CN203691749U - 电路板组合 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种电路板组合包括：电路板、第一焊层及元器件，电路板包括基板和第一焊盘，第一焊盘设置在基板上，且第一焊盘为矩形焊盘，第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；第一焊层覆盖第一焊盘；元器件包括引脚及元器件主体，引脚的表面为矩形，且引脚设置于元器件主体上，引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，第三对边与第一对边相对应，第四对边与第二对边相对应，第一对边长度大于第三对边长度，第二对边长度与第四对边长度相等，引脚对应贴合于第一焊层，将元器件与第一焊层连接，以使元器件与电路板电连接，第一焊层覆盖另一个第四对边相连的引脚的两个侧面。上述电路板组合，令第一焊层更牢固的贴合于电路板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板组合。
背景技术
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
随着科技的发展，电子元器件的引脚越来越小，电路板上相应的焊盘也随之减小。目前的电路板组合，其中焊盘、电子元器件引脚及焊层的规格均是相同的。表面贴装时，若焊层使用锡膏过少，则可能导致贴装不牢固，从而使电子元器件从电路板上脱落。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种防止电子元器件脱离电路板的电路板组合。
一种电路板组合包括：
电路板，所述电路板包括基板和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基板上，且所述第一焊盘为矩形焊盘，所述第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；
第一焊层，所述第一焊层覆盖所述第一焊盘；及
元器件，所述元器件包括引脚及元器件主体，所述引脚的表面为矩形，且所述引脚设置于所述元器件主体上，所述引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，所述第三对边与所述第一对边相对应，所述第四对边与所述第二对边相对应，所述第一对边长度大于所述第三对边长度，所述第二对边长度与所述第四对边长度相等，所述引脚对应贴合于所述第一焊层，令两个所述第三对边与对应的两个所述第一对边对齐，其中一个所述第四对边与对应的所 述第二对边对齐，并将所述元器件与所述第一焊层连接，以使所述元器件与所述电路板电连接，所述第一焊层覆盖另一个所述第四对边相连的所述引脚的两个侧面。
其中一个实施例中，所述第一对边长度为所述第三对边长度的三倍。
其中一个实施例中，所述第一对边的延伸方向与每列所述第一焊盘的排列方向相垂直。
其中一个实施例中，所述第一焊盘为多个，且所述第一焊盘排成两列，所述第一焊层对应贴合于所述第一焊盘。
其中一个实施例中，每列所述第一焊层覆盖远离另一列所述第一焊层的所述第四对边相连的所述引脚的两个侧面。
其中一个实施例中，所述电路板还包括第二焊盘，所述电路板组合还包括第二焊层，所述元器件还包括贴盘；
所述第二焊盘设置于所述基板上，所述第二焊层贴合于所述第二焊盘，所述贴盘设置于所述元器件主体上，所述贴盘贴合于所述第二焊层，并将所述元器件与所述电路板电连接，所述贴盘与所述第二焊盘尺寸相同。
其中一个实施例中，所述第二焊盘为矩形焊盘，所述第二焊层的表面为矩形，所述第二焊盘位于两列所述第一焊盘之间，且所述第二焊盘到其中一列所述第一焊盘的距离与所述第二焊盘到另一列所述第一焊盘之间的距离相等，所述第二焊层包括相对的两个第五对边及相对的两个第六对边，所述第二焊盘包括相对的两个第七对边及相对的两个第八对边，所述第七对边与所述第五对边相对应，所述第八对边与所述第六对边相对应，所述第五对边长度小于所述第七对边的长度，所述第六对边长度小于所述第八对边的长度，第五对边与每列所述第一焊盘的排列方向垂直。
其中一个实施例中，所述第二焊层为两个，两个所述第二焊层间隔设置于所述第二焊盘中部。
其中一个实施例中，每列第一焊盘为六个。
其中一个实施例中，所述第一焊层及所述第二焊层为锡层。
上述电路板组合，第一焊盘的第一对边长度为引脚第三对边长度的三倍， 令第一焊层更牢固的贴合于电路板上，同时，第一焊层沿第一焊盘第一对边延伸方向还覆盖引脚第四对边相连的其中一个侧面，令元器件的引脚与第一焊层贴合更牢固，避免由于锡膏过少而导致元器件的贴装不牢固。
此外，由于在贴装时，锡膏覆盖部分第一焊盘及第二焊盘，从而有效避免了贴装后的多个第一焊层之间及第二焊层与第一焊层之间由于锡膏过多而相连接，造成电路短路，从而保证了电路板组合的可靠性及稳定性，令元器件可以正常工作
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的电路板组合侧视图；
图2为图1所示电路板组合电路板的结构示意图；
图3为图1所示电路板组合局部图的结构示意图；
图4为图1所示电路板组合元器件的结构示意图；
图5为钢网结构示意图；
图6为覆盖钢网的电路板结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的电路板组合10的侧视图。
电路板组合10，包括：电路板100、第一焊层200、第二焊层300及元器件400。
请同时参阅图2，其为图1所示电路板组合10电路板100的结构示意图。
电路板100包括基板110、第一焊盘120及第二焊盘130。第一焊盘120为矩形焊盘，且设置于基板110上。第一焊盘120为十二个，排成两列，每列均为六个。第一焊盘120包括相对的两个第一对边121及相对的两个第二对边122，第一对边121的延长方向与每列第一焊盘120的排列方向垂直。第二焊盘130为矩形焊盘。第二焊盘130为一个。第二焊盘130设置于基板110上。第二焊盘130位于两列第一焊盘120之间，且第二焊盘130到其中一列第一焊盘120的距离与第二焊盘130到另一列第一焊盘120之间的距离相等。第二焊盘130 包括相对的两个第七对边131及相对的两个第八对边132。第七对边131与每列第一焊盘120的排列方向垂直。
请同时参阅图3，其为图1所示电路板组合10局部图的结构示意图。
第一焊层200为锡层。第一焊层200为十二个。第一焊层200排成两列，每列均包括六个第一焊层200。第一焊层200对应贴合于第一焊盘120，并铺满第一焊盘120。
第二焊层300的表面为矩形，且第二焊层300均为锡层。第二焊层300为两个，两个第二焊层300平行分布于第二焊盘130中部。第二焊层300包括相对的两个第五对边310及相对的两个第六对边320，第五对边310与第七对边131相对应，第六对边320与第八对边132相对应。第五对边310长度小于第七对边131的长度，第六对边320长度小于第八对边132的长度。第二焊层300也可位于第二焊盘130的其他位置，如位于第二焊盘130的上部等。
其同时参阅图4，其为图1所示电路板组合10元器件400的结构示意图。
元器件400包括引脚410、贴盘420及元器件主体430。引脚410及贴盘420设置在元器件主体430上。引脚410的表面为矩形。引脚410为十二个。引脚410排成两列，每列均包括六个引脚410。每个引脚410均包括相对的两个第三对边411及相对的两个第四对边412，第三对边411与第一对边121相对应，第四对边412与第二对边122相对应。第一对边121长度为第三对边411长度的三倍，第二对边122长度与第四对边412长度相等。令两个第三对边411与对应的两个第一对边121对齐，其中靠近第二焊盘130的第四对边412与对应的第二对边122对齐，将多个引脚410对应贴合于第一焊层200，将元器件400与第一焊层200连接，并将元器件400与电路板100电连接。第一焊层200覆盖引脚410远离第二焊盘130的第四对边412相连的引脚410的两个侧面。贴盘420与第二焊盘130尺寸相同。贴盘420贴合于第二焊层300，并将元器件400与电路板100电连接。根据实际情况第一对边121长度也可为第三对边411长度的两倍或其他倍数。
也可以理解为，根据实际情况，将元器件400的贴盘420省略，电路板100相应的省略第二焊盘130，同时相应的省略第二焊层300，此时元器件400只需 引脚410与第一焊层200贴合，并将元器件400与电路板100电连接以及将元器件400固定于电路板100上。元器件400的引脚410数量也可根据实际情况选择，并相应的设置第一焊盘120及第一焊层200的数量。此外，第一焊盘120及第一焊层200的位置根据元器件400引脚410的位置设置，当元器件400引脚410的位置变化时，第一焊盘120及第一焊层200相应的随之变化，如成三角形分布等。
请同时参阅图5及图6，图5为钢网500结构示意图，图6为覆盖钢网500的电路板100结构示意图。
贴装元器件400时，将开窗的钢网500置于待贴装的电路板100上，电路板100上的第一焊盘120及第二焊盘130与钢网500相对。钢网500上开设第一开窗510及第二开窗520。放置后的钢网500令第一开窗510与第一焊盘120对应，第二开窗520与第二焊盘130相对应。第一开窗510包括相对的两个第九对边511及相对的两个第十对边512，第二开窗520包括相对的两个第十一对边521及相对的两个第十二对边522。第九对边511与第一对边121相对应，第十对边512与第二对边122相对应，第十一对边521与第七对边131相对应，第十二对边522与第八对边132相对应。第九对边511及第十对边512的长度分别为第一对边121及第二对边122长度的0.9倍。第十一对边521的长度为第七对边131长度的1/3。第十二对边522的长度为第八对边132长度的1/5。之后印刷锡膏，锡膏透过第一开窗510及第二开窗520印刷于第一焊盘120及第二焊盘130上。最后将元器件400的引脚410及贴盘420贴相应地装于第一焊层200及第二焊层300上，粘贴过程中，锡膏向四周流动，将第一焊盘120填满，从而令与引脚410相贴合的锡膏覆盖引脚410。
上述电路板组合10，由于在贴装时，锡膏覆盖部分第一焊盘120及第二焊盘130，从而有效避免了贴装后的多个第一焊层200之间及第二焊层300与第一焊层200之间由于锡膏过多而相连接，造成电路短路，从而保证了电路板组合10的可靠性及稳定性，令元器件400可以正常工作。此外，第一焊盘120的第一对边121长度为引脚410第三对边411长度的三倍，令第一焊层200更牢固的贴合于电路板100上，同时，锡膏沿第一焊盘120第一对边121延伸方向还 覆盖引脚410第四对边412相连的其中一个侧面，令元器件400的引脚410与第一焊层200贴合更牢固，避免由于锡膏过少而导致元器件400的贴装不牢固。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板组合，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板包括基板和第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述基板上，且所述第一焊盘为矩形焊盘，所述第一焊盘包括相对的两个第一对边及相对的两个第二对边；
第一焊层，所述第一焊层覆盖所述第一焊盘；及
元器件，所述元器件包括引脚及元器件主体，所述引脚的表面为矩形，且所述引脚设置于所述元器件主体上，所述引脚包括相对的两个第三对边及相对的两个第四对边，所述第三对边与所述第一对边相对应，所述第四对边与所述第二对边相对应，所述第一对边长度大于所述第三对边长度，所述第二对边长度与所述第四对边长度相等，所述引脚对应贴合于所述第一焊层，令两个所述第三对边与对应的两个所述第一对边对齐，其中一个所述第四对边与对应的所述第二对边对齐，并将所述元器件与所述第一焊层连接，以使所述元器件与所述电路板电连接，所述第一焊层覆盖另一个所述第四对边相连的所述引脚的两个侧面。
2.根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一对边长度为所述第三对边长度的三倍。
3.根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一对边的延伸方向与每列所述第一焊盘的排列方向相垂直。
4.根据权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，所述第一焊盘为多个，且所述第一焊盘排成两列，所述第一焊层对应贴合于所述第一焊盘。
5.根据权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，每列所述第一焊层覆盖远离另一列所述第一焊层的所述第四对边相连的所述引脚的两个侧面。
6.根据权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，所述电路板还包括第二焊盘，所述电路板组合还包括第二焊层，所述元器件还包括贴盘；
所述第二焊盘设置于所述基板上，所述第二焊层贴合于所述第二焊盘，所述贴盘设置于所述元器件主体上，所述贴盘贴合于所述第二焊层，并将所述元器件与所述电路板电连接，所述贴盘与所述第二焊盘尺寸相同。
7.根据权利要求6所述的电路板组合，其特征在于，所述第二焊盘为矩形焊盘，所述第二焊层的表面为矩形，所述第二焊盘位于两列所述第一焊盘之间，且所述第二焊盘到其中一列所述第一焊盘的距离与所述第二焊盘到另一列所述第一焊盘之间的距离相等，所述第二焊层包括相对的两个第五对边及相对的两个第六对边，所述第二焊盘包括相对的两个第七对边及相对的两个第八对边，所述第七对边与所述第五对边相对应，所述第八对边与所述第六对边相对应，所述第五对边长度小于所述第七对边的长度，所述第六对边长度小于所述第八对边的长度，第五对边与每列所述第一焊盘的排列方向垂直。
8.根据权利要求6所述的电路板组合，其特征在于，所述第二焊层为两个，两个所述第二焊层间隔设置于所述第二焊盘中部。
9.根据权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，每列第一焊盘为六个。
10.根据权利要求6所述的电路板组合，其特征在于，所述第一焊层及所述第二焊层为锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320803462.8U CN203691749U (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 电路板组合 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320803462.8U CN203691749U (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 电路板组合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203691749U true CN203691749U (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=51013597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320803462.8U Expired - Fee Related CN203691749U (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 电路板组合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203691749U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104507270A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 宁波萨瑞通讯有限公司 | 一种存储器兼容的方法 |
| CN105934083A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-09-07 | 努比亚技术有限公司 | Pcb焊盘及焊接方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 516003 Guangdong province Huizhou Zhongkai hi tech Development Zone No. 23 District Co-patentee after: HUIZHOU TECHNE Corp. Patentee after: CHINA DISPLAY OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. Address before: 516003 Guangdong province Huizhou Jiangbei Road No. 21 Yunshan Yunshan Industrial Zone No. nine TCL Co-patentee before: HUIZHOU TECHNE Corp. Patentee before: TCL DISPLAY TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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