CN203720769U - 一种计算机用热源分离式散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体、热管、芯片A散热模块，其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值，热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域，在芯片A散热模块区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带。在芯片A散热模块散热区域内，热管与芯片A散热模块之间设置有间隙。对于散热片根据芯片功耗的不同进行区分，热管仍然采用共用的方式，利用防火隔离带的原理将热管的各个区域进行有效阻隔，在满足各个芯片散热的同时也能避免低耐温芯片加热的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机用热源分离式散热片，属于计算机领域。
背景技术
作为特种计算机，为了适应恶劣的环境，尤其是海上的盐雾环境，整机需要做成全密闭的形式。而随着电气件的日渐发展，更多的性能被集成到某一个板卡上，随之板卡的功耗也是越来越高，这就使得全密闭机器的散热面临较大的困难。
目前常用的对板卡散热的方式为在板卡上增加铝铣加工的散热片，在对应的高功率芯片上采取铝板紧贴的方式实现热量的导出。但此种方式对于目前大功率的芯片来讲并不适用，因为此种方式虽然热量可以导到散热片上，但是热流密度仍然过大，温度场的分布过于集中，使得热量虽能导出但却无法被及时的带走。
为应对此种方式，又衍生出一种在散热片上附加热管的方式，将热管沿着各个芯片的表面进行排布，此种方式可以使得热量能够沿着热管均匀的导到散热片上，解决了温度场分布过于集中的问题，这也是目前应对高功耗芯片所常用的方式。但是随着芯片集成化的发展，此种方式也带来了一个新的问题：因空间有限，此类散热片往往只能排布一到两根热管，也就是说有很多芯片不得不共用一根热管。而热管的导热效率极高，使得热量几乎无损耗的快速沿着热管传递。但不同芯片耐温值不同，而热管的温度值只是依附于最大功耗的芯片，这也就使得本来不热的芯片也会被大功耗芯片所加热，使得此类芯片出现过热的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：为了解决热管将低耐温温芯片加热的问题，本实用新型提出一种新的热源分离式散热片。既能解决芯片散热的问题，同时也能解决低耐温温芯片加热的问题。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体、热管、芯片A散热模块，其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值，热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域，在芯片A散热模块区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带。
在芯片A散热模块散热区域内，热管（1）与芯片A散热模块（2）之间设置有间隙，实现热量的隔离。
本实用新型的有益效果为：对于散热片根据芯片功耗的不同进行区分，热管仍然采用共用的方式，利用防火隔离带的原理将热管的各个区域进行有效阻隔，在满足各个芯片散热的同时也能避免低耐温芯片加热的问题。
附图说明
图1为本实用新型的三维视图；
图2为本实用新型过芯片A散热模块2的截面视图；
图3为本实用新型的平面视图；
附图标记：1、热管，2、芯片A散热模块，3、芯片B散热模块，4、芯片C散热模块，5、散热片基体，6、热量隔离带，7、间隙。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1至3所示，根据布局排布，芯片A与芯片B分别利用芯片A散热模块2和芯片B散热模块3进行导热处理，为避免热场分布集中需增加热管，因空间限制热管1在经过芯片B散热模块3的同时必须经过芯片A散热模块。但因为两芯片的耐温值不同，为避免热量通过热管在两芯片之间传递，导致低耐温芯片被加热，本实施例所采用的技术方案：
一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体5、热管1、芯片A散热模块2，其中芯片A利用芯片A散热模块2进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值，热管经过芯片A散热模块2的区域再通向其他散热区域，在芯片A散热模块2区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带6。
在芯片A散热模块2散热区域内，热管1与芯片A散热模块2之间设置有间隙7，实现热量的隔离。
Claims (2)
1.一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体、热管、芯片A散热模块，其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐热值，热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域，其特征在于：在芯片A散热模块和其他散热区域之间设置有热量隔离带。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用热源分离式散热片，其特征在于：在芯片A散热模块散热区域内，热管与散热模块之间设置有间隙。
Priority Applications (1)
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| CN201420071532.XU CN203720769U (zh) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 一种计算机用热源分离式散热片 |
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Cited By (1)
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| CN104378955A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-02-25 | 广东美的制冷设备有限公司 | 隔热组件和电路板 |
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2014
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