CN203205310U - 键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种键盘,所述键盘包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件。还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相同的上部按键信号接点的信号接点膜层,及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向。
Description
技术领域
本发明涉及一种键盘,尤其是自键帽下侧向键帽照射光的、具有背光性能的键盘。
背景技术
键盘是通过操作按键向电脑等硬件输入信号的装置,如今键盘被广泛使用。本发明说明书中的“键盘”包括手提电脑键盘、一般键盘等所有输入信号的装置。
近来,一种即使在光线暗的地方,也可以准确操作按键,且具有可自键帽下侧向键帽照射光的背光性能的键盘上市并被使用。
图11是图示以往技术之键盘的分解立体图;图12是图示以往技术之键盘的要部剖面图;图13是图示以往技术之键盘的膜垫剖面图。
以往技术之键盘如图所示,包括:键盘壳体部111;形成复数个弹性体通孔112a,与键盘壳体部111连为一体的支撑板112;配置在各弹性体通孔112a上侧的键帽113;相对支撑板112支撑各键帽113的键帽支撑部130;设置在支撑板112下侧的弹性体板150;设置在弹性体板150下侧的膜垫160;配置在膜垫160下侧的散光板117;配置在散光板117下侧并具有发光元件基板141的发光部140;电性连接在膜垫160和发光部140上的主基板(未图示);配置在发光元件基板141下侧的下板部118。
键盘壳体部111使用铝等金属或硬质合成树脂等材质制成。
支撑板112的上面穿过键盘壳体部111的上面外露,与键盘壳体部111连为一体。
键帽支撑部130由在键帽113的底面上形成的升降引导部131、在升降引导部131内侧形成的加压部132和在支撑板112的弹性体通孔112a的周长范围内形成的导轨133构成。
升降引导部131的下端形成限位突起131a。加压部132的下端与弹性体151的上端接触。导轨133的上端形成限位棱133a。
上述限位突起131a和限位棱133a可相互扣合。
因具有上述构成的键帽支撑部130,按下键帽113时,可使键帽113接近支撑板112的上面。
弹性体板150上形成与各弹性体通孔112a相对应的弹性体151。弹性体151整体上为众所周知的拱形,内部形成加压突起151a。
具有上述结构的弹性体151由橡胶等具有弹性的透明材质制成,在本说明书中也包括半透明材质。
膜垫160具有配置在中间的绝缘层162、分别结合在绝缘层162两面的上垫161和下垫163、电性连接在上垫161和下垫163上的垫外部连接端子164。
在绝缘层162上形成与弹性体通孔112a配置结构相同的接触导孔162a。
上垫161和下垫163上形成与弹性体通孔112a配置结构相同的上部按键信号接点161a和下部按键信号接点163a。
垫外部连接端子164电性连接在上部按键信号接点161a、下部按键信号接点163a及主基板(未图示)上。
具有上述结构的膜垫160,因弹性体151被键帽113加压,加压突起151a向上垫161加压,上部按键信号接点161a穿过接触导孔162a,与下部按键信号接点163a接触。
在上部按键信号接点161a接触在下部按键信号接点163a上时,呈ON状态。
当键帽113对弹性体151的加压动作解除时,上部按键信号接点161a与下部按键信号接点163a分开,呈OFF状态。
上部按键信号接点161a与下部按键信号接点163a的ON状态和OFF状态,通过垫外部连接端子164和主基板(未图示),传至电脑本体。
在散光板117上形成配置在各弹性体151下侧的拱形透镜117a。发光部140包括发光元件基板141及设置在发光元件基板141上的发光元件142。
发光元件基板141优选为陶瓷基板(CERAMIC PCB)等耐高温基板。
发光元件基板141电性连接在主基板(未图示)上。
在发光元件基板141上设置有发光元件驱动芯片,发光元件驱动芯片通过主基板(未图示),接收自电脑或键盘MCU IC所传送的发光元件驱动控制信号,使发光元件142发光。
发光元件142使用二极管等。
具有上述结构的发光元件142设置在发光元件基板141上,并配置在透镜117a下侧。
自发光元件142所发射的光,透过透镜117a和弹性体151,被引至支撑板112的上侧。
发光元件142的动作电压可来自键盘壳体部111上所设置的电池或电 脑本体。
主基板(未图示)通过代码电性连接在电脑本体上。
下板部118呈凹形,螺丝结合在键盘壳体部111,采用防电加工等方法结合。
接下来就上述结构的键盘之组装方法进行说明。
首先,设置键帽113,使键帽支撑部130被支撑在支撑板112上。
最后,在将弹性体板150、膜垫160、散光板117及发光元件基板141配置在键盘壳体部111和下板部118之间的状态下,将下板部118螺丝结合在键盘壳体部111上。
如上所述的键盘已于2006年,在韩国发明专利申请第54613号(发明名称:发光键盘)中被公开。
但是,上述现有技术之键盘,因其弹性体151在弹性体板150上形成,在膜垫160上形成上部按键信号接点161a和下部按键信号接点163a,且在发光元件基板141上另外设置发光体142,因此使键盘厚度增加。
实用新型内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减小厚度的键盘。
本发明解决上述技术问题的方案如下:一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件;
还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号 接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上,贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向;
所述弹性体通孔的截面大于所述弹性体;所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过所述导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上;
所述弹性体设置在所述信号接点膜层的上面,在因键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触;或
所述弹性体由透明材质制成,设置在所述信号接点膜层的上面,在因所述键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触;
所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上。
进一步地,所述键帽支撑部具有一对中间部分互相交叉,各个上端和下端枢接在键帽和支撑板的支撑突起上的连接部件,且为剪刀状构成。
进一步地,按键信号接点基板为金属基板或陶瓷基板。
进一步地,所述弹性体是由弹性的透明材质制成。
进一步地,所述键盘壳体部由铝或树脂材质制成。
一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔,上 面穿过所述键盘壳体部的上面露出,并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件;还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上,贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向;所述弹性体设置在所述信号接点膜层的上面,在因所述键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触;所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上。
进一步地,所述键帽支撑部具有一对中间部分互相交叉,各个上端和下端枢接在键帽和支撑板的支撑突起上的连接部件,且为剪刀状构成。
进一步地,按键信号接点基板为金属基板(METAL PCB)或陶瓷基板(CERAMIC PCB)。
进一步地,所述弹性体是由弹性的透明材质制成。
进一步地,所述键盘壳体部由铝或树脂材质制成。
本发明的有益效果是:膜垫具有形成上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在信号接点膜层底面的绝缘层,同时,按键信号接点基板上形成与上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使下部按键信号接点与上部按键 信号接点对向,从而减小了键盘的厚度。
附图说明
图1是本发明一实施方式的键盘的立体图;
图2是本发明一实施方式的键盘的分解立体图;
图3是图示图2中键盘壳体部的背面立体图;
图4是图示图2中支撑板的平面图;
图5是图示图2中键帽支撑部的立体图;
图6是图示图2中膜垫领域的平面图;
图7是图示图2中按键信号接点基板的平面图
图8是图示图1沿A-A线的剖面图;
图9是图示本发明一实施方式的键盘的按键信号接点基板和膜垫结合状态的状态图;
图10是图示本发明一实施方式的键盘的按键信号接点基板、膜垫及弹性体结合状态的状态图;
图11是以往技术的键盘的分解立体图;
图12是以往技术的键盘的要部剖面图;
图13是以往技术的膜垫剖面图。
具体实施方式
以下,参照附图就本发明进行详细说明。
图1是本发明一实施方式的键盘的立体图;图2是本发明一实施方式的键盘的分解立体图;图3是图示图2中键盘壳体部的背面立体图;图4是图示图2中支撑板的平面图;图5是图示图2中键帽支撑部的立体图; 图6是图示图2中膜垫领域的平面图;图7是图示图2中按键信号接点基板的平面图图8是图示图1沿A-A线的剖面图;图9是图示本发明一实施方式的键盘的按键信号接点基板和膜垫结合状态的状态图;图10是图示本发明一实施方式的键盘的按键信号接点基板、膜垫及弹性体结合状态的状态图。
本发明实施方式之键盘,如图所示,包括:键盘壳体部11;在键盘壳体部11上形成的支撑台20;形成复数个弹性体通孔12a,设置在键盘壳体部11上的支撑板12;配置在各弹性体通孔12a上侧的键帽13;相对支撑板12支撑键帽13的键帽支撑部30;设置在支撑板12下侧的按键信号接点基板41;在按键信号接点基板41的上面形成的弹性体51;在按键信号接点基板41上面设置的发光元件42;在按键信号接点基板41上电性连接的主基板(未图示);配置在按键信号接点基板41下侧的下板部18。
具有上述结构的键盘壳体部11由铝等金属或硬质合成树脂等材质制成。
支撑台20由相互配合连接且形成格子形状的横台21和竖台22构成。横台21和竖台22所形成的格子形态及大小不干涉弹性体51和键帽支撑部30。支撑台20接触支撑板12的上面。
支撑板12在弹性通孔12a的周长范围内形成四个支撑突起12b。优选为弹性体通孔12a的面积大于弹性体51,在弹性体通孔12a上形成透光领域。
键帽支撑部30具有一对中间部分互相交叉,各个上端和下端枢接在键帽13和支撑板12的支撑突起12b上的连接部件31,且为剪刀状构成。
剪刀状的键帽支撑部30采用以往技术中所众所周知的技术,在此省略 说明。
因具有上述结构的键帽支撑部30,在按下键帽13时,键帽13可接近支撑板12的上面。
键帽支撑部30除了剪刀状以外,还可为键帽随着导轨升降的机械式(参照以往技术中所记载的键帽支撑部)等其他形态。
膜垫60具有形成与弹性体通孔12a配置结构相对应的上部按键信号接点61a的信号接点膜层61及结合在信号接点膜层61底面的绝缘层62。
绝缘层62上形成在与上部按键信号接点61a对向领域上贯通的接触导孔62a。
膜垫60上形成在各接触导孔62a的周长范围内,贯通的导光孔63。
具有上述结构的膜垫60设置在支撑板12的下侧,使接触导孔62a和弹性体通孔12a对向。
膜垫60的垫外部连接端子64与上部按键信号接点61a和主基板(未图示)电性连接。
膜垫60可使用防水材料。
弹性体51由橡胶等具有弹性的材质制成。
具有上述结构的弹性体51,在因键帽13被加压时,持续向下部按键信号接点41a加压,直至下部按键信号接点41a与上部按键信号接点61a接触;同时通过弹性体通孔12a,在支撑板12的上面突出,且设置在信号接点膜层61的上面。
在此,弹性体51使用粘贴剂粘接在信号接点膜层61的上面或在信号接点膜层61的上面一体化形成。
按紧信号接点基板41配置在膜垫60的下侧,其上面形成与上部按键 信号接点61a相对应的下部按键信号接点41a,使下部按键信号接点41a与上部按键信号接点61a对向。膜垫60可粘接在按键信号接点基板41的上面。
下部按键信号接点41a与弹性体通孔12a具有相同的配置结构。按键信号接点基板41与主基板(未图示)电性连接。
按键信号接点基板41上设置发光元件驱动芯片,发光元件驱动芯片通过主基板(未图示),按照键盘MCU IC或电脑本体所传送的发光元件驱动控制信号,使发光元件42发光。
在设置按键信号接点基板41的状态下,弹性体51因键帽13被加压时,加压突起51a向信号接点膜层61加压,所被加压的上部按键信号接点61a通过接触导孔62a,与下部按键信号接点41a接触。
上部按键信号接点61a与下部按键信号接点41a接触时,呈ON状态。
当因键帽13向弹性体51施压的动作解除时,上部按键信号接点61a和下部按键信号接点41a分开,呈OFF状态。上部按键信号接点61a和下部按键信号接点41a的ON状态和OFF状态,通过垫外部连接端子64、按键信号接点基板41及主基板(未图示),传至电脑本体。
按键信号接点基板41优选为金属基板(METAL PCB)、陶瓷基板(CERAMIC PCB)等耐高温基板或软板(FPC)。
发光元件42设置在按键信号接点基板41上,在接触导孔62a上对应。
发光元件42通过导光孔63露出支撑板12的上侧,发光元件42在发光时,光通过导光孔63和弹性体通孔12a,照向支撑板12的上侧。
发光元件42可使用二极管等。
发光元件42的动作电压来自设置在键盘壳体部11上的电池或电脑本体。
主基板(未图示)通过代码,与电脑本体电性连接或无线连线。
下板部18呈拱形,通过螺丝、防电加工等方法结合在键盘壳体部11上。
接下来详细说明具有上述结构的本发明实施方式之键盘的组装方法。
首先,在支撑板12上设置键帽支撑部30;接下来,在键帽支撑部30上设置键帽13,然后使用粘接等方法结合按键信号接点基板41和膜垫60。继而将按键信号接点基板41和膜垫60螺丝结合在支撑板12上。
最后在将支撑板12、按键信号接点基板41及膜垫60配置在按键壳体部11和下板部18之间的状态下,将下板部18螺丝结合在按键壳体部11上。
如上所述,在本发明的实施方式中,为了使自发光元件42放出的光照向支撑板12的上侧,弹性体通孔12a的截面要大于弹性体51,弹性体51由透明材质制成,可使自发光元件42放出的光,穿过弹性体51,照向支撑板12的上侧。在本发明中,透明也包括半透明之意。
进一步,膜垫60具有形成与弹性体通孔12a配置结构相对应的上部按键信号接点61a的信号接点膜层61及结合在信号接点膜层61底面的绝缘层62,同时具有与上部按键信号接点61a相对应的下部按键信号接点41a的按键信号接点基板41设置在膜垫60的绝缘层62下侧,发光元件42设置在按键信号接点基板41上,因此可减小键盘的厚度。
Claims (10)
1.一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件;
还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上,贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向;
所述弹性体通孔的截面大于所述弹性体;所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上;
所述弹性体设置在所述信号接点膜层的上面,在因键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触。
2.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键帽支撑部具有一对中间部分互相交叉,各个上端和下端枢接在键帽和支撑板的支撑突起上的连接部件,且为剪刀状构成。
3.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,按键信号接点基板为金属 基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述弹性体是由弹性的透明材质制成。
5.根据权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述键盘壳体部由铝或树脂材质制成。
6.一种键盘,其特征在于,包括:键盘壳体部;形成复数个弹性体通孔,上面穿过所述键盘壳体部的上面露出,并设置在所述键盘壳体部的支撑板;配置在所述各个弹性体通孔上侧的键帽;在按下所述键帽时,为使所述键帽接近所述支撑板的上面,相对所述支撑板支撑所述各键帽的键帽支撑部;穿过所述各弹性体通孔,突出并外露在所述支撑板上面的弹性体;设置在所述弹性体下侧的发光元件;
还具有设置在所述支撑板下侧的膜垫及设置在所述膜垫下侧的按键信号接点基板;所述膜垫具有形成与所述弹性体通孔配置结构相对应的上部按键信号接点的信号接点膜层及结合在所述信号接点膜层底面,在与所述上部按键信号接点对向领域上,贯通接触导孔的绝缘层;所述按键信号接点基板上形成与所述上部按键信号接点对应的下部按键信号接点,使所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点对向;
所述弹性体设置在所述信号接点膜层的上面,在因所述键帽被加压时,向所述信号接点膜层加压,直至所述下部按键信号接点与所述上部按键信号接点接触;
所述发光元件在所述接触导孔上一对一对应,发光时,光穿过导光孔和所述弹性体通孔,照向所述支撑板的上侧,并设置在所述按键信号接点基板上。
7.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述键帽支撑部具有一对 中间部分互相交叉,各个上端和下端枢接在键帽和支撑板的支撑突起上的连接部件,且为剪刀状构成。
8.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,按键信号接点基板为金属基板或陶瓷基板。
9.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述弹性体是由弹性的透明材质制成。
10.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述键盘壳体部由铝或树脂材质制成。
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