CN202998656U - 一种金属基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板材料领域，具体涉及一种金属基覆铜板。
背景技术
随着LED照明，变频器和逆变器等需要高散热元件的普及，金属基覆铜板的应用趋于广泛，同时满足轻薄、高导热率的要求，从1W/m.K向更高发展。
目前，用于通讯模块电源板、LED照明散热电路板和发动机电子点火器板；变频器和风力发电，光伏发电逆变器等的金属基覆铜结板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基板、导热绝缘粘接层和铜结复合粘结组成。
上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。
高导热需要高的导热填充率，然而高填充率导致金属基覆铜板中的导热绝缘层***变脆，在与薄型金属板、与薄型铜箔搭配时更容易导致导热绝缘粘接层内裂，使得产品失效，同时在恶劣温度冷热变化过程中，由热胀冷缩造成的疲劳微裂纹也会导致散热金属板与导热绝缘粘接层开裂脱层失效。
因此，一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板亟待出现。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；
还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。
优选的，所述锚接层还设置于所述基板的上方，所述锚接层的下端面与所述基板的上端面相接触。
优选的，所述锚接层为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层。
优选的，所述导热绝缘粘接层为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。
优选的，所述基板的厚度为0.001mm-100mm，所述铜箔的厚度为0.001mm-10mm。
优选的，所述导热绝缘粘接层厚度为0.001mm-2mm。
优选的，所述金属及金属氧化物绒毛长度为0.001-1000微米。
通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种金属基覆铜板，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触；采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层，增加了所述基板与所述导热绝缘粘接层的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例1的局部示意图；
图3为本实用新型一种金属基覆铜板的实施例2的结构示意图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1.基板2.铜箔3.导热绝缘粘接层4.锚接层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板。
实施例1，
如图1和如图2所示，一种金属基覆铜板，包括基板1和设置于所述基板1下方的铜箔2，在所述基板1和所述铜箔2之间设置有导热绝缘粘接层3；还包括锚接层4，所述锚接层4的一侧与所述基板1相连接，所述锚接层4设置于所述导热绝缘粘接层3中，所述锚接层4的上端面与所述基板1的下端面相接触。
上述技术方案中的锚接层4为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层，所述导热绝缘粘接层3为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。
所述的金属基板1起散热作用，与导热绝缘粘接层3接触，表面由高密度微小纳米到微米级金属及金属氧化物绒毛构成。金属及金属氧化物绒毛渗入导热绝缘粘接层3的树脂中，形成锚接结构，牢固抓住导热绝缘粘接层的树脂层，增加结合强度，提高耐冷热冲击，热胀冷缩能力，同时还增大了与导热绝缘树脂及填料的接触面积，减少热阻，增大了导热系数。
如图2所示，所述导热绝缘粘接层3为一层包括三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种的粘合层；同时还是由上述微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种与环氧树脂等类树脂组成的混合物粘接层。
通过将上述不同颗粒大小的组分，进行混合填充，以此增加最大颗粒间，颗粒与金属基板间，颗粒与铜箔间的接触面积，达到最大导热率，最小热阻的效果，所述导热绝缘粘接层3的热阻小于0.5。
采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层4，增加了所述基板1与所述导热绝缘粘接层3的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层3的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。
实施例2，
如图3所示，其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述锚接层4除了设置于所述导热绝缘粘接层3中，还设置于所述基板1的上方，所述锚接层4的下端面与所述基板1的上端面相接触。
通过在所述金属基板1上方设置锚接层4，所述金属及金属氧化物绒毛与空气接触，从而增加了与空气的接触面积，提高了散热面积，提高了散热效率。
通过本实施例提供的技术方案，同样可以使得所述金属基覆铜板达到导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的目的。
实施例3，
其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述的基板1可以是铝板、铜板、不锈钢板、钛金属板等，所述基板1的厚度为 0.001mm-100mm，以0.1mm-3mm比例最常用；所述铜箔2的厚度为0.001mm-10mm，以0.005mm-2mm最常用；所述导热绝缘粘接层3厚度为0.001mm-2mm，以0.01mm-1mm最常用。
所述三氧化二铝、氮化硼、氮化铝、氧化镁、二氧化硅粒径为0.1-1000微米。
与导热绝缘粘接层3相接触的金属及金属氧化物绒毛长度在0.001-1000微米之间，以0.005-0.5微米最常用；与空气接触的金属及金属氧化物绒毛长度在0.001-1000微米之间，以0.005-0.5微米最常用，直径在0.0001-100微米之间，以0.001-1微米最为常用。
上述具体实施方式视具体情况而定，在此，本实用新型不做任何限定，以能够实现本实用新型为主。
通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种金属基覆铜板，包括基板1和设置于所述基板1下方的铜箔2，在所述基板1和所述铜箔2之间设置有导热绝缘粘接层3；还包括锚接层4，所述锚接层4的一侧与所述基板1相连接，所述锚接层4设置于所述导热绝缘粘接层3中，所述锚接层4的上端面与所述基板1的下端面相接触；采用本实用新型所提供的金属基覆铜板，通过所述的锚接层4，增加了所述基板1与所述导热绝缘粘接层3的粘结力，增加了整个金属基覆铜板的结合强度，提高了耐久性和稳定性，同时还增加了与所述导热绝缘粘接层3的接触面积，减少了热阻，增大了导热系数。
通过检测而得本实用新型的热阻小于0.45，导热绝缘粘接层3的耐压大于35KV/mm，金属基板1与导热绝缘粘接层3的剥离强度大于没有采用绒毛技术的同类产品，耐热288度，1小时不起泡不分层，耐湿热和冷热冲击均较没有采用这两项技术的竞争产品有所提高，同时达到国家相关标准。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用 新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种金属基覆铜板，其特征在于，包括基板和设置于所述基板下方的铜箔，在所述基板和所述铜箔之间设置有导热绝缘粘接层；
还包括锚接层，所述锚接层的一侧与所述基板相连接，所述锚接层设置于所述导热绝缘粘接层中，所述锚接层的上端面与所述基板的下端面相接触。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述锚接层还设置于所述基板的上方，所述锚接层的下端面与所述基板的上端面相接触。
3.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述锚接层为一层包括金属及金属氧化物绒毛的连接层。
4.根据权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述导热绝缘粘接层为一层包括树脂和填料混合于一体的粘合层。
5.根据权利要求4所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述基板的厚度为0.001mm-100mm，所述铜箔的厚度为0.001mm-10mm。
6.根据权利要求5所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述导热绝缘粘接层厚度为0.001mm-2mm。
7.根据权利要求6所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属及金属氧化物绒毛长度为0.001-1000微米。
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| CN104363697A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-18 | 金壬海 | 陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法 |
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| CN105430870A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-23 | 惠州市博宇科技有限公司 | 一种低热阻金属基覆铜板 |
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2012
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