CN203870541U - 自组网终端的通风结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自组网终端的通风结构，包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方，所述出风孔的正下方固定安装有排风扇，所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环，通过上述方式，本实用新型在保证设备的户外携带性的同时，大幅度地提高了设备的散热性能，从而保持设备正常运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子信息领域，特别涉及一种自组网终端的通风结构。
背景技术
现阶段，随着科学技术的不断提高，使得各领域的技术越来越先进，人们对于自己使用的设备要求也越来越高，而对于自足网终端设备，在现有技术中，自组网终端设备由合金塑料制成，并仅利用机箱内部的cpu风扇在机箱内部形成空气循环进行散热，同时为了便于工作人员户外携带和工作，在设备的箱体上不能开设太多散热孔，否则会导致自组网终端内进入大量水分和灰尘，影响自组网终端的正常使用，这类技术已经跟不上科技的进步，其缺陷为：散热效果差而无法达到自组网终端的正常运行。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种自组网终端的通风结构，在保证设备的户外携带性的同时，大幅度地提高了设备的散热性能，从而保持设备正常运行。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种自组网终端的通风结构，包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方，所述出风孔的正下方固定安装有排风扇，所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述进风孔的孔径和所述出风孔的孔径相等。
在本实用新型的一较佳实施例中，所述进风孔的数量大于等于所述出风孔的数量。
本实用新型的有益效果是：本实用新型利用cpu散热器和控制面板上的多个进风孔的结合，将冷空气带入机箱箱体内，同时利用排风扇将热空气排出机箱箱体，在机箱箱体内部形成空气的循环流动，提高设备整体的散热效果，使得设备能够保持正常运作，同时面板上的散热孔也不影响设备的户外便携性。
附图说明
图1 为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图中各组件及附图标记分别为：1、机箱箱体，2、控制面板，3、进风孔，4、出风孔，5、散热风扇，6、cpu散热器，7、、排风扇。
具体实施方式
本实用新型进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参考图1、图2在本实用新型的实施例中，一种自组网终端的通风装置，包括：机箱箱体1，所述机箱箱体1的上端面设有控制面板2，所述控制面板2一侧设有多个进风孔3，另一侧设有多个出风孔4，所述机箱箱体1内部设有cpu散热器6，所述cpu散热器6上方设有散热风扇5，所述散热风扇5位于所述进风孔3的正下方，所述出风孔4的正下方固定安装有排风扇7，所述cpu散热器6和所述排风扇7形成空气的内外循环。
进一步说明，所述进风孔3的孔径和所述出风孔4的孔径相等，所述进风孔3的数量大于等于所述出风孔4的数量，使得外界冷空气进入的量大于等于机箱箱体1内部的热空气的量，迫使机箱箱体1的热空气加快扩散出去的速率。
再进一步说明，本实用新型揭示了一种自组网终端的通风装置，通过在机箱箱体1内部的散热风扇5，将外面冷空气通过在控制面板2上的进风孔3引入机箱箱体1内部，吹向cpu散热器5，使得cpu散热器5开始散热工作，同时通过排风扇7将cpu散热器5散发出来的热量通过出风孔4排出机箱箱体1外，从而在机箱箱体1内形成空气的循环流动，加快设备内部的散热性能，同时在控制面板2上开设进风孔3和出风孔4不影响设备的户外携带性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种自组网终端的通风结构，其特征在于：包括：机箱箱体，所述机箱箱体的上端面设有控制面板，所述控制面板一侧设有多个进风孔，另一侧设有多个出风孔，所述机箱箱体内部设有cpu散热器，所述cpu散热器上方设有散热风扇，所述散热风扇位于所述进风孔的正下方，所述出风孔的正下方固定安装有排风扇，所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环，所述进风孔的数量大于等于所述出风孔的数量。
2.根据权利要求1所述的自组网终端的通风结构，其特征在于：所述进风孔的孔径和所述出风孔的孔径相等。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420119694.6U CN203870541U (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 自组网终端的通风结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420119694.6U CN203870541U (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 自组网终端的通风结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203870541U true CN203870541U (zh) | 2014-10-08 |
Family
ID=51651472
Family Applications (1)
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| CN201420119694.6U Expired - Fee Related CN203870541U (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 自组网终端的通风结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203870541U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103941834A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-07-23 | 江苏中利电子信息科技有限公司 | 自组网终端的通风结构 |
-
2014
- 2014-03-18 CN CN201420119694.6U patent/CN203870541U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103941834A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-07-23 | 江苏中利电子信息科技有限公司 | 自组网终端的通风结构 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141008 |
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