CN103941834A - 自组网终端的通风结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自组网终端的通风结构,包括:机箱箱体,所述机箱箱体的上端面设有控制面板,所述控制面板一侧设有多个进风孔,另一侧设有多个出风孔,所述机箱箱体内部设有cpu散热器,所述cpu散热器上方设有散热风扇,所述散热风扇位于所述进风孔的正下方,所述出风孔的正下方固定安装有排风扇,所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环,通过上述方式,本发明在保证设备的户外携带性的同时,大幅度地提高了设备的散热性能,从而保持设备正常运行。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子信息领域,特别涉及一种自组网终端的通风结构。
背景技术
现阶段,随着科学技术的不断提高,使得各领域的技术越来越先进,人们对于自己使用的设备要求也越来越高,而对于自足网终端设备,在现有技术中,自组网终端设备由合金塑料制成,并仅利用机箱内部的cpu风扇在机箱内部形成空气循环进行散热,同时为了便于工作人员户外携带和工作,在设备的箱体上不能开设太多散热孔,否则会导致自组网终端内进入大量水分和灰尘,影响自组网终端的正常使用,这类技术已经跟不上科技的进步,其缺陷为:散热效果差而无法达到自组网终端的正常运行。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种自组网终端的通风结构,在保证设备的户外携带性的同时,大幅度地提高了设备的散热性能,从而保持设备正常运行。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种自组网终端的通风结构,包括:机箱箱体,所述机箱箱体的上端面设有控制面板,所述控制面板一侧设有多个进风孔,另一侧设有多个出风孔,所述机箱箱体内部设有cpu散热器,所述cpu散热器上方设有散热风扇,所述散热风扇位于所述进风孔的正下方,所述出风孔的正下方固定安装有排风扇,所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环。
在本发明的一较佳实施例中,所述进风孔的孔径和所述出风孔的孔径相等。
在本发明的一较佳实施例中,所述进风孔的数量大于等于所述出风孔的数量。
本发明的有益效果是:本发明利用cpu散热器和控制面板上的多个进风孔的结合,将冷空气带入机箱箱体内,同时利用排风扇将热空气排出机箱箱体,在机箱箱体内部形成空气的循环流动,提高设备整体的散热效果,使得设备能够保持正常运作,同时面板上的散热孔也不影响设备的户外便携性。
附图说明
图1 为本发明的主视图;
图2为本发明的俯视图;
图中各组件及附图标记分别为:1、机箱箱体,2、控制面板,3、进风孔,4、出风孔,5、散热风扇,6、cpu散热器,7、、排风扇。
具体实施方式
本发明进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参考图1、图2在本发明的实施例中,一种自组网终端的通风装置,包括:机箱箱体1,所述机箱箱体1的上端面设有控制面板2,所述控制面板2一侧设有多个进风孔3,另一侧设有多个出风孔4,所述机箱箱体1内部设有cpu散热器6,所述cpu散热器6上方设有散热风扇5,所述散热风扇5位于所述进风孔3的正下方,所述出风孔4的正下方固定安装有排风扇7,所述cpu散热器6和所述排风扇7形成空气的内外循环。
进一步说明,所述进风孔3的孔径和所述出风孔4的孔径相等,所述进风孔3的数量大于等于所述出风孔4的数量,使得外界冷空气进入的量大于等于机箱箱体1内部的热空气的量,迫使机箱箱体1的热空气加快扩散出去的速率。
再进一步说明,本发明揭示了一种自组网终端的通风装置,通过在机箱箱体1内部的散热风扇5,将外面冷空气通过在控制面板2上的进风孔3引入机箱箱体1内部,吹向cpu散热器5,使得cpu散热器5开始散热工作,同时通过排风扇7将cpu散热器5散发出来的热量通过出风孔4排出机箱箱体1外,从而在机箱箱体1内形成空气的循环流动,加快设备内部的散热性能,同时在控制面板2上开设进风孔3和出风孔4不影响设备的户外携带性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种自组网终端的通风结构,其特征在于:包括:机箱箱体,所述机箱箱体的上端面设有控制面板,所述控制面板一侧设有多个进风孔,另一侧设有多个出风孔,所述机箱箱体内部设有cpu散热器,所述cpu散热器上方设有散热风扇,所述散热风扇位于所述进风孔的正下方,所述出风孔的正下方固定安装有排风扇,所述cpu散热器和所述排风扇形成空气的内外循环。
2.根据权利要求1所述的自组网终端的通风结构,其特征在于:所述进风孔的孔径和所述出风孔的孔径相等。
3.根据权利要求1所述的自组网终端的通风结构,其特征在于:所述进风孔的数量大于等于所述出风孔的数量。
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