CN203205462U - 具有强散热功能的高亮度led芯片载体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：散热片、电极、用于将散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；散热片中心形成向下凹陷有散热区域，LED芯片固定在散热区域的上表面；封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外，封装胶体在LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔；本实用新型采用散热片的散热区域的下表面被裸露在封装胶体之外，其具有强散热的效果，由于不再受到散热的限制，因此在本实用新型的载体结构中可以采用较大功率的LED芯片，获得更高的亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED芯片载体结构，具体涉及一种具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构。
背景技术
目前，许多LED芯片都是因为载体的结构不完善从而导致其本身绝对的优势无法让市场所接受，现有的载体结构往往存在如下的缺陷：1、出光不够导致LED芯片本身所具备超强节能的发光效率未体现出来；2、散热效果不佳导致LED芯片所具有的10万小时以上寿命往往因为芯片结温太高从而损坏；3、气密性不佳导致空气中的氧气和湿气渗透从而使芯片被氧化和衰减。
现在尙没有一种能够有效的提高亮度、加强散热并且具有良好的密闭性的LED芯片载体结构。
实用新型内容
为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够有效的提高亮度、加强散热并且具有良好的密闭性的LED芯片载体结构。
为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：
具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：多个LED芯片，其特征在于，还包括：散热片，分别设置于散热片左右两侧的电极，用于将散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；散热片中心形成向下凹陷有散热区域，LED芯片固定在散热区域的上表面；封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，封装胶体与散热片、电极、硅胶体均构成气密性结合；散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外，封装胶体在LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔，散热片的散热区域以及电极靠近散热片的一端均通过反射孔裸露在封装胶体之外，LED芯片与电极靠近散热片的一端通过穿过硅胶体的金线构成电连接，反射孔被硅胶体填充封闭。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，LED的芯片的数目为3。
前所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，电极的数目为6，分别两两对应与LED芯片构成电连接。
前述的所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，反射孔为截顶圆锥体孔。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，散热区域的露出封装胶体的下表面的形状为顶点均为圆角的矩形。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，硅胶体露出封装胶体之外的部分为球体的一部分。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，散热片和/或电极由表面镀银的铜合金构成。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，封装胶体由PPA塑料注塑而成。
前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，硅胶体由透明的硅胶加荧光粉所构成的混合粉体注射而成。
本实用新型的有益之处在于：因为散热片的散热区域的下表面被裸露在封装胶体之外，其能通过与铝基本或灯具具有的大型散热片直接接触而取得强散热的效果，由于不再受到散热的限制，因此在本实用新型的载体结构中可以采用较大功率的LED芯片，获得更高的亮度，不仅如此散热片作为构成反光杯的一部分，表面镀银使其具备优越的反光性能，进一步增加了亮度。
附图说明
图1是本实用新型的一个优选实施例的正面立体结构示意图（图中由于硅胶体遮挡其他结构图中未示出）；
图2是图1所示实施例反面立体结构示意图。
图中附图标记的含义：
1、LED芯片，2、散热片，201、散热区域，3、电极，4、封装胶体，5、反射孔的孔壁，6、金线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
参照图1和图2所示，本实用新型的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构主要包括：LED芯片、散热片、电极、硅胶体、硅胶体。
其中，散热片主要用来形成放置LED芯片的区域并用来形成具体的散热结构。电极主要用于实现外界端子与LED芯片的电连接，因此电极一般成对配置，分别设置在散热片的两侧，也就是LED芯片的两侧，两侧对应的两个电极为一组，分别作为一个LED芯片的正极和负极。
为了方便介绍本实用新型，我们以图1所示的具有3个LED芯片以及6个电极的技术方案为例。6个电极分别为3个LED芯片的正极和负极。这三个LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片
为了实现散热，散热片的中心形成有一个向下凹陷区域（这里所说的上下以图1所示方位为准，下同），这个区域为散热区域，LED芯片均固定在散热区域的上表面。
封装胶体和硅胶体用于将散热片和电极封装成为一个整体，具体而言，按照加工工序而言，首先形成的是封装胶体，封装胶体形成本实用新型载体的主要外形，它对电极和散热片的部分结构构成包覆，使它们相对彼此而言位置固定，并且封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，也就是说在加工成型时，在注射形成封装胶体的塑胶之前，首先固定好散热片与电极的相对位置，在进行注塑时，塑胶在形腔内形成了既定的外形又将电极与散热片之间以及电极与电极之间的空间加以填充使它们位置相对固定并且隔断它们。
当然为了实现供电及散热的功能，散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外。
需要说明的一点是，所使用的塑胶以及电极、散热片的材料应当使它们具有良好的结合性，使得封装胶体与散热片、电极均构成气密性结合，所谓的气密性结合是指两者的结合界面是具有气密性的，气体是不能通过两者之间的界面进行扩散的。
封装胶体在注塑完成之后，在散热片散热区域的上方形成有一个反射孔，该反射孔主要用于为硅胶体注射提供空间进而形成反光杯的一部分。
一旦进行硅胶的点胶，那么整个加工工艺就结束了，因此需要在形成硅胶体之前，进行LED芯片固定、电极布线等工作，为了能够完成这些工作，散热片的散热区域以及电极靠近散热片的一端均通过反射孔裸露在封装胶体之外，这样一来在进行完封装胶体的注塑后，既可实施以上的工作，首先将LED芯片固定在散热区域的上表面，然后LED芯片与电极在反射孔中的部分利用金线实现电连接。完成这些工作后，可以进行硅胶的点胶形成硅胶体。
形成硅胶体的硅胶将反射孔填充，进而将刚才通过反射孔裸露在封装胶体之外的部分进行覆盖进而实现封装。填充完毕之后，由于硅胶体与封装胶体也是构成气密性结合的，所以它们完全的将LED芯片密封在内部。
作为一种优选方案，反射孔上大下小，其为截顶圆锥体孔，硅胶体露出封装胶体之外的部分为球体的一部分。
LED芯片产生的热量，传递给散热片，而散热片散热区域的下表面是裸露在封装胶体之外的，因此其与外界的散热结构接触，即能大大增加散热的效率。作为优选，为了获得更大的散热面积，散热区域的露出封装胶体的下表面的形状为顶点均为圆角的矩形
作为一种优选方案，散热片和电极由表面镀银的铜合金构成；封装胶体由PPA塑料注塑而成，硅胶体由透明的硅胶加荧光粉所构成的混合粉体注射而成。经过我们对本实用新型的载体结构用红墨水+酒精（1：1）煮3－5小时而为发现渗漏可以证明它们结合的气密性是可靠的。
作为优选方案的具体方案，本实用新型中的PPA塑料可以采用耐高温黄变塑胶树脂，具体产品可以采用日本大冢公司的型号为PPA114HQ的PPA塑料作为原料，其特点在于在高温环境下不易发黄仍能保持超白的状态，使其反光效果更好。
另外，散热片和电极本身可以形成弯折的台阶结构，这样更加有利于在注塑成型时与PPA塑料的结合，保证气密性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：多个LED芯片，其特征在于，还包括：散热片，分别设置于上述散热片左右两侧的电极，用于将上述散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；上述散热片中心形成向下凹陷有散热区域，上述LED芯片固定在上述散热区域的上表面；上述封装胶体填充在上述散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，上述封装胶体与上述散热片、电极、硅胶体均构成气密性结合；上述散热片的散热区域的下表面以及上述电极远离上述散热片的一端裸露在上述封装胶体之外，上述封装胶体在上述LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔，上述散热片的散热区域以及上述电极靠近上述散热片的一端均通过上述反射孔裸露在上述封装胶体之外，上述LED芯片与上述电极靠近上述散热片的一端通过穿过上述硅胶体的金线构成电连接，上述反射孔被上述硅胶体填充封闭。
2.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述LED的芯片的数目为3。
3.根据权利要求2所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。
4.根据权利要求3所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述电极的数目为6，分别两两对应与上述LED芯片构成电连接。
5.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述反射孔为截顶圆锥体孔。
6.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述散热区域的露出上述封装胶体的下表面的形状为顶点均为圆角的矩形。
7.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述硅胶体露出上述封装胶体之外的部分为球体的一部分。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述散热片和/或电极由表面镀银的铜合金构成。
9.根据权利要求1至6任意一项所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述封装胶体由PPA塑料注塑而成。
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| CN103066196B (zh) * | 2013-01-30 | 2015-10-28 | 江苏华英光宝科技股份有限公司 | 具有强散热功能的高亮度led芯片载体结构 |
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