CN203968374U - 驻极体电容式麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种驻极体电容式麦克风，包括由第一PCB板和第二PCB板组成的封装结构，以及安装于封装结构内的组成声-电转换组件的极板和振膜；所述第二PCB板为整体结构的凹字形PCB板，所述第一PCB板通过PP半固化片和第二PCB板的开口端固定连接。本实用新型的驻极体电容式麦克风，所需物料少，连接强度高，密封性好，工艺上简单易实施，产品性能稳定可靠，并且不受限于麦克风的形状，适用范围广泛。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风，具体涉及一种驻极体电容式麦克风。
背景技术
随着电子产品体积的不断减小、性能的不断提高，人们对电子产品使用的麦克风的体积和性能的要求也越来越高。目前量产的驻极体电容式麦克风多为通过固定胶连接的三层线路板结构或者为线路板加金属外壳的封装结构。前者所需物料多，工艺实现难度高，并且由于多个位置粘接易导致产品牢固度降低，影响产品可靠性。后者理论上可以通过焊接或者点导电胶的方式来实现麦克风的封装，但由于驻极体电容式麦克风的元件内部需要一定压力来保证连接的牢固性，因此这两种方式均难以实际应用——焊接或点导电胶的方式实现的麦克风牢固度不高并且容易漏声，必须考虑用点胶的方式来保证其密闭性，工艺实现难度又很大；所以实际生产中是采用金属外壳对线路板封边的方式来完成麦克风的封装，但是其不适用于非圆形的麦克风，也只能实现简单的屏蔽和电路连接。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种精简物料、工艺易实施、密封性好且牢固、性能稳定的驻极体电容式麦克风。
本实用新型采用如下技术方案：第一PCB板；第二PCB板，所述第二PCB板为整体结构的凹字形PCB板并且底部设有声孔，所述第二PCB板的内侧壁和内底壁上覆有导电层，所述内侧壁的导电层上覆有绝缘层；其中，所述第一PCB板通过PP半固化片和第二PCB板的开口端固定连接并且封闭所述开口端，从而形成具有空腔的封装结构；以及，安装于所述封装结构的空腔内的组成声-电转换组件的极板和振膜。
一种优选的技术方案，所述绝缘层为聚酯塑料。
一种优选的技术方案，所述第二PCB板为FR-4基材板。
一种优选的技术方案，所述第二PCB板为多层板,由交替的导电材料层和绝缘材料层构成。
一种优选的技术方案，所述第一PCB板由树脂材料构成。
一种优选的技术方案，所述第二PCB板的内底壁设有均压槽。
本实用新型的驻极体电容式麦克风，所需物料少，连接强度高，密封性好，工艺上简单易实施，产品性能稳定可靠，并且不受限于麦克风的形状，适用范围广泛。
附图说明
图1为本实用新型驻极体电容式麦克风实施例的结构示意图。
图2为本实用新型第二PCB板实施例的俯视图。
图3为本实用新型第二PCB板另一实施例的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。
参考图1所示，驻极体电容式麦克风的封装结构由第一PCB板1和第二PCB板4组成，在所述封装结构内部安装有声学及电子部件，包括放大器2、弹片3、极板5、垫片6、以及振膜7，所述极板5和振膜7组成声-电转换组件，所述弹片3导通放大器2和极板5，所述放大器2通过固定胶9固定在第一PCB板1上，其中所述第一PCB板1由树脂材料构成。
所述第二PCB板4为整体结构的凹字形PCB板并且底部设有声孔，所述“整体结构”是指第二PCB板是一整块线路板，而并非是由多个线路板通过粘接等方式拼装而成的结构。所述第二PCB板的凹字形结构可以通过对PCB板进行铣处理铣出用于容纳麦克风零部件的凹槽而形成，本实施例中的第二PCB板为直角矩形形状，但本实用新型的第二PCB板并不限于直角矩形形状，凡是整体结构并且开设有一个凹槽的PCB板都应视为等同的实施例，在本实用新型的保护范围之内。
参考图2所示为所述第二PCB板的俯视图，从图中可以看出，所述第二PCB板的槽内壁覆有导电层，其中内侧壁覆有导电层41，内底壁覆有导电层42，所述导电层41和42用于保证麦克风的电路连接和屏蔽性，可以为铜层，通过在槽内壁进行PTH化学沉铜形成。所述内侧壁的导电层41上涂覆有绝缘层43，可以为聚酯塑料，用于绝缘麦克风部件。其中，所述第二PCB板可以为FR-4基材板；第二PCB板还可以形成为多层板结构，由交替的导电材料层和绝缘材料层构成，例如为三层板，中间的导电层方便电路走线，可以使产品布线设计更自由更灵活，外层的导电层可用于电磁屏蔽，提升产品性能。
所述第一PCB板1和第二PCB板4组成具有空腔的封装结构，具体来说，所述第一PCB板1是通过PP半固化片8采用高温压合的工艺和第二PCB板4的开口端固定连接在一起，从而封闭所述开口端完成封装。本实用新型这种全部由PCB板形成的封装结构更便于电路走线，能够实现复杂的电路设计，同时由于麦克风整体的连接位置少，且通过PP半固化片高温压合在一起的连接方式的强度也比较高，相应麦克风产品的牢固度和可靠性随之提高。另外，这种经由两块PCB板采用PP半固化片封装的麦克风更加节省物料，封装密封性好不易漏声，不受限于麦克风的形状适用范围广泛，比金属外壳的封装方式在工艺上也更容易实现。
参考图3所示为第二PCB板另一实施例的俯视图，从图中可以看出，所述第二PCB板的内底壁开设有均压槽44以及椭圆形槽45，以改善麦克风产品的低频声学性能和振动空间。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，所属领域技术人员应当明白，上述实施例仅用于解释本实用新型而非限制，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，均应属于本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种驻极体电容式麦克风，其特征在于，包括：
第一PCB板；
第二PCB板，所述第二PCB板为整体结构的凹字形PCB板并且底部设有声孔，所述第二PCB板的内侧壁和内底壁上覆有导电层，所述内侧壁的导电层上覆有绝缘层；
其中，所述第一PCB板通过PP半固化片和第二PCB板的开口端固定连接并且封闭所述开口端，从而形成具有空腔的封装结构；以及，
安装于所述封装结构的空腔内的组成声-电转换组件的极板和振膜。
2.如权利要求1所述的驻极体电容式麦克风，其特征在于：所述绝缘层为聚酯塑料。
3.如权利要求1所述的驻极体电容式麦克风，其特征在于：所述第二PCB板为FR-4基材板。
4.如权利要求1所述的驻极体电容式麦克风，其特征在于：所述第二PCB板为多层板,由交替的导电材料层和绝缘材料层构成。
5.如权利要求1所述的驻极体电容式麦克风，其特征在于：所述第一PCB板由树脂材料构成。
6.如权利要求1所述的驻极体电容式麦克风，其特征在于：所述第二PCB板的内底壁设有均压槽。
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|---|---|---|---|---|
| CN106162394A (zh) * | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 | 一种防水麦克风单体 |
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