CN202688496U - 印刷电路板电镀夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板电镀夹具。所述印刷电路板电镀夹具包括一第一夹持部、一第二夹持部、弹性连接部及电极，所述第一夹持部与第二夹持部相对设置，所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性接触，所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接，所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块，所述定位凸块设置在所述抵接面上，并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。本实用新型的印刷电路板电镀夹具有效减小夹持印刷电路板边缘夹持区域面积，且提高对位精度，方便作业，提高产品良率。

Description

印刷电路板电镀夹具

技术领域

本实用新型涉及一种电镀夹具，尤其涉及一种印刷电路板电镀夹具。

背景技术

随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化，部分电子产品需通过多个印刷电路板压合而成，因此印刷电路板的电镀在PCB板的制作中不可或缺。

电镀(Electroplating)的主要目的是为了双面及多层之间的互连，改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米(um)到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单，操作易于控制，成本较低和镀层功能的多样性等原因，所以电镀表面处理方法在工业中广泛应用。

对于较大尺寸的被镀件，将其置于电镀槽内时，需要电镀夹具夹住被镀件，然后通上直流电源，进行电镀。

现有的电镀夹具采用螺杆固定被镀件，螺杆的端部与被镀件之间为点接触，并通过螺杆给被镀件提供电流，然后将被镀件挂在电镀槽上方，以被镀件作为阴极，欲镀金属作为阳极。为了增加电镀均匀性及除去气泡，同时会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。

然而，因为谐振力的驱使，导致电镀夹具的夹持部分容易松动，甚至脱落，影响电镀工艺可靠性。

现有技术也有采用面接触的方式作为点接触的改善。如图1所示，所述印刷电路板电镀夹具1包括第一夹持部11及第二夹持部13，二者配合弹性夹持待镀件15。具体操作时，所述待镀件15的边缘的一侧表面与所述第一夹持部11的内侧表面相互抵接，所述待镀件15的边缘的另一侧表面与所述第二夹持部13的内侧表面相互抵接，如此，通过所述第一夹持部11及第二夹持部13的内侧表面夹持所述待镀件15的边缘的二相对侧表面，形成三明治结构，有效夹持所述待镀件15。

在上述方案中，改进点接触为面接触，增大接触面积，提高防振效果。

采用上述方案虽然提高夹持效果，但是因为所述夹持部11、13的夹持面积过大，同时带来如下缺陷：

首先，因为夹持面积增加，所以待镀件15的边缘需要预留较大的区域以方便夹持部11、13与所述待镀件15的边缘相互抵接，而该部分是非功能区，所以电镀完成后，该部分边缘区域需要作为废料切除，导致原材料浪费，增加成本。

其次，因为夹持面积过大，在大批量作业时，不同的操作人员及不同时间的电镀件15的电镀效果参差不齐，作业人员很难精确对位，达到同一尺寸的电镀，导致不良率提升。

鉴于此，如何改善上述印刷电路板电镀过程中的缺陷是业界亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术印刷电路板电镀夹具成本高、良率低的技术问题，本实用新型提供一种成本降低、良率高的的印刷电路板电镀夹具。

一种印刷电路板电镀夹具，其包括一第一夹持部、一第二夹持部、弹性连接部及电极，所述第一夹持部与第二夹持部相对设置，所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性接触，所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接，所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块，所述定位凸块设置在所述抵接面上，并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块设置在所述抵接面的中间区域。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块自所述抵接面延伸形成。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块的宽度介于4mm至6mm之间。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块呈长条状，所述长条状的边缘平行于水平方向。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块是至少两个间隔设置的导电突起，所述两个导电突起位于同一水平线。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述第二夹持部包括一抵接部，其与所述第一夹持部的抵接面点接触设置。

相较于现有技术，预先在设定的加工构造中设置防撕裂挡块，由于所述防撕裂挡块相较于所述连接分支具较高的硬度和抗撕拉系数，所以在外力作用下，所述预连接部分的连接分支轻易自所述防撕裂挡块所在位置断裂，且不会形成不连续的裂痕，产品整体外观较佳。同时，因为所述防撕裂挡块与所述印刷电路板内部的金属导电图案彼此绝缘设置，所以在分离所述外形部分与所述成型部分时，有效缓冲外力对印刷电路板的影响，保证产品良率。

附图说明

图1是现有技术一种印刷电路板电镀夹具侧面结构示意图。

图2是本实用新型一种实施方式的印刷电路板电镀夹具立体结构示意图。

图3是图2所示印刷电路板电镀夹具的侧面示意图。

图4是图3所示IV区域的平面放大示意图。

图5是图4所示放大区域的侧面示意图。

图6是本实用新型另一实施方式的印刷电路板电镀夹具立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

请同时参阅图2及图3，是本实用新型所揭示一种印刷电路板电镀夹具立体结构示意图，图3是图2所示电镀夹具的侧面示意图。所述电镀夹具2包括第一夹持部21、第二夹持部23、弹性连接部25及电极27。所述弹性连接部25弹性连接并支撑所述第一夹持部21及所述第二夹持部23。所述电极27一端与外部电源对应电连接，另一端分别与所述第一夹持部21、第二夹持部23对应电连接。

所述第一夹持部21包括一电极连接端211、一夹持端213及定位凸块215。所述电极连接端211及所述夹持端213分别位于所述第一夹持部21的两端。所述电极连接端211与所述电极27对应电连接。所述夹持端213位于所述第一夹持部21的另一端。所述夹持端213是一整体呈平板状结构，所述夹持端213相对于所述第二夹持部23一侧表面是用以抵接待电镀的印刷电路板29的抵接面214。

再请参阅图4，是图2所示电镀夹具2的IV区域局部放大示意图。所述定位凸块215是截面呈长条状矩形的柱状结构，其位于所述抵接面214的中间区域。所述定位凸块215包括相对设置的第一侧面2151、第二侧面2153及顶面2155。所述顶面2155两边分别连接所述第一侧面2151及第二侧面2153，组成首尾相接的三个相接表面。所述顶面2155自所述抵接面214朝第二夹持部23所在方向延伸形成。所述第一侧面2151、第二侧面2153在长度方向沿平行于水平方向延伸，其延伸长度小于或者等于所述抵接面214的宽度。所述定位凸块215的第二侧面2153垂直于所述抵接面214设置，在所述第二侧面2153与所述抵接面214交接区域形成直角过渡。

请再次参阅图2及图3，所述第二夹持部23同样包括一电极连接端231及一夹持端233。所述电极连接端231及所述夹持端233分别位于所述第二夹持部23的两端，所述电极连接端231与所述电极27对应电连接，所述夹持端233相对所述第一夹持部21的抵接面214设置。所述夹持端233包括一抵接部234。所述抵接部234是自所述夹持端233尖端区域朝所述第一夹持部21所在方向延伸形成，其延伸出所述夹持端233的高度大于所述第一夹持部21的定位凸块215的高度。所述夹持端233与所述第二夹持部23一体结构。

请参阅图5，是图4所示区域的比例尺寸图。在水平方向，设定所述顶面2155距离所述抵接面214之间的距离为H1，设定所述夹持端233距离所述夹持端233的距离为H2，则H1小于H2。在竖直方向，设定所述第二侧面距离所述抵接面214边缘之间的距离为D1，所述夹持端距离所述第一夹持部21的抵接面214边缘之间的距离为D2，则D1大于D2。

所述弹性连接部25是一缠绕弹簧，其弹性连接所述第一夹持部21的电极连接端211及第二夹持部23的电极连接端231，并支撑所述第一夹持部21的夹持端213与所述第二夹持部23的夹持端233弹性抵接。当提供待电镀的印刷电路板29夹设于所述夹持端213、233之间时，所述夹持端213、233弹性夹持所述印刷电路板29；当电镀完成后，取下所述印刷电路板29，则所述夹持端213、233彼此弹性抵接。当然，所述弹性连接部25不仅仅局限于采用缠绕弹簧的形式，还可以是电磁控制或者其他能够有效控制所述夹持端213、233夹持或者分离的结构皆属于本实用新型的创作宗旨，在此不一一赘述。

所述电极27是用以对所述印刷电路板29电镀提供阴极、阳极电压的信号接入，在电镀过程中，通过所述第一夹持部21的抵接面214给被镀印刷电路板29提供电流，然后将被镀印刷电路板29挂在电镀槽上方，以被镀印刷电路板作为阴极，欲镀金属作为阳极。

当所述电镀夹具2工作时，首先，提供待镀的印刷电路板29夹持至所述第一夹持部21与所述第二夹持部23之间，所述待镀印刷电路板29的其中一侧表面抵接所述第一夹持部21的抵接面214，所述第二夹持部23的抵接端234抵接所述待镀印刷电路板29的另一想对侧表面。

其次，所述待镀印刷电路板29的端部抵接所述定位凸块215的第二侧面2153，通过所述定位凸块215的定位作用，限定所述待镀印刷电路板29相对于所述电镀夹具2的夹持高度。

接着，通过外部电源提供直流电信号至所述电极27，所述电极27施加电信号至所述第一夹持部21的抵接面214，使得所述待镀印刷电路板29作为阴极，欲镀金属作为阳极实现电镀工艺。

在本实施方式的电镀夹具2中，于所述第一夹持部21的抵接面214表面设置定位凸块215，通过所述定位凸块215限定所述待镀印刷电路板29的夹持高度。在实际加工过程中，通常限定夹持高度为4mm至6mm，相较于现有技术中的夹持高度8mm至10mm，大大减小了夹持面积，减少后续废料的面积，降低成本。另一方面，设定定位凸块215，则当作业人员在操作时，方便找到统一的夹持高度，避免人为操作导致的夹持高度不一致的缺陷，提高产品良率。

相较于现有技术，本实用新型采用定位凸块215限定所述待镀印刷电路板29的夹持位置和高度，减少夹持区域面积的同时，也提高产品电镀的良率。

再请参阅图6，是本实用新型所示电镀夹具第二实施方式的立体结构示意图。所述印刷电路板电镀夹具3与上一实施方式的区别在于：所述印刷电路板电镀夹具3包括第一夹持部31、第二夹持部33。所述第一夹持部31的抵接面314表面设置有多个定位凸块315，每二相邻定位凸块315间隔设置，所述多个定位凸块315的第二侧面3153位于同一水平线上。

当采用印刷电路板电镀夹具3对待镀印刷电路板进行夹持作业时，所述待镀印刷电路板的端部直接抵接所述定位凸块315的第二侧面3153设置，由此实现对印刷电路板的有效定位，特别是大尺寸的印刷电路板。

以上仅为本实用新型的较佳实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板电镀夹具，其包括：

一第一夹持部；

一第二夹持部；

弹性连接部；及

电极，所述第一夹持部与第二夹持部相对设置，所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性连接，所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接，其特征在于：所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块，所述定位凸块设置在所述抵接面上，并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述定位凸块设置在所述抵接面的中间区域。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述定位凸块自所述抵接面延伸形成。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述定位凸块的宽度介于4mm至6mm之间。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述定位凸块呈长条状，所述长条状的边缘平行于水平方向。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述定位凸块是至少两个间隔设置的导电突起，所述两个导电突起位于同一水平线。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于，所述第二夹持部包括一抵接部，其与所述第一夹持部的抵接面点接触设置。

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