CN206879217U - 移动终端及其电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种移动终端及其电路板组件，该电路板组件包括电路板和插置并焊接在电路板上的耳机座，耳机座设有五个插脚，电路板对应设有五个通孔以接收五个插脚***，电路板为多层板，每一层电路板在通孔的周围设有焊盘，非表层的电路板中的至少一层上的焊盘的面积小于表层的电路板上的焊盘的面积。本实用新型提供的移动终端及其电路板组件可以在不影响器件贴片效果的情况下提高电路板的走线空间。

Description

移动终端及其电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域，特别涉及一种移动终端及其电路板组件。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上，有些有插脚器件的焊盘一般是在PCB上开出一定尺寸的孔以让插脚可以插进去，然后在孔的周围贴装铜箔做为焊盘。

钢网(Stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil)，它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空的PCB上准确位置。

SMT(Surface Mounted Technology)是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

以耳机座器件为例，耳机座有五个插脚，所以对应的PCB在耳机座的两侧设计了五个带焊盘的孔，通常PCB有几层，每一个插脚对应的焊盘就有几层，例如一块8层的PCB，那么每一个插脚就对应有8层焊盘，并且每一层的焊盘等大，PCB制作时通过孔壁镀铜工艺把每一层的焊盘连通起来，SMT生产时耳机座的插脚***到对应的带焊盘孔上，回流焊时锡膏流动起来，把耳机座的插脚与孔壁、PCB表面的焊盘固定在一起。

现有技术中插脚对应的焊盘设计每一层都是等大的，但是SMT生产时锡膏只会与孔壁、PCB表面的焊盘结合(其中器件面的表面焊盘上锡较多，非表面焊盘上锡较少)，PCB内层的焊盘并未与锡膏结合，在高密度走线的手机主板里设计这样的焊盘占用了过多的走线空间。

实用新型内容

本实用新型提供一种移动终端及电路板，以解决现有技术中电路板非表层的通孔处的焊盘占用过多走线空间的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板和插置并焊接在所述电路板上的耳机座，所述耳机座设有五个插脚，所述电路板对应设有五个通孔以接收所述五个插脚***，所述电路板为多层板，每一层所述电路板在所述通孔的周围设有焊盘，非表层的所述电路板中的至少一层上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

根据本实用新型一优选实施例，第二层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

根据本实用新型一优选实施例，第三层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

根据本实用新型一优选实施例，第四层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

根据本实用新型一优选实施例，第五层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，所述移动终端包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板和插置并焊接在所述电路板上的耳机座，所述耳机座设有五个插脚，所述电路板对应设有五个通孔以接收所述五个插脚***，所述电路板为多层板，每一层所述电路板在所述通孔的周围设有焊盘，非表层的所述电路板中的至少一层上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的移动终端及其电路板组件可以在不影响器件贴片效果的情况下提高电路板的走线空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型优选实施例的电路板组件的简化结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型优选实施例的电路板组件的简化结构示意图。其中，图1是底视(仰视)的视角，并隐藏了电路板而保留了电路板中各层板上的焊盘，焊盘130与焊盘140重叠的部分被焊盘140覆盖。

具体而言，本实用新型提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板(图未示)和插置并焊接在电路板上的耳机座110，耳机座110设有五个插脚(图未示)，电路板对应设有五个通孔120以接收五个插脚***。其中，通孔120可以是图示的跑道形，也可以是圆形、椭圆形、矩形或多边形等。

电路板为多层板，每一层电路板在通孔120的周围设有焊盘(130，140)，非表层的电路板中的至少一层上的焊盘140的面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积。

在具体实施例中，电路板为可以是五层板或八层板，可以是第二层电路板上的焊盘140的面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积；也可以是第三层电路板上的焊盘140的面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积；也可以是第四层电路板上的焊盘140的面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积；还可以是第五层电路板上的焊盘140的面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积，也可以是第二、三、四、五层电路板上的焊盘140为同一尺寸规格且面积小于表层的电路板上的焊盘130的面积。也就是说，多层板上的通孔120周围的焊盘分两种规格，表层的电路板上的焊盘130的面积由于需要与焊锡结合，因而面积需要足够，而非表层的电路板上的焊盘140的面积由于不需要与焊锡结合，因而可以减小以让出更多的走线空间供其他电路走线需要。

此外，本实用新型还提供一种移动终端，该移动终端包括电路板组件，电路板组件包括电路板和插置并焊接在电路板上的耳机座110，耳机座110设有五个插脚，电路板对应设有五个通孔120以接收五个插脚***，电路板为多层板，每一层电路板在通孔120的周围设有焊盘，非表层的电路板中的至少一层上的焊盘的面积小于表层的电路板上的焊盘的面积。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提供的移动终端及其电路板组件可以在不影响器件贴片效果的情况下提高电路板的走线空间。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板和插置并焊接在所述电路板上的耳机座，所述耳机座设有五个插脚，所述电路板对应设有五个通孔以接收所述五个插脚***，所述电路板为多层板，每一层所述电路板在所述通孔的周围设有焊盘，非表层的所述电路板中的至少一层上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第二层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第三层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第四层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第五层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板和插置并焊接在所述电路板上的耳机座，所述耳机座设有五个插脚，所述电路板对应设有五个通孔以接收所述五个插脚***，所述电路板为多层板，每一层所述电路板在所述通孔的周围设有焊盘，非表层的所述电路板中的至少一层上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，第二层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，第三层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

9.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，第四层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。

10.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，第五层电路板上的所述焊盘的面积小于表层的所述电路板上的焊盘的面积。