CN203295644U - 一种电镀阳极钛篮 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电镀阳极钛篮，包括一圆筒形钛篮本体、设置在其上端的一铜球添加盒、设置在其内部上端部的一上套筒以及设置在其内部的下端部的下套筒；在添加铜球时，由于铜球添加盒壁和上套筒的作用，使铜球顺利的落入电镀槽中，保证钛篮内部铜离子浓度达到需求的同时，避免了铜球的浪费，节省了资源，同时上述上套筒和下套筒可以有效的遮蔽钛篮本体两端的较强的磁场，使PCB板在进行外层蚀刻时，能够达到降低PCB板表面的铜厚极差和因为外层蚀刻不净所引起的PCB板的报废率。

Description

一种电镀阳极钛篮

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工制造领域，尤其涉及一种PCB板制造工艺中的电镀阳极钛篮。 

背景技术

随着电子、通信的飞速发展，线路板的设计朝着高层次、高密度的方向进行。在设计上也会朝着线路更密、更细、流程更复杂、要求更严等方向发展，而板面极差常常会在PCB板进行外层蚀刻时，出现蚀刻不净及线细等品质问题，因此减小PCB板的板面极差显的尤为重要。

在现有技术中，一般使用普通龙门电镀线，采用对喷方式、小电流、长时间的方式对PCB板进行电镀，而因为电镀时板面铜厚存在15UM极差（按孔铜要求20UM计算），外层蚀刻时，受铜厚偏差的影响，在生产线宽/线距≤4/4MIL线时，同一面同时出现蚀刻不净及线细品质缺陷，产生大批量报废；并且此种方法成本高，效率低。 

因此，现有技术有待于进一步的改进和发展。 

实用新型内容

本实用新型一种电镀阳极钛篮所要解决的技术问题在于，针对现有技术在PCB板的电镀工艺中，因使用普通龙门电镀线，垂直连续电镀的方式，PCB板面存在极差，而引起的PCB板同一面出现蚀刻不净及线细品质缺陷，提供一种操作方便，可以有效降低PCB板面极差的电镀阳极钛篮。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种电镀阳极钛篮，包括一用于放置PCB板电镀阳极材料的钛篮本体，其中，还包括设置在所述钛篮本体上方的一铜球添加盒，在所述铜球添加盒内部对应所述钛篮本体的上端口设置有一通孔，所述通孔用于放置入所述铜球添加盒中的铜球流入钛篮本体内。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述通孔的下方，位于所述钛篮本体内的上端部设置有第一遮挡装置，所述第一遮挡装置用于使所述铜球添加盒中的铜球顺利的流入钛篮本体和对钛篮本体上端所发出的强磁场进行遮蔽。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述钛篮本体内的下端部设置有第二遮挡装置，用于遮蔽钛篮本体下端部在电镀时发出的较强的磁场。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述铜球添加盒具有两个用于防止其内部的铜球流出的侧壁。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述第一遮挡装置为一上套筒。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述第二遮挡装置为一下套筒。

所述电镀阳极钛篮，其中，所述钛篮本体为一圆筒形。

有益效果：本实用新型所提供的一种电镀阳极钛篮，在现有技术中的钛篮的基础上进行改进，在钛篮本体上方设置一铜球添加盒，在其内部上方设置一上套筒，在其下方设置一下套筒，从而不仅保证了铜球顺利的流入钛篮内部，确保了钛篮内部铜离子的浓度，并且上套筒和下套筒的设置，可有效屏蔽钛篮本体两端过强的磁场，使钛篮发出的磁场分布更均匀，从而有效改善了因为PCB板面的极差所引起的外层蚀刻不净及线细等品质问题，保证了电镀效果，有效提高了PCB板面的品质。

附图说明

图1是本实用新型一种电镀阳极钛篮的结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种电镀阳极钛篮，其应用于PCB板电镀领域，如图1所示为所述钛篮的结构示意图，其包括一用于放置PCB板电镀阳极材料的钛篮本体1，采用对喷方式，对其附近放置的PCB板2进行电镀。所述钛篮还包括设置在所述钛篮本体1上方的一铜球添加盒3，在所述铜球添加盒3内部对应所述钛篮本体1的上端口设置有一通孔，所述铜球添加盒3中的铜球便于通过所述通孔流入钛篮本体1内。

在钛篮本体1的上方增设一铜球添加盒3便于在将铜球添加到其内部时，增加投放的准确度，所述添加的铜球，经过所述铜球添加盒内的通孔流入钛篮本体，确保钛篮内部铜离子的浓度。

所述铜球添加盒具有两个侧壁，可以防止铜球掉到铜球添加盒下方的电镀液（图中未画出）中，在方便铜球添加的同时，避免了铜球的浪费。

由于在对PCB板2进行电镀时，由于钛篮本体1上端发出过强的磁场，为了使钛篮发出的磁场分布更均匀，在所述通孔的下方，位于所述钛篮本体1内的上端部设置有第一遮挡装置4。因此所述第一遮挡装置4不仅用于使所述铜球添加盒3中的铜球顺利的流入钛篮本体1内，其还对钛篮本体1上端所发出的强磁场进行遮蔽。

具体的，所述第一遮挡装置4位于钛篮本体内部的上端部，其上端与钛篮本体的上端高度相同，并且第一遮挡装置4的上端口与铜球添加盒3内的通孔相对应，铜球添加盒3内的铜球流入通孔之后，经过第一遮挡装置4之后，流入钛篮本体中。

所述钛篮本体1内的下端部设置有第二遮挡装置5，用于遮蔽钛篮本体1下端部在电镀时发出的较强的磁场。

上述第一遮挡装置4和第二遮挡装置5的使用，使PCB板表面所接收到的磁场分布更加的均匀，降低了PCB板表面的铜厚极差，使蚀刻时线宽或线距容易控制，从而有效的改善PCB板面因存在极差而导致外层蚀刻不净的问题，提高了PCB板电镀的品质。

下表一为现有技术中所使用的钛篮电镀工艺中测出的PCB板表面（A、B两面）铜厚的各项数据和本发明所公开的钛篮进行电镀所测的PCB板表面铜厚各项数据，也可以很明显的看出，本实用新型提供的钛篮可以有效的降低PCB板面的极差，改善PCB板板面的品质。

表一

                                                 

优选的，所述钛篮本体1为圆筒形，所述第一遮挡装置4和第二遮挡装置5根据钛篮本体1的结构，分别设计为一上套筒和一下套筒，可以想到的是，上述装置并不局限于为圆筒形，还可以为长方体或者其他形状。

本实用提供的一种电镀阳极钛篮，其包括一圆筒形钛篮本体、设置在其上端的一铜球添加盒、设置在其内部上端部的一上套筒以及设置在其内部的下端部的下套筒；在添加铜球时，由于铜球添加盒壁和上套筒的作用，使铜球顺利的落入电镀槽中，保证钛篮内部铜离子浓度达到需求的同时，避免了铜球的浪费，节省了资源，同时上述上套筒和下套筒可以有效的遮蔽钛篮本体两端的较强的磁场，使PCB板在进行外层蚀刻时，能够达到降低PCB板表面的铜厚极差和因为外层蚀刻不净所引起的PCB板的报废率。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电镀阳极钛篮，包括一用于放置PCB板电镀阳极材料的钛篮本体，其特征在于，还包括设置在所述钛篮本体上方的一铜球添加盒，在所述铜球添加盒内部对应所述钛篮本体的上端口设置有一通孔，所述通孔用于放置入所述铜球添加盒中的铜球流入钛篮本体内。

2.根据权利要求1所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述通孔的下方，位于所述钛篮本体内的上端部设置有第一遮挡装置，所述第一遮挡装置用于使所述铜球添加盒中的铜球顺利的流入钛篮本体和对钛篮本体上端所发出的强磁场进行遮蔽。

3.根据权利要求1或2所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述钛篮本体内的下端部设置有第二遮挡装置，用于遮蔽钛篮本体下端部在电镀时发出的较强的磁场。

4.根据权利要求1或2所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述铜球添加盒具有两个用于防止其内部的铜球流出的侧壁。

5.根据权利要求2所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述第一遮挡装置为一上套筒。

6.根据权利要求3所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述第二遮挡装置为一下套筒。

7.根据权利要求5或6所述电镀阳极钛篮，其特征在于，所述钛篮本体为一圆筒形。

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