED模块11的热量传递给延伸棒(即支撑部件9、支撑部主体41)。
作为具体例,延伸棒43的中央部分的直径为3[mm]~29[mm],长度为5[mm]~45[mm],一条棒材40的直径为0.5[mm]~3[mm],长度为1[mm]~10[mm]。
(4)抑制部件52
抑制部件52在此呈圆板状。该抑制部件52配置在支撑部主体41和盖部件37之间。在此,抑制部件52以面对盖部件37的状态被安装于支撑部件9。具体地讲,抑制部件52以与盖部件37平行的状态被安装于棒材40,棒材40被安装于盖部件37。抑制部件52向棒材40的安装例如通过焊接来进行。
抑制部件52具有与支撑部件9的多条棒材40及一对导线67、69对应的多个穿通孔52a。
抑制部件52的尺寸如图4所示,从上向下观察小于盖部件37的尺寸、且大于底座42的尺寸。在此,抑制部件52由金属材料例如铝材料构成。
(5)外壳5
外壳5如图1所示呈筒状,其中心轴方向(外壳5的中心轴延伸的方向)的灯罩35侧的一半形成为大径部5a,灯头7侧的一半形成为小径部5b。外壳5由树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。
大径部5a被安装成外嵌在容器3的下端部的状态,小径部5b以被灯头7覆盖的状态与灯头7接合。在小径部5b的外周形成有外螺纹,与爱迪生式的灯头7的内螺纹进行螺合。
在外壳5的小径部5b的外周形成有与外壳5的中心轴平行的固定槽5c,该固定槽5c用于固定与灯头7连接的导线65,在外壳5的内部设有固定单元(卡定单元53),用于固定电路单元13的电路基板55。关于固定单元,在说明电路单元13时进行说明。
在外壳5的内部、并且在容器3侧具有从灯头7侧承接粘接剂56的承接板54,粘接剂56用于固定粘接容器3和外壳5。承接板54在大径部5a的内部接近容器3的盖部件37配置。承接板54被设置成从外壳5的内周面朝向中心轴凸出。即,承接板54以与外壳5的中心轴垂直的状态配置在外壳5的内部。
承接板54从上向下观察时的形状呈圆板状,以便使其周缘与大径部5a的内周面抵接。承接板54在其中央具有用于使从盖部件37延伸出的排气管39插通的穿通孔,此外在该排气管39用的穿通孔的两侧具有导线67、69用的一对穿通孔。
在将承接板54***大径部5a内后,很快承接板54的周缘部与大径部5a的内周面抵接,由此实现承接板54向外壳5的固定。并且,在该状态下,用于固定粘接外壳5和容器3的粘接剂56朝向大径部5a的内侧(灯头7侧)流下,利用该流下的粘接剂56进行固定粘接。
(6)电路单元13
电路单元13如图1所示具有电路基板55、和被安装在该电路基板55上的各种电子部件58、59,利用各种电子部件58、59构成对通过灯头7而接受的商用电(交流)进行整流的整流电路、对被整流后的直流电进行平滑化的平滑电路等各种电路。
整流电路由电路基板55的上表面侧的二极管桥57构成,平滑电路由电路基板55的下表面侧的电容器59构成,电容器59的主体部位于灯头7的内部。
电路基板55由外壳5的内部的卡定单元53进行固定。具体地讲,电路基板55的下表面的周缘部分与外壳5的内部的阶梯部61抵接,电路基板55的上表面被卡定部62卡定。卡定部62沿周向隔开间隔(例如相等间隔)形成有多个(例如4个),随着接近阶梯部61而向外壳5的中心轴侧伸出。
电路单元13通过导线63、65与灯头7连接,通过导线67、69与LED模块11连接。
(7)灯头7
灯头7具有将LED灯1向照明器具安装的功能(参照图12),此外也具有与商用电源电连接的功能。灯头7是在白炽灯泡中使用的爱迪生式的灯头,由壳体部71和孔眼(eyelet)部75构成,壳体部71呈筒状、且周壁呈螺纹状,孔眼部75隔着绝缘材料73被安装在壳体部71上。
与电路单元13连接的一条导线65在外壳5的小径部5b的开口端向外周面侧折返,以嵌入外壳5的固定槽5c中的状态被壳体部71覆盖,由此与壳体部71连接。另一条导线63通过锡焊与孔眼部75连接。
灯头7在壳体部71螺合于外壳5的小径部5b的状态下,壳体部71的上端部被铆接,从而被安装于外壳5。
3.制造方法
说明有关本实施方式的LED灯1的制造方法的一例。
LED灯1的制造方法包括:带模块盖部件制作工序,制作利用被安装于盖部件37的支撑部件9支撑LED模块11的组装体(以下称为“带模块盖部件”);容器制作工序,将带模块盖部件密封在灯罩35的开口侧端部,制作容器3;氦气封入工序,在将容器3内部排气后封入氦气(将被封入了氦气的容器3称为“球壳(bulb)”);电路装配工序,将电路单元13装配在外壳5中;球壳安装工序,将球壳安装于外壳;以及灯头安装工序,将灯头7安装于外壳5。
在上述的工序中,电路装配工序及灯头安装工序能够采用过去已有的公知技术,因而在此省略说明。
(1)带模块盖部件制作工序
在带模块盖部件制作工序中例如包括:细管安装工序,将排气管39用的细管以气密状态安装于盖部件37;支撑部件安装工序,将带抑制部件52的支撑部件9安装于盖部件37;模块安装工序,将LED模块11安装于支撑部件9;以及连接工序,连接LED模块11和导线67、69。
这些工序不一定需要按照上述的顺序进行,例如也可以在支撑部件安装工序和后述的棒部件安装工序之后进行细管安装工序,或者,也可以在将LED模块11安装于支撑部件9后,将带抑制部件52的支撑部件安装于盖部件37。
支撑部件安装工序包括:棒材底座安装工序(A),将棒材40安装于底座42;延伸棒底座安装工序(B),将延伸棒43安装于底座42;抑制部件安装工序(C),将抑制部件52安装于棒材40;以及棒材安装工序(D),将棒材40以气密状安装于盖部件37。
上述的各工序不一定需要按照上述的顺序进行,只要最终能够将带抑制部件52的支撑部件9安装于盖部件37即可。例如,也可以按照抑制部件安装工序(C)、棒材安装工序(D)、延伸棒底座安装工序(B)、棒材底座安装工序(A)的顺序进行,还可以按照棒材安装工序(D)、抑制部件安装工序(C)、棒材底座安装工序(A)、延伸棒底座安装工序(B)的顺序进行。
在棒材底座安装工序(A)中,例如通过焊接将棒材40的上端部40a安装于底座42。在延伸棒底座安装工序(B)中,例如通过焊接将延伸棒43安装于底座42。在抑制部件安装工序(C)中,将导线67、69和棒材40***抑制部件52的穿通孔中,在使抑制部件52与棒材40垂直的状态下,例如通过焊接进行安装。
在棒材安装工序(D)中,例如将棒材40的下端部40b加热,并在该状态下推压到作为玻璃材料的盖部件37上,在使与下端部40b的接触部分的玻璃材料熔融的同时,将下端部40b压入盖部件37内。
在本实施方式中,由玻璃材料构成盖部件37,由杜美丝材料构成棒材40。因此,例如支撑部主体41也能够采用诸如虽然导热性良好、但是与玻璃材料的密接性较差的材料。或者,支撑部主体41也能够采用诸如比棒材40便宜、与玻璃材料的密接性较差的材料。
这样,如果仅是与盖部件37接合的棒材40采用与盖部件37的密接性较好的材料,而支撑部主体41即使选择重视例如导热性、价格、加工性等操作性的其它功能的材料,也能够防止诸如支撑部件9从盖部件37脱落的情况。
(2)容器制作工序
在容器制作工序中,灯罩35和盖部件37利用玻璃材料构成,因而在使灯罩35的开口周缘部和盖部件37的外周缘抵接的状态下,将包括抵接部分的抵接周边部加热并熔融,从而将两者熔敷。
此时,由于在盖部件37和底座42之间配置抑制部件52,因而能够抑制由于在用燃烧器等将抵接周边部加热时的热变形而引起的抵接部周边的裂纹的产生。下面,说明抑制由于加热时的热变形而产生裂纹的情况。
(a)没有抑制部件的情况
在进行灯罩35和盖部件37的熔敷时,利用燃烧器等将两者的抵接周边部加热。此时的热量传递到灯罩35和盖部件37。
灯罩35侧的热量以抵接部分(加热部分)为起点向灯罩35的顶部侧(开口的相反侧)扩散,并向周围的空气中释放。
另一方面,盖部件37侧的热量以抵接部分(加热部分)为起点向盖部件37的中央扩散,同时向周围的空气中释放,并且作为辐射热量释放出来。在盖部件37设有支撑LED模块11的金属制的支撑部件9,因而盖部件37的热量向导热性能良好的支撑部件9侧传递,并从支撑部件9向容器3内的周边的空气中释放。
因此,在加热后,具有灯罩35的抵接周边部的温度难以下降、而盖部件37的抵接周边部的温度容易下降的倾向。其结果是,在加热后,在灯罩35和盖部件37的抵接周边部中,处于温度差增大、热变形增大、且容易产生裂纹的状态。
(b)具有抑制部件的情况
在进行灯罩35和盖部件37的熔敷时,与上述没有抑制部件的情况相同,燃烧器等的热量传递到灯罩35和盖部件37。灯罩35侧的热量以抵接部分(加热部分)为起点向灯罩35的顶部侧(开口的相反侧)扩散,同时向周围的空气中释放(关于灯罩35,与没有抑制部件的情况相同)。
另一方面,盖部件37侧的热量以抵接部分(加热部分)为起点向盖部件37的中央扩散,同时向周围的空气中释放,并且作为辐射热量释放出来。由于在与盖部件37的内表面对置的位置(换言之,盖部件37和支撑部主体41的底座42之间的位置)设有抑制部件52,因而从盖部件37释放的辐射热量的一部分由抑制部件52反射,一部分由抑制部件52吸收。
利用由抑制部件52反射的辐射热量将盖部件37加热,盖部件37的温度下降被抑制。并且,由于被抑制部件52吸收的热量,抑制部件52和安装有该抑制部件52的棒材40的温度上升,盖部件37与棒材40的温度差减小,从盖部件37向棒材40、底座42的热量移动被抑制。
因此,在加热后,盖部件37的抵接周边部的温度也具有难以下降的倾向,其结果是,在熔敷后,在灯罩35和盖部件37的抵接周边部中,处于温度差减小、热变形也减小、不容易产生裂纹的状态。
另外,为了利用辐射热量使抑制部件有效地温度上升,抑制部件的热容量越小时越好,具体地讲,优选抑制部件的热容量至少比支撑部主体的热容量小。
(3)氦气封入工序
在氦气封入工序中,首先通过细管39将容器3内的空气排出,然后注入氦气,最后将细管39中位于容器3的外部的部分拆离并进行密封。
(4)球壳安装工序
球壳安装工序包括:承接板配置工序,将承接板54配置在外壳5内;导线插通工序,将从容器3的盖部件37导出的导线67、69插通到该导线67、69用的承接板54的穿通孔和电路单元13的电路基板55的穿通孔中;粘接剂涂覆工序,在外壳5内涂覆将容器3和外壳5固定粘接用的粘接剂;以及盖部***工序,将容器3的盖部件37侧***外壳5的大径部5a内。
在承接板配置工序中,将承接板54***外壳5的大径部5a内,以承接板54与包括大径部5a的开口缘的平面平行的状态,使承接板54的周缘部与大径部5a的内周面抵接。此时,被配置成使导线67、69用的承接板54的穿通孔和电路单元13的电路基板55的穿通孔位于与灯轴大致平行的假想直线上的状态。
在导线插通工序中,在使球壳(容器3)接近外壳5的大径部5a的同时,将导线67、69的前端插通到位于假想直线上的承接板54和电路基板55的穿通孔中。
在粘接剂涂覆工序中,在外壳5的大径部5a的开口侧的内周面上涂覆粘接剂。此时,在大径部5a的开口的相反侧,在其内部具有承接板54,因而即使是粘接剂流下时,也能够阻止(抑制)该流下。
由此,能够使用于结合容器3和外壳5的粘接剂的量保持一定,此外使流下的粘接剂不会附着于电路单元13。另外,如果粘接剂附着于构成电路的电子部件,则只有该部分成为高温,有可能导致动作不稳定。
这样,通过使承接板54介入在外壳5和容器3之间,能够将接合两者的粘接剂56的涂覆量管理为大致一定,能够减小容器3与外壳5的结合力的偏差。因此,能够消除容器3从外壳5脱落等故障,能够得到安全性较高的LED灯1。
在盖部件***工序中,将容器3的盖部件37侧***外壳5内直到灯罩35的外周与外壳5的大径部5a的开口缘抵接。此时,随着容器3的***,在大径部5a的内周面上涂覆的粘接剂被压入到外壳5的内侧而且是里侧(灯头7侧)。利用该被压入的粘接剂将外壳5和承接板54固定粘接,另一方面,被压入到承接板54所在的内部的粘接剂不会附着于电路单元13。
另外,在将灯头7安装于壳体7之前,利用从小径部5b的开口***的焊锡,将导线在电路基板55的穿通孔中的插通部分固定,由此进行导线67、69与电路单元13的连接。
《第2实施方式》
在第1实施方式的LED灯1中,棒材40的下端部40b以其不延伸到容器3外部的方式被接合在盖部件37上,但也可以使棒材从容器向外部延伸。下面,将延伸的情况作为第2实施方式进行说明。
1.整体结构
图7是有关第2实施方式的LED灯101的主视图,图8是有关第2实施方式的LED灯101的正面剖视图(一部分除外),图9是容器的盖部件周边的剖面放大图。
LED灯101如图7和图8所示具有容器103、外壳105、灯头7、支撑部件107、LED模块11和电路单元108。构成支撑部件107的棒材109从容器103延伸,抑制部件111被安装在容器103内的棒材109上。
2.各部分的结构
(1)容器103
容器103与第1实施方式相同地由灯罩121和盖部件123构成。灯罩121和盖部件123利用玻璃材料构成,盖部件123将灯罩121的开口封闭成气密状。即,盖部件123被熔敷在灯罩121的开口周边部分上。
容器103利用被安装(封装)于盖部件123的排气管124向内部封入氦气。支撑部件107以被安装于盖部件123的状态被收纳在容器103内。
(2)支撑部件107
支撑部件107与第1实施方式相同地由两个以上的部件构成。在此,支撑部件107具有支撑部主体131和棒材109。支撑部主体131由一个部件构成,具有与第1实施方式的底座42相当的底座部135、和与第1实施方式的延伸棒43相当的延伸部133。
本实施方式中的支撑部主体131利用金属材料(具体地讲是铝材料)构成。
延伸部133的前端部呈扁平状,与第1实施方式的延伸棒43的前端形状相同。延伸部133的前端部的上表面形成为平坦面,并与LED模块11的安装基板21的背面抵接。支撑部主体131的前端部以外的部分呈截面形状不变的圆柱状。底座部135呈圆板状,并形成有用于供电用的导线67、69插通的穿通孔137、139。
棒材109是多条,在此是8条。各棒材109以穿通盖部件123的状态呈气密状地被安装(封装)于盖部件123。
各棒材109的上端部109a如图9所示以被***支撑部主体131的底座部135的下表面的凹部135a中的状态,通过例如焊接被固定粘接(省略焊接部分的图示)。各棒材109的下端部109位于容器3的外侧,其前端一直到达电路单元108的电路基板177的附近。
在多条棒材109中、如图9所示夹着排气管124且位于通过该排气管124的中心的假想直线上的一对棒材109A、109B,设有用于固定抑制部件111的固定单元。
固定单元在此是将比抑制部件111的棒材插通用的穿通孔143a大的部分设置于棒材109。具体地讲,棒材109A在相当于抑制部件111的下侧的部分具有伸出部109Aa,棒材109B在相当于抑制部件111的上侧的部分具有伸出部109Ba。
(3)抑制部件111
在本实施方式中,在支撑部件107的底座部135与容器103的盖部件123之间设有抑制部件111。抑制部件111由金属材料的板部件构成,具有中央部的圆板部143、和从圆板部143的周缘向盖部件123的相反侧折返的折返部145。另外,在圆板部143设有与棒材109的粗细对应的穿通孔143a。
如图11所示,利用棒材109A的伸出部109Aa和棒材109B的伸出部109Ba夹住抑制部件111,由此进行抑制部件111向棒材109的安装。另外,关于装配例如是这样进行的,在下侧将伸出部109Aa和另一条棒材109***盖部件123的穿通孔中,然后使抑制部件111的穿通孔143a嵌合在棒材109上。并且,在上侧将伸出部109Ba***抑制部件111的穿通孔143a中,然后***盖部件123的穿通孔中,使这些棒材109和盖部件123熔敷。
(4)外壳105
外壳105是由两个以上的部件构成的装配式外壳。在此是由两个部件构成,即由第1部件151和第2部件153构成。另外,第1部件151位于外壳105的中心轴方向的容器103侧,第2部件153位于灯头7侧。
图10是第1部件的剖面立体图,图11是第2部件的剖面立体图。
如图10所示,第1部件151呈截面形状在中心轴方向上局部变化的筒状,在长边方向的大致中央形成有底壁161。底壁161相当于第1实施方式的承接板54,构成从外壳105的内周面向内侧凸出的凸出部。另外,关于第1部件151的形状,换言之是呈碗状。
第1部件151的中心轴方向的上侧覆盖容器103的端部,其中心轴方向的下侧***筒状的第2部件153中。另外,第1部件151和容器103例如通过粘接剂155进行固定粘接。
(A)第1部件
第1部件151在外壳105的中心轴方向中比底壁161靠上侧的部分形成为外嵌于容器103的端部中的外嵌筒部163。并且,第1部件151的比底壁161靠下侧的部分形成为***(内嵌)于第2部件153中的内嵌筒部165。
外嵌筒部163呈锥筒状,其截面形状呈圆环状,直径随着在外壳105的中心轴方向上远离底壁161而增大。
在外嵌筒部163的开口端部的内周面设有向厚度方向凹入的凹部167。在此,沿周向隔开相等间隔形成有4个凹部167。用于固定粘接第1部件151和容器103的粘接剂155进入凹部167中,由此即使固化后的粘接剂155从第1部件151的内周面剥落时,由于进入凹部167中的粘接剂155卡合在凹部167中,因而能够防止粘接剂155的落下。
外嵌筒部163的开口端部位于比容器103中的灯罩121与盖部件123的熔敷部分靠灯罩121的顶部(开口端的相反侧)的一侧。由此,例如万一在熔敷部分周边产生了裂纹时,也能够防止灯罩121的脱落。
底壁161封闭外嵌筒部163的一端。反言之,底壁161封闭内嵌筒部165的另一端。底壁161的与外嵌筒部163的一端连接的外周部分161a和中央部分161b降低。即,接近外周的中间部分(位于外周部分161a和中央部分161b之间的部分)161c形成为向容器103侧伸出的伸出部分。另外,在此是中央部分161b比外周部分161a低。
中间部分(伸出部分)161c如图9所示与容器103的盖部件123的外表面抵接(与容器103接触)。用于防止配置在外嵌筒部163和容器103之间的粘接剂155流入容器103的盖部件123的中央部和底壁161的中央部分161b之间。
在容器103的下端部的外周设有沿其厚度方向凸出的凸部169(参照图9)。在此是沿周向连续地形成的。另外,也可以沿周向隔开间隔形成多个凸部169。由此,即使固化后的粘接剂155从容器103的外周面剥落,由于凸部169进入(卡合)到粘接剂155中,因而能够防止容器103的落下。
中央部分161b相对于中间部分161c的凹入量与容器103的盖部件123的凹凸形状对应。如图9所示,盖部件123具有沿着棒材109凸出的凸出部170,其凸出量与所述凹入量相对应,以便提高与穿通盖部件123的棒材109的密封性能。
中央部分161b在其中心具有排气管124用的穿通孔161d、和导线67、69及棒材109用的多个穿通孔161d。
内嵌筒部165具有使第1部件151和第2部件153结合的结合单元的一部分的结构。结合单元例如是螺合单元或卡合单元等,在此是采用卡合单元,具有与第2部件153的被卡合部185进行卡合的卡合部171。沿周向隔开间隔设有多个(此处是4个)卡合部171。
卡合部171从内嵌筒部165的筒部分向外侧凸出,并且沿周向延伸。内嵌筒部165具有从卡合部171的周向的各端向外壳105的中心轴方向而且是底壁161侧延伸的一对延伸部173。
在内嵌筒部165的下端部175设有保持电路单元108的保持单元。保持单元例如是卡合单元、螺合单元、嵌合单元等,在此是采用嵌合单元。
保持单元通过将电路单元108的电路基板177压入内嵌筒部165的下端部175来保持电路单元108。内嵌筒部165的下端部175的内周直径比与下端部175的上侧相邻的其它部分大,当在内周面上从下端沿着周面移动到上端时,上侧形成为较高的阶梯部175a。
利用该阶梯部175a将位置规定在电路单元108的电路基板177的上方(容器103侧)。
在下端部175的内周面上,沿周向隔开间隔地设有多个(此处是隔开相等间隔设有4个)向外壳105的中心轴侧凸出的凸部179。凸部179沿着中心轴延伸。凸部179以截面呈三角形状的方式凸出。由此,在将电路基板177压入下端部175时,凸部179的前端部变形,能够更牢靠地保持电路基板177。
(B)第2部件
如图11所示,第2部件153具有在内部收纳电路单元108的电路收纳部181、和用于安装灯头7的灯头安装部183。电路收纳部181和灯头安装部183呈圆筒状,电路收纳部181的直径大于灯头安装部183。
在电路收纳部181的内周面上形成有与第1部件151的卡合部171进行卡合的被卡合部185。与卡合部171相对应地,沿周向隔开间隔设有4个被卡合部185。
被卡合部185从内周面朝向外壳105的中心轴凸出,其上表面形成为随着从上侧向下侧移动而凸出的倾斜面,下表面与中心轴垂直。由此,能够容易进行第1部件151(内嵌筒部165)向第2部件153(电路收纳部181侧)的***,而且在卡合后彼此不易脱离。
被卡合部185沿着周向延伸,其长度与第1部件151的内嵌筒部165的一对延伸部173之间的长度相当。由此,在卡合部171与被卡合部185卡合的状态下,被卡合部185位于一对延伸部173之间,限制第2部件153相对于第1部件151向周向移动(旋转)。
在电路收纳部181的内周面上,在第1部件151的卡合部171的下方形成有电路基板177用的落下防止部187。落下防止部187与被卡合部185相同地从内周面朝向外壳105的中心轴凸出,其下侧的表面形成为随着从下侧向上侧移动而凸出的倾斜面,下表面与中心轴垂直。另外,落下防止部187在中心轴的周围形成于与被卡合部185相同的位置,在此设有与被卡合部185相同数量的4个落下防止部187。
电路单元108的电路基板177只有与落下防止部187对应的部分(以未形成有落下防止部187的部分为基准)伸出,该伸出部177a和第1部件151的卡合部171被夹持在被卡合部185的下表面与落下防止部187之间。由此,能够防止电路单元108的落下。
灯头安装部183与第1实施方式相同地在外周面具有与灯头7螺合的螺纹部186。
(5)电路单元108
电路单元108与第1实施方式的电路单元13相同地,由电路基板177、和被安装在电路基板177上的多个电子部件构成。
电路基板177整体呈圆板状,与第2部件153的落下防止部187对应的部分形成为向第2部件153的内周面侧伸出的伸出部177a。伸出部177a如图8所示以周缘位于落下防止部187上的方式伸出。
在电路基板177中,周向上存在的4个伸出部177a之间的周缘即伸出部177a以外的部分,呈与第1部件151的下端部175的内周面相同的圆弧状。伸出部177a以外的部分的外径是在电路基板177被***第1部件151的内嵌筒部165的下端部175中时承受来自凸部179的压缩力的尺寸。
(6)灯头7
灯头7与第1实施方式的灯头7相同地具有壳体部71和孔眼部75,连接电路单元108的导线67与壳体部71连接,导线63与孔眼部75连接。
《第3实施方式》
第2实施方式的外壳105由在中心轴方向上相结合的第1部件151和第2部件153这两个部件构成,但也可以由例如与中心轴垂直的方向(左右方向)上的第1部件和第2部件这两个部件构成外壳。下面,说明由在左右方向上被分割成两部分的第1部件和第2部件构成的外壳。
图12是第1部件的立体图。
外壳通过将第1部件和第2部件以对接状态进行结合而构成。其中,第1部件和第2部件是相同的结构,下面对第1部件201进行说明。
第1部件201呈沿包括外壳的中心轴的面将外壳切断的形状。外壳的整体的外观形状呈在第2实施方式中说明的外壳105的整体的外观形状。即,与第2实施方式相同地,外壳在上侧具有容器安装部,在下侧具有用于安装灯头7的灯头安装部,该容器安装部外嵌于容器103的盖部件123侧的端部,从而安装容器103。
第1部件201的上部侧形成为构成容器安装部的一半部分的容器安装部半体203,下部侧形成为构成灯头安装部的一半部分的灯头安装部半体205。第1部件201的内周部形成为收纳电路单元108的收纳部半体207。
在第1部件201的容器安装部半体203的上端部的内周面形成有凹部209。在构成为外壳时,沿周向隔开间隔地形成有多个凹部209。凹部209具有与第2实施方式的凹部167相同的功能。
在容器安装部半体203的下部设有用于安装圆板状的承接板211的安装单元。安装单元是基于螺纹的安装、卡合单元等,在此由用于供承接板211从第1部件201的第2部件侧的开口***的***槽213构成。
在由第1部件201和第2部件构成外壳的情况下,承接板211构成从该外壳的内周面向外壳的中心轴方向(内侧)凸出的凸出部。在图12中,承接板211呈半圆板状,由两片承接板211构成第1实施方式的承接板54,但也可以是由一片构成承接板的圆板状。
与第1实施方式相同地,承接板211是用于防止将容器和外壳固定粘接的粘接剂流下的部件。另外,与第2实施方式的底壁161相同地,承接板211具有棒材109用及导线67、69用的穿通孔211a和排气管124用的穿通孔211b。另外,承接板211也具有针对从周向施加给外壳的负荷的加强作用。
第1部件201在比***槽213靠灯头安装部半体205侧设有用于安装电路单元108的电路基板177的安装单元。安装单元是基于螺纹的安装、卡合单元等,此处的安装单元215通过沿周向隔开间隔地形成多个上下一对的抵接凸起215a、215b而构成,该上下一对的抵接凸起从第1部件201中的第2部件侧的开口与电路基板177的上表面及下表面抵接。另外,在比承接板211靠灯头7侧形成有收纳部半体207。
灯头安装部半体205在外周面形成有螺纹部的一半部分,以便在被组合为外壳的状态时,在外周面具有螺纹部。
在第1部件201中的第2部件侧的两个开口端设有用于与第2部件结合的结合单元。结合单元在两个开口端中的一方端部,在第2部件侧具有呈板状凸出的凸出板部217,在另一方端部具有供从第2部件凸出的凸出板部217嵌合的凹入部219。
《第4实施方式》
在第4实施方式中说明将第1实施方式的LED灯1安装于照明器具(筒灯式)的情况。
图13是有关第4实施方式的照明装置的概略图。
照明装置301例如被安装在天花板303上使用。
照明装置301如图13所示具有LED灯(例如,在第1实施方式中说明的LED灯1)1、和安装LED灯1并使其点亮/灭灯的照明器具305。
照明器具305例如具有被安装于天花板303的器具主体307、和被安装于器具主体307并且覆盖LED灯1的罩壳309。罩壳309在此处是开口型,在内表面具有反射膜313,反射膜313使从LED灯1出射的光向规定的方向(在此指下方)反射。
在器具主体307中设有用于安装(螺合)LED灯1的灯头7的灯座311,通过该灯座311对LED灯1供电。
在本实施方式中,被安装于照明器具305的LED灯1的LED 23(LED模块11)的配置位置近似白炽灯泡的灯丝的配置位置,因而LED灯1的发光中心和白炽灯泡的发光中心近似。
因此,即使是在安装有白炽灯泡的照明器具305中安装LED灯1时,由于作为灯的发光中心的位置近似,因而能够得到与白炽灯泡相似的配光特性。
另外,此处的照明器具仅是一例,例如也可以是不具有开口型的罩壳309、而是具有封闭型的罩壳的照明器具,还可以是LED灯以朝向旁侧的姿势(灯轴成为水平状的姿势)或倾斜的姿势(灯轴相对于照明器具的中心轴倾斜的姿势)点亮的照明器具。
另外,照明装置是以与天花板或墙壁接触的状态来安装照明器具的直接安装式装置,但也可以是以被埋设在天花板或墙壁中的状态来安装照明器具的埋设式装置,还可以是利用照明器具的电气线缆从天花板吊挂的吊挂式装置等。
另外,在此照明器具使所安装的一个LED灯点亮,但也可以是安装多个例如三个LED灯的方式。
《变形例》
以上,根据第1~第4实施方式对本实用新型的结构进行了说明,但本实用新型不限于上述实施方式。例如,也可以是,将第1~第3实施方式的LED灯的部分结构和下述的变形例的结构适当组合而构成的LED灯和照明装置。
另外,上述实施方式所记载的材料、数值等仅是用来示例优选的方式,但不限于此。另外,能够在不脱离本实用新型的技术思想范围的范围内对LED灯和照明装置的结构适当进行变更。
1.容器
在实施方式中,将容器3、103(灯罩)设为A型的形状,但也可以是其它的类型,例如G型、R型、E型等的形状,还可以是与灯泡等的形状完全不同的形状。另外,盖部件37、123构成为圆板状(所谓按钮形芯柱),但也可以是例如所谓喇叭形芯柱那样的形状,还可以是其它类型的形状。
2.凸出部
在实施方式中,凸出部由板部件(承接板)或底壁构成,但也可以是例如环状的板部件(第1实施方式中的承接板54的中央部开口较大的形状的部件)。
或者,凸出部也可以是如第2实施方式的底壁161那样与外壳形成为一体,从内周面朝向中央凸出但不到达其中心轴的凸出部。
在实施方式中,凸出部在外壳的内周面上沿其周向连续地设置,但也可以是在周向上隔开间隔地设置多个凸出部。在这种情况下,在采用如第1和第3实施方式那样的承接板52、211时,通过在周向上隔开间隔地设置缺口部来实施。
另外,凸出部只要能够抑制粘接剂流下即可,也可以不与外壳的中心轴垂直,而是朝向外壳侧延伸。
3.抑制部件
(1)材料
在实施方式中,抑制部件采用了由铝材料构成的圆状的板材,但不限于铝材料,也可以是其它的金属材料、树脂材料、陶瓷材料。但是,在需要使来自盖部件的辐射热反射、抑制盖部件的温度下降时,温度下降部件的材料优选反射率较高的材料,具体地讲,优选采用铝材料、黄铜、铜、银、锌等。
另外,在仅利用抑制部件的反射功能的情况下,抑制部件不需要安装于支撑部件(棒材),例如也可以通过具有仅仅从盖部件延伸的功能(不具有支撑支撑部主体等的功能)的其它部件进行支撑(固定)。
在实施方式中,采用了厚度1[mm]、外径28[mm]的部件,但不限于该尺寸,也可以是其它的尺寸。
考虑到因来自盖部件的辐射热而引起的温度上升,表面积越大越好,并且厚度越薄越好。表面积越大,能够越多地接受从盖部件辐射的热量,盖部件的温度越容易上升。并且,厚度越薄,体积越小,温度越容易上升。
(2)安装
第1实施方式的抑制部件52通过焊接被安装于棒材40。第2实施方式的抑制部件111被棒材109A、109B的伸出部109Aa、109Ba夹持。即,只要能够支撑抑制部件即可,也可以是其它的方式。
图14是示出抑制部件的夹持方式的变形例的图。
该示例的抑制部件401也被从盖部件(省略图示)延伸的棒材夹持。多条棒材至少有两种。一种是如图14(a)所示与抑制部件401的下表面(盖部件所在的一侧的面)抵接的棒材403,另一种是如图14(b)所示与抑制部件401的上表面(底座所在的一侧的面)抵接的棒材405。
棒材403在抑制部件401的下表面侧具有阶梯部407,在抑制部件401的下表面附近具有阶梯状的弯曲部。即,棒材403具有:第1直进部403a,从盖部件(省略图示)朝向底座(省略图示)直进;垂直部403b,从第1直进部403a的上端(接近抑制部件的一侧的端部)沿与该第1直进部403a垂直的方向延伸;以及第2直进部403c,从垂直部403b的延伸端(第1直进部403a的相反侧的端部)朝向底座直进。
棒材403中的垂直部403b与抑制部件401的下表面抵接,第2直进部403c插通抑制部件401的穿通孔401a。
棒材405在抑制部件401的上表面侧具有阶梯部407,在抑制部件401的上表面附近具有阶梯状的弯曲部。即,棒材405具有:第1直进部405a,从盖部件(省略图示)朝向底座(省略图示)直进;垂直部405b,从第1直进部405a的上端(接近抑制部件的一侧的端部)沿与该第1直进部405a垂直的方向延伸;以及第2直进部405c,从垂直部405b的延伸端(第1直进部405a的相反侧的端部)朝向底座直进。
棒材405中的第1直进部405a插通抑制部件401的穿通孔401b,垂直部405b与抑制部件401的上表面抵接。
抑制部件401由与盖部件侧的面抵接的棒材403和与底座侧的面抵接的棒材405夹持。
另外,在上述的棒材403、405中,通过调整抑制部件401的穿通孔401a、401b的位置,能够使盖部件中的棒材403、405的延伸位置处于同一圆周上,并且能够使底座中的棒材403、405的安装位置处于同一圆周上。相反,如果调整盖部件中的棒材的延伸位置和底座中的棒材的安装位置,则能够使抑制部件的穿通孔的位置处于同一圆周上。
(3)形状
第1实施方式中的抑制部件呈圆板状,第2实施方式中的抑制部件111呈具有圆板部143和从圆板部143的周缘相对于圆板部143的面倾斜的倾斜部(折返部145)的形状。这些抑制部件具有棒材用的穿通孔和导线用的穿通孔以及排气管用的穿通孔,但也可以利用例如缺口。
图15是表示抑制部件的变形例的图。
抑制部件451如图15所示呈圆板状。抑制部件451在中央部具有排气管用的穿通孔453。在穿通孔453的周围设有棒材用的穿通孔455。在抑制部件451的面内且通过穿通孔453的直线上形成有一对缺口部457。
通过设置缺口部457,也能够应用于使一对导线、以间隔随着从盖部件侧向LED模块侧移动而变宽的方式沿倾斜方向延伸的情况。
4.流体
在实施方式中,关于被封入容器内的流体是采用了氦气,但也可以封入导热率比空气高的其它类型的气体(gas)。关于其它气体有氢气、氖气等。
另外,除气体(gas)以外,也能够采用液体作为流体。关于导热率比空气高的液体有硅油、水等。
5.棒材
(1)条数
实施方式中的棒材40、109的条数是8条,但也可以是该条数以外的数量,例如也可以是1条,还可以是多条。但是,为了稳定地支撑支撑部主体,优选3条以上。
(2)截面形状
实施方式中的棒材40、109的与盖部件37、123的接合部分的截面形状是圆形状。接合部分的截面形状不限于圆形状。但是,考虑到向盖部件密封时的密封性,优选圆形状、椭圆形状、长圆形状等。
(3)材料
在实施方式中,考虑到与玻璃材料的盖部件37、123的密封性,利用杜美丝材料构成棒材40、109,但也可以是,例如仅是与盖部件的接合部分采用杜美丝材料,其它部分利用其它的材料例如铝、不锈钢、钨材料构成。在这种情况下,需要通过焊接等将由多种材料构成的部件进行接合,形成一条规定的长度的棒材。
(4)配置
在第1实施方式中,多条棒材40被配置在圆周上,在第2实施方式的其它接合例中,多条棒材被配置在彼此交叉(例如垂直)的两条假想线上。但是,多条棒材只要能够稳定地固定支撑部主体即可,关于其配置没有特殊限定。
6.支撑部主体
在第1实施方式中,支撑部主体41的底座42及延伸棒43由不同的部件构成。延伸棒43具有将LED模块11的热量传递给底座42和流体(在实施方式中指氦气)的功能。并且,具有将传递给底座42的热量传递给棒材40的功能。
但是,例如存在不想将LED模块11的热量传递给外壳5侧的情况。作为示例,举出诸如构成电路单元的电子部件的耐热性较差的情况。在这种情况下,只要利用导热率较差的材料(具体地讲,指导热率比延伸棒低的材料)构成底座即可。这样,在由不同材料的底座和延伸棒构成支撑部主体的情况下,能够适当决定各部件的材料,使它们具有各种功能。
7.容器和外壳的结合
在实施方式中,容器3、103和外壳5、105利用粘接剂56、155进行固定粘接。因此,在点亮时容器3、103的热量从容器3、103也传递给外壳5、105。但是,如果在容器内封入导热率较高的流体,则容器的温度上升,该热量传递给外壳,外壳的温度有可能上升。在这种情况下,为了削减对外壳内的电路单元施加的热负荷,可以在球壳和灯罩之间介入导热率较低的材料来将两者接合。
相反,在外壳内的电路单元的温度具有余量的情况下,也可以在容器和外壳之间的粘接剂中混入金属制填料,增大从容器向灯罩的热传导。
8.LED模块
(1)发光元件
在实施方式等中,发光元件是LED 23,但也可以是例如LD(激光二极管),还可以是EL元件(有机电致发光元件)。
另外,LED 23以芯片方式被安装于安装基板,但LED也可以例如以表面安装方式(所谓SMD)或炮弹方式被安装于安装基板。另外,多个LED也可以是芯片方式和表面安装方式的混合方式。
(2)安装基板
实施方式中的安装基板21从上向下观察呈矩形状。
但是,安装基板也可以是其它的形状,例如正方形状、五边形等多边形(包括正多边形状)、椭圆形状、圆形状、环状等。
另外,安装基板数量不限于一个,也可以是两个以上的多个。另外,在实施方式中,在安装基板21的表面安装了LED 23,但也可以在安装基板的背面安装LED。
(3)密封体
在实施方式中,密封体25按照列单位覆盖被配置成两列的LED 23,但也可以是一并覆盖两列的量的LED 23,也可以利用一个密封体覆盖多个的固定数量的LED组,还可以利用一个密封体覆盖所有的LED。
(4)LED的配置
在第1及第2实施方式中,多个LED 23被配置成两列,但也可以沿着四边形的四条边配置,并且配置成在从上向下观察时成为四边形状,还可以是以位于椭圆(包括圆)的圆周上的方式进行配置。另外,还可以配置成矩阵状。
(5)其它
LED模块11通过利用出射蓝色光的LED 23、和将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子,来出射白色光,但也可以是,例如将紫外线发光的半导体发光元件和以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各颜色荧光体粒子进行组合的方式。
另外,关于波长变换材料,也可以采用包含半导体、金属络合物、有机染料、颜料等吸收某个波长的光,并发出波长与所吸收的光不同的光的物质的材料。
9.外壳
在第1及第2实施方式中,外壳5、105利用树脂材料构成,但也能够利用其它的材料构成。关于其它的材料,在采用金属材料的情况下,需要确保与灯头的绝缘性。例如,通过在外壳的小径部涂覆绝缘膜或对小径部进行绝缘处理,能够确保与灯头的绝缘性,此外通过由金属材料构成外壳的灯罩侧、由树脂材料构成外壳的灯头侧(结合两种以上的部件),也能够确保与灯头的绝缘性。
在上述实施方式中,没有对外壳5、105的表面进行特殊说明,例如可以设置散热片,还可以进行用于提高辐射率的处理。
10.灯头
在第1实施方式等中采用了爱迪生式的灯头7,但也可以采用其它类型的例如销式(具体地讲,指GY、GX等G型)。
另外,在上述实施方式中,灯头7通过利用壳体部71的内螺纹螺合在外壳5、105的螺纹部上,从而被安装(接合)于外壳5、105,但也可以利用其它的方法与外壳接合。关于其它的方法有基于粘接剂的接合、基于铆接的结合、基于压入的接合等,也可以组合采用这些方法中的两种以上的方法。

Claims (10)

1.一种灯,其构成为在容器内通过支撑部件支撑作为光源的半导体发光元件,所述容器是由盖部件封闭灯罩开口而构成的,一端具有灯头的筒状的外壳的另一端以覆盖所述容器的所述盖部件侧的状态通过粘接剂被结合在所述容器上,其特征在于, 
所述外壳具有从内周面沿着所述粘接剂的所述灯头侧的端部向内侧凸出的凸出部。 
2.根据权利要求1所述的灯,其特征在于,所述凸出部与所述容器接触。 
3.根据权利要求1所述的灯,其特征在于,所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。 
4.根据权利要求2所述的灯,其特征在于,所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。 
5.根据权利要求1所述的灯,其特征在于,所述外壳在该外壳的中心轴方向的中间部分具有与所述中心轴垂直的底壁,通过该底壁构成所述凸出部。 
6.根据权利要求2所述的灯,其特征在于,所述外壳在该外壳的中心轴方向的中间部分具有与所述中心轴垂直的底壁,通过该底壁构成所述凸出部。 
7.根据权利要求4所述的灯,其特征在于,所述外壳在该外壳的中心轴方向的中间部分具有与所述中心轴垂直的底壁,通过该底壁构成所述凸出部。 
8.根据权利要求1所述的灯,其特征在于,所述容器在与所述外壳结合的部分具有向所述粘接剂侧凸出的凸部。 
9.根据权利要求6所述的灯,其特征在于,所述容器在与所述外壳结合的部分具有向所述粘接剂侧凸出的凸部。 
10.一种照明装置,具有灯、和安装所述灯并使该灯点亮的照明器具,其特征在于, 
所述灯是权利要求1~9中任意一项所述的灯。 
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