CN203301854U - 一种假双面型柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
一种假双面型柔性线路板，包括第一聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上设有电路层，所述电路层包括若干竖向设置的连线，所述连线上方设有上连接金手指，所述连线下方设有下连接金手指，电路层上覆盖有第二聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上在上连接金手指位置开窗露出上连接金手指，所述第二聚酰亚胺层在下连接金手指位置开窗露出下连接金手指。本实用新型的有益效果在于：电路层位于两层聚酰亚胺层之间，聚酰亚胺层直接开窗，电路层直接受聚酰亚胺层保护，无需在覆盖保护层。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板。
背景技术
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM的等很多产品。
为了双面都设有金手指，一般都是在作为基本的聚酰亚胺板上双面都镀铜，然后在聚酰亚胺板上打过孔把两面的电路连接起来，从而起到双面设有金手指的效果，但是这种形式的柔性线路板双面还需要设置保护层。
发明内容
为了克服以上的不足，本实用新型提供一种不需要保护层的假双面型柔性线路板。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是：一种假双面型柔性线路板，包括第一聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上设有电路层，所述电路层包括若干竖向设置的连线，所述连线上方设有上连接金手指，所述连线下方设有下连接金手指，电路层上覆盖有第二聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上在上连接金手指位置开窗露出上连接金手指，所述第二聚酰亚胺层在下连接金手指位置开窗露出下连接金手指。
为提高整个柔性线路板的强度，所述的第一聚酰亚胺层下方在下连接金手指位置还设有补强层。
本实用新型在使用时将露出在正面的下连接金手指和露出在背面的上连接金手指连接在待安装集成线路板和显示屏上即可使用。
本实用新型的有益效果在于： 电路层位于两层聚酰亚胺层之间，聚酰亚胺层直接开窗，电路层直接受聚酰亚胺层保护，无需在覆盖保护层。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的正面示意图。
图2是本实用新型一个实施例的背面示意图。
图3是本实用新型一个实施例的电路的布线图。
图4是本实用新型一个实施例的截面图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
结合附图1至4，一种假双面型柔性线路板，包括第一聚酰亚胺层1，所述第一聚酰亚胺层1上设有电路层2，所述电路层2包括若干竖向设置的连线3，所述连线上方设有上连接金手指4，所述连线下方设有下连接金手指5，电路层2上覆盖有第二聚酰亚胺层6，所述第一聚酰亚胺层1上在上连接金手指4位置开窗露出上连接金手指4，所述第二聚酰亚胺层1在下连接金手指5位置开窗露出下连接金手指5。
为提高整个柔性线路板的强度，所述的第一聚酰亚胺层1下方在下连接金手指位置还设有补强层7。
本实施例在使用时将露出在正面的下连接金手指5和露出在背面的上连接金手指4连接在待安装集成线路板和显示屏上即可使用。
本实施例的有益效果在于电路层2位于两层聚酰亚胺层之间，聚酰亚胺层直接开窗，电路层直接受聚酰亚胺层保护，无需在覆盖保护层。
Claims (2)
1.一种假双面型柔性线路板，包括第一聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上设有电路层，所述电路层包括若干竖向设置的连线，所述连线上方设有上连接金手指，所述连线下方设有下连接金手指，其特征在于：电路层上覆盖有第二聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上在上连接金手指位置开窗露出上连接金手指，所述第二聚酰亚胺层在下连接金手指位置开窗露出下连接金手指。
2.根据权利要求1所述的假双面型柔性线路板，其特征在于：所述的第一聚酰亚胺层下方在下连接金手指位置还设有补强层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203335718U CN203301854U (zh) | 2013-06-09 | 2013-06-09 | 一种假双面型柔性线路板 |
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| CN2013203335718U CN203301854U (zh) | 2013-06-09 | 2013-06-09 | 一种假双面型柔性线路板 |
Publications (1)
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| CN203301854U true CN203301854U (zh) | 2013-11-20 |
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ID=49577830
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| CN2013203335718U Expired - Fee Related CN203301854U (zh) | 2013-06-09 | 2013-06-09 | 一种假双面型柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203301854U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106612591A (zh) * | 2015-10-21 | 2017-05-03 | 上海和辉光电有限公司 | 挠性印刷线路板的制作方法 |
-
2013
- 2013-06-09 CN CN2013203335718U patent/CN203301854U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131120 Termination date: 20150609 |
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