CN203590595U - 一种pcb通孔结构 - Google Patents
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Abstract
一种PCB通孔结构,其包括:第一通孔,其与PCB板的TOP面相连,且第一通孔的孔深小于PCB板的厚度;以及第二通孔,其一端与所述第一通孔相连,另一端与PCB板的BOTTOM面相连,且该第二通孔的孔深小于PCB板的厚度,该第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。本实用新型的PCB通孔结构,将双列直插式元件的引脚对应置于PCB通孔内,引脚一端置于第一通孔内,另一端置于第二通孔内,焊接时,熔融的焊料流到PCB通孔内,由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径,故第二通孔中焊料的流动空间更大,可以延长焊料的降温时间,使焊料更容易流动到PCB板的板面上,从而使维修更容易,减少了PCB板的报废率,降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB通孔结构,特别是涉及一种应用于双列直插式元件中的PCB通孔设计。
背景技术
双列直插式封装技术,简称DIP封装,是一种最简单的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100,DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要直接插在有相同PCB通孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
请参阅图1,其为现有技术中PCB通孔结构,PCB板10上设有若干PCB通孔1,该PCB通孔1一端与PCB板10的TOP面101相连,另一端与PCB板10的BOTTOM面102相连,并且PCB通孔1的上下孔径相同,所述PCB通孔1呈圆柱体,然而该PCB通孔1的结构使产品产生散热问题,因PCB通孔1的内层铜箔变得越来越厚,面积也越来越大,致使芯片引脚的上锡高度变得越来越差,此外,当此类元件需要维修时,由于PCB通孔1的孔径较小并且PCB散热过快,导致焊料凝固过快,出现DIP元件的引脚无法完全拆除或***的问题,造成PCB板10上的铜箔被焊料侵蚀,严重的使PCB板10报废,使生产成本提高。
有鉴于此,实有必要提供一种PCB通孔结构,该PCB通孔结构可以解决上述技术中存在的成本高的问题。
发明内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种PCB通孔结构,该PCB通孔结构可以解决上述成本高的问题。
为了达到上述的目的,本实用新型的PCB通孔结构,其应用于双列直插式元件中,该双列直插式元件包括若干引脚,该引脚对应置于一PCB通孔内,该PCB通孔置于一PCB板内,该PCB板包括TOP面和BOTTOM面,该PCB通孔结构包括:
第一通孔,该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连,且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度;以及
第二通孔,该第二通孔一端与所述第一通孔相连,另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连,且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度,该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
较佳的,所述第一通孔的孔深与所述第二通孔的孔深之和为PCB板的厚度。
较佳的,所述PCB通孔呈倒T型。
较佳的,所述第一通孔的截面面积大于所述双列直插式元件引脚的截面面积。
较佳的,所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴相重合。
较佳的,所述第一通孔上设有金属镀层,所述第二通孔上设有金属镀层,且第一通孔上的金属镀层与所述第二通孔上的金属镀层相连接,以实现与所述PCB板的电性连接。
相较于现有技术,本实用新型的PCB通孔结构,通过设置一第一通孔,该第一通孔一端与PCB板的TOP面相连,另一端与一第二通孔相连,该第二通孔与PCB板的BOTTOM面相连,且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径,此外,第一通孔上设有金属镀层,第二通孔上设有金属镀层,使PCB通孔与PCB板电性连接,将双列直插式元件的引脚对应置于该PCB通孔内,引脚一端置于第一通孔内,另一端置于第二通孔内,于焊接时,熔融的焊料流动到PCB通孔内,由于第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径,故第二通孔中焊料的流动空间更大,可以延长焊料的降温时间,使焊料更容易流动到PCB板的板面上,从而使维修更容易,减少了PCB板的报废率,降低了成本。
【附图说明】
图1绘示现有技术之PCB通孔的结构示意图。
图2绘示本实用新型PCB通孔结构的结构示意图。
图3绘示本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2和图3,其为本实用新型PCB通孔结构的结构示意图和本实用新型PCB通孔结构之元件焊接时的结构示意图。
本实用新型的PCB通孔结构,其应用于双列直插式元件40中,于本实施例中,请参阅图2和图3,该双列直插式元件40包括两个引脚401,该引脚401对应置于一PCB通孔内,该PCB通孔置于一PCB板10内,该PCB板10包括TOP面101和BOTTOM面102,该PCB通孔结构包括:
第一通孔20,该第一通孔20与所述PCB板10的TOP面101相连,且该第一通孔20的孔深小于所述PCB板10的厚度;以及
第二通孔30,该第二通孔30一端与所述第一通孔20相连,另一端与所述PCB板10的BOTTOM面102相连,且该第二通孔30的孔深小于所述PCB板10的厚度,该第二通孔30的孔径大于所述第一通孔20的孔径,于本实施例中,所述第一通孔20的孔深与所述第二通孔30的孔深之和为PCB板10的厚度。
于本实施例中,所述PCB通孔呈倒T型,此外,所述第一通孔20的截面面积大于所述双列直插式元件40的引脚401的截面面积,且所述第一通孔20的中心轴与所述第二通孔30的中心轴相重合,其中,所述第一通孔20上设有金属镀层,所述第二通孔30上设有金属镀层,且第一通孔20上的金属镀层与所述第二通孔30上的金属镀层相连接,以实现与所述PCB板10的电性连接。
焊接元件40的过程为:将元件40的引脚401对应置于PCB通孔内,该引脚401一端置于第一通孔20内,另一端置于第二通孔30内,当焊料熔化时,由于第二通孔30的孔径大于第一通孔20的孔径,使第二通孔30内有足够的焊料流动空间,又第一通孔20的直径大于引脚401的直径,熔化的焊料通过第一通孔20的空隙流到PCB板10的TOP面101,实现元件40与PCB板10的电性连接,因第二通孔30的空间大,故第二通孔30内的焊料多,从而延长了焊料降温的时间,并且使元件40更容易上锡,当从PCB板10上取下元件40时,将焊料熔化,因熔融的焊料凝固时间变长,从而可以很方便地取下元件40。
相较于现有技术,本实用新型的PCB通孔结构,可以延长焊料的降温时间,使焊料更容易流动到PCB板10的板面上,从而使维修更容易,减少了PCB板10的报废率,降低了成本。
Claims (6)
1.一种PCB通孔结构,其应用于双列直插式元件中,该双列直插式元件包括若干引脚,该引脚对应置于一PCB通孔内,该PCB通孔置于一PCB板内,该PCB板包括TOP面和BOTTOM面,其特征在于,该PCB通孔结构包括:
第一通孔,该第一通孔与所述PCB板的TOP面相连,且该第一通孔的孔深小于所述PCB板的厚度;以及
第二通孔,该第二通孔一端与所述第一通孔相连,另一端与所述PCB板的BOTTOM面相连,且该第二通孔的孔深小于所述PCB板的厚度,该第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的PCB通孔结构,其特征在于,所述第一通孔的孔深与所述第二通孔的孔深之和为PCB板的厚度。
3.根据权利要求1所述的PCB通孔结构,其特征在于,所述PCB通孔呈倒T型。
4.根据权利要求1所述的PCB通孔结构,其特征在于,所述第一通孔的截面面积大于所述双列直插式元件引脚的截面面积。
5.根据权利要求1所述的PCB通孔结构,其特征在于,所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴相重合。
6.根据权利要求1所述的PCB通孔结构,其特征在于,所述第一通孔上设有金属镀层,所述第二通孔上设有金属镀层,且第一通孔上的金属镀层与所述第二通孔上的金属镀层相连接,以实现与所述PCB板的电性连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320732416.3U CN203590595U (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 一种pcb通孔结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201320732416.3U CN203590595U (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 一种pcb通孔结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN203590595U true CN203590595U (zh) | 2014-05-07 |
Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201320732416.3U Expired - Fee Related CN203590595U (zh) | 2013-11-19 | 2013-11-19 | 一种pcb通孔结构 |
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Cited By (1)
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CN104797080A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板及其通孔的制作方法 |
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