CN202482463U - 晶圆电镀导电密封圈 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，包括导电金属圈，所述导电金属圈外包覆有绝缘密封圈；所述绝缘密封圈具有两个以上间隔设置的孔，所述孔自绝缘密封圈上表面延伸至导电金属圈。本实用新型中的晶圆电镀导电密封圈，可以为晶圆导电，同时可用于密封电镀槽，防止电镀液溅出。本实用新型可防止以后会被切除的晶圆边缘镀上金属，也可以防止导电触点镀上金属，减少浪费，节约生产成本。而且本实用新型结构简单，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆电镀导电密封圈。
背景技术
晶圆生产过程中，需要电镀处理。晶圆电镀过程中，需要通电。为获得更好的电镀效果，电镀过程中需要搅拌电镀液使其处于运动状态。运动中的电镀液容易溅出电镀槽。现有技术中的电镀装置，无法阻挡电镀液溅出电镀槽。由于最终需切割为正方形或长方形，晶圆的形状决定晶圆边缘部分最终会被切除。晶圆边缘部分切除后只能废弃。如果电镀时在晶圆边缘电镀了金属，则会造成浪费。因此，在晶圆边缘部分电镀会增加生产成本。而且，如果为晶圆导电的接线端与电镀液接触，接线端也会镀上金属。接线端上电镀金属不仅会造成浪费，而且会影响使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可减少浪费的晶圆电镀导电密封圈。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，包括导电金属圈，所述导电金属圈外包覆有绝缘密封圈；所述绝缘密封圈具有两个以上间隔设置的孔，所述孔自绝缘密封圈上表面延伸至导电金属圈。
优选地是，所述导电金属圈设置有接线端子，所述接线端子突出于绝缘密封圈。
优选地是，绝缘密封圈具有外圆周与内圆周；所述接线端子沿绝缘密封圈径向突出于绝缘密封圈的外圆周。
优选地是，所述绝缘密封圈设置有台阶，所述台阶沿圆周方向设置有一周；所述台阶处具有高平面和低平面，所述高平面高于低平面；所述高平面位于地平面外周侧；所述孔设置于低平面上。
优选地是，所述绝缘密封圈表面设置有阻挡晶圆自内圆周向外圆周移动的挡块；所述挡块数目为两个以上；两个以上的挡块沿圆周方向分布。
优选地是，所述导电金属圈设置有突出于导电金属圈的触点；所述触点位于所述孔内，触点的上表面低于绝缘密封圈上表面。
本实用新型中的晶圆电镀导电密封圈，晶圆放置于绝缘密封圈上，绝缘密封圈托住晶圆。将绝缘密封圈放置于电镀槽上，槽盖压住晶圆边缘和绝缘密封圈。晶圆边缘在槽盖的压迫下与绝缘密封圈的孔处的导电金属圈接触。接线端子连接电源。通过接线端子、金属导电圈为晶圆通电。电镀槽内的电镀液向上流动与晶圆表面接触，在晶圆表面镀上金属。由于触点上表面低于绝缘密封圈上表面，因此电镀液无法越过绝缘密封圈而与晶圆边缘或触点接触，也无法溅出至电镀槽外。
本实用新型中的晶圆电镀导电密封圈，可以为晶圆导电，同时可用于密封电镀槽，防止电镀液溅出。本实用新型可防止以后会被切除的晶圆边缘镀上金属，也可以防止导电触点镀上金属，减少浪费，节约生产成本。而且本实用新型结构简单，使用方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型的局部放大图。
图3为局部A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：
如图1、图2和图3所示，晶圆电镀导电密封圈，包括导电金属圈1。导电金属圈1沿圆周方向间隔设置有两个以上的触点11。触点11突出于导电金属圈1。触点11数目可根据其直径确定。导电金属圈1外包覆有绝缘密封圈2。绝缘密封圈2具有外圆周21与内圆周22。绝缘密封圈2设置有台阶；台阶沿圆周方向设置有一周。台阶处具有高平面23和低平面24。高平面23高于低平面24；高平面23位于低平面24外周侧。低平面24具有两个以上沿圆周方向间隔设置的孔25。孔25自绝缘密封圈2上表面延伸至导电金属圈1。孔25数目与触点11数目相同，且每一个触点11位于其中一个孔25内。触点11的上表面低于绝缘密封圈2上表面。绝缘密封圈2表面设置有阻挡晶圆自内圆周22向外圆周21移动的挡块26。所述挡块26数目为两个以上；两个以上的挡块26沿圆周方向分布。
导电金属圈1设置有接线端子12。接线端子12沿绝缘密封圈2径向突出于绝缘密封圈1的外圆周。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
Claims (6)
1.晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，包括导电金属圈，所述导电金属圈外包覆有绝缘密封圈；所述绝缘密封圈具有两个以上间隔设置的孔，所述孔自绝缘密封圈上表面延伸至导电金属圈。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，所述导电金属圈设置有接线端子，所述接线端子突出于绝缘密封圈。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，绝缘密封圈具有外圆周与内圆周；所述接线端子沿绝缘密封圈径向突出于绝缘密封圈的外圆周。
4.根据权利要求1所述的晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，所述绝缘密封圈设置有台阶，所述台阶沿圆周方向设置有一周；所述台阶处具有高平面和低平面，所述高平面高于低平面；所述高平面位于地平面外周侧；所述孔设置于低平面上。
5.根据权利要求1所述的晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，所述绝缘密封圈表面设置有阻挡晶圆自内圆周向外圆周移动的挡块；所述挡块数目为两个以上；两个以上的挡块沿圆周方向分布。
6.根据权利要求1所述的晶圆电镀导电密封圈，其特征在于，所述导电金属圈设置有突出于导电金属圈的触点；所述触点位于所述孔内，触点的上表面低于绝缘密封圈上表面。
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104975338A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 盛美半导体设备（上海）有限公司 | 电化学抛光的金属阳极及其密封结构 |
| CN110318085A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-10-11 | 上海戴丰科技有限公司 | 晶圆密封圈、晶圆电镀挂具及晶圆在湿制程中的载持方法 |
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2011
- 2011-12-31 CN CN 201120574306 patent/CN202482463U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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