CN202017059U - 一种具有挡板的电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种具有挡板的电镀设备。本实用新型提供了一种具有挡板的电镀设备,包括铜缸,所述铜缸内设有阳极,所述阳极的两端设有挡板。本实用新型的有益效果是:通过在阳极两端增设挡板,削弱了阳极两端的电流密度分布,降低了飞巴两端的铜厚差异,提高了电镀均匀性,有利于保证线路蚀刻、成品孔径、夹膜等品质问题,还可降低镀铜、锡成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种具有挡板的电镀设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。电镀(Electroplating)则是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。目前,电镀是印刷线路板生产中不可或缺的一个重要工艺步骤,而电镀均匀性则是评价电镀品质的一个重要指标,现有电镀设备的电镀均匀性较差,其电镀均匀性的结果显示,铜厚超差区域主要分布在飞巴两端,这是造成整体均匀性偏低的主要原因;若电镀均匀性差,将会影响线路蚀刻、成品孔径、夹膜等品质问题,还会增加镀铜、锡成本。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种具有挡板的电镀设备。
本实用新型提供了一种具有挡板的电镀设备,包括铜缸,所述铜缸内设有阳极,所述阳极的两端设有挡板。
作为本实用新型的进一步改进,所述挡板的形状为矩形。
作为本实用新型的进一步改进,所述挡板的厚度为4毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述挡板的长为670毫米,宽为50毫米。
作为本实用新型的进一步改进,所述阳极通过导电杆与电源连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述铜缸内设有空气搅拌器。
作为本实用新型的进一步改进,所述铜缸内设有加热管。
作为本实用新型的进一步改进,所述挡板位于所述铜缸的顶部。
本实用新型的有益效果是:通过上述方案,通过在阳极两端增设挡板,削弱了阳极两端的电流密度分布,降低了飞巴两端的铜厚差异,提高了电镀均匀性,有利于保证线路蚀刻、成品孔径、夹膜等品质问题,还可降低镀铜、锡成本。
附图说明
图1是本实用新型一种具有挡板的电镀设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1中的附图标号为:铜缸1;阳极2;挡板3。
如图1所示,一种具有挡板的电镀设备,包括铜缸1,所述铜缸1内设有阳极2,所述阳极2的两端设有挡板3,其中,所述铜缸1内设有电镀药水,用于电镀印刷线路板,所述阳极2为阳极钛蓝。
如图1所示,所述挡板3的形状为矩形。
如图1所示,所述挡板3的厚度为4毫米。
如图1所示,所述挡板3的长为670毫米,宽为50毫米。
如图1所示,所述阳极2通过导电杆与电源连接。
如图1所示,所述铜缸1内设有空气搅拌器。
如图1所示,所述铜缸1内设有加热管。
如图1所示,所述挡板3位于所述铜缸1的顶部。
本实用新型提供的一种具有挡板的电镀设备,通过在阳极2两端增设挡板,削弱了阳极2两端的电流密度分布,降低了飞巴两端的铜厚差异,提高了电镀均匀性,有利于保证线路蚀刻、成品孔径、夹膜等品质问题,还可降低镀铜、锡成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种具有挡板的电镀设备,其特征在于:包括铜缸(1),所述铜缸(1)内设有阳极(2),所述阳极(2)的两端设有挡板(3)。
2.根据权利要求1所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述挡板(3)的形状为矩形。
3.根据权利要求2所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述挡板(3)的厚度为4毫米。
4.根据权利要求3所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述挡板(3)的长为670毫米,宽为50毫米。
5.根据权利要求1所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述阳极(2)通过导电杆与电源连接。
6.根据权利要求1所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述铜缸(1)内设有空气搅拌器。
7.根据权利要求1所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述铜缸(1)内设有加热管。
8.根据权利要求1所述具有挡板的电镀设备,其特征在于:所述挡板(3)位于所述铜缸(1)的顶部。
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