CN202697145U - 电路板紧固散热件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板紧固散热件，包括散热片和锁紧装置，其中，所述散热片的上部有散热鳍片1，两侧有紧固块2；所述锁紧装置包括锁紧螺钉、上锁紧块4和下锁紧块3，所述紧固块2与所述散热片的端部相连；所述电路板紧固散热件还包括压紧板6。本实用新型的紧固散热件特别适用于电路板规格较小、元器件数量较多、设备空间较小、芯片处理能力高而发热量大的电子元器件的设备中，可同时解决电路安装及散热的问题。

Description

电路板紧固散热件

【技术领域】

本实用新型涉及电元件散热装置，具体涉及一种用于电路板的紧固散热件。

【背景技术】

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜制成，例如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。

目前现有的芯片散热装置通常是将散热片安装在芯片上方或通过传导到PCB板予以散热。但由于芯片的各种封装形式的不同，通过这两种散热方式进行散热的效果一般。同时有的散热器需要增加风扇等外设，一方面大大增加设备的空间尺寸，另一方面会产生较大的噪音或能耗。

很多电子产品内部的集成度非常高，空间非常有限，即使在芯片上方采用大面积的散热片来增加散热面积，但由于空间的限制，所产生的热量也会很快的积聚在空间内部，需要较长的时间向外部予以传导。也就是内部采用空气对流自然冷却的气体传导方式散热效果一般。

例如中国实用新型专利201120031960.6公开的一种通用性散热器，该散热器包括散热板和弓形弹片，所述弓形弹片的两端设有配装位置用于固定到发热元件上。

然而上述散热片的散热槽采用条形设计，这种设计对于发热量大的电元件不足以在短时间内散热。为了克服散热速度的问题往往需要增加散热片的尺寸，例如使用更高更宽的散热片，这对于集成度非常高、空间非常有限的电子产品内部是一种明显负担。此外，即使在芯片上方采用大面积的散热片来增加散热面积，但由于空间的限制，所产生的热量也会很快的积聚在空间内部，需要较长的时间向外部予以传导。因此内部采用空气对流自然冷却的气体传导方式的散热效果不能很好的满足现代电路元件专用散热片的要求。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是克服现有技术不足，提供一种结构简单、散热效果好、集电子元器件紧固和散热功能为一体的紧固散热件。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板紧固散热件，包括散热片和锁紧装置，其中，所述散热片的底部为光滑平面，上部有散热鳍片1，所述散热片的两侧有紧固块2；所述锁紧装置包括锁紧螺钉、上锁紧块4和下锁紧块3，所述紧固块2与所述散热片的端部相连；所述散热片的紧固块2、上锁紧块4和下锁紧块3中部有螺钉通孔；所述电路板紧固散热件还包括压紧板6，所述压紧板6安装在电路板5的底部，通过机械连接方式与电路板5及紧固块2固定连接。

根据一种优选的具体实施方式，所述紧固块2的两端为斜面，所述上锁紧块4和下锁紧块3具有与所述紧固块2的斜面相匹配的斜端面。

根据另一种优选的具体实施方式，所述压紧板的上面有凸起的平台面7，所述平台面7通过电路板上预留的缺口与所述紧固块2紧密配合。

优选地，所述锁紧螺钉的中段为光杆，尾部有螺纹。

在本实用新型中，优选地所述散热鳍片高度为4-6mm，宽度为3-4mm，厚度为0.8-1.2mm，相邻散热鳍片的间距为2-3mm。

更优选地，所述散热片的底部有导热硅脂层。

本实用新型的电路板紧固散热件特别适合用于有插槽的机箱的PCB电路板。将本紧固散热件和电路板安装在箱体的插槽导轨8中，由于箱体插槽具有一定的高度，电路板两端的锁紧装置***插槽后，可以通过调节锁紧螺钉改变上锁紧块和下锁紧块之间的接触面积。接触面积越大，紧度越小。配合现有技术的机箱加工情况，考虑到机箱插槽的高度在加工过程中会出现一定误差，通过斜面锁紧块的相互配合可更好地将电路板固定在插槽中。在锁紧的同时调整与插槽的间隙，调节范围可达0.5mm，可适应现有技术的大部分机箱插槽。

【附图说明】

图1为本实用新型的电路板紧固散热件的分解结构示意图；

图2为本实用新型的电路板紧固散热件安装在机箱中的示意图。

其中：1、散热鳍片；2、紧固块；3、下锁紧块；4、下上锁紧块；5、电路板；6、压紧板；7、平台面；8、插槽导轨。

【具体实施方式】

以下实施例用于非限制性地说明本实用新型的技术方案。本实用新型的保护范围由权利要求书限定。

一种用于PCB电路板的紧固散热件如图1所示，包括散热片、锁紧装置和压紧板，其中锁紧装置包括锁紧螺钉、紧固块2、上锁紧块4和下锁紧块3。

散热片底部是指与PCB电路板5接触或与电元件接触的一面，该面为光滑平面。散热片的上部有若干散热鳍片1，散热片的左右两侧有与电路板边缘紧密配合的紧固块2，该紧固块2的两端有与上下锁紧块配合的斜面。紧固块和上下锁紧块中间有通孔，可穿入锁紧螺钉。该紧固快底部有用于锁紧连接电路板和压紧板的螺钉孔。

所述压紧板6设置在电路板的背面，通过锁紧螺钉与电路板及散热片两端的紧固块连接固定在一起。所述压紧板上面有凸起的平台面7，可通过电路板上预留的缺口与散热片上的紧固块紧密配合。该凸起的平台边缘与电路板上预留的缺口边缘预留微小的缝隙，避免与电路板内部电路发生接触。该平台面7可与紧固块2下部充分接触，从而可以增大散热件与箱体插槽导轨的接触面积，更有利于热量向壳体传导。

上下锁紧块是用于与散热片紧固块两端斜面固定块配合的部件。上锁紧块中间有可穿过锁紧块螺钉的通孔，下锁紧块中间有可与锁紧块螺钉配合的内螺纹。

锁紧块螺钉是穿过上锁紧块、散热片锁紧部件主体、下锁紧块的特制螺钉，其螺钉帽为一字，中部为光杆，底部有外螺纹。

锁紧块螺钉穿过上锁紧块通孔，穿过散热片两端的锁紧部件主体上端的，锁紧块螺钉下部螺纹拧入散热片两端的锁紧部件主体下端的螺纹孔，拧入下锁紧块。

本实用新型的紧固散热件安装在电路板的箱体内部，特别是两端面有导轨的箱体，当电路板***该导轨后，可通过调整锁紧螺钉的进入深度以调整上锁紧块和下锁紧块与导轨之间的间隙，从而达到将电路板紧固到机箱壳体内部的目的。

该锁紧装置在锁紧的同时，可与插槽导轨8紧密的结合，从而与整个箱体也连通为一体，如图2所示（图2中包括5组相同的插槽导轨和散热紧固件，但只画出其中一组的剖面线和辅助线）。

该散热片位于电路板芯片上方，在散热片上均匀分布着高度为5mm，宽度为3.5mm，厚度为1mm，左右间距均为2mm的散热鳍片。

电路板上所需散热的芯片与散热片底部紧密接触，或涂抹适量的导热硅脂使芯片表面与散热片之间形成导热硅脂层使它们融为一体。芯片产生的热量通过散热片向外予以传导。散热鳍片的设计大大增加散热面积，提高了散热效率；同时，散热片通过锁紧装置与箱体连通，将热量直接传导到箱体外部，快速有效的降低箱体内部及芯片的温度，以确保设备正常、高效的运行。

本实施例的散热紧固件除螺钉以外均采用利于散热的材料制成，例如导热系数很高的紫铜材料或铝合金等，因此散热及导热效果尤为突出。

与现有技术相比，本实用新型的紧固散热件特别适用于电路板规格较小、元器件数量较多、设备空间较小、芯片处理能力高而发热量大的电子元器件的设备中，可同时解决电路安装及散热的问题。

Claims (6)

1.一种电路板紧固散热件，包括散热片和锁紧装置，其特征在于所述散热片的底部为光滑平面，上部有散热鳍片（1），所述散热片的两侧有紧固块（2）；所述锁紧装置包括锁紧螺钉、上锁紧块（4）和下锁紧块（3），所述紧固块（2）与所述散热片的端部相连；所述散热片的紧固块（2）、上锁紧块（4）和下锁紧块（3）中部有螺钉通孔；所述电路板紧固散热件还包括压紧板（6），所述压紧板安装在电路板（5）的底部，通过机械连接方式与电路板及紧固块固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板紧固散热件，其特征在于所述散热片两侧的紧固块（2）的两端为斜面，所述上锁紧块（4）和下锁紧块（3）具有与所述紧固块的斜面相匹配的斜端面。

3.根据权利要求1所述的电路板紧固散热件，其特征在于所述压紧板的上面有凸起的平台面（7），所述平台面（7）通过电路板上预留的缺口与所述紧固块紧密配合。

4.根据权利要求1所述的电路板紧固散热件，其特征在于所述锁紧螺钉的中段为光杆，尾部有螺纹。

5.根据权利要求1所述的电路板紧固散热件，其特征在于所述散热鳍片高度为4-6mm，宽度为3-4mm，厚度为0.8-1.2mm，相邻散热鳍片的间距为2-3mm。

6.根据权利要求1所述的电路板紧固散热件，其特征在于所述散热片的底部有导热硅脂层。

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