CN204102875U - 一种晶片固定盘 - Google Patents
一种晶片固定盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204102875U CN204102875U CN201420571511.4U CN201420571511U CN204102875U CN 204102875 U CN204102875 U CN 204102875U CN 201420571511 U CN201420571511 U CN 201420571511U CN 204102875 U CN204102875 U CN 204102875U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- fixed disk
- equal
- disk according
- dish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶片固定盘,上表面依次标有固定晶片的位置标号及标识该盘的盘号;且该固定盘上表面还具有沟槽结构。在研磨制程中,当研磨结束后下蜡取片时,沟槽结构在石蜡溶化后可以破除盘与晶片间的真空态,使晶片两面受压均匀,减小破片概率;同时因为盘与晶片间真空态的破除,则不需要施加较大人力时就可以快速有效的进行下蜡取片的操作。
Description
技术领域
本实用新型属于LED芯片制备领域,涉及一种晶片固定盘,其可应用于晶片研磨制程。
背景技术
在晶片的制备过程中需要对晶片的非外延层面进行研磨减薄及抛光,一方面减薄晶片以利于后续晶片的切割,另一方面晶片经研磨减薄后,可减小非外延层材料的吸光性,增加最终晶粒的发光特性。通常该步骤是先在表面光滑的晶片固定盘(见附图1)(常选用陶瓷盘)上滴放液态石蜡,后将晶片置放于石蜡上,再施加一定压力,使晶片与固定盘较紧密接触,石蜡经冷却凝固后,晶片被固定在固定盘上,然后对非接触面进行研磨抛光减薄到所需厚度;在研磨结束后再进行下蜡取片的步骤。
目前下蜡取片步骤主要是对固定盘加热使盘与晶片之间的石蜡融化,然后使用蜡铲沿晶片边缘铲起晶片,达到使晶片脱离固定盘的目的。而由于晶片与固定盘之间经由石蜡固定,加热之后石蜡融化造成晶片与盘之间产生真空状态使得晶片与盘接触较紧密,在用蜡铲取片时因受压不均而易造成碎片的现象,且因盘与晶片接触紧密需施加较大人力,则可能造成人力控制不当加大碎片的风险。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提出了一种晶片固定盘,其用于研磨制成时可有效改善下蜡取片时的碎片现象。
本实用新型解决上述问题的技术方案为:一种晶片固定盘,具有一上表面,所述上表面上设置有固片区,用以放置晶片;在所述固片区上设置沟槽结构,防止石蜡融化后所述固定盘与晶片间形成真空状态。
优选的,所述沟槽结构以所述固定盘中心为端点沿远离中心方向呈放射状延伸至所述固定盘边缘。
优先的,所述沟槽远离端点处的间距小于或等于所述固定盘盛放晶片的直径。
优选的,所述沟槽数目等于或大于所述固定盘能容纳晶片的数目。
优选的,所述沟槽以盘中心为圆心与盘呈同心圆关系的环状结构。
优选的,所述沟槽数目等于或大于1,而当沟槽数大于1时,沟槽间距小于或等于所述固定盘盛放的晶片直径;当沟槽数等于1时,所述沟槽与盘中心位置的距离小于晶片直径。
优选的,所述沟槽结构宽度小于等于5毫米。本实用新型至少具有以下有益效果:在研磨制程中,当研磨结束后下蜡取片时,沟槽结构在石蜡融化后可以破除盘与晶片间的真空态,使晶片两面受压力均匀,减小破片概率;同时因为盘与晶片间真空态的破除,则不需要施加较大人力时就可以快速有效的进行下蜡取片的操作。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本实用新型的限制。此外,附图数据是描述概要,不是按比例绘制。
图1为现有用于研磨制程的晶片固定盘侧俯视图。
图2和图3为实施例1之晶片固定盘侧俯视图。
图4和图5为实施例2之晶片固定盘侧俯视图。
图中:10:固定盘;20:爬上表面;21:盘号;22:晶片位置标号;23:沟槽;24:固片区;30:石蜡;40:晶片。
具体实施方式
下面各优选实施例公开了一种用于研磨制程的晶片固定盘,其盘表面开有沟槽结构,可以在下蜡取片过程中消除真空态的影响,减小破片概率。
下面结合附图和优选实施例对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
实施例1
请参看附图2和3,一种晶片固定盘10,具有一上表面20,其上设置有固片区24,用以盛放晶片40,在固片区上设置沟槽结构23,防止后续石蜡30融化后固定盘10与晶片40间形成真空状态;此外固定盘上表面20还依次标有固定晶片40的位置标号22及标识该盘的盘号21。
具体的,沟槽结构23以盘号21中心区域为端点沿远离该区域方向呈放射状延伸至该固定盘10边缘,且沟槽23远离端点处的间距小于或等于该盘盛放晶片40的直径,其数目等于或大于固定盘能容纳晶片的数目;当晶片40经由石蜡30固定于盘10上表面20时可使得至少一条沟槽23置于固片区24所盛放晶片40的底部;此外该沟槽宽度小于等于5毫米;经试验验证,当沟槽宽度大于此范围时,在研磨制程中,其沟槽23的开口边缘处易对所接触晶片的表面产生刮伤,本实施例中优选宽度范围为1-3mm;而当沟槽深度过大时,则会过多消耗石蜡增加生产成本,因此本实施例优选使用小于或等于5mm。当研磨操作结束后,将固定盘10置于加热盘上直接进行加热,使石蜡30受热融化,而因沟槽23的存在,可使融化的石蜡30进入沟槽23,使晶片40与固定盘10之间产生空隙,空气进入后破除了晶片40与盘20之间的真空态,在后续下蜡取片操作中即施加较小的人力就可实现正常取片,从而减小了碎片的风险。
实施例2
请参看附图3,本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中沟槽23是以盘10中心为圆心与盘10呈同心圆关系的环状结构,且所述沟槽数目等于或大于1;而当沟槽数大于1时,沟槽23间距小于或等于固定盘盛放的晶片直径;当沟槽数等于1时,其与晶片边缘距离小于或等于晶片直径,以使得晶片置放于固定盘时,可保证至少一条沟槽置于固片区24所盛放的晶片40底部。
应当理解的是,上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例,本实用新型的范围不限于该实施例,凡依本实用新型所做的任何变更,皆属本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种晶片固定盘,具有一上表面,所述上表面上设置有固片区,用以放置晶片;在所述固片区上设置沟槽结构,防止下蜡取片时石蜡融化后所述固定盘与晶片间形成真空状态。
2.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽结构以所述盘中心区域为端点沿远离中心方向呈放射状延伸至所述固定盘边缘。
3.根据权利要求2所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽远离端点处的间距小于或等于所述固定盘所放置晶片的直径。
4.根据权利要求2所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽数目等于或大于所述固定盘能容纳晶片的数目。
5.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽为以盘中心为圆心与盘呈同心圆关系的环状结构。
6.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽数目等于或大于1。
7.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽与盘边缘距离小于或等于晶片直径。
8.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽间距小于或等于所述固定盘盛放的晶片直径。
9.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘,其特征在于:所述沟槽结构宽度小于等于5毫米。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420571511.4U CN204102875U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种晶片固定盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420571511.4U CN204102875U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种晶片固定盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204102875U true CN204102875U (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=52271281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420571511.4U Active CN204102875U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种晶片固定盘 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204102875U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105415027A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-23 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 热风枪脱蜡不变形的方法 |
CN110349867A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 浙江光特科技有限公司 | 一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法 |
CN110610879A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-24 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备 |
CN111390750A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片面型加工装置 |
-
2014
- 2014-09-30 CN CN201420571511.4U patent/CN204102875U/zh active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105415027A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-23 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 热风枪脱蜡不变形的方法 |
CN110349867A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 浙江光特科技有限公司 | 一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法 |
CN110610879A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-24 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备 |
CN110610879B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-11-24 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种承载led晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备 |
CN111390750A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片面型加工装置 |
CN111390750B (zh) * | 2020-03-25 | 2021-09-03 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片面型加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204102875U (zh) | 一种晶片固定盘 | |
CN204711839U (zh) | 一种磨削砂轮 | |
CN102061474A (zh) | 一种半导体晶圆的超厚度化学减薄方法 | |
CN204711838U (zh) | 一种砂轮 | |
CN103870813A (zh) | 指纹传感器和电子设备 | |
CN103994910A (zh) | 小尺寸样品层次去除方法 | |
CN104446508B (zh) | 一种降低nfc磁性基板翘曲度的方法 | |
CN102664220B (zh) | Led晶片的切割方法和该方法所用保护片 | |
CN105127881A (zh) | 一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法 | |
CN103551957B (zh) | 单面抛光机 | |
CN202862022U (zh) | 一种可延长抛光上垫使用寿命的新型装置 | |
CN102751401B (zh) | 一种提高led芯片生产过程中良率的方法以及使用该方法处理后的芯片 | |
CN203293040U (zh) | 一种太阳能光伏玻璃专用磨轮 | |
CN203622204U (zh) | 研磨垫调整器 | |
CN104037076A (zh) | 一种芯片反向工艺的研磨样品制备方法 | |
CN103065957B (zh) | 半导体基板切割的装置及半导体晶圆切割的制造方法 | |
CN204108855U (zh) | 一种新型金刚石磨轮 | |
CN203536394U (zh) | 多晶硅片水平制绒机的自动下料装置 | |
CN203288572U (zh) | 晶圆旋转脱离装置 | |
CN204819992U (zh) | 单晶硅棒晶托 | |
CN204397613U (zh) | 一种超薄光学玻璃面板抛光快换保护工装 | |
CN105161460A (zh) | 球形劈裂装置 | |
CN206373765U (zh) | 一种单面研磨、抛光陶瓷盘定位装置 | |
CN204277805U (zh) | 一种散热增强型的切割砂轮 | |
CN204997542U (zh) | 研磨砂轮 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |