CN102866079A - 电镀锡均镀能力测试方法 - Google Patents
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Abstract
电镀锡均镀能力测试方法,包括以下步骤：将电镀槽体中的近阴极和远阴极除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极的重量m1和远阴极的重量m2；将阳极连接到整流器正极，近阴极和远阴极均连接到整流器负极；接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极和远阴极干燥，然后称重得到电镀后近阴极的重量m1′和电镀后远阴极的重量m2′；计算均镀能力，本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试添加剂均镀能力的方法,具体为电镀锡均镀能力测试方法。
背景技术
图形电镀铜锡是PCB制作过程中的关键步骤之一，其电镀锡的目的在于保护其覆盖的铜层在经过蚀刻的过程中免受侵蚀。这就要求锡镀层结晶致密耐蚀性好。但是在实际电镀过程中，由于线路板上各部位的受镀导体（线路、孔环、焊盘等）的面积差异很大导致各部位实际电流密度相差较大，在独立孔等部位易出现锡层粗糙不抗蚀等问题。如何用较小的槽液，定量衡量添加剂和槽液的均镀能力正是本发明要解决的问题。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供电镀锡均镀能力测试方法，以解决上述背景技术中的缺点。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
电镀锡均镀能力测试方法,包括以下步骤：
第一步：将电镀槽体中的近阴极和远阴极除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极的重量m1和远阴极的重量m2；
第二步：将阳极连接到整流器正极，近阴极和远阴极均连接到整流器负极；
第三步：接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极和远阴极干燥，然后称重得到电镀后近阴极的重量m1′和电镀后远阴极的重量m2′；
第四步：计算均镀能力，计算公式为：
分散能力={k- [（m1′-m1）/( m2′-m2）] }/( k-1 )*100%
其中，k为远阴极与阳极的最短距离和近阴极与阳极的最短距离之比。
本发明中，所述阳极采用锡板，近阴极和远阴极采用单面板。
本发明中，所述k值的大小为：1:2-1:10。
有益效果
本发明测试方法简单，测试时两块阴极板均经过相同的前处理干燥后称重，避免了氧化层的化学溶解造成的结果偏差；测试结果准确。
附图说明
图1为本发明测试方法的装置图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
参见图1，电镀锡均镀能力测试方法的装置图,将电镀槽体4中的近阴极1和远阴极3除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极1的重量m1和远阴极3的重量m2；将阳极2连接到整流器正极，近阴极1和远阴极3均连接到整流器负极；接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极1和远阴极3干燥，然后称重得到电镀后近阴极1的重量m1′和电镀后远阴极3的重量m2′；计算均镀能力，计算公式为：分散能力={k- [（m1′-m1）/( m2′-m2）] }/( k-1 )*100%；其中，k为远阴极3与阳极2的最短距离和近阴极1与阳极2的最短距离之比。所述阳极2采用锡板，近阴极1和远阴极3采用单面板。此时k值的大小为：1:2-1:10。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.电镀锡均镀能力测试方法,其特征在于，包括以下步骤：
第一步：将电镀槽体中的近阴极和远阴极除油微蚀后干燥，然后称重得到近阴极的重量m1和远阴极的重量m2；
第二步：将阳极连接到整流器正极，近阴极和远阴极均连接到整流器负极；
第三步：接通电流，开始电镀，电镀完成后，将近阴极和远阴极干燥，然后称重得到电镀后近阴极的重量m1′和电镀后远阴极的重量m2′；
第四步：计算均镀能力，计算公式为：
分散能力={k- [（m1′-m1）/( m2′-m2）] }/( k-1 )*100%
其中，k为远阴极与阳极的最短距离和近阴极与阳极的最短距离之比。
2.根据权利要求1所述的电镀锡均镀能力测试方法,其特征在于，所述阳极采用锡板，近阴极和远阴极采用单面板。
3.根据权利要求1所述的电镀锡均镀能力测试方法,其特征在于，所述k值的大小为：1:2-1:10。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012103512799A CN102866079A (zh) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 电镀锡均镀能力测试方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2012103512799A CN102866079A (zh) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 电镀锡均镀能力测试方法 |
Publications (1)
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ID=47445084
Family Applications (1)
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| CN2012103512799A Pending CN102866079A (zh) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 电镀锡均镀能力测试方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN102866079A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-09-20 CN CN2012103512799A patent/CN102866079A/zh active Pending
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