CN201396621Y - 一种大功率led光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及大功率LED光源结构。本实用新型的大功率LED光源结构，包括：一铜基板，包括绝缘基板层和覆盖其上的铜箔层；复数LED片，矩阵排列于铜基板上；一散热器，设置于铜基板上一侧，并通过导热硅胶与铜基板接触。进一步的所述的LED片包括散热板，其中间为镂空，外缘为带内凹弧的多边形；LED晶片，设置于散热板的镂空部；高导热银浆分布于LED晶片、散热板与铜基板之间；硅胶封装于铜基板上方，包覆LED晶片和散热板。本实用新型采用如上技术方案，解决了已有的大功率LED光源中由许多个单颗LED组装的照明灯具发光亮度不高，容易造成灯具发光不均匀等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及大功率LED光源结构。
背景技术
LED是英文light Emitting Diode的缩写，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。具有发光效率高、耗电少、使用寿命长、控制电路简单、发光亮度高的特点。但是单个LED的发光功率低，不能直接适用于大功率照明，如路灯、照射灯领域。现有大功率LED照明灯具是将许多个单颗LED组装在一起，实现集体光强叠加的面板发光。但是，由许多个单颗LED组装的照明灯具发光亮度不高，容易造成灯具发光不均匀，且容易因为一些LED摆放位置不佳造成灯具发光不均匀且不美观。另一方面，将许多个单颗LED组装发光，热量很大，散热问题很难解决。
实用新型内容
针对上述这些问题，本实用新型提出一种大功率LED光源封装结构来解决。
本实用新型的技术方案是：
本实用新型的大功率LED光源结构，包括：
一铜基板，包括绝缘基板层和覆盖其上的铜箔层及敷设其上的导热纳米涂层；
所述的铜基板层设有驱动电路；
复数LED片，矩阵排列于铜基板上；
一散热器，设置于铜基板上一侧，并通过导热硅胶与铜基板层接触。
进一步的，所述的LED片包括：
散热板，其中间为镂空，外缘为带内凹弧的多边形；
LED晶片，设置于铜基板的镂空部；
导热银浆层分布于LED晶片、散热板与铜基板之间；
硅胶，封装于铜基板上方，包覆LED晶片和散热板。
进一步的，所述的铜基板上两边设有螺孔。
进一步的，散热器为鳍片散热器。
本实用新型采用如上技术方案，解决了已有的大功率LED照明灯具中将许多个单颗LED组装成的灯具发光不均匀且亮度不高和散热不佳的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的LED片结构示意图；
图3是本实用新型的LED片结构剖视图；
图4是本实用新型的散热板结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图1所示，本实用新型的大功率LED光源结构，包括：一铜基板1，包括绝缘基板层11和覆盖其上的铜箔层12及敷设其上的导热纳米涂层；复数个LED片2，矩阵排列于铜基板1上，最佳的，LED片2呈正方形矩阵摆列；一散热器5，设置于铜基板1上一侧，并通过导热硅胶与铜基板1接触，通过螺丝锁合于铜基板1上，用于热散，最佳的，散热器5为鳍片散热器。所述的铜基板1上两边设有螺孔13，用于安装固定。
参阅图2、图3、图4所示，所述的LED片2包括：散热板22，其中间为镂空，外缘为带内凹弧的多边形；LED晶片21，设置于散热板22的镂空部；导热银浆3，分布于LED晶片21、散热板22与铜基板1之间；硅胶4封装于铜基板1上方，包覆LED晶片21和散热板22。硅胶4内均匀分布有荧光粉41，荧光粉根据发光需要加入不同成分的荧光粉物质。
本实用新型的LED晶片21选用美国优质科瑞PN异面功率型芯片，通过先进金锡合金共晶焊固晶低热阻封装技术，将多个芯片集成制成LED光源，并采用高导热系数并有印刷电路的覆铜陶瓷基板1进行散热。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种大功率LED光源结构，其特征在于：包括
一铜基板(1)，包括绝缘基板层(11)和覆盖其上的铜箔层(12)及敷设其上的导热纳米涂层；
复数LED片(2)，矩阵排列于铜基板(1)上；
一散热器(5)，设置于铜基板(1)上一侧，并通过导热硅胶与铜基板(1)接触。
2.根据权利要求1所述的大功率LED光源结构，其特征在于：所述的LED片(2)包括
散热板(22)，其中间为镂空，外缘为带内凹弧的多边形；
LED晶片(21)，设置于散热板(22)的镂空部；
导热银浆(3)，分布于LED晶片(21)、散热板(22)与铜基板(1)之间；
硅胶(4)，封装于铜基板(1)上方，包覆LED晶片(21)和散热板(22)。
3.根据权利要求1所述的大功率LED光源结构，其特征在于：所述的铜基板(1)上两边设有螺孔(13)。
4.根据权利要求1所述的大功率LED光源结构，其特征在于：散热器(5)为鳍片散热器。
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| CN102194385A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-09-21 | 夏志清 | 一种led显示屏模组 |
| CN105240696A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-01-13 | 林家英 | 一种侧面发光正反面散热基板及其制造方法 |
| CN113471095A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 应用于半导体工艺的腔室 |
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2009
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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