CN203836871U - 硅基led路灯光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；其特征是：在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域设置镀金层或镀金锡合金层。所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。本实用新型所述硅基LED路灯光源可以降低芯片与路灯成品散热基板的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。

Description

硅基LED路灯光源
技术领域
本实用新型涉及一种光源，尤其是一种硅基LED路灯光源。
背景技术
目前用于LED路灯的光源大多为金线封装的仿流明形式的光源，该种光源的弱点在于采用金线连接工艺，芯片与支架间须银胶粘接固定，热阻大，又由于仿流明形式支架为塑包铁镀银或塑包铜镀银，散热能力欠佳。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅基LED路灯光源，可以降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。
按照本实用新型提供的技术方案，所述硅基LED路灯光源，包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；其特征是：在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。
所述芯片焊盘的材质为金或金锡合金。
本实用新型所述硅基LED路灯光源可以降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长；可以采用常规的回流焊工艺进行贴装，也可以采用FLIP工艺焊接于整体导热性能卓越的硅基或者陶瓷基板上。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示：所述硅基LED路灯光源包括荧光胶1、LED芯片2、引线电极3、芯片焊盘4、镀银层5、硅基本体6、过孔7、光源焊盘8等。
如图1所示，本实用新型包括硅基本体6，在硅基本体6上设置若干过孔7，过孔7贯穿硅基本体6的上下表面，在过孔7中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体6的下表面设置光源焊盘8，光源焊盘8的材质为银、金或金锡合金；在所述硅基本体6的上表面设置引线电极3，引线电极3通过芯片焊盘4与LED芯片2连接；在所述硅基本体6上表面设置荧光胶1，荧光胶1覆盖住LED芯片2和硅基本体6的上表面；
在所述硅基本体6的上表面引线电极3以外的区域设置镀银层5，在硅基本体6上表面与引线电极3接触的区域、以及芯片焊盘4的表面设置镀金层或镀金锡合金层；
为适应更多发光角度需求，所述荧光胶1的表面形状为圆形、方形、锥形、凹圆形或子弹型等；荧光胶采用荧光粉与硅胶按比例混合后通过MOLDING工艺实现路灯所需规格的白光光源。
本实用新型所述LED芯片2采用倒装的蓝光芯片；硅基本体6的上表面分布着两种金属膜层，其中，与引线电极3连接的部分为镀金或者镀金锡合金层，用于电气和热的传导；引线电极3以外的区域为镀银层5，用于热传导及光反射，从而降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。硅基本体6的下表面对外引出的光源焊盘8材质为银或金或金锡合金。硅基本体6的上下表面的电气连接通过过孔7实现，过孔7中的填充物为银、金、铜或金锡合金。

Claims (2)

1.一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；其特征是：在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
2.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源，其特征是：所述光源焊盘（8）的材质为银、金或金锡合金。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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