CN201556644U - 矩形光斑功率型led封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种矩形光斑功率型LED封装结构，涉及道路照明大功率LED灯具领域。其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜，高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起，凸起两侧设置凹部，凸起和凹部分别设置通孔，LED芯片设置在芯片承载平面凸起上，LED芯片封装封胶透镜，封胶透镜与凹部填充。LED芯片覆盖荧光胶。电极设置在凹部通孔内通过导线连接LED芯片和电路板。芯片通过共晶焊接在基座上，电路层与带通孔的高导热物质直接相连，以提高芯片热传导，封胶透镜直接批量注塑封装在LED上。避免LED使用时再加二次透镜。热传导、光学性强，成本低。出光效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于道路交通照明的大功率LED灯具领域，具体涉及灯具的LED封装结构。
背景技术
与本申请有关的现有技术，其LED灯具结构通常包括：LED芯片、基板和透镜，是将多个LED芯片通过热沉、胶体封装在基板上，封装后的LED芯片用透镜套装。LED芯片的两个电极通过焊接基板上设置的多个片状电极而实现相互连接，基板与具有散热功能的灯体外壳连接固定，通常大功率LED芯片直接焊接于铝基板，其散热效果不理想。同时，透镜的作用是使光线按照理想光斑效果照射到地面。这一系列的结构特点，使得散热和光照效果并不理想。首先LED芯片焊接在平面基板上，上面安装透镜，结构复杂，光线出光效果和散热性能都不能达成较好的效果。
实用新型内容
为了有效解决上述问题，本实用新型提供一种矩形光斑功率型LED封装结构，结构合理，可有效的改善产品制造工艺，降低生产成本，散热性能好，可以产生理想的光照效果。
本实用新型提供这样的技术方案，矩形光斑功率型LED封装结构，其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜，所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起，凸起两侧设置凹部，凸起和凹部分别设置通孔，LED芯片设置在芯片承载平面凸起上，LED芯片封装封胶透镜，封胶透镜与凹部填充。
上述LED芯片覆盖荧光胶。
上述凹部通孔设置电极，通过导线连接LED芯片。
上述高导热绝缘基座底部设置电路板，电路板连接电极。
本实用新型提供的矩形光斑功率型LED封装结构，芯片通过共晶焊接在高导热绝缘基座上，与热沉孔内高导热的电极物质直接相连，提高芯片热传导，LED上直接封装具有矩形光斑的封胶透镜，避免LED使用时再加二次透镜。提高LED热传导性能的同时，又直接具备了输出矩形光的功能，既简化生产工艺，又提高了LED光学性能，节约工时和成本。封胶透镜注塑形成批量生产率高。芯片承载平面凸起设置可以克服芯片承载平面与基座底面平齐会挡住一部分出光的弊端。将承载平台提升一定高度有利于搞高出光效率。高导热绝缘基座设置通孔，在通孔内填注高导热物质银可以更好的提高散热效果。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步详细的说明。
附图说明
图1是本实用新型矩形光斑功率型LED封装结构示意图。
具体实施方式
为了理解本实用新型，使本领域技术人员能够实现本实用新型，请参见附图1，理解本实用新型最优选的实施例。矩形光斑功率型LED封装结构1，其包括高导热绝缘基座2、LED芯片3以及封胶透镜4，所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起5，凸起两侧设置凹部6，凸起5和凹部6分别设置通孔7、8，LED芯片3设置在芯片承载平面凸起5上，LED芯片3封装封胶透镜9，封胶透镜9与凹部9填充。LED芯片3覆盖荧光胶10。凹部6通孔设置电极11，通过导线12连接LED芯片3。高导热绝缘基座2底部设置电路板13，电路板13连接电极11。
封胶透镜形状最好是附图中体现的几何图形，其几何光学有良好的矩形光斑输出效果。
LED芯片与导热基座共晶工艺焊接，具有良好导热绝缘性能的基座设置有通孔导热，封装胶体直接替代二次透镜，凸起结构的设置，均为本新型需要保护的基本内容。
本实用新型的体现的基座结构并不局限于本实施例所述结构，对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代均在本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种矩形光斑功率型LED封装结构，其特征在于：其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜，所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起，凸起两侧设置凹部，凸起和凹部分别设置通孔，LED芯片设置在芯片承载平面凸起上，LED芯片封装封胶透镜，封胶透镜与凹部填充。
2.如权利要求1所述的矩形光斑功率型LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片覆盖荧光胶。
3.如权利要求1或2所述的矩形光斑功率型LED封装结构，其特征在于：所述凹部通孔设置电极，通过导线连接LED芯片。
4.如权利要求3所述的矩形光斑功率型LED封装结构，其特征在于：所述高导热绝缘基座底部设置电路板，电路板连接电极。
Priority Applications (1)
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| CN2009202929159U CN201556644U (zh) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 矩形光斑功率型led封装结构 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103022319A (zh) * | 2012-12-17 | 2013-04-03 | 四川鼎吉光电科技有限公司 | Led封装结构 |
| CN103307481A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置以及使用该发光装置的照明装置和照明器具 |
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2009
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| CN105870309B (zh) * | 2015-02-06 | 2019-07-12 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装及包含该封装的照明装置 |
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