KR101294997B1

KR101294997B1 - 키보드

Info

Publication number: KR101294997B1
Application number: KR1020120022195A
Authority: KR
Inventors: 이형태
Original assignee: 이형태; 리티스기술개발(홍콩) 유한회사
Priority date: 2012-03-05
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2013-08-16
Also published as: US9224552B2; CN203205310U; US20130228437A1

Abstract

본 발명은 키보드에 관한 것으로서, 키보드바디부와, 다수의 탄성체통과공이 형성되어 있고 상면이 상기 키보드바디부의 상면을 통해 노출되도록 상기 키보드바디부에 설치되는 지지판과, 상기 각 탄성체통과공의 상측에 배치된 키캡과, 상기 키캡의 누름조작시 상기 지지판의 상면에 접근할 수 있도록 상기 각 키캡을 상기 지지판에 대하여 지지하는 키캡지지부와, 상기 각 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상면을 넘어 돌출되도록 설치된 탄성체와, 상기 탄성체보다 하측에 설치된 발광소자를 갖는 키보드에 있어서, 상기 탄성체통과공과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층과 상기 신호접점멤브레인층의 저면에 결합되어 있고 상기 상부키신호접점에 대향하는 영역에 접촉안내공이 관통 형성되어 있는 절연층을 가지고 상기 지지판의 하측에 설치되는 멤브레인시트와, 상기 상부키신호접점에 대응하는 하부키신호접점이 형성되어 있고 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 대향하도록 상기 멤브레인시트의 하측에 설치되는 키신호접점피시비를 가지고; 상기 탄성체통과공은 상기 탄성체보다 큰 단면적으로 형성되고; 상기 발광소자는 상기 접촉안내공에 일 대 일로 대응하고 발광시 빛이 상기 빛안내공과 상기 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상측으로 안내될 수 있도록 상기 키신호접점피시비에 설치되며; 상기 탄성체는 상기 키캡에 의해 가압될 때 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 접촉할 때까지 상기 신호접점멤브레인층을 가압하도록 상기 신호접점멤브레인층의 상면에 설치되는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 키보드의 두께를 감소시킬 수 있다.

Description

키보드{Keyboard}

본 발명은 키보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 키캡의 하측으로부터 키캡을 향해 빛을 조명할 수 있는 백라이팅 기능을 갖는 키보드에 관한 것이다.

키보드는 키조작을 통해 컴퓨터 등의 하드웨어에 신호를 입력하기 위한 장치로 널리 사용되고 있다. 본 명세서에서 "키보드"라는 용어는 노트북 키보드, 일반적인 키보드 등 신호를 입력하기 위한 장치를 모두 포함하는 의미로 사용된다.

최근에는 어두운 곳에서도 정확한 키조작이 가능하도록 키캡의 하측으로부터 키캡을 향해 빛을 조명할 수 있는 백라이팅(Backlighting) 기능을 갖는 키보드가 안출되어 사용되고 있다.

도11은 종래 키보드의 분해사시도이고, 도12는 종래 키보드의 요부단면도이고, 도13은 종래 키보드의 멤브레인시트를 도시한 단면도이다.

종래의 키보드는, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 키보드바디부(111)와, 다수의 탄성체통과공(112a)이 형성되어 있고 키보드바디부(111)에 일체로 형성된 지지판(112)과, 각 탄성체통과공(112a)의 상측에 배치된 키캡(113)과, 키캡(113)을 지지판(112)에 대하여 지지하는 키캡지지부(130)와, 지지판(112)의 하측에 설치되는 탄성체판(150)과, 탄성체판(150)의 하측에 설치되는 멤브레인시트(160)와, 멤브레인시트(160)의 하측에 배치된 빛확산판(117)과, 빛확산판(117)의 하측에 배치되고 발광소자피시비(141)를 구비한 발광부(140)와, 멤브레인시트(160)와 발광부(140)에 전기적으로 연결된 메인피시비(도시되지 않음)와, 발광소자피시비(141)의 하측에 배치된 하판부(118)를 갖고 있다.

키보드바디부(111)는 알루미늄과 같은 금속이나 강성(剛性)의 합성수지 재질을 사용하여 제작할 수 있다.

지지판(112)은 상면이 키보드바디부(111)의 상면을 통해 노출되도록 키보드바디부(111)와 일체로 형성된다.

키캡지지부(130)는 키캡(113)의 저면에 형성된 승강안내다리부(131)와, 승강안내다리부(131)의 내측에 형성된 가압다리부(132)와, 지지판(112)의 탄성체통과공(112a)의 둘레영역에 형성된 안내레일(133)로 구성되어 있다.

승강안내다리부(131)는 하단에 걸림돌기(131a)가 형성되어 있다.

가압다리부(132)는 하단이 탄성체(151)의 상단에 접촉하도록 형성된다.

안내레일(133)은 상단에 걸림턱(133a)이 형성되어 있다.

키캡(113)은 걸림돌기(131a)와 걸림턱(133a)이 걸림작용을 하도록 설치된다.

이러한 구성을 갖는 키캡지지부(130)에 의해 키캡(113)의 누름조작시 키캡(113)은 지지판(112)의 상면에 접근할 수 있게 된다.

탄성체판(150)에는 탄성체(151)가 각 탄성체통과공(112a)에 대응하도록 형성되어 있다.

탄성체(151)는 종래 널리 알져진 바와 같이 전체적으로 돔(Dome) 형태를 이루도록 형성되어 있고, 내부에는 가압돌기(151a)가 형성되어 있다.

이러한 구성을 갖는 탄성체(151)는 고무 등과 같이 탄성을 갖는 투명재질로 제작되어 있다. 본 명세서에서 투명이란 반투명을 포함하는 의미로 사용된다.

멤브레인시트(160)는 중간에 배치된 절연층(162)과, 절연층(162)의 양면에 각각 결합된 상부시트(161) 및 하부시트(163)와, 상부시트(161)와 하부시트(163)에 전기적으로 연결된 시트외부연결단자(164)를 갖고 있다.

절연층(162)에는 탄성체통과공(112a)과 동일한 배치구조를 갖는 접촉안내공(162a)이 형성되어 있다.

상부시트(161)와 하부시트(163)에는 탄성체통과공(112a)과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점(161a)과 하부키신호접점(163a)이 형성되어 있다.

시트외부연결단자(164)는 상부키신호접점, 하부키신호접점 및 메인피시비(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.

이러한 구성을 갖는 멤브레인시트(160)는 탄성체(151)가 키캡(113)에 의해 가압될 때 가압돌기(151a)가 상부시트(161)를 가압하고 이에 따라 상부키신호접점(161a)은 접촉안내공(62a)을 통과하여 하부키신호접점(163a)에 접촉하게 된다. 상부키신호접점(161a)이 하부키신호접점(163a)에 접촉할 때 온상태가 된다.

그리고 키캡(113)에 의한 탄성체(151)에 대한 가압동작이 해제되어 상부키신호접점(161a)이 하부키신호접점(163a)과 분리될 때 오프상태가 된다.

상부키신호접점(161a)이 하부키신호접점(163a)의 온상태와 오프상태는 시트외부연결단자(164)와 메인피시비(도시되지 않음)를 통해 컴퓨터 본체로 전달된다.

빛확산판(117)에는 돔형태의 렌즈(117a)가 각 탄성체(151)의 하측에 배치되도록 형성되어 있다.

발광부(140)는 발광소자피시비(141)에 더하여 발광소자피시비(141)에 설치된 발광소자(142)를 갖고 있다.

발광소자피시비(141)는 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판을 사용하는 것이 바람직하다.

발광소자피시비(141)는 메인피시비(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.

발광소자피시비(141)에는 발광소자구동칩이 설치되고, 발광소자구동칩은 메인피시비(도시되지 않음)를 통해 키보드 MCU IC 또는 컴퓨터본체로부터 전송되는 발광소자구동제어신호에 따라 발광소자(142)를 발광시킨다.

발광소자(142)로는 발광다이오드 등을 사용할 수 있다.

이러한 구성을 갖는 발광소자(142)는 렌즈(117a)의 하측에 배치되도록 발광소자피시비(141)에 설치된다.

이에 따라 발광소자(142)로부터 방출되는 빛이 렌즈(117a)와 탄성체(151)를 통과하여 지지판(112)의 상측으로 안내될 수 있게 된다.

그리고 발광소자(142)의 동작전압은 키보드바디부(111)에 설치되는 배터리나 컴퓨터본체로부터 인가될 수 있다.

메인피시비(도시되지 않음)는 코드를 통해 컴퓨터본체에 전기적으로 또는 무선으로 연결된다.

하판부(118)는 요형(凹形)을 이루도록 형성되고 키보드바디부(111)에 나사 또는 방전가공 등의 방법으로 결합된다.

이러한 구성을 갖는 종래의 키보드를 조립하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 키캡지지부(130)를 지지판(112)에 지지되도록 키캡(113)을 설치한다.

마지막으로 탄성체판(150), 멤브레인시트(160), 빛확산판(117) 및 발광소자피시비(141)를 키보드바디부(111)와 하판부(118)사이에 배치한 상태에서 하판부(118)를 키보드바디부(111)에 나사결합한다.

전술한 구성을 갖는 종래의 키보드는 2006년 특허출원 제54613호(발명의 명칭 : 발광키보드)에 개시되어 있다.

그런데 종래의 키보드에 따르면, 탄성체(151)가 탄성체판(150)에 형성되어 있고 멤브레인시트(160)에 상부키신호접점(161a)과 하부키신호접점(163a)를 형성하고 발광소자(142)를 별도로 발광소자피시비(141)에 설치하고 있기 때문에 키보드의 두께가 증가한다는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은, 키보드의 두께를 감소시킬 수 있도록 한 키보드를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 키보드바디부와, 다수의 탄성체통과공이 형성되어 있고 상면이 상기 키보드바디부의 상면을 통해 노출되도록 상기 키보드바디부에 설치되는 지지판과, 상기 각 탄성체통과공의 상측에 배치된 키캡과, 상기 키캡의 누름조작시 상기 지지판의 상면에 접근할 수 있도록 상기 각 키캡을 상기 지지판에 대하여 지지하는 키캡지지부와, 상기 각 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상면을 넘어 돌출되도록 설치된 탄성체와, 상기 탄성체보다 하측에 설치된 발광소자를 갖는 키보드에 있어서, 상기 탄성체통과공과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층과 상기 신호접점멤브레인층의 저면에 결합되어 있고 상기 상부키신호접점에 대향하는 영역에 접촉안내공이 관통 형성되어 있는 절연층을 가지고 상기 지지판의 하측에 설치되는 멤브레인시트와, 상기 상부키신호접점에 대응하는 하부키신호접점이 형성되어 있고 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 대향하도록 상기 멤브레인시트의 하측에 설치되는 키신호접점피시비를 가지고; 상기 탄성체통과공은 상기 탄성체보다 큰 단면적으로 형성되고; 상기 발광소자는 상기 접촉안내공에 일 대 일로 대응하고 발광시 빛이 상기 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상측으로 안내될 수 있도록 상기 키신호접점피시비에 설치되며; 상기 탄성체는 상기 키캡에 의해 가압될 때 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 접촉할 때까지 상기 신호접점멤브레인층을 가압하도록 상기 신호접점멤브레인층의 상면에 설치되는 것을 특징으로 하는 키보드 또는 상기 탄성체는 투명재질로 제작되고, 상기 키캡에 의해 가압될 때 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 접촉할 때까지 상기 신호접점멤브레인층을 가압하도록 상기 신호접점멤브레인층의 상면에 설치되고; 상기 발광소자는 상기 접촉안내공에 일 대 일로 대응하고 발광시 빛이 상기 탄성체를 통해 상기 지지판의 상측으로 안내될 수 있도록 상기 키신호접점피시비에 설치되는 것을 특징으로 하는 키보드에 의해 달성된다.

따라서 본 발명에 따르면, 상부키신호접점이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층과 신호접점멤브레인층의 저면에 결합된 절연층을 갖도록 멤브레인시트를 형성하는 한편, 상부키신호접점과 상호 작용하는 하부키신호접점를 갖는 키신호접점피시비를 멤브레인시트의 하측에 설치하고 발광소자를 키신호접점피시비에 설치함으로써, 키보드의 두께를 감소시킬 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 사시도,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 분해사시도,
도3은 도2에 도시된 키보드바디부의 배면사시도,
도4는 도2에 도시된 지지판의 평면도,
도5는 도2에 도시된 키캡지지부의 사시도,
도6은 도2에 도시된 멤브레인시트 영역의 평면도,
도7은 도2에 도시된 키신호접점피시비의 평면도,
도8은 도1의 A-A선 단면도,
도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 키신호접점피시비와 멤브레인시트의 결합상태를 도시한 도면,
도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 키신호접점피시비, 멤브레인시트 및 탄성체의 결합상태를 도시한 도면,
도11은 종래 키보드의 분해사시도,
도12는 종래 키보드의 요부단면도,
도13은 종래 키보드의 멤브레인시트를 도시한 단면도이다.

이하에서, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 사시도이고, 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 분해사시도이고, 도3은 도2에 도시된 키보드바디부의 배면사시도이고, 도4는 도2에 도시된 지지판의 평면도이고, 도5는 도2에 도시된 키캡지지부의 사시도이고, 도6은 도2에 도시된 멤브레인시트 영역의 평면도이고, 도7은 도2에 도시된 키신호접점피시비의 평면도이고, 도8은 도1의 A-A선 단면도이고, 도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 키신호접점피시비와 멤브레인시트의 결합상태를 도시한 도면이고, 도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 키신호접점피시비, 멤브레인시트 및 탄성체의 결합상태를 도시한 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 키보드는, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 키보드바디부(11)와, 키보드바디부(11)에 형성된 지지바(20)와, 다수의 탄성체통과공(12a)이 형성되어 있고 키보드바디부(11)에 설치되는 지지판(12)과, 각 탄성체통과공(12a)의 상측에 배치된 키캡(13)과, 키캡(13)을 지지판(12)에 대하여 지지하는 키캡지지부(30)와, 지지판(12)의 하측에 설치되는 멤브레인시트(60)와, 멤브레인시트(60)에 형성된 탄성체(51)와, 멤브레인시트(60)의 하측에 배치된 키신호접점피시비(41)와, 키신호접점피시비(41)에 설치된 발광소자(42)와, 멤브레인시트(60)와 키신호접점피시비(41)에 전기적으로 연결된 메인피시비(도시되지 않음)와, 키신호접점피시비(41)의 하측에 배치된 하판부(18)를 갖고 있다.

키보드바디부(11)는 알루미늄과 같은 금속이나 강성(剛性)의 합성수지 재질을 사용하여 제작할 수 있다.

지지바(20)는 상호 협조하여 격자형태를 이루도록 연결된 가로바(21)와 세로바(22)로 구성되어 있다.

가로바(21)와 세로바(22)가 형성하는 격자의 형태와 크기는 탄성체(51)와 키캡지지부(30)를 간섭하지 않도록 선택된다.

지지바(20)는 지지판(12)의 상면에 접촉하도록 형성된다.

지지판(12)은 탄성체통과공(12a)의 둘레영역에 4개의 지지돌기(12b)가 형성되어 있다.

탄성체통과공(12a)은 탄성체(51)보다 큰 단면적으로 형성된다. 이에 따라 탄성체통과공(12a)에는 빛통과영역이 형성된다.

키캡지지부(30)는 중간부분에서 서로 교차하도록 배치되고 각각 상단과 하단이 키캡(13)과 지지판(12)의 지지돌기(12b)에 회동가능하게 결합된 한 쌍의 링크부재(31)로 구성된 가위(scissor)타입으로 구성되어 있다. 가위(scissor)타입의 키캡지지부(30)는 종래 널리 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이러한 구성을 갖는 키캡지지부(30)에 의해 키캡(13)의 누름조작시 키캡(13)은 지지판(12)의 상면에 접근할 수 있게 된다.

그리고 키캡지지부(30)는 가위(scissor)타입 이외 키캡이 안내레일을 따라 승하강하는 기계식 타입(종래기술에 기재된 키캡지지부 참조) 등 다른 형태로 구현할 수 있다.

멤브레인시트(60)는 탄성체통과공(12a)과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점(61a)이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층(61)과, 신호접점멤브레인층(61)의 저면에 결합된 절연층(62)을 갖고 있다.

절연층(62)은 상부키신호접점(61a)에 대향하는 영역에 접촉안내공(62a)이 관통 형성되어 있다.

그리고 멤브레인시트(60)는 각 접촉안내공(62a)의 둘레영역에 빛안내공(63)이 관통(신호접점멤브레인층과 절연층에 걸쳐) 형성되어 있다.

이러한 구성을 갖는 멤브레인시트(60)는 접촉안내공(62a)이 탄성체통과공(12a)에 대향하도록 지지판(12)의 하측에 설치된다.

멤브레인시트(60)의 시트외부연결단자(64)는 상부키신호접점(61a) 및 메인피시비(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.

멤브레인시트(60)을 통해 방수기능을 확보할 수 있다.

탄성체(51)는 천장판(51b)과, 천장판(51b)과 협조하여 요형(凹形)을 이루도록 천장판(51b)으로부터 연장형성된 탄성지지부(51c)와, 천장판(51b)의 저면에 형성된 가압돌기(51a)를 갖고 있다.

탄성체(51)는 고무 등과 같이 탄성을 갖는 재질로 제작되어 있다.

이러한 구성을 갖는 탄성체(51)는 키캡(13)에 의해 가압될 때 하부키신호접점(41a)이 상부키신호접점(61a)에 접촉할 때까지 신호접점멤브레인층(61)을 가압하고 탄성체통과공(12a)을 통과하여 지지판(12)의 상면을 넘어 돌출되도록 신호접점멤브레인층(61)의 상면에 설치된다. 여기서 탄성체(51)는 접착제를 사용하여 신호접점멤브레인층(61)의 상면에 결합되거나 또는 신호접점멤브레인층(61)의 상면에 일체로 형성할 수 있다.

키신호접점피시비(41)는 상부키신호접점(61a)에 대응하는 하부키신호접점(41a)이 형성되어 있고, 하부키신호접점(41a)이 상부키신호접점(61a)에 대향하도록 멤브레인시트(60)의 하측에 설치된다. 멤브레인시트(60)는 키신호접점피시비(41)의 상면에 본딩 결합될 수 있다.

하부키신호접점(41a)은 탄성체통과공(12a)과 동일한 배치구조를 갖도록 형성되어 있다.

그리고 키신호접점피시비(41)는 메인피시비(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다.

또한 키신호접점피시비(41)에는 발광소자구동칩이 설치되고, 발광소자구동칩은 메인피시비(도시되지 않음)를 통해 키보드 MCU IC 또는 컴퓨터본체로부터 전송되는 발광소자구동제어신호에 따라 발광소자(42)를 발광시킨다.

키신호접점피시비(41)가 설치된 상태에서 탄성체(51)가 키캡(13)에 의해 가압될 때 가압돌기(51a)가 신호접점멤브레인층(61)을 가압하고 이에 따라 가압된 상부키신호접점(61a)이 접촉안내공(62a)을 통과하여 하부키신호접점(41a)에 접촉하게 된다. 상부키신호접점(61a)이 하부키신호접점(41a)에 접촉할 때 온상태가 된다.

그리고 키캡(13)에 의한 탄성체(51)에 대한 가압동작이 해제되어 상부키신호접점(61a)이 하부키신호접점(41a)과 분리될 때 오프상태가 된다.

상부키신호접점(61a)과 하부키신호접점(41a)의 온상태와 오프상태는 시트외부연결단자(64), 키신호접점피시비(41) 및 메인피시비(도시되지 않음)를 통해 컴퓨터 본체로 전달된다.

이러한 구성을 갖는 키신호접점피시비(41)는 메탈베이스기판(METAL PCB), 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판이나 플렉시블회로기판((FPC : Flexible Printed Circuit)을 사용할 수 있다.

발광소자(42)는 접촉안내공(62a)에 일 대 일로 대응하도록 키신호접점피시비(41)에 설치된다.

그리고 발광소자(42)는 빛안내공(63)을 통해 지지판(12)의 상측으로 노출되도록 설치된다. 이에 따라 발광소자(42)의 발광시 빛이 빛안내공(63)과 탄성체통과공(12a)을 통과하여 지지판(12)의 상측으로 안내될 수 있게 된다.

발광소자(42)로는 발광다이오드 등을 사용할 수 있다.

그리고 발광소자(42)의 동작전압은 키보드바디부(11)에 설치되는 배터리나 컴퓨터본체로부터 인가될 수 있다.

하판부(18)는 요형(凹形)을 이루도록 형성되고 키보드바디부(11)에 나사, 방전가공 등의 방법으로 결합된다.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드를 조립하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 키캡지지부(30)를 지지판(12)에 설치한다.

다음에 키캡(13)을 키캡지지부(30)에 설치한다.

다음에 키신호접점피시비(41)와 멤브레인시트(60)를 본딩 접착 등의 방법으로 결합시킨다.

다음에 키신호접점피시비(41)와 멤브레인시트(60)를 지지판(12)에 나사결합시킨다.

마지막으로 지지판(12), 키신호접점피시비(41) 및 멤브레인시트(60)를 키보드바디부(11)와 하판부(18) 사이에 배치한 상태에서 하판부(18)를 키보드바디부(11)에 나사결합한다.

한편 전술한 실시예에서는 발광소자(42)로부터 방출되는 빛을 지지판(12)의 상측으로 안내하기 위해 탄성체통과공(12a)을 탄성체(51)보다 큰 단면적으로 형성하고 있으나, 탄성체(51)를 투명재질로 제작하여 발광소자(42)로부터 방출되는 빛이 탄성체(51)를 통해 지지판(12)의 상측으로 안내하도록 구성할 수 있다. 본 명세서에서 투명이란 반투명을 포함하는 의미로 사용된다.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 상부키신호접점(61a)이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층(61)과 신호접점멤브레인층(61)의 저면에 결합된 절연층(62)을 갖도록 멤브레인시트(60)를 형성하는 한편, 상부키신호접점(61a)과 상호 작용하는 하부키신호접점(41a)를 갖는 키신호접점피시비(41)를 멤브레인시트(60)의 절연층(62) 하측에 설치하고 발광소자(42)를 키신호접점피시비(41)에 설치함으로써, 키보드의 두께를 감소시킬 수 있게 된다.

11, 111 : 키보드바디부 12, 112 : 지지판
13, 113 : 키캡 20 : 지지바
21 : 가로바 22 : 세로바
30, 130 : 키캡지지부 31 : 링크부재
41 : 키신호접점피시비 42, 142 : 발광소자
51, 151 : 탄성체 60, 160 : 멤브레인시트
61 : 신호접점멤브레인층 62, 162 : 절연층
161 : 상부시트 163 : 하부시트

Claims

키보드바디부와, 다수의 탄성체통과공이 형성되어 있고 상면이 상기 키보드바디부의 상면을 통해 노출되도록 상기 키보드바디부에 설치되는 지지판과, 상기 각 탄성체통과공의 상측에 배치된 키캡과, 상기 키캡의 누름조작시 상기 지지판의 상면에 접근할 수 있도록 상기 각 키캡을 상기 지지판에 대하여 지지하는 키캡지지부와, 상기 각 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상면을 넘어 돌출되도록 설치된 탄성체와, 상기 탄성체보다 하측에 설치된 발광소자를 갖는 키보드에 있어서,
상기 탄성체통과공과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층과 상기 신호접점멤브레인층의 저면에 결합되어 있고 상기 상부키신호접점에 대향하는 영역에 접촉안내공이 관통 형성되어 있는 절연층을 가지고 상기 지지판의 하측에 설치되는 멤브레인시트와, 상기 상부키신호접점에 대응하는 하부키신호접점이 형성되어 있고 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 대향하도록 상기 멤브레인시트의 하측에 설치되는 키신호접점피시비를 가지고;
상기 탄성체통과공은 상기 탄성체보다 큰 단면적으로 형성되고;
상기 발광소자는 상기 접촉안내공에 일 대 일로 대응하고 발광시 빛이 상기 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상측으로 안내될 수 있도록 상기 키신호접점피시비에 설치되며;
상기 탄성체는 상기 키캡에 의해 가압될 때 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 접촉할 때까지 상기 신호접점멤브레인층을 가압하도록 상기 신호접점멤브레인층의 상면에 설치되는 것을 특징으로 하는 키보드.
키보드바디부와, 다수의 탄성체통과공이 형성되어 있고 상면이 상기 키보드바디부의 상면을 통해 노출되도록 상기 키보드바디부에 설치되는 지지판과, 상기 각 탄성체통과공의 상측에 배치된 키캡과, 상기 키캡의 누름조작시 상기 지지판의 상면에 접근할 수 있도록 상기 각 키캡을 상기 지지판에 대하여 지지하는 키캡지지부와, 상기 각 탄성체통과공을 통과하여 상기 지지판의 상면을 넘어 돌출되도록 설치된 탄성체와, 상기 탄성체보다 하측에 설치된 발광소자를 갖는 키보드에 있어서,
상기 탄성체통과공과 동일한 배치구조를 갖는 상부키신호접점이 형성되어 있는 신호접점멤브레인층과 상기 신호접점멤브레인층의 저면에 결합되어 있고 상기 상부키신호접점에 대향하는 영역에 접촉안내공이 관통 형성되어 있는 절연층을 가지고 상기 지지판의 하측에 설치되는 멤브레인시트와, 상기 상부키신호접점에 대응하는 하부키신호접점이 형성되어 있고 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 대향하도록 상기 멤브레인시트의 하측에 설치되는 키신호접점피시비를 가지고;
상기 탄성체는 투명재질로 제작되고, 상기 키캡에 의해 가압될 때 상기 하부키신호접점이 상기 상부키신호접점에 접촉할 때까지 상기 신호접점멤브레인층을 가압하도록 상기 신호접점멤브레인층의 상면에 설치되고;
상기 발광소자는 상기 접촉안내공에 일 대 일로 대응하고 발광시 빛이 상기 탄성체를 통해 상기 지지판의 상측으로 안내될 수 있도록 상기 키신호접점피시비에 설치되는 것을 특징으로 하는 키보드.