CN202931662U - 一种含有触控ic背面钢片接地的fpc - Google Patents

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韦炳明
***
左友斌
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Abstract

本实用新型公开一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。本实用新型直接用焊锡层实现钢片与触控IC之间的导通，故能确保该钢片与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。

Description

一种含有触控IC背面钢片接地的FPC
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，更具体的说涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，适用于电容式触摸屏、高相素摄像模组等需接地抗干扰的场合，其改变了传统利用导电胶接地的方式，有效地降低了成本。
背景技术
电容式触摸屏已逐渐成为新一代电子产品标准配件，其改变了人们生活的方方面面。在电容式触摸屏当中有一个很重要的部件就是带有触控IC的柔性线路板，即FPC，该电容屏FPC在布线设计时需将FPC地线与触控IC上的地线相连，以减少干扰因素对触点飘移或触点不灵的影响。
目前，在现有设计过程当中，该触控IC与FPC的钢片一般是通过热压导电胶的方式相连，但是，由于导电胶热压后阻抗不一样，钢片的接地电阻经常不能稳定在1欧姆以内，即具有性能差的缺点，另外由于导电胶一般都是进口材料，成本很高。
有鉴于此，本发明人针对现有触控IC与FPC中钢片之间连接方式的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，以解决现有技术存在性能较差以及成本高的问题。
为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其中，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。
进一步，该导电线路层与胶层之间还设置有绝缘膜层。
进一步，该触控IC选自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一种。
进一步，该导电线路层包括厚度为9－25um铜线导电线路以及在铜线导电线路层的表面电镀或化学镀2－6um的镍层和0.03-0.12um金层。
进一步，该胶层采用厚度为0.012mm至0.075mm的环氧改性丙烯酸树脂。
进一步，该钢片上还电镀有厚度2－5um的镍层。
采用上述结构后，本实用新型涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其直接用焊锡层实现钢片与触控IC之间的导通，故能确保该钢片与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC的结构剖视图。
图中：
FPC本体            1       导电线路层        11
胶层               12      钢片               13
贯通孔             14      焊锡层             15
绝缘膜层           16      触控IC             2。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1所示，本实用新型涉及的一种含有触控IC2背面钢片13接地的FPC，包括FPC本体1和触控IC2，该FPC本体1具有导电线路层11、胶层12以及钢片13，该胶层12位于该导电线路层11与钢片13之间。
本实用新型的改进点主要在于：该触控IC2与该导电线路层11相连，如图1所示，该触控IC2设置在导电线路层11的上方，该导电线路层11与胶层12在对应于触控IC2焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔14，该触控IC2与该钢片13之间通过焊锡层15导电相连，该焊锡层15位于该导电线路层11与胶层12的贯通孔14中。
如此，本实用新型直接用焊锡层15实现钢片13与触控IC2之间的导通，故能确保该钢片13与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。
在具体实施时，请参照图1所示，该导电线路层11与胶层12之间还设置有绝缘膜层16，该触控IC2选自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一种，比如可以为GT818、GT868、M5306和M5306；该导电线路层11具体包括厚度为9－25um铜线导电线路以及在铜线导电线路层11的表面电镀或化学镀2－6um的镍层和0.03-0.12um金层；该胶层12则采用厚度为0.012mm至0.075mm的环氧改性丙烯酸树脂，该钢片13上优选还电镀有厚度2－5um的镍层；该焊锡层15具体则可以采用成份为Sn99%，Ag0.3%，Cu0.7%的锡膏。
下面对本实用新型所涉及结构的生产方法进行详细说明：
首先在导电线路层11上对应于触控IC2焊盘中间地线的位置处钻直径为1.2-1.5MM的贯通孔14，接着将钢片13通过胶层12而固定在导电线路层11上，最后在表面贴装焊接时，在贯通孔14的位置处灌入焊锡形成焊锡层15，从而让焊锡层15与钢片13连接在一起形成导通作用，如此起到接地抗干扰的作用。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (6)

1.一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其特征在于，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。
2.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该导电线路层与胶层之间还设置有绝缘膜层。
3.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该触控IC选自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一种。
4.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该导电线路层包括厚度为9－25um铜线导电线路以及在铜线导电线路层的表面电镀或化学镀1－8um的镍层和0.03-0.12um金层。
5.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该胶层采用厚度为0.012mm至0.075mm的环氧改性丙烯酸树脂。
6.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该钢片上还电镀有厚度2－5um的镍层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103415153A (zh) * 2013-07-01 2013-11-27 刘胜江 一种fpc银浆灌孔钢片接地制作法
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CN106231782A (zh) * 2016-08-08 2016-12-14 江西省天翌光电有限公司 一种主动接地的fpc柔性电路板钢片及其加工技术

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