CN204114622U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

提供LED基板确实固定于框体、且具有良好的配光特性的直管LED灯。直管LED灯(1)具备：直管形的框体(20)；细长状的基板(11)，被配置在框体(20)内，且在基板(11)的表面配置有LED元件(12)；以及粘合剂(50)，被配置在框体(20)的内表面与基板(11)的背面之间，且与框体(20)以及基板(11)接触，基板(11)与框体(20)的内表面相离。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及，照明用光源、照明装置以及照明用光源的制造方法，例如，涉及具有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等的发光元件的照明用光源以及照明装置。

背景技术

LED，由于高效率以及长寿命，因此，期待成为以往周知的荧光灯或白炽灯泡等的各种灯的代替光源。其中，利用了LED的灯(LED灯)的产品开发正在积极进展。

对于这样的LED灯，例如，周知的是代替直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管LED灯)(参照专利文献1)。

这样的直管LED灯具备，被设置在细长状的***框体的两端部的灯头、LED模块、以及用于使LED模块点灯的点灯电路。LED模块具备，例如，基板、以及被安装在基板上的多个LED元件。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2009－043447号公报

然而，在专利文献1所记载的直管LED灯中，连接器与LED基板的表面接触，电路基板与LED基板的背面接触，但是，没有考虑如何将LED基板固定在***框体的内部。即使由连接器和电路基板夹住LED基板来机械性固定，根据因热周期而引起的基板的翘曲以及振动，LED模块的位置也变化。若***框体内部的LED模块的位置变化，直管LED灯的配光性则变化。

实用新型内容

为了解决这样的问题，本实用新型的第一目的是，提供配置有发光元件的基板确实固定在框体，且具有良好的配光特性的照明用光源、照明装置以及照明用光源的制造方法。

并且，所述以往的照明用光源中存在的问题是，不能抑制发光效率的降低。

具体而言，在所述以往的照明用光源中，对于不起因于LED元件的热给LED元件带来的影响，没有任何考虑。LED元件，不仅本身发生的热，也根据来自其他的热的影响，发光效率也会降低。

于是，为了解决这样的问题，本实用新型的第二目的是，提供能够抑制发光效率的降低的照明用光源以及照明装置。

并且，所述以往的直管LED灯中存在的问题是，用于向发光元件供给电力的引线与基板的连接的可靠性低。

在所述以往的直管LED灯中，由引线连接被设置在闭止部的连接器与点灯电路。然而，没有考虑如何布置引线，例如，在连接闭止部与***框体时引线受到负荷，会有发生断线的可能性。

于是，为了解决这样的问题，本实用新型的第三以及第四目的是，提供能够提高用于向发光元件供给电力的引线与基板的连接的可靠性的照明用光源以及照明装置。

并且，在所述以往的直管LED灯中，会有作为细长状的***框体使用玻璃管的情况。在此情况下，在玻璃管的长度方向端面，发生所谓玻璃积存。这是因为，为了防止因玻璃端面的裂痕等而发生的破裂，在玻璃管的制造工序中，进行基于加热的端面再加工(摩擦处理)的缘故。

然而，在所述摩擦处理后的玻璃管的端面，特别是，从玻璃管的端部向内面生长的玻璃积存，导致使玻璃管的内部形状发生变化。因此，存在的问题是，以LED模块为首的、被配置在玻璃管内部的部件，与玻璃积存相干涉，从而该部件的配置精度降低、以及配置自由度受限制。

于是，为了解决这样的问题，本实用新型的第五目的是，提供能够高精度地配置直管LED灯的内部部件的照明用光源以及照明装置。

为了实现所述述第一目的，本实用新型的第一实施方案的照明用光源，具备：细长状的框体；细长状的基板，被配置在所述框体内，且在该基板的表面配置有发光元件；以及粘合剂，被配置在所述框体的内表面与所述基板的背面之间，且与所述框体以及所述基板接触，所述基板与所述框体的内表面相离。

并且，也可以是，所述框体包含作为主材料的玻璃，所述基板包含作为主材料的树脂，所述粘合剂是硅系粘合剂。

并且，本实用新型的第一实施方案涉及的照明用光源的制造方法，包括：涂布步骤，将调整粘度后的粘合剂涂布到直管形的框体的内表面；按压步骤，向所述粘合剂按压基板，以使涂布在所述内表面的所述粘合剂、与在表面配置有发光元件的细长状的所述基板的背面接触，并且，不使所述内表面与所述背面接触；以及加热步骤，在执行所述按压步骤的状态下，对所述粘合剂进行加热。

并且，为了实现所述述第二目的，本实用新型的第二实施方案的照明用光源，具备：细长状的框体；以及细长状的基板，被配置在所述框体内，且在表面配置有发光元件以及用于使该发光元件发光的点灯电路，所述基板，在所述点灯电路与所述发光元件之间具有，截面积比与第一区域不同的第二区域的截面积小的所述第一区域。

并且，也可以是，所述发光元件和所述点灯电路，被排列配置在所述基板的长度方向上，在所述第一区域，沿着所述基板的短方向形成有狭缝。

并且，也可以是，所述狭缝，从所述基板的长边的一侧或两侧延伸形成。

并且，也可以是，所述狭缝是，矩形的贯通孔。

并且，也可以是，所述第一区域的所述基板，比所述第二区域的所述基板薄。

并且，也可以是，与配置有所述点灯电路的基板的表面区域相对的基板的背面区域，通过所述粘合剂与所述框体的内表面粘合。

并且，为了实现所述述第三目的，本实用新型的第三实施方案的照明用光源是，具备发光元件的照明用光源，具备：平板，具有彼此相对的第一主面以及第二主面且设置有第一贯通孔；位于所述第一主面侧的连接部件；以及引线，该引线的一端与所述连接部件连接，该引线的另一端与所述第一主面的连接点连接，且用于向所述发光元件供给电力，所述引线被布置为，从所述连接部件依次穿过所述第一主面侧、所述第二主面侧、以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

并且，也可以是，所述照明用光源还具备：细长状的框体，在内部配置有所述基板；以及灯头，被设置在所述框体的长度方向的端部，所述灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为所述连接部件的、被设置在该灯头主体的灯头插脚，在所述第一主面，配置有所述发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路，所述连接点是，与所述点灯电路电连接的位置。

并且，也可以是，所述基板，在所述第二主面具有第一引导面，该第一引导面用于将所述引线的所述另一端引导到所述第一贯通孔。

并且，也可以是，在所述灯头插脚的露出在所述灯头主体的开口的部分设置有第二贯通孔，所述引线的所述一端，通过所述第二贯通孔与所述灯头插脚连接，所述灯头主体具有第二引导面，该第二引导面用于将所述引线的所述一端引导到所述第二贯通孔。

并且，也可以是，所述连接部件是，配置有所述发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路的细长状的基板，所述照明用光源还具备：在内部配置有所述基板的细长状的框体；以及被设置在所述框体的长度方向的端部的灯头，所述灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为所述平板的、被设置在该灯头主体的灯头插脚。

并且，也可以是，所述引线的所述另一端，与所述连接点焊接。

并且，为了解决所述述第四目的，本实用新型的第四实施方案的照明用光源，具备：配置有发光元件的细长状的基板；在内部配置有所述基板的细长状的框体；灯头，具有被设置在所述框体的长度方向的端部的灯头主体以及被设置在该灯头主体的灯头插脚；以及引线，该引线的一端与所述灯头插脚连接，该引线的另一端与所述基板连接，且用于向所述发光元件供给电力，在所述基板，设置有用于使所述引线向贯通该基板的方向穿过的空间。

并且，也可以是，所述空间，由从所述基板的端面向该基板的内部凹陷的第一凹部形成。

并且，也可以是，所述第一凹部，从所述基板的长度方向的端面向所述基板的长度方向凹陷。

并且，也可以是，所述灯头主体具有，与该灯头主体的开口面平行的平面，所述基板的长度方向的端面，与所述平面抵接。

并且，也可以是，在所述平面的与所述第一凹部相对的区域，设置有第二凹部，所述引线被布置为，穿过由所述第一凹部和所述第二凹部形成的布线用空间。

并且，也可以是，所述基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，所述灯头插脚，位于所述第一主面侧，所述引线的所述另一端，与所述第一主面的连接点连接，在所述基板，还形成有第一贯通孔，所述引线被布置为，从所述灯头插脚依次穿过所述第一主面侧、所述布线用空间、所述第二主面侧以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

并且，也可以是，所述第一凹部，从所述基板的短方向的端面向所述基板的短方向凹陷。

并且，也可以是，所述空间，由贯通所述基板的第三贯通孔形成。

并且，也可以是，所述基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，所述灯头插脚，位于所述第一主面侧，所述引线的所述另一端，与所述第一主面的连接点连接，在所述基板，还形成有第一贯通孔，所述引线被布置为，从所述灯头插脚依次穿过所述第一主面侧、所述空间、所述第二主面侧以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

并且，为了实现所述述第五目的，本实用新型的第五实施方案的照明用光源的特征是，具备：细长状的框体；以及在表面被配置有发光元件的细长状的基板，所述基板的中央部被配置在所述框体内，并且，所述基板的端部从所述框体的长度方向端部的开口面突出而被配置，所述开口面的所述基板的截面的面积，比所述框体的长度方向中央部的、与所述开口面平行的所述基板的截面小。

并且，也可以是，沿着与所述开口面交叉的所述基板的区域的短方向，形成有狭缝。

并且，也可以是，所述基板中的与所述开口面交叉的部分，比所述框体的长度方向中央部的所述基板的部分薄。

并且，也可以是，所述框体的长度方向端部的管厚，比所述框体的长度方向中央部的管厚大。

并且，也可以是，所述框体是玻璃管。

并且，本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置具备，所述的照明用光源。

根据本实用新型的第一实施方案涉及的照明用光源，照明装置及照明用光源的制造方法，配置有发光元件的基板确实固定在框体，能够实现良好的配光特性。

根据本实用新型的第二实施方案涉及的照明用光源及照明装置，能够抑制发光效率的降低。

根据本实用新型的第三实施方案涉及的照明用光源及照明装置，能够提高用于向发光元件供给电力的引线与基板的连接的可靠性。

根据本实用新型的第四实施方案涉及的照明用光源及照明装置，能够提高用于向发光元件供给电力的引线与基板的连接的可靠性。

根据本实用新型的第五实施方案涉及的照明用光源及照明装置，被配置在细长状的框体的端部附近的部件，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置直管LED灯的部件。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1涉及的直管LED灯的概观斜视图。

图2是本实用新型的实施例1涉及的直管LED灯的以管轴方向为法线的截面图。

图3是本实用新型的实施例1涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。

图4是本实用新型的实施例1涉及的LED基板的位置的说明图。

图5是本实用新型的实施例1涉及的直管LED灯的制造方法的一个例子的说明图。

图6是示出本实用新型的实施例2涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。

图7A是示出本实用新型的实施例2涉及的基板的一个例子的平面图。

图7B是示出本实用新型的实施例2涉及的基板的一个例子的截面图。

图8A是示出本实用新型的实施例2的变形例涉及的基板的一个例子的平面图。

图8B是示出本实用新型的实施例2的变形例涉及的基板的一个例子的截面图。

图9A是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板的一个例子的平面图。

图9B是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板的一个例子的截面图。

图10A是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板的一个例子的平面图。

图10B是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板的一个例子的正面图。

图10C是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板的一个例子的截面图。

图11是示出本实用新型的实施例3涉及的直管LED灯的一个例子的截面图。

图12是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。

图13是示出本实用新型的实施例4涉及的LED模块的一个例子的一部分的平面图。

图14是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的一个例子的概观斜视图。

图15是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的一个例子的概观斜视图。

图16是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的一个例子的截面图。

图17是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的一个例子的截面图。

图18是示出本实用新型的实施例4涉及的非供电用灯头的一个例子的概观斜视图。

图19是示出本实用新型的实施例4涉及的非供电用灯头的一个例子的概观斜视图。

图20是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图21是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图22是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图23A是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的一个例子的截面图。

图23B是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的一个例子的截面图。

图23C是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的一个例子的截面图。

图24是示出本实用新型的实施例4涉及的引导面的位置的一个例子的截面图。

图25A是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的其他的一个例子的截面图。

图25B是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的其他的一个例子的截面图。

图25C是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的其他的一个例子的平面图。

图26是示出本实用新型的实施例4涉及的基板的其他的一个例子的截面图。

图27A是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的其他的一个例子的截面图。

图27B是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的其他的一个例子的截面图。

图27C是示出本实用新型的实施例4涉及的引线的连接工序的其他的一个例子的截面图。

图28是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图29是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图30是示出本实用新型的实施例4涉及的其他的变形例涉及的直管LED灯的一个例子的一部分的截面图。

图31是示出本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。

图32是本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。

图33是示出本实用新型的实施例5涉及的LED模块的一个例子的一部分的平面图。

图34是本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的平面图。

图35是本实用新型的实施例5的变形例1涉及的直管LED灯的平面图。

图36是本实用新型的实施例5的变形例2涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。

图37是实施例6涉及的照明装置的概观斜视图。

具体实施方式

以下，对于本实用新型的实施例涉及的照明用光源、照明装置以及照明用光源的制造方法，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，是一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对于相同的结构部件附上相同的符号。

在以下的实施例中，示出作为本实用新型的照明用光源的实施方案之一的直管LED灯以及利用了该直管LED灯的照明装置的例子。

(实施例1)

首先，说明本实用新型的实施例1的直管LED灯1。而且，本实施例涉及的直管LED灯1是，代替以往的直管形荧光灯的照明用光源。

[直管LED灯的整体结构]

首先，对于本实施例涉及的直管LED灯的结构的一个例子，利用图1进行说明。

图1是示出本实用新型的实施例1涉及的直管LED灯1的一个例子的概观斜视图。如图1示出，直管LED灯1具备，LED模块10、细长状的框体20、在框体20的长度方向(管轴方向)的端部分别固定的供电用灯头30及非供电用灯头40、以及粘合剂50。在直管LED灯1中，由框体20、供电用灯头30及非供电用灯头40构成细长状且圆筒状的灯框体(***器)。供电用灯头30及非供电用灯头40被装配到照明器具的插座，从而直管LED灯1由照明器具支承。直管LED灯1是，例如，40型的直管LED灯，灯全长为约1200mm。

并且，不图示，但是，在框体20内，设置有用于使LED模块10发光的点灯电路等。并且，本实施例的直管LED灯1采用，对LED模块10仅从供电用灯头30进行供电的单侧供电方式。也就是说，直管LED灯1，将来自照明器具等的电力仅从供电用灯头30接受。

以下，对于直管LED灯1的各个结构部件，参照图1，利用图2及图3进行详细说明。

图2是实施例1涉及的直管LED灯1的以管轴方向为法线的截面图。并且，图3是实施例1涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。

[LED模块]

如图1示出，LED模块10是，直管LED灯1的光源，被配置在框体20内。在此，LED模块10，可以配置为收纳在框体20内，或者，也可以配置为端部超出框体20。LED模块10，以由框体20覆盖的方式，通过粘合剂50固定在框体20的内表面。

本实施例涉及的LED模块10是，表面安装(SMD：Surface MountDevice)型的发光模块，具备基板11、被安装在基板11的多个LED元件12、以及用于使多个LED元件12点灯的点灯电路14。并且，不图示，但是，LED模块10具备，接受用于使LED元件12发光的电力的连接端子。并且，LED模块10，如图2示出，具备用于将多个LED元件12电连接的被图案形成为规定形状的金属布线13。并且，在基板11的长度方向端部设置有，用于将外部电力转换为向各个LED元件12供给的电力的点灯电路14。供电插脚32与点灯电路14，例如，通过引线电连接。而且，也可以是，引线的一端与供电插脚32由焊料连接，引线的另一端与基板11的连接点由焊料连接，该连接点与点灯电路14由金属布线连接。连接点是，例如，被图案形成为矩形状等的金属电极。

基板11是，在表面配置有多个LED元件12的细长状的基板。具体而言，基板11是，矩形的基板，以长度方向(图1的Y轴方向)与直管状的框体20的长度方向平行、且短方向(图1的X轴方向)与框体20的短方向平行的方式，被配置在框体20内。基板11，例如，由粘合剂固定在框体20的内表面。或者，基板11，也可以戴置于固定在框体20内的散热器(基台)的戴置面上。用于基板11与框体20的粘合的粘合剂50是，例如，硅树脂或水泥。

具体而言，基板11是，用于安装LED元件12的安装基板。基板11是，例如，以树脂为基材的树脂基板、以金属为基材的金属基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。

树脂基板是，例如，由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM－3，FR－4等)、由纸酚或纸环氧构成的基板(FR－1等)、或由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的挠性基板等。金属基板是，例如，在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。在本实施例中，作为基板11，利用CEM－3的双面基板。

LED元件12是，发光元件的一个例子，通过金属布线13安装在基板11上。在本实施例中，多个LED元件12，被安装在基板11的长度方向中央部的表面，从而沿着基板11的长度方向以线状配置为一列。多个LED元件12的每一个，如图1示出，被配置为彼此相离。

LED元件12是，LED芯片和荧光体被封装的、所谓SMD型的发光元件。LED元件12具备，封装体、被配置在封装体的LED芯片、以及密封LED芯片的密封部件。LED元件12是，例如，发出白光的白色LED元件。

封装体是，由白色树脂等成形的容器，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面，呈倾斜，构成为使来自LED芯片的光向上方反射。

LED芯片，被安装在封装体的凹部的底面。LED芯片是，发出单色的可见光的裸芯片，通过芯片粘贴材料(小片接合材料)，被小片接合在封装体的凹部的底面。LED芯片是，例如，通电后发出蓝光的蓝色LED芯片。

密封部件是，包含作为光波长转换体的荧光体的含荧光体树脂，将LED芯片发出的光转换(颜色转换)成规定的波长。并且，密封部件，密封LED芯片，来保护LED芯片。密封部件，被填充在封装体的凹部，装入到该凹部的开口面为止。

密封部件包含，根据LED芯片发出的光的颜色(波长)、和作为光源所需要的光的颜色(波长)来选择的材料。例如，在LED芯片为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白光，可以利用将YAG(钇铝石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂，以作为密封部件。据此，黄色荧光体粒子因蓝色LED芯片的蓝光而激励后放出黄色光，因此，从密封部件，放出作为激励后的黄色光和蓝色LED芯片的蓝光的合成光的白光。而且，密封部件中，也可以可以含有二氧化硅(SiO₂)等的光扩散材料。

如此构成的LED元件12，具有正极及负极的两个电极端子，这样的电极端子与被形成在基板11的金属布线13电连接。

点灯电路14是，用于使被安装在LED模块10的LED元件12点灯的LED点灯电路。点灯电路14，由一个或多个电路元件(电路部件)构成。

点灯电路14，例如，将通过连接端子输入的直流电压，调整为用于使LED元件12发光的规定的极性来输出。从点灯电路14输出的直流电，例如，通过被形成在基板11的金属布线13供给到LED模块10的LED元件12。

电路元件，利用LED模块10的基板11，直接安装在基板11。电路元件是，例如，整流电路、检测电阻或保险丝元件等。另外，也可以根据需要，利用电阻、电容器、线圈、二极管或晶体管等。

连接端子(电极端子)是，将用于使LED元件12发光的直流电，从LED模块10的外部接受的外部连接端子。本实施例涉及的连接端子，被构成为灯头型，具有树脂型的灯头、和用于接受直流电的导电部(插脚)。该导电部，例如，与点灯电路连接。

而且，连接端子也可以，不是灯头型，而是图案形成为矩形状等的金属电极。例如，用于向LED元件12供给电力的引线的一端，与供电用灯头30的供电插脚连接，引线的另一端，与基板11的金属电极连接。此时，也可以使引线的一端以及另一端各自被焊接。

金属布线13，包含铜(Cu)等的金属，以预先决定的形状被图案形成在基板11。

而且，为了提高LED模块10的光提取效率，可以在基板11的表面涂布白色涂料(白色保护膜)。白色保护膜，具有高光反射性，因此，能够提高LED模块10的光提取效率。

并且，通过形成白色保护膜，能够提高基板11的绝缘性(耐压)，并且，能够抑制金属布线13的氧化。

[框体]

框体20是，在内部配置有基板11的细长状的框体。是覆盖LED模块10的具有透光性的细长状的透光罩。例如，如图1示出，框体20是，在两端部具有开口的细长状的筒体。具体而言，框体20是，直管状的外管，由透明树脂材料或玻璃构成。框体20是，短方向的截面(XZ截面)为圆形的圆筒。

例如，框体20是，相对于可见光而透明的硅基玻璃制的玻璃灯管(透明灯管)。在此情况下，从框体20的外侧能够观看框体20内配置的LED模块10。

具体而言，框体20是，包含二氧化硅为70至72％的钠石灰玻璃以作为主成分的、热导率为约1.0W/m·K的玻璃管(玻璃灯管)。并且，玻璃管的长度方向的线膨胀系数是，例如，9×10^－6/K(9ppm/K)。或者，框体20也可以是，包含丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等的树脂材料的塑料管。

而且，为了使来自LED模块10的光扩散，框体20可以具有光扩散功能。例如，在框体20的内表面或外表面形成光扩散薄板或光扩散膜即可。具体而言，将含有二氧化硅或碳酸钙等的光扩散材料(微粒子)的树脂、或白色颜料、附着在框体20的内表面或外表面，从而能够形成乳白色的光扩散膜。

并且，也可以由在框体20的内部或外部设置的透镜构造物、或者在框体20的内表面或外表面形成的凹部或凸部，实现光扩散功能。例如，在框体20的内表面或外表面印刷点图案，或者，对框体20的一部分进行加工，从而能够实现光扩散功能。或者，利用光扩散材料被分散的树脂材料等来成形框体20本身，从而也能够实现光扩散功能。

如此，使框体20具有光扩散功能，据此，在从LED模块10放射的光通过框体20时，能够使该光扩散。例如，如本实施例，若SMD型的LED元件12相离配置，则会有光的粒粒感(亮度不均匀)发生的可能性。对此，使框体20具有光扩散功能，从而能够抑制光的粒粒感。

[供电用灯头]

供电用灯头30是，用于向LED模块10供给电力的供电用灯头。供电用灯头30也是，将用于使LED元件12点灯的电力从直管LED灯1的外部电源接受的受电用灯头。供电用灯头30，被固定在框体20或基板11的长度方向(Y轴方向)的端部的一方。供电用灯头30，将用于使LED元件12点灯的电力从灯外部接受。

供电用灯头30被构成为盖状，以覆盖框体20的长度方向的端部的一方。也就是说，供电用灯头30，呈有底筒形状，被设置为覆盖框体20的长度方向的端部的一方。例如，供电用灯头30，由粘合剂粘合在框体20的端部的一方。在本实施例中，供电用灯头30是，在端部的一方具有开口、在另一方具有底面的圆筒。

而且，用于供电用灯头30和框体20的粘合的粘合剂是，例如，硅树脂。例如，粘合剂，由与用于基板11和框体20的连接的粘合剂50相同的材料构成。此时，超出框体20的基板11的一方的端部和供电用灯头30也可以由粘合剂固定。

供电用灯头30具备，灯头主体31、以及供电插脚32。

灯头主体31是，构成供电用灯头30的***的、具有开口及底面的有底筒形状。本实施例涉及的灯头主体31，呈有底圆筒形状，具有圆形的开口、以及圆板状的底面。

灯头主体31，例如，由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的树脂材料构成。在此，供电用灯头30，例如，通过利用了供电插脚32和树脂材料的嵌入成型来制造。而且，向作为树脂成形体的灯头主体31压入供电插脚32，从而也能够制造供电用灯头30。

供电插脚32是，灯头插脚的一个例子，是将用于使LED模块10发光的电力从照明器具等外部设备接受的一对导电插脚。例如，供电插脚32，由黄铜等的金属材料构成。通过将供电插脚32安装到照明器具的插座，供电插脚32，能够从照明器具所包藏的电源装置接受直流电。并且，供电插脚32，也作为用于以可装卸的方式装配到照明器具的装配插脚来发挥功能。

具体而言，供电插脚32被设置为，贯通灯头主体31的底面。供电插脚32，从灯头主体31的底面的外表面向外面突出，并且，从灯头主体31的底面的内表面向开口突出。不图示，但是，供电插脚32中的、从灯头主体31的底面的内表面向开口突出的部分，由引线等与被设置在基板11的连接端子连接。

而且，本实施例涉及的供电用灯头30是，依据JIS C 7709－1的直管LED灯的GX16t－5灯头(L型插脚灯头)，因此，供电插脚32为L字形。

[非供电用灯头]

非供电用灯头40是，是非供电侧的灯头，具有将直管LED灯1装配到照明器具的功能。非供电用灯头40，如图1示出，被固定在框体20或基板11的长度方向(Y轴方向)的端部的另一方。而且，非供电用灯头40也可以，通过照明器具将LED模块10的规定区域接地。

非供电用灯头40被构成为盖状，以覆盖框体20的长度方向的端部的另一方。也就是说，非供电用灯头40，呈有底筒形状，被设置为覆盖框体20的长度方向的端部的另一方。例如，非供电用灯头40，由粘合剂粘合在框体20的端部的另一方。在本实施例中，非供电用灯头40是，在端部的一方具有开口、在另一方具有底面的圆筒。

而且，用于非供电用灯头40和框体20的粘合的粘合剂是，例如，硅树脂。例如，粘合剂，由与用于基板11和框体20的连接的粘合剂50相同的材料构成。此时，超出框体20的基板11的另一方的端部和非供电用灯头40也可以由粘合剂固定。

非供电用灯头40具备灯头主体41、以及非供电插脚42。

灯头主体41是，构成非供电用灯头40的***的、具有开口及底面的有底筒形状。本实施例涉及的灯头主体41，呈有底圆筒形状，具有圆形的开口、以及圆板状的底面。

灯头主体41，例如，由聚对苯二甲酸丁二醇酯等的树脂材料构成。在此，非供电用灯头40，例如，通过利用了非供电插脚42和树脂材料的嵌入成型来制造。而且，向作为树脂成形体的灯头主体41压入非供电插脚42，从而也能够制造非供电用灯头40。

非供电插脚42是，灯头插脚的一个例子，是用于将直管LED灯1装配到照明器具的装配插脚。例如，非供电插脚42是，由黄铜等的金属材料构成的截面T形状的导电插脚。

非供电插脚42被设置为，贯通灯头主体41的底面。非供电插脚42，从灯头主体41的底面的外表面向外面突出，并且，从灯头主体41的底面的内表面向开口突出。而且，非供电插脚42，只要从灯头主体41的底面的外表面向外面突出即可，内表面侧也可以埋入在灯头主体41。而且，在非供电用灯头40将LED模块10的规定区域接地的情况下，非供电插脚42与基板11连接。

[粘合剂]

粘合剂50，如图2以及图3示出，为了将框体20和LED模块10粘合并固定，被配置在框体20的内表面与基板11的背面之间。对于粘合剂50，从散热性的观点来看，优选的是，利用热导率为1W/m·K以上的材料，并且，从轻量化的观点来看，优选的是，利用比重为2以下的粘合剂。对于粘合剂50，例如，利用由硅树脂或水泥等构成的粘合剂。或者，粘合剂50也可以是，具有与基板11的背面和框体20的内表面能够贴紧的厚度及形状的双面胶带。在本实施例中，为了实现直管LED灯1的轻量化，利用由硅树脂构成的粘合剂，以作为粘合剂50。

并且，为了提高粘合剂50的热导率，优选的是，粘合剂50中适当地混入无机粒子。对于无机粒子，利用银、铜或铝等的金属粒子、或者、氧化铝、氮化铝、炭化硅或石墨等的非金属粒子。

而且，框体20的内表面和基板11的背面也可以，由粘合剂50断续粘合。作为框体20利用玻璃管时的线膨胀系数(9ppm/K)，与作为基板11利用CEM－3时的线膨胀系数(24ppm/K)不同。在此情况下，框体20和基板11，在彼此相对的面，通过粘合剂50，不是全面粘合而是断续粘合，因此，能够分散向框体20的长度方向施加的应力。换而言之，粘合剂50被断续粘合，因此，能够将框体20的长度方向的剪应力，向基板11的法线方向(Z方向)等放出。

根据基板11与框体20不通过散热器等、而仅通过粘合剂50来接合的本实施例涉及的结构，能够实现直管LED灯1内的轻量化。因此，能够抑制包含基板11的LED模块10的脱落等。

[基板和框体的位置关系]

在此，如图2示出，配置有构成LED模块10的LED元件12的基板11，由粘合剂50固定在框体20。并且，框体20与基板11，不直接接触。也就是说，粘合剂50，被配置在框体20的内表面与基板11的背面之间，与框体20及基板11接触，基板11与框体20的内表面相离。

若基板11与框体20的内表面抵接，则不确定被配置在基板11的背面与框体20的内表面之间的粘合剂50，是否与基板11及框体20的双方贴紧接合。具体而言，在基板11的背面与框体20的内表面抵接的情况下，不明确在由基板11的背面和作为框体20的内表面的圆弧面隔开的空间是否充分地填充粘合剂50。

对此，根据基板11与框体20相离的本实施例涉及的结构，基板11与框体20，仅由粘合剂50接合。因此，能够由粘合剂50确实固定基板11和框体20。并且，由于基板11和框体20的内表面不抵接，在点灯时的框体20的表面不映出基板11的影子，因此，LED模块10的配光性提高。

图4是实施例1涉及的LED基板的位置的说明图。该图是，以直管LED灯1的管轴方向为法线的截面图，表示框体20和基板11的位置关系。

如图4示出，将圆管状的框体20的管内半径设为R，将基板11的宽度(短方向的长度)设为W，以及将基板11的背面中央部与框体20的内表面的距离设为H。在此，若将基板11的背面的短方向端部与框体20的内表面抵接的状态下的所述距离H设为H₀，则根据简易的三平方的定理，由以下的(式1)表示H₀。

【数1】

(式1) $H_0=R-\sqrt{R^2-\frac{W^2}{4}}$

因而，本实施例中，可以将基板11与框体20相离的状态下的距离H表示为(式2)H＞H₀。在该H＞H₀成立的位置关系中，由于基板11和框体20不抵接，因此，能够由粘合剂50确实固定基板11和框体20，并且，在点灯时的框体20的表面不映出基板11的影子，因此，LED模块10的配光性提高。

并且，由硅树脂构成的粘合剂50，其厚度越大，热阻就越高。另一方面，LED元件12中发生的热，经由基板11、粘合剂50及框体20放出。也就是说，被配置在基板11与框体20之间的粘合剂50的厚度越大，LED元件12中发生的热的散热效率就越降低。据此，从确实粘合基板11和框体20的观点来看，需要规定量的粘合剂50，反而，从确保散热性的观点来看，优选的是，限制粘合剂50的厚度。

[制造方法]

而且，本实用新型，除了能够作为具备所述的特征性结构的直管LED灯1来实现以外，还能够作为直管LED灯1的制造方法来实现。

图5是实施例1涉及的直管LED灯1的制造方法的一个例子的说明图。

首先，将调整为规定的粘度的粘合剂50，涂布在直管形的框体20的内表面(涂布步骤)。在此，规定的粘度是，在将粘合剂50涂布在框体20的内表面时，能够确保所述(式2)表示的H的粘度。

接着，以涂布在框体20的内表面的粘合剂50、与在表面配置LED元件12的细长状的基板11的背面接触，并且，所述内表面与所述背面不接触的方式，向粘合剂50按压基板11(按压步骤)。

接着，在执行所述按压步骤的状态下，对粘合剂50进行加热(加热步骤)。

在所述按压步骤及加热步骤中，例如，利用图5所示的接合治具300。将LED模块10固定在接合治具300内，并且，以基板11的背面与粘合剂50抵接的方式，向粘合剂50按压接合治具300。在此，以接合治具300的上部角与框体20的内表面抵接，基板11的背面的角与框体20内表面不抵接的方式，在接合治具300中，调整保持LED模块10的凹部周边的壁的高度。

据此，基板11与框体20，仅由粘合剂50接合。因此，能够由粘合剂50确实固定基板11和框体20。并且，由于基板11与框体20的内表面不抵接，因此，在点灯时的框体20的表面不映出基板11的影子，因此，LED模块10的配光性提高。

[效果]

本实施例涉及的直管LED灯1，具备被配置在框体20的内表面与基板11的背面之间的、与框体20及基板11接触的粘合剂50，基板11与框体20的内表面相离。

据此，基板11与框体20，仅由粘合剂50接合。因此，能够由粘合剂50确实固定基板11和框体20。并且，由于基板11与框体20的内表面不抵接，因此，在点灯时的框体20的表面不映出基板11的影子，因此，LED模块10的配光性提高。

并且，框体20是圆管，以所述(式2)成立的方式，基板11被配置在框体20内部。

据此，能够高效率地将来自LED元件12的发热，经由粘合剂50向框体20散热。

(实施例2)

本实用新型的实施例2涉及的照明用光源，具备：细长状的框体；以及细长状的基板，被配置在框体内，且在表面配置有发光元件以及用于使该发光元件发光的点灯电路，基板，在点灯电路与发光元件之间具有，截面积比与第一区域不同的第二区域的截面积小的第一区域。

[直管LED灯的整体结构]

首先，对于本实施例涉及的直管LED灯的结构的一个例子，利用图6进行说明。

图6是示出本实用新型的实施例2涉及的直管LED灯1A的一个例子的概观斜视图。如图6示出，直管LED灯1A具备，LED模块10A、细长状的框体20、以及在框体20的长度方向(管轴方向)的端部分别固定的供电用灯头30及非供电用灯头40。以下，以与实施例1不同之处为中心进行说明。LED模块10A，与实施例1的LED模块10相比，不同之处是，代替基板11而具备基板11A。

[基板]

以下，说明本实施例涉及的基板11A的详细结构。

在此，基板11A，在点灯电路14与LED元件12之间具有，截面积比与第一区域15不同的第二区域16的截面积小的第一区域15。也就是说，本实施例涉及的基板11A，在点灯电路14与LED元件12之间形成有截面积窄的区域。

图7A是示出本实用新型的实施例2涉及的基板11A的一个例子的平面图。并且，图7B是示出本实用新型的实施例2涉及的基板11A的一个例子的截面图。具体而言，图7B示出，图7A的截面A－A以及截面B－B。

在本实施例中，基板11A，在点灯电路14与LED元件12之间，具有截面积小的区域。也就是说，基板11A，在点灯电路14与LED元件12之间具有，截面积比与第一区域15不同的第二区域16的截面积小的第一区域15。

换而言之，基板11A，在点灯电路14与LED元件12之间，具有作为与作为基板11A的一部分的截面的第二截面平行的截面、且比该第二截面的截面积小的第一截面。在此情况下，第一截面是，第一区域15中的基板11A的截面，第二截面是，第二区域16中的基板11A的截面。

具体而言，如图7A示出，在第一区域15中，沿着基板11A的短方向形成有狭缝。在图7A示出的例子中，狭缝，从基板11A的长边的一侧、即从一方向形成。换而言之，狭缝，从基板11A的长边、即从与基板11A的短方向正交的侧面形成为，沿着短方向切缺基板11A。

基板11A，例如，长度为1150至1200mm(长度方向)，宽度为5至25mm(短方向)，厚度为0.3至2.0mm。而且，在长度方向上，基板11A比框体20长。

在基板11A的表面，在基板11A的长度方向上排列配置点灯电路14和多个LED元件12。此时，例如，点灯电路14与距点灯电路14最近的LED元件12之间的间隔为，5至30mm。

第一区域15是，点灯电路14与LED元件12之间的区域。例如，第一区域15是，包含点灯电路14和距点灯电路14最近的LED元件12的中点的区域。也就是说，被形成在第一区域15的狭缝，被形成为包含点灯电路14和距点灯电路14最近的LED元件12的中点。

此时，狭缝，呈矩形状，狭缝的宽度(基板11A的长度方向)为0.5至5mm。并且，狭缝的长度(基板11A的短方向)为5至20mm。而且，也可以将狭缝的长度，设为基板11A的宽度的10至90％。

而且，将点灯电路14与LED元件12电连接的金属布线被形成为，避开狭缝。或者，也可以代替金属布线而设置引线等。

而且，第一区域15也可以，包含在由供电用灯头30覆盖的区域中。具体而言，点灯电路14及狭缝也可以被配置并形成为，由供电用灯头30覆盖，从而在俯视的情况下，由供电用灯头30隐藏而不能观看。

第二区域16是，与第一区域15不同的区域。第二区域16是，不包含用于将基板11A的截面积变得比其他的截面积小的构造的区域。用于将截面变得比其他的截面小的构造是，例如，狭缝。

例如，第二区域16是，如图7A示出，包含LED元件12的至少一部分的区域。或者，第二区域16也可以是，包含点灯电路14的至少一部分的区域。并且，第二区域16也可以是，不由供电用灯头30覆盖的区域，例如，相邻的LED元件12之间的区域。

在此，如上所述，第一区域15的截面积，比第二区域16的截面积小。具体而言，第一区域15的第一截面(A－A截面)的截面积，比第二区域16的第二截面(B－B截面)的截面积小。此时，第一截面是，通过被形成在第一区域15的狭缝的截面。并且，第二区域16是，不包含狭缝的区域，第二截面是，不通过狭缝的截面。

此时的第一区域15的第一截面和第二区域16的第二截面是，彼此平行的截面。例如，第一区域15的第一截面和第二区域16的第二截面是，与点灯电路14和LED元件12排列的方向正交的截面。

在本实施例中，点灯电路14和LED元件12，在基板11A的长度方向排列，因此，第一区域15的第一截面和第二区域16的第二截面是，与基板11A的长度方向正交的截面，即，包含基板11A的短方向的截面。例如，如图7B示出，基板11A的短方向的第一区域15的截面积(A－A截面)，比基板11A的短方向的第二区域16的截面积(B－B截面)小。

而且，如图7A示出，在第二区域16是包含LED元件12的区域的情况下，第二区域16的第二截面是，与基板11A的长度方向正交的截面、且通过LED元件12的截面。同样，在第二区域16是包含点灯电路14的区域的情况下，第二区域16的截面也可以是，与基板11A的长度方向正交的截面、且通过点灯电路14的截面。并且，第二区域16的第二截面也可以是，不由供电用灯头30覆盖的基板11A的区域的、与基板11A的长度方向正交的截面。例如，第二区域16的第二截面也可以是，通过相邻的LED元件12间的截面。

[效果]

如此，将点灯电路14与LED元件12之间的第一区域15的截面积变小，从而能够抑制点灯电路14中发生的热传达到LED元件12。因此，LED元件12，难以受到点灯电路14中发生的热的影响，因此，能够抑制LED元件12的发光效率的降低。

而且，若仅考虑来自点灯电路14的传热的影响，则可以考虑以下的情况，即，准备不同的两个基板，在一方配置点灯电路14，在另一方配置LED元件12，从而抑制基板间的传热。然而，在此情况下，部件件数增加，需要用于连接两个基板的连接端子等，导致制造成本及制造工序增加。

对此，根据本实施例涉及的直管LED灯1A，在一个基板11A上配置点灯电路14和LED元件12，因此，不会导致部件件数的增加等，也能够抑制制造成本及制造工序的增加。

并且，在本实施例涉及的LED模块10A是，从外部(照明器具)接受交流电的方式的情况下，将点灯电路14与LED元件12之间的截面积变小是，特别有效的。

在接受交流电的方式的情况下，点灯电路14是，包含电源电路(AC－DC转换电路)的结构。此时，点灯电路14发生的热，比不包含电源电路的情况高。因此，如本实施例涉及的基板11A，通过将点灯电路14与LED元件12之间的第一区域15的截面积变小，LED元件12的发光效率的降低的抑制效果更有效地出现。

如上所述，本实施例涉及的照明用光源，具备：细长状的框体；以及细长状的基板，被配置在框体内，且在表面配置有发光元件以及用于使该发光元件发光的点灯电路，基板，在点灯电路与发光元件之间具有，截面积比与第一区域不同的第二区域的截面积小的第一区域。

据此，通过将点灯电路与发光元件之间的第一区域的截面积变小，能够抑制点灯电路中发生的热传达到发光元件。因此，能够抑制根据不起因于发光元件的热的影响，发光元件的发光效率降低。因此，根据本实施例涉及的照明用光源，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

并且，也可以是，发光元件和点灯电路，被排列配置在基板的长度方向上，在第一区域中，沿着基板的短方向形成狭缝。此时，狭缝也可以，从基板的长边的一侧形成。

据此，根据在基板的第一区域设置狭缝这样的简易的结构，能够将第一区域的截面积变小，能够抑制来自点灯电路的传热，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

(实施例2的变形例)

接着，说明本实用新型的实施例2的变形例。在实施例2中，说明了在第一区域15的短方向形成有来自一方向的狭缝的例子，但是，也可以从双方向形成狭缝。

图8A是示出本实用新型的实施例2的变形例涉及的基板11A1的一个例子的平面图。并且，图8B是示出本实用新型的实施例2的变形例涉及的基板11A1的一个例子的截面图。具体而言，图8B示出，图8A的截面C－C以及截面D－D。

如图8A示出，在基板11A1的第一区域15a中，在基板11A1的短方向形成有来自双方向的狭缝。也就是说，狭缝，从基板11A1的长边的两侧形成。换而言之，狭缝，从基板11A1的两个长边各自、即从与基板11A1的短方向正交的两个侧面各自形成为，沿着短方向切缺基板11A1。

此时，狭缝的宽度(基板11A1的长度方向)是，0.5至5mm。并且，一个狭缝的长度(基板11A1的短方向)是，1至20mm。而且，也可以将一个狭缝的长度设为，基板11A1的宽度的10至40％。并且，两个狭缝也可以是，互不相同的形状。

据此，如图8B示出，基板11A1的短方向的第一区域15a的第一截面(C－C截面)的截面积，比基板11A1的短方向的第二区域16的第二截面(D－D截面)的截面积小。此时，第一截面是，通过被形成在第一区域15a的狭缝的截面。并且，第二区域16是，不包含狭缝的区域，第二截面是，不通过狭缝的截面。

如上所述，狭缝也可以，从基板的长边的两侧形成。即使在双方向形成的狭缝的情况下，也与实施例2同样，根据在基板的第一区域设置狭缝这样的简易的结构，能够将点灯电路与发光元件之间的第一区域的截面积变小，能够抑制来自点灯电路的传热，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

并且，狭缝也可以是，被形成在基板的矩形的贯通孔。

图9A是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板11A2的一个例子的平面图。并且，图9B是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板11A2的一个例子的截面图。具体而言，图9B示出，图9A的截面E－E以及截面F－F。

如图9A示出，在基板11A2的第一区域15b中，在基板11A2的短方向形成有作为矩形状的贯通孔的狭缝。此时，狭缝的宽度(基板11A2的长度方向)是，0.5至5mm。并且，狭缝的长度(基板11A2的短方向)是，3至20mm。而且，也可以将狭缝的长度设为，基板11A2的宽度的10至90％。

据此，如图9B示出，基板11A2的短方向的第一区域15b的第一截面(E－E截面)的截面积，比基板11A2的短方向的第二区域16的第二截面(F－F截面)的截面积小。此时，第一截面是，通过被形成在第一区域15b的贯通孔的截面。并且，第二区域16是，是不包含贯通孔的区域，第二截面是，不通过贯通孔的截面。

如上所述，狭缝可以是，矩形的贯通孔。即使在狭缝为贯通孔的情况下，也与实施例2同样，根据在基板的第一区域设置贯通孔这样的简易的结构，能够将点灯电路与发光元件之间的第一区域的截面积变小，能够抑制来自点灯电路的传热，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

而且，在实施例2及其变形例中，说明了狭缝为矩形状的例子，但是，狭缝的形状不仅限于此。狭缝，可以是三角形的缺口，也可以是圆弧等的曲线的缺口。并且，狭缝，也可以是圆状的贯通孔。并且，也可以设置多个狭缝。

并且，在实施例2及其变形例中，说明了狭缝被形成为沿着基板的短方向切缺的例子，但是，狭缝被形成的方向不仅限于此。狭缝，可以形成为向基板的长度方向切缺，或者，也可以形成为从基板的短方向朝向倾斜45度的方向切缺。

并且，也可以是，不设置狭缝，而将第一区域的厚度变薄，从而将第一区域的截面积变小。换而言之，也可以是，在基板的表面及背面的至少一方设置凹部，从而将第一区域的厚度变薄。

图10A是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板11A3的一个例子的平面图。图10B是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板11A3的一个例子的正面图。并且，图10C是示出本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的基板11A3的一个例子的截面图。具体而言，图10C示出，图10A的截面G－G以及截面H－H。

如图10A以及图10B示出，在基板11A3的第一区域15c，形成有矩形状的凹部。也就是说，基板11A3的第一区域15c的厚度，比第二区域16的厚度薄。

此时，凹部的宽度(基板11A3的长度方向)是，0.5至5mm。并且，凹部的长度(基板11A3的短方向)是，5至25mm，作为一个例子，如图10A所示，与基板11A3的宽度相同。

并且，如图10B示出，凹部，被形成在基板11A3的表面及背面的每一个。一个凹部的深度是，0.2至0.5mm。而且，也可以将凹部的深度设为，基板11A3的厚度的10至30％。并且，两个凹部也可以是，互不相同的形状。

据此，如图10C示出，基板11A3的短方向的第一区域15c的第一截面(G－G截面)的截面积，比基板11A3的短方向的第二区域16的第二截面(H－H截面)的截面积小。而且，第一截面是，通过被形成在第一区域15c的凹部的截面。并且，第二区域16是，不包含凹部的区域，第二截面是，不通过凹部的截面。

如上所述，即使在被形成在基板的凹部的情况下，也与实施例2同样，能够将点灯电路14与发光元件12之间的第一区域15c的截面积变小，能够抑制来自点灯电路14的传热，能够抑制发光元件12的发光效率的降低。

如上所述，本实用新型的实施例2的其他的变形例涉及的照明用光源，第一区域的基板也可以，比第二区域的基板薄。

据此，根据将基板的第一区域变薄这样的简易的结构，能够将第一区域的截面积变小，能够抑制来自点灯电路的传热，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

而且，在实施例2的其他的变形例中，说明了凹部为不连续的台阶的例子，但是，凹部也可以由连续变化的面形成。也就是说，不仅是形成凹部的面为平面的情况，形成凹部的面也可以是曲面。

并且，在实施例2的其他的变形例中，说明了设置宽度(基板的长度方向)均匀的矩形的凹部的例子，但也可以是，宽度不均匀，凹部不是矩形。并且，示出了凹部的长度(基板的短方向)与基板的宽度相同的例子，但也可以是，长度比基板的宽度短。

并且，基板的表面及背面的两侧形成了凹部，但也可以是凹部，仅被形成在基板的一方侧。并且，也可以在表面及背面的至少一方设置多个凹部。

(实施例3)

在本实用新型的实施例3涉及的照明用光源中，与配置有点灯电路的基板的表面区域相对的基板的背面区域，通过粘合剂与框体的内表面粘合。

本实施例涉及的照明用光源，与实施例2涉及的照明用光源相比，不同之处是，在点灯电路的下方，基板的背面和框体的内表面由粘合剂粘合。以下，省略相同之处的说明，以不同之处为中心进行说明。而且，在本实施例中，也与实施例2同样，示出作为照明用光源的实施方案之一的直管LED灯的例子。

图11是示出本实用新型的实施例3涉及的直管LED灯1A1的一个例子的截面图。

如图11示出，与配置有点灯电路14的基板11A的表面区域相对的基板11A的背面区域，通过粘合剂50与框体20的内表面粘合。换而言之，基板11A的背面与框体20的内表面，在点灯电路14的下方由粘合剂50粘合。此时，点灯电路14的下方是，从基板11A的表面朝向背面的方向。

在此，表面区域是，在俯视LED模块10A(基板11A)的情况下，点灯电路14和基板11A重叠的区域的一部分或全部，且是基板11A的表面的区域。在此情况下，背面区域是，在俯视LED模块10A(基板11A)的情况下，点灯电路14和基板11A重叠的区域的一部分或全部，且是基板11A的背面的区域。或者，表面区域也可以是，点灯电路14和基板11A接触的区域的一部分或全部，且是基板11A的表面的区域。

粘合剂50是，例如，由硅树脂或水泥等构成的粘合剂。从散热性的观点来看，对于粘合剂50，优选的是，利用热导率为1W/m·K以上的材料。并且，从轻量化的观点来看，对于粘合剂50，优选的是，利用比重为2以下的材料。

并且，为了提高粘合剂50的热导率，也可以是，粘合剂50中适当地混入无机粒子。无机粒子是，例如，银、铜或铝等的金属粒子、或者、氧化铝、氮化铝、炭化硅或石墨等的非金属粒子。

而且，粘合剂50也可以是，具有与基板11A的背面和框体20的内表面能够贴紧的厚度及形状的双面胶带。

而且，粘合剂51是，粘合框体20和供电用灯头30的粘合剂。粘合剂51是，例如，由硅树脂或水泥等、与粘合剂50相同的材料构成的粘合剂。

在此，示出了框体20与供电用灯头30通过粘合剂51连接的结构，但也可以是，框体20和供电用灯头30，由螺钉等的卡合部件固定。或者，也可以是，框体20的预先形成的形状与供电用灯头30的预先形成的形状卡合，从而固定框体20和供电用灯头30。例如，也可以是，被形成在框体20的端部的凸部、且向供电用灯头30突出的凸部、与被形成在供电用灯头30的内部的凹部卡合，从而固定框体20和供电用灯头30。

在此，本实施例涉及的基板11A，与实施例2涉及的基板11A相同，如图7A以及图7B示出，在点灯电路14与LED元件12之间的第一区域15形成有狭缝。因此，本实施例涉及的直管LED灯1A1，与实施例2同样，能够将点灯电路14与发光元件12之间的第一区域15的截面积变小，能够抑制点灯电路14中发生的热传达到LED元件12。

进而，在本实施例涉及的直管LED灯1A1中，与配置有点灯电路14的基板11A的表面区域相对的基板11A的背面区域，通过粘合剂50与框体20的内表面粘合。据此，能够将点灯电路14中发生的热，通过基板11A及粘合剂50，以最短距离且高效率地向框体20及其外部放出。

因此，更能够降低从点灯电路14向LED元件12的传热量，因此，更能够抑制向LED元件12的热的影响。因而，能够抑制LED元件12的发光效率的降低。

如上所述，在本实用新型的实施例3涉及的照明用光源中，与配置有点灯电路的基板的表面区域相对的基板的背面区域，通过粘合剂与框体的内表面粘合。

据此，与配置有点灯电路的基板的表面区域相对的基板的背面区域，通过粘合剂与框体的内表面粘合，能够将点灯电路中发生的热，通过粘合剂高效率地放出。因此，更能够降低传达到发光元件的热，因此，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

(实施例4)

本实用新型的实施例4涉及的照明用光源是，具备发光元件的照明用光源，具备：平板，具有彼此相对的第一主面以及第二主面且设置有第一贯通孔；位于第一主面侧的连接部件；以及引线，该引线的一端与连接部件连接，该引线的另一端与第一主面的连接点连接，且用于向发光元件供给电力，引线被布置为，从连接部件依次穿过第一主面侧、第二主面侧、以及第一贯通孔达到所述点。

首先，说明本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯。而且，本实施例涉及的直管LED灯是，代替以往的直管形荧光灯的照明用光源的一个例子。

[直管LED灯的整体结构]

首先，对于本实施例涉及的直管LED灯的结构的一个例子，利用图12进行说明。

图12是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯1B的一个例子的概观斜视图。如图12示出，直管LED灯1B具备，LED模块10B、细长状的框体20、在框体20的长度方向(管轴方向)的端部分别固定的供电用灯头30B及非供电用灯头40B、以及引线60。直管LED灯1B是，例如，40型的直管LED灯，灯全长为约1200mm。

以下，对直管LED灯1B的各个结构部件进行详细说明。而且，对于与实施例1相同的结构，会有省略说明的情况。

[LED模块]

如图12示出，LED模块10B是，直管LED灯1B的光源，被配置在框体20内。在此，LED模块10B被配置为，端部超出框体20。

图13是示出本实用新型的实施例4涉及的LED模块10B的一个例子的一部分的平面图。

本实施例涉及的LED模块10B是，表面安装(SMD：Surface MountDevice)型的发光模块，具备基板11B、被安装在基板11B的多个LED元件12、以及用于使多个LED元件12点灯的点灯电路14。并且，不图示，但是，LED模块10B还具备，用于将多个LED元件12电连接的被图案形成为规定形状的金属布线。

基板11B是，具有彼此相对的第一主面及第二主面的、设置有第一贯通孔的平板的一个例子，是在主面(表面)配置有多个LED元件12的细长状的基板。对于基板11B的详细结构，在后面进行说明。而且，如后述，用于向LED元件12供给电力的引线60的一端，与供电用灯头30B的供电插脚连接。引线60的另一端，与基板11B的第一主面(表面)的连接点连接。例如，引线60的另一端，焊接于连接点。

在此，连接点是，与金属布线电连接的部分。例如，连接点是，图案形成为矩形状等的金属电极。通过引线60及金属布线，从外部向点灯电路14及LED元件12供给电力。

而且，也可以是，代替金属电极，而利用构成为灯头型的连接端子。连接端子是，连接点的一个例子，是将用于使LED元件12发光的直流电，从LED模块10B的外部接受的外部连接端子(电极端子)。具体而言，连接端子是，具有树脂型的灯头、和用于接受直流电的导电部(插脚)的连接器。该导电部，通过金属布线与点灯电路14连接。如此，引线60的另一端也可以，由连接器与基板11B的主面连接。

[基板]

接着，对于本实施例涉及的基板11B，说明更详细结构。如图13示出，基板11B，具有彼此相对的第一主面(表面)以及第二主面(背面)，设置有贯通孔140。并且，在基板11B，设置有凹部150。

贯通孔140是，第一贯通孔的一个例子，是贯通基板11B的贯通孔。如后述，贯通孔140是，为了使引线60从基板11B的背面向表面穿过而设置的贯通孔。而且，在本实施例中，在基板11B设置有两个贯通孔140。一条引线60被布置为，穿过一个贯通孔140。

贯通孔140是，用于焊接用的通孔。例如，在基板11B的第一主面，沿着贯通孔140的开口的周设置有金属电极。也就是说，基板11B的连接点是，贯通孔140的向第一主面的开口部分。

具体而言，引线60的另一端被焊接为，穿过贯通孔140，与金属电极连接。具体而言，焊料被设置为，覆盖贯通孔140的开口、且引线60的端部(金属的露出部分)与金属电极电连接。

而且，在引线60的另一端与连接端子(连接器)连接的情况下，贯通孔140，被设置在与连接端子接近的位置。具体而言，贯通孔140被设置的位置是，在将连接端子与引线60连接的情况下，引线60的被覆部分穿过贯通孔140的位置。例如，贯通孔140被设置的位置是，按照引线60的端部(金属的露出部分)的长度以上的距离，与连接端子远离的位置。

贯通孔140的大小，能够使引线60穿过的大小即可，贯通孔140的截面形状，可以是圆形，也可以是矩形。而且，也可以使两条引线60穿过一个贯通孔。

凹部150是，第一凹部的一个例子，形成用于使引线60在贯通基板11B的方向(Z轴方向)上穿过的空间。也就是说，用于使引线60穿过的空间，例如，由从基板11B的端面向基板11B的内部凹陷的第一凹部形成。

而且，基板11B的端面是，相当于基板11B的侧面的、与第一主面(表面)以及第二主面(背面)交叉的面。因此，基板11B的短方向(X轴方向)的端面是，相当于基板11B的长边的面，具体而言，是与基板11B的短方向正交的侧面。并且，基板11B的长度方向(Y轴方向)的端面是，相当于基板11B的短边的表面，具体而言，是与基板11B的长度方向正交的侧面。

如图13示出，凹部150，从基板11B的长度方向的端面向基板11B的长度方向凹陷。例如，凹部150，通过从矩形的基板11B的长度方向的端面切缺基板11B的一部分来形成。

凹部150是，如图13示出，略矩形的凹部。例如，凹部150的深度(基板11B的长度方向)是，0.5至10mm。并且，凹部150的宽度(基板11B的短方向)是，1至20mm。而且，也可以将凹部150的宽度设为，基板11B的宽度的5至90％。

[供电用灯头]

供电用灯头30B是，第一灯头的一个例子，是用于向LED模块10B供给电力的供电用灯头。供电用灯头30B，被设置在框体20或基板11B的长度方向(Y轴方向)的一方的端部。供电用灯头30B，将用于使LED元件12点灯的电力从灯外部接受。

图14以及图15是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头30B的一个例子的概观斜视图。如图14示出，供电用灯头30B具备，灯头主体310、以及供电插脚320。

灯头主体310是，被设置在框体20的一方的端部的第一灯头主体的一个例子。例如，灯头主体310是，筒状的灯头主体，构成供电用灯头30B的***。灯头主体310是，保持连接部件的保持部件的一个例子。灯头主体310，保持作为连接部件的一个例子的供电插脚320。

供电插脚320是，灯头插脚的一个例子，被设置在灯头主体310。供电插脚320是，具体而言，将用于使LED模块10B发光的电力从照明器具等外部设备接受的一对导电插脚。

供电插脚320是，连接部件的一个例子。在供电插脚320，例如，如图15示出，形成贯通孔321，引线60的一端通过贯通孔321连接。

贯通孔321是，被设置在供电插脚320的、露出在灯头主体310的开口侧的部分。贯通孔321是，第二贯通孔的一个例子，为了连接引线60的一端而被设置。具体而言，贯通孔321是，用于焊接的通孔。引线60的一端，根据焊接，通过贯通孔321与供电插脚320连接。

接着，说明灯头主体310的详细构造。如图14示出，灯头主体310，在框体20的长度方向上分割为两个区域。也就是说，灯头主体310包括，狭窄区域330、以及宽广区域340。

狭窄区域330是，与框体20的长度方向(Y轴方向)正交的截面(XZ截面)的开口面积比宽广区域340小的区域。狭窄区域330是，具体而言，在沿着Y轴方向将灯头主体310分割为多个区域的情况下，与至少一个其他的区域相比宽度窄的区域。

宽广区域340是，在与框体20的长度方向(Y轴方向)正交的截面(XZ截面)的开口面积是比狭窄区域330大的区域。宽广区域340是，具体而言，在沿着Y轴方向将灯头主体310分割为多个区域的情况下，与至少一个其他的区域相比宽度宽的区域。

具体而言，宽广区域340是，灯头主体310中的、包含覆盖框体20的一方的端部的部分的区域。因此，宽广区域340的灯头主体310的内径，比框体20的端部的外径大。换而言之，在XZ截面上，宽广区域340的灯头主体310的开口面积，比框体20的开口面积大。

在本实施例中，如图14示出，狭窄区域330以及宽广区域340，均为圆筒形状。因此，狭窄区域330的外径，比宽广区域340的外径大。也就是说，在灯头主体310的外侧面，形成有台阶。

例如，狭窄区域330的深度(Y轴方向)是，1至30mm。并且，狭窄区域330的内径是，1至35mm。而且，狭窄区域330的外径是，20至40mm。

并且，宽广区域340的深度(Y轴方向)是，3至40mm。并且，宽广区域340的内径是，20至40mm。而且，宽广区域340的外径是，21至42mm。

如图15示出，灯头主体310，在内部具备，定位部350、引导面360、内壁370、插脚保护部380、以及外壳部390。而且，灯头主体310的内部是指，筒内的、露出在灯头主体310的开口侧的部分。

对于各个结构部件，利用图15至图17进行详细说明。而且，图16以及图17是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头30B的一个例子的截面图。在此，图16示出，包含抵接面351的截面(XY截面)、且图15的A1－A1截面。并且，图17示出，包含供电插脚320的截面(XY截面)、且图15的B1－B1截面。

定位部350是，包含第一基准面的定位部的一个例子。在此，第一基准面是，以框体20的长度方向为旋转轴的旋转方向上相对于基板11B的位置而成为基准的面。

定位部350具有，抵接面351、以及基准面352。

抵接面351是，基板11B的长度方向的端面抵接的面。例如，如图16示出，抵接面351是，与灯头主体310的开口面平行的平面。在抵接面351，设置有凹部353。

凹部353是，被设置在抵接面351的区域、且与基板11B的凹部150相对的区域的第二凹部的一个例子。由凹部353和基板11B的凹部150，形成布线用空间。引线60被布置为，穿过布线用空间。据此，能够降低引线60被夹在基板11B与灯头主体310之间的可能性。

例如，凹部353的深度(基板11B的长度方向)是，0.5至25mm。并且，凹部353的宽度(基板11B的短方向)是，1至24mm。而且，也可以将凹部353的宽度设为，基板11B的宽度的5至90％。此时，也可以将凹部353的宽度设为，比基板11B的凹部150的宽度短，或者，与基板11B的凹部150的宽度相等。并且，也可以将凹部353的宽度设为，比基板11B的凹部150的宽度长。

基准面352是，第一基准面或第二基准面的一个例子，是被设置在灯头主体310的面。在此，第一基准面及第二基准面是，彼此相对的面。基板11B的长度方向的一方的端部，被***在两个基准面352间。在本实施例中，在两个基准面352与基板11B的长度方向的一方的端部之间，存在间隙。

如图16示出，两个基准面352是，例如，与灯头主体310的开口面正交、且彼此平行的平面。具体而言，两个基准面352是，与基板11B的主面正交的面。也就是说，两个基准面352被设置为，从短方向夹住基板11B。

也就是说，由两个基准面352夹住基板11B，因此，两个基准面352，在基板11B的***时，限制基板11B相对于灯头主体310而旋转的范围(向旋转方向的可动范围)。基准面352是，用于限制以框体20的长度方向(管轴方向)为旋转轴的、基板11B的旋转范围的面。

而且，基板11B，可以与两个基准面352的一方或双方接触。例如，也可以在基板11B与两个基准面352之间不存在间隙。

两个基准面352间的距离为，两个基准面352排列的方向的基板11B的长度方向的一方的端部的宽度以上。具体而言，也可以将两个基准面352间的距离设为，与基板11B的宽度相等，或者，比基板11B的宽度长。例如，两个基准面352间的距离与基板11B的宽度的差、即基板11B与基准面352的间隙的宽度为，0至5mm。

据此，大幅度限制基板11B的旋转方向的可动区域。因此，容易能够进行对供电用灯头30B的基板11B的定位。

引导面360是，用于将引线60的一端引导到供电插脚320的贯通孔321的第二引导面的一个例子。引导面360是，从灯头主体310的内表面向贯通孔321延伸设置的面。例如，如图17示出，引导面360是，与灯头主体310的开口面平行的平面。

引导面360，被设置在与供电插脚320的贯通孔321的位置对应的位置。具体而言，引导面360被设置为，引导面360的端部、且与供电插脚320的贯通孔321接近的端部，位于向贯通孔321的贯通方向的延长区域内。引导面360是，例如，被设置在从灯头主体310的开口面的深度为1至40mm的位置。

在使引线60的一端穿过贯通孔321时，引线60从开口***到灯头主体310内。而且，引线60的一端，碰到引导面360后弯曲，从而容易***到贯通孔321。

内壁370，沿着灯头主体310的内侧面，被设置在灯头主体310的内部。框体20，被***在灯头主体310的内侧面与内壁370的外侧面之间，例如，由粘合剂等与灯头主体310粘合。据此，框体20的端部的外侧面与灯头主体310的内侧面粘合，进而，框体20的端部的内侧面与内壁370的外侧面粘合，因此，供电用灯头30B与框体20更紧固连接。并且，粘合剂也可以，沿着灯头主体310的全周涂布。据此，能够使尘埃、或虫等的异物难以侵入。

灯头主体310为圆筒形状，因此，内壁370，沿着灯头主体310的圆周而被设置。例如，内壁370也成为圆筒形状。例如，内壁370的外径是，10至36mm。内壁370的内径，例如，与狭窄区域330的内径相等。而且，内壁370也可以是，椭圆筒形状、或角筒形状等的、其他的形状。此时，优选的是，内壁370为，不与框体20接触的形状。

此时，也可以是，在内壁370设置狭缝。狭缝是，粘合剂的诱导路的一个例子。通过设置该狭缝，能够减少涂布在内壁370与灯头主体310的内表面之间的粘合剂，在粘合框体20时向灯头主体310的外部溢出的量。

插脚保护部380是，为了从外部保护露出的供电插脚320而设置的障壁的一个例子。插脚保护部380被设置为，围绕供电插脚320。

此时，插脚保护部380被设置为，供电插脚320的一部分露出在灯头主体310的开口侧。具体而言，插脚保护部380被设置为形成一种开口，该开口的形状为，焊铁的前端能够达到供电插脚320的贯通孔321、且人体(手指)不能达到供电插脚320的形状。

例如，插脚保护部380是，与焊铁的种类无关而各种焊铁能够达到贯通孔321、且视为人体的手指的试验指不能达到供电插脚320的障壁即可。例如，试验指是，由JIS C 0920规定的标准试验指。因此，插脚保护部380，并不一定需要围绕供电插脚320。

外壳部390是，用于覆盖被设置在基板11B的点灯电路14的外壳的一个例子。外壳部390是，灯头主体310的一部分。也就是说，外壳部390，在形成灯头主体310时，通过一体成形来设置。

并且，外壳部390也可以，向灯头主体310的开口面的外面延伸出。并且，在外壳部390，也可以形成有使与点灯电路14接近的LED元件12发出的光通过的狭缝。

而且，灯头主体310、定位部350、引导面360、内壁370、插脚保护部380以及外壳部390，成为一体。也就是说，通过利用了同一的树脂材料的形成方法，灯头主体310、定位部350、引导面360、内壁370、插脚保护部380以及外壳部390，被一体成形。据此，例如，能够削减制造工序数，能够减少制造成本。

而且，也可以将定位部350、引导面360、内壁370、插脚保护部380以及外壳部390的至少一个，与灯头主体310另外设置。

[非供电用灯头]

非供电用灯头40B是，是第二灯头的一个例子，是具有将直管LED灯1B装配到照明器具的功能的非供电侧的灯头。非供电用灯头40B，如图12示出，被设置在框体20或基板11B的长度方向(Y轴方向)的另一方的端部。而且，非供电用灯头40B也可以，通过照明器具将LED模块10的规定区域接地。

图18以及图19是示出本实用新型的实施例4涉及的非供电用灯头40B的一个例子的概观斜视图。如图18示出，非供电用灯头40B具备，灯头主体410、以及非供电插脚420。

灯头主体410是，被设置在框体20的另一方的端部的第二灯头主体的一个例子。例如，灯头主体410是，筒状的灯头主体，构成非供电用灯头40B的***。

非供电插脚420是，灯头插脚的一个例子，是用于将直管LED灯1B装配到照明器具的装配插脚。例如，非供电插脚420是，由黄铜等的金属材料构成的截面T形状的导电插脚。

接着，说明灯头主体410的详细构造。如图18示出，灯头主体410，在框体20的长度方向上分割为两个区域。也就是说，灯头主体410包括，狭窄区域430、以及宽广区域440。

狭窄区域430是，与框体20的长度方向(Y轴方向)正交的截面(XZ截面)的开口面积比宽广区域440小的区域。狭窄区域430是，具体而言，在沿着Y轴方向将灯头主体410分割为多个区域的情况下，与至少一个其他的区域相比宽度窄的区域。

宽广区域440是，在与框体20的长度方向(Y轴方向)正交的截面(XZ截面)的开口面积是比狭窄区域430大的区域。宽广区域440是，具体而言，在沿着Y轴方向将灯头主体410分割为多个区域的情况下，与至少一个其他的区域相比宽度宽的区域。

具体而言，宽广区域440是，灯头主体410中的、包含覆盖框体20的一方的端部的部分的区域。因此，宽广区域440的灯头主体410的内径，比框体20的端部的外径大。换而言之，在XZ截面上，宽广区域440的灯头主体410的开口面积，比框体20的开口面积大。

在本实施例中，如图18示出，狭窄区域430以及宽广区域440，均为圆筒形状。因此，狭窄区域430的外径，比宽广区域440的外径大。也就是说，在灯头主体410的外侧面，形成有台阶。

例如，狭窄区域430的深度(Y轴方向)是，1至30mm。并且，狭窄区域430的内径是，1至35mm。而且，狭窄区域430的外径是，20至40mm。

并且，宽广区域440的深度(Y轴方向)是，3至40mm。并且，宽广区域440的内径是，20至40mm。而且，宽广区域440的外径是，21至42mm。

而且，在非供电用灯头40B将LED模块10B的规定区域接地的情况下，非供电插脚420与基板11B连接。此时，非供电插脚420是，连接部件的一个例子，灯头主体410是，保持连接部件的保持部件的一个例子。

如图19示出，灯头主体410，在内部具备，定位部450、以及内壁470。而且，灯头主体410的内部是，筒内的、露出在灯头主体410的开口侧的部分。

定位部450是，包含第一基准面的定位部的一个例子。定位部450具有，底面451、以及基准面452。

底面451是，灯头主体410的底面。例如，底面451是，与灯头主体410的开口面平行的平面。

基准面452是，第一基准面或第二基准面的一个例子，是被设置在灯头主体410的面。基板11B的长度方向的另一方的端部，被***在两个基准面452间。具体而言，在两个基准面452与基板11B的长度方向的另一方的端部之间，存在间隙。

两个基准面452是，例如，与灯头主体410开口面正交、且彼此平行的平面。具体而言，两个基准面452是，与基板11B的主面正交的面。也就是说，两个基准面452被设置为，从短方向夹住基板11B。

而且，基板11B也可以，与两个基准面452的一方或双方接触。例如，也可以在基板11B与两个基准面452之间不存在间隙。

两个基准面452间的距离为，两个基准面452排列的方向的基板11B的长度方向的另一方的端部的宽度以上。具体而言，也可以将两个基准面452间的距离设为，与基板11B的宽度相等，或者，比基板11B的宽度长。例如，两个基准面452间的距离与基板11B的宽度的差、即基板11B与基准面452的间隙的宽度是，0至5mm。

在此，基板11B的另一方的端面，不与底面451接触。换而言之，在基板11B的另一方的端面与底面451之间存在间隙。据此，即使在基板11B发生热膨胀的情况下，基板11B能够躲进间隙，因此，也能够抑制基板11B的破损等发生的可能性。

内壁470，沿着灯头主体410的内侧面，被设置在灯头主体410的内部。框体20，被***在灯头主体410的内侧面与内壁470的外侧面之间，例如，由粘合剂等与灯头主体410粘合。

灯头主体410为圆筒形状，因此，内壁470，沿着灯头主体410的圆周而被设置。例如，内壁470也成为圆筒形状。例如，内壁470的外径是，10至36mm。内壁470的内径，例如，与狭窄区域430的内径相等。而且，内壁470也可以是，椭圆筒形状、或角筒形状等的、其他的形状。此时，优选的是，内壁470为，不与框体20接触的形状。

此时，也可以是，在内壁470设置狭缝。狭缝是，粘合剂的诱导路的一个例子。通过设置该狭缝，能够减少涂布在内壁470与灯头主体410的内表面之间的粘合剂，在粘合框体20时向灯头主体410的外部溢出的量。

[引线]

图20至图22是示出本实用新型的实施例4涉及的直管LED灯1B的一个例子的一部分的截面图。而且，图20示出，与直管LED灯1B的长度方向平行、且与基板11B的主面垂直的截面(YZ截面)。并且，图21示出，图20的C1－C1截面(XY截面)，图22示出，图20的D1－D1截面(XZ截面)。

引线60是，一端与供电插脚320连接、另一端与基板11B连接的用于向LED元件12供给电力的导线。而且，在本实施例中，供电插脚320是一对导电插脚，因此，两条引线60各自的一端，与供电插脚320连接。引线60是，例如，捻合细铜线等而成的，表面由多氯乙烯、硅酮橡胶等覆盖。具体而言，引线60的两端，导电性的金属线等露出，两端以外的部分，由多氯乙烯等覆盖。也就是说，引线60包含，金属的露出部分(两端部分)、和被覆部分(两端以外的部分)。

如图20示出，供电插脚320，位于基板11B的第一主面(表面)侧。具体而言，供电插脚320，位于与配置有点灯电路14的第一主面近的空间。也就是说，供电插脚320，位于基板11B的表面与灯头主体310的内表面之间。

引线60的一端，通过贯通孔321与供电插脚320连接。具体而言，如图20及图22示出，引线60的一端，与供电插脚320被形成的面之中的、位于灯头主体310的中心线侧的面，由焊料322焊接。

引线60的另一端，与基板11B的表面的连接点连接，具体而言，与金属电极连接。更具体地说，引线60的另一端，与被设置在基板11B的贯通孔140附近的金属电极，由焊料131焊接。

引线60被布置为，从供电插脚320依次穿过基板11B的第一主面(表面)侧、第二主面(背面)侧以及贯通孔140，达到连接点(金属电极)。具体而言，引线60被布置为，从供电插脚320依次穿过基板11B的第一主面侧、布线用空间160、第二主面侧、以及贯通孔140，达到连接点。

更具体地说，如图22示出，引线60，在供电插脚320被形成的面之中的、位于灯头主体310的中心线侧的面，一端被焊接。引线60，穿过贯通孔321后，穿过灯头主体310的内表面与内壁370之间。进而，引线60，穿过基板11B的第一主面(表面)侧的空间，具体而言，如图20示出，穿过外壳部390与基板11B之间。

然后，引线60，如图21示出，穿过布线用空间160。布线用空间160是，由基板11B的凹部150和灯头主体310的凹部353形成的空间。此时，引线60，可以仅穿过由凹部150形成的空间，或，也可以仅穿过由凹部353形成的空间。

进而，引线60，如图20及图22示出，穿过基板11B的第二主面(背面)侧的空间，具体而言，穿过基板11B与灯头主体310的内表面之间。然后，引线60，穿过贯通孔140，从而再次穿过基板11B的第一主面侧的空间。而且，引线60的另一端，与连接点连接。具体而言，引线60的另一端，由焊料131与连接点焊接。

图23A至图23C是示出本实用新型的实施例4涉及的引线60的连接工序的一个例子的截面图。而且，图23A至图23C，仅示出图22的E1－E1截面(XY截面)中的供电插脚320周边。

如图23A示出，引线60，从灯头主体310的开口面向引导面360***。而且，如图23B示出，引线60的一端，与引导面360接触，向供电插脚320的贯通孔321弯曲。将引线60照原样塞入，据此，如图23C示出，引线60的一端，穿过贯通孔321，由焊料322焊接。

如上所述，引线60与引导面360接触，据此，引线60的***方向，向朝向供电插脚320的贯通孔321的方向弯曲。具体而言，引线60，与引导面360接触后，沿着引导面360弯曲。也就是说，引线60，沿着与引导面360平行的方向进展。

例如，如图23A至图23C示出，在引导面360与贯通孔321的贯通方向平行的情况下，引线60，与引导面360接触来弯曲后，沿着贯通孔321的贯通方向进展。因此，在引导面360是沿着朝向贯通孔321的方向的面的情况下，能够使引线60顺利穿过贯通孔321。此时，在引导面360的端部位于向对贯通孔321的贯通方向的延长区域的情况下，更能够使引线60顺利穿过贯通孔321。

图24是示出本实用新型的实施例4涉及的引导面360的位置的一个例子的截面图。

如上所述，引导面360是，在从灯头主体310的内表面朝向贯通孔321的方向上延伸设置的面。在本实施例中，引导面360是，与灯头主体310的开口面平行的平面。

端部361是，引导面360的端部，且是与贯通孔321接近的端部。端部361，位于向贯通孔321的贯通方向的延长区域内。例如，从灯头主体310的开口面到端部361为止的距离d，满足以下的(式3)。

(式3)d₁＜d≤d₂

在此，d₁是，从灯头主体310的开口面、到贯通孔321被形成的面内的点之中的与开口面最近的地点为止的距离。d₂是，从灯头主体310的开口面、到贯通孔321被形成的面内的点之中的与开口面最远的地点为止的距离。而且，对于d，越接近d₂就越好，优选的是，与d₂相等。

而且，本实施例涉及的引导面360，与灯头主体310的开口面平行。因此，从灯头主体310的开口面到引导面360为止的距离，与从灯头主体310的开口面到端部361为止的距离d相等。也就是说，引导面360，以满足(式3)的方式，被设置在灯头主体310。

如此，在本实施例涉及的直管LED灯1B中，具有用于向供电插脚320的贯通孔321引导引线60的一端的引导面360。因此，引线60，顺利引导到贯通孔321，因此，容易能够使引线60通过贯通孔321。因此，能够提高引线60与供电插脚320的连接的可靠性。

[第一效果]

在本实施例涉及的直管LED灯1B中，供电插脚320和连接点，都位于基板11B的第一主面(表面)侧，它们由两个引线60连接。此时，在基板11B设置贯通孔140，引线60被布置为，依次穿过基板11B的第一主面侧、第二主面侧、以及贯通孔140。也就是说，引线60被布置为，绕过基板11B。

与连接点连接的引线60，穿过贯通孔140，据此，其布线路径被限制。也就是说，以连接点为支点的引线60的可动范围，与将供电插脚320与连接点直接连接的情况相比，穿过贯通孔140的情况更窄。因此，施加到引线60的另一端(与连接点的连接部分)的负载(张力)变弱，据此，能够降低引线60的断线发生的可能性。

并且，如上所述，供电插脚320和连接点位于基板11B的第一主面侧，因此，为了使引线60通过贯通孔140，需要向第二主面侧引导引线60。因此，引线60被布置为，从第一主面侧穿过第二主面侧。具体而言，引线60被布置为，穿过第一主面侧、侧面的外侧(例如，布线用空间160)、以及第二主面侧。

如此，引线60的布线路径，更被限制。因此，能够更减少施加到引线60的端部的负载(张力)，能够更降低引线60的断线发生的可能性。

如上所述，本实施例涉及的照明用光源是，具备发光元件的照明用光源，具备：平板，具有彼此相对的第一主面以及第二主面且设置有第一贯通孔；位于第一主面侧的连接部件；以及引线，该引线的一端与连接部件连接，该引线的另一端与第一主面的连接点连接，且用于向发光元件供给电力，引线被布置为，从连接部件依次穿过第一主面侧、第二主面侧、以及第一贯通孔达到所述点。

据此，引线被布置为，穿过基板的第一主面侧、第二主面侧、以及第一贯通孔，从而限制引线的布线路径，因此，能够减少施加到引线的端部的负载(张力)。特别是，引线，穿过第一贯通孔与连接点连接，因此，以连接点为支点的引线的可动范围变窄，能够降低连接点附近的引线的断线的可能性。因此，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

并且，也可以是，照明用光源，还具备：在内部配置有基板的细长状的框体；以及灯头，被设置在框体的长度方向的端部，灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为连接部件的、被设置在该灯头主体的灯头插脚，在第一主面，配置有发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路，连接点是，与点灯电路电连接的位置。

据此，能够由引线连接灯头插脚与基板的连接点。能够提高此时的连接的可靠性，因此，也能够提高从外部向点灯电路及发光元件的电力的供给的可靠性。

并且，也可以是，在灯头插脚的露出在灯头主体的开口的部分设置有第二贯通孔，引线的一端，通过第二贯通孔与灯头插脚连接，灯头主体具有第二引导面，该第二引导面用于将引线的所述一端引导到第二贯通孔。

据此，将引线通过第二贯通孔与灯头插脚连接，因此，能够限制连接部分的引线的可动范围。因此，能够减少施加到连接部分的负载，能够降低引线的断线发生的可能性。进而，在灯头主体设置有引导面，因此，无需细微的作业，而容易能够将引线穿过第二贯通孔。因此，能够提高引线与灯头插脚的连接的可靠性。

并且，也可以是，引线的另一端，与连接点焊接。

据此，能够将引线与连接点容易且紧固电连接。

[第二效果]

本实用新型的实施例4涉及的照明用光源具备：配置有发光元件的细长状的基板；在内部配置有基板的细长状的框体；灯头，具有被设置在框体的长度方向的端部的灯头主体以及被设置在该灯头主体的灯头插脚；以及引线，该引线的一端与灯头插脚连接，该引线的另一端与基板连接，且用于向发光元件供给电力，在基板，设置有用于使引线向贯通该基板的方向穿过的空间。

如此，与连接点连接的引线60，穿过贯通孔140，据此，其布线路径被限制。也就是说，以连接点为支点的引线60的可动范围，与将供电插脚320与连接点直接连接的情况相比，穿过贯通孔140的情况更窄。因此，施加到引线60的另一端(与连接点的连接部分)的负载(张力)变弱，据此，能够降低引线60的断线发生的可能性。

在本实施例涉及的直管LED灯1B中，以将基板11B的端面与灯头主体310的抵接面351抵接的方式，将供电用灯头30B与LED模块10B连接。因此，在基板11B没有设置用于使引线60穿过的空间的情况下，会有引线60被夹在基板11B的端面与抵接面351之间的可能性。在引线60被夹住的情况下，负载(张力)施加到引线60，会有引线60的断线发生的可能性。

并且，即使在基板11B的端面与抵接面351不抵接的情况下，也会有引线60被夹在基板11B与灯头主体310之间的可能性。因此，需要限制引线60的布线路径，来抑制引线60的夹持的发生。

于是，如本实施例，在基板11B设置凹部150，从而能够限制引线60的布线路径。具体而言，在将供电用灯头30B与LED模块10B连接时，能够使引线60躲避到由凹部150形成的空间。

如此，能够由凹部150形成引线60的躲避用的空间。对于凹部150，例如，通过切缺基板11B的端部的一部分而形成，因此，能够容易形成。因此，能够以简易的结构来形成引线60的躲避用空间。

据此，能够降低引线60的夹持发生的可能性，进而，能够降低引线60的断线发生的可能性。因此，能够提高引线60与基板11B的连接的可靠性。

并且，在基板11B的端面设置有凹部150，因此，在将供电插脚320和基板11B与引线60连接后，能够使引线60穿过由凹部150形成的躲避用空间。因此，在连接引线60时不需要考虑布线路径，因此，容易且高精度地能够实现引线60的连接。

并且，在基板11B的长度方向的端面设置有凹部150，因此，在向供电用灯头30B***LED模块10B时，能够布置引线60，以将引线60塞入，将引线60穿过由凹部150形成的空间。也就是说，容易能够使引线60穿过躲避用空间。

如上所述，本实施例涉及的照明用光源具备：配置有发光元件的细长状的基板；在内部配置有基板的细长状的框体；灯头，具有被设置在框体的长度方向的端部的灯头主体以及被设置在该灯头主体的灯头插脚；以及引线，该引线的一端与灯头插脚连接，该引线的另一端与基板连接，且用于向发光元件供给电力，在基板，设置有用于使引线向贯通该基板的方向穿过的空间。

据此，在基板设置有，用于使引线向贯通基板的方向穿过的空间，因此，能够降低引线被夹在基板与灯头主体之间的可能性。在基板设置引线的躲避用空间，从而能够限制引线的布线路径，即，能够将引线的可动范围变小。因此，能够抑制在连接灯头与基板时大的负载(张力)施加到引线，能够降低引线的断线发生的可能性。因此，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

并且，也可以是，空间，由从基板的端面向该基板的内部凹陷的第一凹部形成。

据此，根据在端面设置凹部这样的简易的结构，能够形成躲避用空间。并且，在基板的端面形成躲避用空间，因此，在由引线连接灯头插脚与基板后，能够将引线布置为穿过躲避用空间。因此，在连接灯头插脚与基板时，不需要考虑引线的布线路径，因此，容易且高精度地能够实现引线的连接。

并且，也可以是，第一凹部，从基板的长度方向的端面向基板的长度方向凹陷。

据此，在基板的长度方向的端面形成凹部的躲避用空间，因此，在将灯头***到基板时，能够以将引线60塞入的方式，躲避在躲避用空间。因此，容易能够布置引线。

并且，也可以是，灯头主体具有，与该灯头主体的开口面平行的平面，基板的长度方向的端面，与平面抵接。

据此，将基板与灯头抵接，从而能够将基板发生热膨胀的方向汇集在基板的长度方向的一方。也就是说，在基板的长度方向的一方与灯头抵接的情况下，能够将基板发生热膨胀的方向汇集在基板的长度方向的另一方。因此，例如，将供电侧的端部与灯头抵接，从而能够抑制因基板的膨胀而供电侧的发光元件的位置发生变化，因此，能够使照明用光源的发光位置稳定。

并且，也可以是，在平面的与第一凹部相对的区域，设置有第二凹部，引线被布置为，穿过由第一凹部和第二凹部形成的布线用空间。

据此，在灯头侧也形成凹部，因此，能够在连接灯头与基板后使引线的布线路径具有富余。在连接灯头与基板后，引线被夹住的可能性不存在。并且，为了分散施加到引线的张力，优选的是，引线的布线路径的自由度高。因此，在灯头侧形成凹部，从而能够确保布线用的大的空间，能够提高引线的布线路径的自由度。

并且，也可以是，基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，灯头插脚，位于第一主面侧，引线的另一端，与第一主面的连接点连接，在基板，还形成有贯通孔，引线被布置为，从灯头插脚依次穿过第一主面侧、布线用空间、第二主面侧以及第一贯通孔达到连接点。

据此，引线穿过贯通孔，据此，其布线路径被限制。也就是说，以连接点为支点的引线的可动范围，与将供电插脚与连接点直接连接的情况相比，穿过贯通孔的情况更窄。因此，施加到引线的另一端(与连接点的连接部分)的负载(张力)变弱，据此，能够降低引线的断线发生的可能性。

而且，在本实施例中示出了，引线60与基板11B的表面连接的结构，但也可以是，引线60与背面连接。例如，在针对与点灯电路14电连接的金属布线，能够从基板11B的背面侧电连接的情况，能够将引线60，与基板11B的背面连接。在此情况下，在基板11B可以不设置贯通孔140。

并且，在本实施例中示出了，在基板11B设置一个凹部150，使两条引线60穿过由一个凹部150形成的空间的结构，但也可以是，按每个引线形成躲避用空间。具体而言，在基板11B能够设置两个凹部150。此时，在灯头主体310也能够设置两个凹部353。

并且，在本实施例中示出了，设置略矩形的凹部150的结构，但是，凹部150的形状不仅限于此。例如，凹部150也可以是，略半圆形。凹部150，具有能够形成用于使引线60穿过的空间的大小即可。

并且，在本实施例中，引线60被布置为，穿过基板11B的侧面的外侧，具体而言，穿过布线用空间，但也可以是，被布置为穿过与贯通孔140不同的贯通孔。也就是说，也可以在基板11B设置与贯通孔140不同的第三贯通孔。而且，也可以将引线60布置为，从供电插脚320，依次穿过基板11B的第一主面侧、第三贯通孔、第二主面侧、以及贯通孔140，达到连接点。

并且，在本实施例中示出了，引导面为，与灯头主体310的开口面平行的平面的例子，但也可以是，引导面为，图25A至图25C所示的、相对于与开口面平行的平面而倾斜的面。在此，图25A至图25C是示出本实用新型的实施例4涉及的供电用灯头的其他的一个例子的截面图或平面图。

如图25A示出，引导面360a，相对于与灯头主体310a的开口面平行的平面而倾斜。具体而言，引导面360a是，以与贯通孔321越远，就越接近灯头主体310a的开口面的方式，相对于开口面而倾斜的面。换而言之，引导面360a是，以从灯头主体310a的内表面越接近中心线，就越接近底面的方式而倾斜的面。也就是说，引导面360a是，在从灯头主体310a的内表面朝向贯通孔321的方向上倾斜的平面。引导面360a的延长面，例如，达到贯通孔321的开口部分。倾斜角为，例如，相对于开口面而1至85度，作为一个例子，为45度。

如此，将倾斜的引导面360a设置在灯头主体310a，从而更能够使引线60顺利引导到贯通孔321。

并且，引导面也可以是，互不相同的倾斜的多个平面。例如，图25B示出的引导面360b可以包含，与灯头主体310b的开口面平行的平面和倾斜面。同样，引导面360b可以包含，互不相同的倾斜的多个倾斜面。

并且，引导面，也可以不是平面。例如，图25C示出的引导面360c是，以与贯通孔321接近的端部为前端方向的锥状的凹面。具体而言，引导面360c是，在从灯头主体310c的内表面朝向贯通孔321的方向上倾斜的锥状的面。例如，锥状的凹面是，形成圆锥侧面的一部分的面。将引导面360c设为锥形状，从而更能够使引线60顺利引导到贯通孔321。

并且，也可以设置用于向被设置在基板的第一贯通孔引导引线的另一端的引导面。

图26是示出本实用新型的实施例4涉及的基板11B1的其他的一个例子的截面图。而且，图26示出，与基板11B1的长度方向平行、且与对基板11B1的主面垂直的截面。

基板11B1，在第二主面(背面)具有用于向贯通孔140引导引线60的另一端的第一引导面。例如，如图26示出，在基板11B1，在贯通孔140附近设置引导面170。

引导面170是，第一引导面的一个例子，被设置在基板11B1的与贯通孔140的位置对应的位置。具体而言，引导面170，沿着贯通孔140的开口的周的一部分而设置。例如，引导面170，沿着贯通孔140的开口的周之中的、与基板11B1的长度方向的端面远的部分而设置。

引导面170是，如图26示出，与贯通孔140的贯通方向平行的表面。引导面170，可以是平面，或者，也可以是沿着贯通孔140的开口的形状的曲面。例如，贯通孔140的开口为圆，因此，引导面170，也可以是沿着圆筒的侧面的形状的面。

图27A至图27C是示出本实用新型的实施例4涉及的引线60的连接工序的其他的一个例子的截面图。而且，图27A至图27C示出，与基板11B1的长度方向平行、且与基板11B1的主面垂直的截面。

如图27A示出，引线60，从基板11B1的长度方向的端面侧引导到引导面170。而且，如图27B示出，引线60的另一端，与引导面170接触，向基板11B1的贯通孔140弯曲。将引线60照原样塞入，据此，如图27C示出，引线60的另一端，穿过贯通孔140，由焊料131与连接点焊接。

如此，引线60与引导面170接触，据此，引线60的***方向，向朝向基板11B1的贯通孔140的方向弯曲。具体而言，引线60，与引导面170接触后，沿着引导面170弯曲。也就是说，引线60，沿着与引导面170平行的方向进展。据此，能够使引线60顺利穿过贯通孔140。

如上所述，在本实施例的变形例涉及的照明用光源中，基板也可以，在第二主面具有用于向第一贯通孔引导引线的另一端的第一引导面。

据此，在基板设置有引导面，因此，容易能够使引线通过第一贯通孔。因此，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

而且，示出了引导面170为与贯通孔140平行的平面的例子，但是，不仅限于此。例如，引导面170也可以是，相对于贯通孔140的贯通方向而倾斜的平面。并且，引导面170也可以是，锥状的凹面。

并且，示出了引线60从基板11B1的长度方向的端面侧引导的例子，但是，不仅限于此。引线60也可以，从基板11B1的短方向的端面侧引导。此时，引线60，对引导面170接触，以弯曲的方式向贯通孔140***。

并且，引导面170也可以是，在贯通孔140的贯通方向上，形成贯通孔140的基板11B1的侧面延伸设置的面。也就是说，引导面170也可以是，与形成贯通孔140的基板11B1的侧面成一体的面。

并且，引导面170也可以不是基板11B1的一部分，而可以是与基板11B1不同的面。

并且，在本实施例中示出了，LED模块10B，超出框体20的结构，但也可以是，LED模块10B，被收纳在框体20内。

并且，在本实施例中示出了，直管LED灯，以作为照明用光源的一个例子，但也可以是，灯泡形LED灯。

此时，例如，连接部件是，配置有LED元件的LED基板。引线的一端，与设置在LED基板的连接器连接。或者，引线的一端，与LED基板焊接。连接器或焊料各自，与LED元件电导通，能够向LED元件供给来自外部的电力。

并且，与引线的另一端连接的基板是，配置有点灯电路的电路基板。在电路基板，设置第一贯通孔，引线的另一端通过第一贯通孔与电路基板的连接点连接。而且，电路基板，与其他的引线连接，通过该其他的引线，来自外部的电力供给到点灯电路。

此时，LED基板，位于电路基板的第一主面侧，具体而言，位于与引线的另一端连接的连接点侧。引线被布置为，从LED基板，依次穿过电路基板的第一主面侧、第二主面侧、以及第一贯通孔，达到连接点。

据此，即使在灯泡形LED灯的情况下，穿过第一贯通孔与连接点连接，因此，以连接点为支点的引线的可动范围变窄，能够降低连接点附近的引线的断线的可能性。因此，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

而且，在本实施例中示出了，在作为平板的一个例子的基板11B设置贯通孔140，从而提高基板11B与引线60的连接的可靠性的结构。对此，在本实施例中，在供电插脚320设置贯通孔321，从而也能够提高供电插脚320与引线60的连接的可靠性。

也就是说，在本实施例中，也可以是，连接部件是，配置有发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路的细长状的基板，照明用光源还具备：在内部配置有基板的细长状的框体；以及被设置在框体的长度方向的端部的灯头，灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为平板的、被设置在该灯头主体的灯头插脚。

具体而言，供电插脚320也是，平板的一个例子。此时，基板11B，成为连接部件的一个例子。例如，如图22示出，供电插脚320的第一主面及第二主面是，与基板11B的主面正交、且与基板11B的长度方向平行的面。具体而言，供电插脚320的第一主面是，面向灯头主体310的中心的主面，供电插脚320的第二主面是，面向灯头主体310的侧面的主面。

如图22示出，引线60被布置为，从基板11B，依次穿过供电插脚320的第一主面侧、第二主面侧、以及贯通孔321，达到连接点。引线60，与供电插脚320的第一主面侧的连接点连接。具体而言，引线60，穿过贯通孔321与供电插脚320的第一主面焊接。

如此，在供电插脚320设置贯通孔321，从而也能提高供电插脚320与引线60的连接的可靠性。也就是说，穿过被设置在供电插脚320的贯通孔321与连接点连接，因此，以连接点为支点的引线60的可动范围变窄，能够降低连接点附近的引线60的断线的可能性。因此，能够提高引线60与供电插脚320的连接的可靠性。

(实施例4的变形例)

接着，说明本实用新型的实施例4的变形例涉及的直管LED灯。在实施例4中，说明了在基板的长度方向的端面设置凹部的结构，但也可以是，在基板的短方向的端面设置凹部。也就是说，在本实用新型的实施例4的变形例涉及的照明用光源中，第一凹部，从基板的短方向的端面向基板的短方向凹陷。

以下，以与实施例4不同之处为中心进行说明。

图28以及图29是示出本实用新型的实施例4的变形例涉及的直管LED灯1B2的一个例子的一部分的截面图。而且，图29示出，图28的F1－F1截面。

如图28示出，在本实用新型的实施例4变形例涉及的直管LED灯1B2中，与实施例4相比，不同之处是，代替基板11B而具备基板11B2，代替灯头主体310而具备灯头主体310B2。

基板11B2，与实施例4涉及的基板11B相比，不同之处是，代替凹部150而设置凹部150a。

凹部150a是，第一凹部的一个例子，形成用于使引线60在贯通基板11B2的方向(Z轴方向)上穿过的空间。如图28示出，凹部150a，从基板11B2的短方向的端面向基板11B2的短方向凹陷。例如，凹部150a，通过从矩形的基板11B2的短方向的端面切缺基板11B2的一部分来形成。

凹部150a，被设置在基板11B2的长度方向的端部。具体而言，凹部150a，被设置在基板11B2的一部分且灯头主体310B2内的部分。例如，如图28示出，凹部150a，被设置在基板11B2的长度方向的端面与贯通孔140之间。而且，形成凹部150a的部分，不仅限于此。

凹部150a是，如图28示出，略矩形的凹部。例如，凹部150a的深度(基板11B2的短方向)是，0.5至12mm。并且，凹部150a的宽度(基板11B2的长度方向)是，0.5至5mm。而且，也可以将凹部150a的深度设为，基板11B2的宽度的2至49％。

灯头主体310B2是，被设置在框体20的一方的端部的第一灯头主体的一个例子。灯头主体310B2，与实施例4涉及的灯头主体310相比，不同之处是，没有设置凹部353。也就是说，在实施例4的变形例中，在基板11B2的长度方向的端面与灯头主体310B2之间没有形成布线用空间。

抵接面351a是，基板11B2的长度方向的端面抵接的面。例如，抵接面351a是，与灯头主体310B2的开口面平行的面。如图28示出，基板11B2的长度方向的端面的全面，与抵接面351a抵接。据此，与实施例4相比，基板11B2与灯头主体310B2接触的面积大，因此，即使在基板11B2发生热膨胀的情况下，也更能够抑制向供电用灯头30B2侧的膨胀。

在本实用新型的实施例4的变形例中，如图29所示，布置引线60。也就是说，引线60被布置为，穿过由凹部150a形成的空间。具体而言，引线60被布置为，从供电插脚320，穿过基板11B2的第一主面侧、由凹部150a形成的空间、第二主面侧、以及贯通孔140，达到连接点。

此时，引线60，在连接供电用灯头30B2与基板11B2时，穿过由凹部150a形成的空间(躲避用空间)即可。这是因为，在连接供电用灯头30B2与基板11B2时，引线60的夹持发生的可能性最高的缘故。因此，在连接供电用灯头30B2与基板11B2之后，引线60，也可以不穿过由凹部150a形成的空间。例如，引线60，穿过由凹部150a形成的空间的至少一部分即可。

如上所述，在本实用新型的实施例4的变形例涉及的直管LED灯1B2中，也设置有引线60的躲避用空间，因此，能够降低引线60被夹在基板11B2与灯头主体310B2之间的可能性。因此，能够抑制在连接供电用灯头30B2与基板11B2时大的负载(张力)施加到引线60，能够降低引线60的断线发生的可能性。因此，能够提高引线60与基板11B2的连接的可靠性。

接着，说明本实用新型的实施例4的其他的变形例涉及的直管LED灯。在实施例4的变形例中，说明了在基板的短方向的端面设置凹部的结构，但也可以是，在基板设置贯通孔。也就是说，在本实用新型的实施例4的其他的变形例涉及的照明用光源中，空间，由贯通基板的第三贯通孔形成。

以下，以与实施例4不同之处为中心进行说明。

图30是示出本实用新型的实施例4涉及的其他的变形例涉及的直管LED灯1B3的一个例子的一部分的截面图。

如图30示出，在本实用新型的实施例4的其他的变形例涉及的直管LED灯1B3中，与实施例4的变形例相比，不同之处是，代替基板11B2而具备基板11B3。基板11B3，与实施例4的变形例相比，不同之处是，代替凹部150a而设置贯通孔150b。

贯通孔150b是，第三贯通孔的一个例子，形成用于使引线60在贯通基板11B3的方向(Z轴方向)上穿过的空间。贯通孔150b，被设置在基板11B3的长度方向的端部。具体而言，贯通孔150b是，被设置在基板11B3的一部分且灯头主体310B2内的部分。

例如，贯通孔150b，被设置在基板11B3的长度方向的端面与贯通孔140之间。而且，贯通孔150b被设置的部分，不仅限于这些。

贯通孔150b是，如图30示出，略矩形的贯通孔。例如，贯通孔150b的长度(基板11B3的短方向)是，0.5至23mm。并且，贯通孔150b的宽度(基板11B3的长度方向)是，0.5至5mm。而且，也可以将贯通孔150b的长度设为，基板11B3的宽度的2至92％。

此时，也可以在基板11B3设置达到贯通孔150b的缺口。使引线60从基板11B3的端面通过缺口达到贯通孔150b，从而容易能够布置引线60。也就是说，与使引线60的端部穿过贯通孔150b的情况相比，使引线60的端部以外的部分(被覆部分)穿过缺口的情况更容易。

在实施例4的其他的变形例中，如图22示出，布置引线60。也就是说，引线60被布置为，穿过由贯通孔150b形成的空间(躲避用空间)。具体而言，引线60被布置为，从供电插脚320，穿过基板11B3的第一主面侧、由贯通孔150b形成的空间、第二主面侧、以及贯通孔140，达到连接点。

如上所述，在本实用新型的实施例4的其他的变形例涉及的直管LED灯1B3中，也设置有引线60的躲避用空间，因此，能够降低引线60被夹在基板11B3与灯头主体310B2之间的可能性。躲避用空间由贯通孔150b形成，因此，与凹部的情况相比，引线60的布线路径更被限制。

因此，在连接供电用灯头30B2和基板11B3时能够抑制大的负载(张力)施加到引线60，能够降低引线60的断线发生的可能性。因此，能够提高引线60与基板11B3的连接的可靠性。

如上所述，在本实用新型的实施例4的变形例涉及的照明用光源中，第一凹部也可以，从基板的短方向的端面朝向基板的短方向凹陷。

据此，以在端面设置凹部那样的简单的结构能够形成躲避用空间。并且，在基板的端面形成躲避用空间，因此，在由引线连接灯头插脚与基板之后，以穿过躲避用空间的方式能够布置引线。也就是说，在连接灯头插脚与基板时，不需要考虑引线的布线路径，因此，容易且高精度地能够实现引线的连接。此时，对于凹部，不仅形成在基板的长度方向的端面，也可以形成在短方向的端面，因此，能够提高设计的自由度。

并且，空间也可以，由贯通基板的第三贯通孔形成。

据此，躲避用空间由贯通孔形成，因此，引线的布线路径更被限制。因此，能够更降低引线的断线发生的可能性，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

并且，也可以是，基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，灯头插脚，位于第一主面侧，引线的所述另一端，与第一主面的连接点连接，在基板，还形成有第一贯通孔，引线被布置为，从灯头插脚依次穿过第一主面侧、空间、第二主面侧以及第一贯通孔达到连接点。

据此，引线穿过第一贯通孔，从而限制其布线路径。也就是说，以连接点为支点的引线的可动范围，与直接连接灯头插脚与连接点的情况相比，穿过第一贯通孔的情况更窄。据此，施加到引线的另一端(与连接点的连接部分)的负载(张力)变弱，因此，能够降低引线的断线发生的可能性。

并且，在本实施例中示出，LED模块10B，超出框体20的结构，但也可以是，LED模块10B，被收纳在框体20内。

(实施例5)

首先，说明本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯。而且，本实施例涉及的直管LED灯是，代替以往的直管形荧光灯的照明用光源的一个例子。

[直管LED灯的整体结构]

首先，对于本实施例涉及的直管LED灯的结构的一个例子，利用图31进行说明。

图31是示出本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。如图31示出，直管LED灯1C具备，LED模块10C、细长状的框体20、在框体20的长度方向(管轴方向)的端部分别固定的供电用灯头30B及非供电用灯头40B、以及引线60。直管LED灯1C是，例如，40型的直管LED灯，灯全长为约1200mm。

以下，详细说明直管LED灯1C的各结构部件。

[LED模块]

如图31示出，LED模块10C是，直管LED灯1C的光源，被配置在框体20内。在此，LED模块10C被配置为，端部从框体20突出。

图32是本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。并且，图33是示出本实用新型的实施例5涉及的LED模块的一个例子的一部分的平面图。

本实施例涉及的LED模块10C是，表面安装(SMD：Surface MountDevice)型的发光模块，具备基板11C、被安装在基板11C的多个LED元件12、以及用于点灯多个LED元件12的点灯电路14。以下，以与实施例1不同之处为中心进行说明。

在此，框体20的长度方向端部的开口面的基板11C的截面的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板11C的截面小。

对于基板11C的详细结构，在后面进行说明。

[框体]

框体20是，与实施例1同样，覆盖LED模块10C的具有透光性的细长状的透光罩，如图31示出，在本实施例中，是由在两端部具有开口的细长筒体构成的直管状的外管。框体20，能够由玻璃构成。

在此，在由玻璃管构成的框体20的长度方向端部，发生所谓玻璃积存。这是因为，为了防止因玻璃端面的裂痕等而发生的破裂，在玻璃管的制造工序中，进行基于加热的端面再加工(摩擦处理)的缘故。

然而，如图32示出，在所述摩擦处理后的玻璃管的端面，特别是，从玻璃管的端面向内壁生长的玻璃积存，导致使玻璃管的内部形状发生变化。具体而言，框体20的长度方向端部的管厚，比框体20的长度方向中央部的管厚大。

[基板]

接着，对于本实施例涉及的基板11C，说明更详细结构。本实施例涉及的LED模块10C的基板11C的形状为，避免以下的情况，即，摩擦处理后的管厚变大的框体20的端部与基板11C相干涉，从而导致LED模块10C的配置精度以及配置自由度被损坏。

图34是本实用新型的实施例5涉及的直管LED灯的平面图。基板11C是，例如，长度为1150至1200mm(长度方向)，宽度为5至25mm(短方向)，厚度为0.3至2.0mm。在基板11C的主面，如图33示出，点灯电路14和多个LED元件12被排列配置在基板11C的长度方向上。而且，在长度方向上，基板11C比框体20长。

基板11C的长度方向的一方的端部，由供电用灯头30B覆盖。例如，基板11C被配置为，端部从框体20突出，至少突出的部分，由供电用灯头30B覆盖。

并且，如图34示出，引线60被布置为，穿过贯通孔140。贯通孔140是，用于焊接的通孔。例如，在基板11C的第一主面，沿着贯通孔140的开口的周设置有金属电极。也就是说，基板11C的连接点是，贯通孔140的向第一主面的开口部分。

具体而言，引线60的另一端被焊接为，穿过贯通孔140，与金属电极连接。具体而言，焊料被设置为，覆盖贯通孔140的开口，且使引线60的端部(金属的露出部分)与金属电极电连接。

在此，如图34示出，框体20的长度方向端部的开口面的基板11C的截面的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板11C的截面小。更具体地说，在与框体20的所述开口面交叉的基板11C的区域的短方向，形成有缺口。也就是说，缺口，从基板11C的长边的两侧形成。换而言之，缺口被形成为，从基板11C的两个长边各自，即，更具体地说，从与基板11C的短方向正交的两个侧面各自，沿着短方向切缺基板11C。

根据所述缺口形状，能够防止以下的情况，即，因玻璃积存而管厚变大的框体20的端部与基板11C相干涉，从而导致LED模块10C的配置精度以及配置自由度被损坏。

此时，一个缺口的长度(基板11C的短方向)是，1至20mm。而且，也可以将一个缺口的长度设为，基板11C的宽度的10至40％。并且，两个缺口，也可以是互不相同的形状。

如上所述，根据在与框体20的所述开口面交叉的基板11C的区域具有所述缺口的结构，被配置在框体20的端部附近的基板11C，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置LED模块10C。

而且，对于本实施例涉及的直管LED灯1C的基板11C，不仅限于，在与框体20的所述开口面交叉的区域，具有所述的缺口形状。以下，说明代替所述缺口形状而适用的形状。

(实施例5的变形例1)

图35是本实用新型的实施例5的变形例1涉及的直管LED灯的平面图。该图所示的直管LED灯1C1，与图34所示的直管LED灯1C不同之处仅是，基板的端部形状。以下，对于与图34所示的直管LED灯1C相同之处省略说明，仅说明不同之处。

如图35示出，框体20的长度方向端部的开口面的基板11C1截面的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板11C1的截面小。

更具体地说，在与框体20的所述开口面交叉的基板11C1的区域的短方向，形成有狭缝。也就是说，狭缝，从基板11C1的长边的两侧形成。换而言之，狭缝被形成为，从基板11C1的两个长边各自，即，更具体地说，从与基板11C1的短方向正交的两个侧面各自，在短方向上切缺基板11C1。

根据所述狭缝形状，能够防止以下的情况，即，因玻璃积存而管厚变大的框体20的端部与基板11C1相干涉，从而导致LED模块10C的配置精度以及配置自由度被损坏。

此时，狭缝的宽度(基板11C1的长度方向)是，0.5至5mm。并且，一个狭缝的长度(基板11C1的短方向)是，1至20mm。而且，也可以将一个狭缝的长度设为，基板11C1的宽度的10至40％。并且，两个狭缝，也可以是互不相同的形状。

如上所述，根据在与框体20的所述开口面交叉的基板11C1的区域具有所述狭缝的结构，被配置在框体20的端部附近的基板11C1，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置LED模块10C。

(实施例5的变形例2)

图36是本实用新型的实施例5的变形例2涉及的直管LED灯的与管轴方向平行的截面图。该图所示的直管LED灯，与图34所示的直管LED灯1C不同之处仅是，基板的端部形状。以下，对于与图34所示的直管LED灯1C相同之处省略说明，仅说明不同之处。

如图36示出，框体20的长度方向端部的开口面的基板11C2截面的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板11C2的截面小。

更具体地说，基板11C2之中的与框体20的所述开口面交叉的部分，比框体20的长度方向中央部的基板11C2的部分薄。而且，不图示，但是，与框体20的所述开口面交叉的基板11C2的短方向的宽度，与框体20的长度方向中央部的基板11C2的短方向的宽度相同。也就是说，在基板11C2之中的与框体20的所述开口面交叉的部分的背面，在短方向上形成有沟槽。换而言之，沟槽被形成为，从基板11C2的两个长边各自，即，更具体地说，从与基板11C2的短方向正交的两个侧面各自，沿着短方向切缺基板11C2的背面。

根据所述沟槽形状，能够防止以下的情况，即，因玻璃积存而管厚变大的框体20的端部与基板11C2相干涉，从而导致LED模块10C的配置精度以及配置自由度被损坏。

此时，沟槽的宽度(基板11C2的长度方向)是，0.5至5mm。并且，一个沟槽的深度(基板11C2的Z轴方向)是，0.2至1.5mm。

而且，所述沟槽也可以，不被形成在基板背面，而被形成在基板表面。并且，也可以不是从基板的短方向的一端到另一端形成沟槽，而是从该一端及另一端朝向短方向形成规定的长度的凹部。进而，对于使与框体20的所述开口面交叉的部分变得，比框体20的长度方向中央部的基板11C2的部分薄的手段，也可以不是所述的沟槽。具体而言，也可以使从与框体20的所述开口面交叉的部分到基板的长度方向的端部变得，比框体20的长度方向中央部的基板11C2薄。

如上所述，根据使与框体20的所述开口面交叉的基板11C2的部分变薄的结构，被配置在框体20的端部附近的基板11C2，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置LED模块10C。

[效果]

本实施例涉及的直管LED灯1C，具备：细长状的框体20；以及细长状的基板，中央部被配置在框体20内、且两端部从框体20的长度方向端部的框体20的开口面突出而被配置，在表面配置有LED元件12，框体20的开口面的基板的截面的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板的截面小。

据此，被配置在框体20的端部附近的基板11C，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置LED模块10C。

并且，在与框体20的开口面交叉的基板的区域的短方向上，形成有狭缝。

并且，与基板的其中框体20开口面交叉的部分，比框体20的长度方向中央部的基板的部分薄。

据此，能够防止以下的情况，即，因玻璃积存而管厚变大的框体20的端部与基板相干涉，从而导致LED模块10C的配置精度以及配置自由度被损坏。

(实施例6)

本实用新型的实施例6涉及的照明装置是，具备所述的照明用光源的照明装置。例如，实施例6涉及的照明装置，具备实施例1涉及的直管LED灯1。

图37是示出本实用新型的实施例6涉及的照明装置2的一个例子的概观斜视图。如图37示出，实施例6涉及的照明装置2是基础照明，具备直管LED灯1、以及照明器具200。

直管LED灯1是实施例1涉及的直管LED灯1，用做照明装置2的照明用光源。而且，本实施例涉及的照明装置2，具备两条直管LED灯1，以作为一个例子。

照明器具200，与直管LED灯1电连接，并且，具备保持该直管LED灯1的一对插座210、以及用于装配插座210的器具主体220。

器具主体220，例如，通过对铝钢板进行冲压加工等来能够成形。并且，其表面具有，使从直管LED灯1发出的光向规定方向(例如下方)反射的反射面的功能。

照明器具200，例如，通过固定具安装到天花板等。而且，在照明器具200，可以包藏用于控制直管LED灯1的点灯的电路等，并且，也可以以覆盖直管LED灯1的方式，设置外壳部件。

如上所述，本实施例涉及的照明装置2，例如，与实施例1同样，粘合剂50被配置在框体20的内表面与基板11的背面之间，与框体20及基板11接触，基板11与框体20的内表面相离。

因此，根据本实施例涉及的照明装置，能够由粘合剂50确实固定基板11和框体20。并且，由于基板11不与框体20的内表面抵接，因此，在点灯时的框体20的表面不映出基板11的影子，从而LED模块10的分配光性提高。

并且，本实施例涉及的照明装置2，例如，与实施例2或3同样，使点灯电路与发光元件之间的第一区域的截面积变小，从而能够抑制在点灯电路发生的热传达到发光元件。因此，能够抑制根据不起因于发光元件的热的影响，发光元件的发光效率降低的情况。因此，根据本实施例涉及的照明装置，能够抑制发光元件的发光效率的降低。

并且，本实施例涉及的照明装置2，例如，与实施例4同样，引线被布置为，穿过基板的第一主面侧、第二主面侧以及第一贯通孔，从而引线的布线路径被限制，因此，能够减少施加到引线的端部的负载(张力)。尤其是，引线，穿过第一贯通孔与连接点连接，因此，以连接点为支点的引线的可动范围变窄，能够降低连接点附近的引线的断线的可能性。因此，根据本实施例涉及的照明装置，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

并且，本实施例涉及的照明装置2，例如，与实施例4同样，在基板，设置有用于使引线在贯通基板的方向上穿过的空间，因此，能够降低引线被夹在基板与灯头主体之间的可能性。在基板设置引线的躲避用空间，从而能够限制引线的布线路径，即，能够使引线的可动范围变小。因此，在连接灯头与基板时，能够抑制大的负载(张力)施加到引线，能够降低引线的断线发生的可能性。因此，根据本实施例涉及的照明装置，能够提高引线与基板的连接的可靠性。

并且，本实施例涉及的照明装置2，例如，与实施例5同样，框体20的开口面的基板的面积，比框体20的长度方向中央部的、与所述开口面平行的基板的截面的面积小。因此，根据本实施例涉及的照明装置，被配置在框体20的端部附近的基板，不与存在于端面的玻璃积存相干涉，因此，能够高精度地配置LED模块10C。

(其他)

以上，对于本实用新型涉及的照明用光源、照明装置及照明用光源的制造方法，根据所述实施例1至6进行了说明，但是，本实用新型，不仅限于所述实施例1至6。

例如，在所述的实施例中，说明了LED模块是利用了被封装的LED元件的SMD型的LED模块的情况，但是，不仅限于此。LED模块也可以是，基板上直接安装多个LED芯片的、由含荧光体树脂一并密封多个LED芯片的结构的COB(Chip On Board)型的LED模块。

并且，在所述实施例中，示出了通过焊接将连接部件(供电插脚)与引线连接的例子，但是，可以代替焊料而利用导电性粘合剂。

并且，对于配置在框体内的基板(LED模块)，可以排列两张以上。在此情况下，通过连接端子连接被设置在每个基板上的金属布线即可。

并且，框体也可以，例如，由覆盖LED模块的细长状的透光罩、和基台构成。在此情况下，LED模块，例如，戴置于基台。也就是说，框体，也可以不是一体的框体，而可以是能够分割为透光罩和框体等多个的框体。

并且，在所述实施例中，灯头主体，是筒状即可，例如，说明了外径为略均匀的圆筒的结构。对此，灯头主体也可以是，包含宽广区域和狭窄区域的结构，也就是说，也可以在灯头主体的侧面具有台阶。

而且，灯头主体也可以，不具有底面。也就是说，灯头主体也可以是，在两端具有开口的筒体。

并且，也可以由框体的端部覆盖灯头。也就是说，也可以灯头的外径比框体的端部的内径小。

并且，说明了框体、灯头是圆筒的情况，但也可以是，框体及灯头，不是圆筒。例如，框体及灯头也可以是角筒。

并且，例如，在所述的实施例中，采用了仅从供电用灯头30一侧对框体20内的全LED进行供电的单侧供电方式，但也可以，采用将两侧的灯头的双方都设为受电插脚的G13灯头以及L形灯头等的两侧供电方式。在此情况下，也可以是将一方的供电插脚也将另一方的供电插脚都设为1针的结构。或者，也可以是将一方的供电插脚也将另一方的供电插脚都设为一对供电插脚来从两侧接受电力的结构。并且，一对供电插脚或非供电插脚，不仅限于棒状金属，也可以由平板金属等构成。

并且，根据所述供电方式的形态，对于本实用新型涉及的直管LED灯，例如，可以举出以下的变形。也就是说是，由一方具有L形灯头及另一方具有非供电插脚的灯头构成的单侧供电方式，两侧由L形灯头构成的两侧供电方式，两侧由L形灯头构成的单侧供电方式，由G13灯头构成的两侧供电方式，以及，由G13灯头构成的单侧供电方式等。

并且，所述实施例涉及的直管LED灯是，从外部电源接受直流电的方式，但也可以是，包藏电源电路(AC－DC转换器电路)，从而从外部电源接受交流电的方式。

并且，在所述实施例中，LED模块10所采用的构成虽然是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白光的，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，将它与蓝色LED芯片组合，来发出白光。并且，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片，例如，构成为，利用放出比蓝色LED芯片放出的蓝光更短波长的紫外光的紫色外LED芯片，主要由紫外光激励来放出蓝光、红光及绿光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子及红色荧光体粒子从而放出白光。

并且，在所述实施例中，以LED作为发光元件的例子进行了说明，不过也可以采用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)或无机EL等发光元件。

另外，对各个实施例实施从业者想到的各种变形而得到的形态，以及在不脱离本实用新型的宗旨的范围内任意组合各个实施例的构成要素以及功能来实现的形态，也包含在本实用新型中。

符号说明

1、1A、1A1、1B、1B2、1B3、1C、1C1  直管LED灯(照明用光源)

2 照明装置

10、10A、10B、10C LED模块

11、11A、11A1、11A2、11A3、11B、11B1、11B2、11B3、11C、11C1、11C2 基板

12 LED元件(发光元件)

13 金属布线

14 点灯电路

15、15a、15b、15c 第一区域

16 第二区域

20 框体

30、30B、30B2 供电用灯头

31、41、310、310a、310b、310B2、310c、410 灯头主体

32、320 供电插脚(灯头插脚)

40、40B 非供电用灯头

42、420 非供电插脚

50、51 粘合剂

60 引线

131、322 焊料

140、150b、321 贯通孔

150、150a、353 凹部

160 布线用空间

170、360、360a、360b、360c 引导面

200 照明器具

210 插座

220 器具主体

300 接合治具

330、430 狭窄区域

340、440 宽广区域

350、450 定位部

351、351a 抵接面

352、452 基准面

361 端部

370、470 内壁

380 插脚保护部

390 外壳部

451 底面

Claims (29)

1.一种照明用光源，其特征在于，具备：

细长状的框体；

细长状的基板，被配置在所述框体内，且在该基板的表面配置有发光元件；以及

粘合剂，被配置在所述框体的内表面与所述基板的背面之间，且与所述框体以及所述基板接触，

所述基板与所述框体的内表面相离。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述框体包含作为主材料的玻璃，

所述基板包含作为主材料的树脂，

所述粘合剂是硅系粘合剂。

3.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

在所述基板的表面，配置有发光元件以及用于使该发光元件发光的点灯电路，

所述基板，在所述点灯电路与所述发光元件之间具有，截面积比与第一区域不同的第二区域的截面积小的所述第一区域。

4.如权利要求3所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光元件和所述点灯电路，被排列配置在所述基板的长度方向上，

在所述第一区域，沿着所述基板的短方向形成有狭缝。

5.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于，

所述狭缝，从所述基板的长边的一侧或两侧延伸形成。

6.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于，

所述狭缝是，矩形的贯通孔。

7.如权利要求3所述的照明用光源，其特征在于，

所述第一区域的所述基板，比所述第二区域的所述基板薄。

8.如权利要求3至7的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

与配置有所述点灯电路的基板的表面区域相对的基板的背面区域，通过所述粘合剂与所述框体的内表面粘合。

9.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源还具备：

连接部件，相对于具有彼此相对的第一主面以及第二主面且设置有第一贯通孔的平板而位于所述第一主面侧；以及

引线，该引线的一端与所述连接部件连接，该引线的另一端与所述第一主面的连接点连接，且用于向所述发光元件供给电力，

所述引线被布置为，从所述连接部件依次穿过所述第一主面侧、所述第二主面侧、以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

10.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于，

所述平板是所述基板，

所述照明用光源还具备灯头，

该灯头被设置在所述框体的长度方向的端部，

所述灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为所述连接部件的、被设置在该灯头主体的灯头插脚，

在所述第一主面，配置有所述发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路，

所述连接点是，与所述点灯电路电连接的位置。

11.如权利要求10所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板，在所述第二主面具有第一引导面，该第一引导面用于将所述引线的所述另一端引导到所述第一贯通孔。

12.如权利要求10所述的照明用光源，其特征在于，

在所述灯头插脚的露出在所述灯头主体的开口的部分设置有第二贯通孔，

所述引线的所述一端，通过所述第二贯通孔与所述灯头插脚连接，

所述灯头主体具有第二引导面，该第二引导面用于将所述引线的所述一端引导到所述第二贯通孔。

13.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于，

所述连接部件是，配置有所述发光元件和用于使该发光元件发光的点灯电路的所述基板，

所述照明用光源还具备灯头，

该灯头被设置在所述框体的长度方向的端部，

所述灯头具有，筒状的灯头主体、以及作为所述平板的、被设置在该灯头主体的灯头插脚。

14.如权利要求9至13的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述引线的所述另一端，与所述连接点焊接。

15.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述照明用光源还具备：

灯头，具有被设置在所述框体的长度方向的端部的灯头主体以及被设置在该灯头主体的灯头插脚；以及

引线，该引线的一端与所述灯头插脚连接，该引线的另一端与所述基板连接，且用于向所述发光元件供给电力，

在所述基板，设置有用于使所述引线向贯通该基板的方向穿过的空间。

16.如权利要求15所述的照明用光源，其特征在于，

所述空间，由从所述基板的端面向该基板的内部凹陷的第一凹部形成。

17.如权利要求16所述的照明用光源，其特征在于，

所述第一凹部，从所述基板的长度方向的端面向所述基板的长度方向凹陷。

18.如权利要求17所述的照明用光源，其特征在于，

所述灯头主体具有，与该灯头主体的开口面平行的平面，

所述基板的长度方向的端面，与所述平面抵接。

19.如权利要求18所述的照明用光源，其特征在于，

在所述平面的与所述第一凹部相对的区域，设置有第二凹部，

所述引线被布置为，穿过由所述第一凹部和所述第二凹部形成的布线用空间。

20.如权利要求19所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，

所述灯头插脚，位于所述第一主面侧，

所述引线的所述另一端，与所述第一主面的连接点连接，

在所述基板，还形成有第一贯通孔，

所述引线被布置为，从所述灯头插脚依次穿过所述第一主面侧、所述布线用空间、所述第二主面侧以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

21.如权利要求16所述的照明用光源，其特征在于，

所述第一凹部，从所述基板的短方向的端面向所述基板的短方向凹陷。

22.如权利要求15所述的照明用光源，其特征在于，

所述空间，由贯通所述基板的第三贯通孔形成。

23.如权利要求15至18、21以及22的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板具有，彼此相对的第一主面以及第二主面，

所述灯头插脚，位于所述第一主面侧，

所述引线的所述另一端，与所述第一主面的连接点连接，

在所述基板，还形成有第一贯通孔，

所述引线被布置为，从所述灯头插脚依次穿过所述第一主面侧、所述空间、所述第二主面侧以及所述第一贯通孔达到所述连接点。

24.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板的中央部被配置在所述框体内，并且，所述基板的端部从所述框体的长度方向端部的开口面突出而被配置，

所述开口面的所述基板的截面的面积，比所述框体的长度方向中央部的、与所述开口面平行的所述基板的截面小。

25.如权利要求24所述的照明用光源，其特征在于，

沿着与所述开口面交叉的所述基板的区域的短方向，形成有狭缝。

26.如权利要求24所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板中的与所述开口面交叉的部分，比所述框体的长度方向中央部的所述基板的部分薄。

27.如权利要求24至26的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述框体的长度方向端部的管厚，比所述框体的长度方向中央部的管厚大。

28.如权利要求27所述的照明用光源，其特征在于，

所述框体是玻璃管。

29.一种照明装置，其特征在于，

具备权利要求1至28的任一项所述的照明用光源。