CN202474010U

CN202474010U - 一种湿硅片自动分片装置

Info

Publication number: CN202474010U
Application number: CN2012201047957U
Authority: CN
Inventors: 刘华; 张存新; 李松林; 郝刚; 刘俊
Original assignee: LDK Solar Co Ltd
Current assignee: LDK Solar Co Ltd
Priority date: 2012-03-20
Filing date: 2012-03-20
Publication date: 2012-10-03
Anticipated expiration: 2022-03-20

Abstract

一种湿硅片自动分片装置，包括水箱，水箱内设有一硅片篮和一升降机构，硅片篮用于倾斜放置若干硅片，升降机构与一设于水箱外的第一电机连接；水箱上方设有一与硅片平行设置的吸盘，吸盘通过一支架滑动设于一导轨上；水箱内设有一与硅片篮顶部平齐的第一滚轮，第一滚轮由一设于水箱外的第二电机驱动旋转，第二电机与控制模块连接；水箱右侧设有一传送带，传送带由一第三电机驱动水平移动，第三电机与控制模块连接，传送带左端上方固设有一第二滚轮；水箱通过第一水管与水泵连接，水泵通过减压阀与第二水管连接，第二水管上设有一开关阀，水泵与控制模块连接。本实用新型实现了湿硅片的自动分片，提高了分片效率，降低了硅片的碎片率。

Description

一种湿硅片自动分片装置

技术领域

本实用新型属于光伏或半导体领域，提供了一种湿硅片自动分片装置。

背景技术

在光伏或半导体领域，将硅块加工成硅片大多是采用多线切割工艺，由于该工艺是采用钢线带动碳化硅磨料来进行切割，所以在切割完成后硅片上会附着很多砂浆，必须通过清洗才能将这些砂浆去除。在清洗之间，需要先将这些硅片经过简单的处理，比如脱胶、预清洗去除硅片表面的绞丝和砂浆等杂质，最后再将硅片***硅片篮，采用酸液、碱液对硅片进行超声清洗。目前，大多生产硅片的企业都是采用手工方式分片，然后将硅片逐个***硅片篮，由于硅片之间会残留一些砂浆，加上水的作用力，硅片之间会吸附的很紧，而手工方式分片由于用力不均，因此很容易将硅片弄碎，分片效率也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种湿硅片自动分片装置，用于解决现有技术中手工方式分片造成的碎片率高、分片效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种湿硅片自动分片装置，包括一装有水的水箱，所述水箱内设有一硅片篮以及一位于所述硅片篮一侧的升降机构，所述硅片篮用于倾斜放置若干硅片，所述升降机构与一设于所述水箱外的第一电机连接，所述第一电机与一控制模块连接，所述升降机构由所述第一电机驱动使得所述硅片篮中的硅片在竖直方向上下运动；

所述水箱上方设有一与所述硅片平行设置的吸盘，所述吸盘上设有若干气孔和水孔，所述吸盘通过一支架滑动设于一导轨上，所述支架由一气缸驱动在所述导轨上滑动，所述气缸与所述控制模块连接；

所述水箱内设有一与所述硅片篮顶部平齐的第一滚轮，所述第一滚轮位于所述吸盘运动方向的一侧，所述第一滚轮由一设于所述水箱外的第二电机驱动旋转，所述第二电机与所述控制模块连接，所述第一滚轮的转动方向与所述吸盘吸附到硅片后在所述导轨上的运动方向相反，所述吸盘吸附的最上面的硅片下方粘结的一个或多个硅片由所述第一滚轮的转动驱回所述硅片篮内；

所述水箱右侧设有一传送带，所述传送带由一第三电机驱动水平移动，所述第三电机与所述控制模块连接，所述传送带左端上方固设有一第二滚轮；

所述水箱通过一第一水管与一水泵连接，所述水泵通过一减压阀与一第二水管连接，所述第二水管上设有一开关阀，所述水泵与所述控制模块连接，所述第二水管位于所述传送带上方，且所述第二水管与所述吸盘的水孔连通。

具体地，所述升降机构上的硅片的倾斜角度为1~45°。

具体地，所述导轨倾斜设置，所述导轨的倾斜角度与所述硅片的倾斜角度相同。

进一步地，所述水箱上部设有一浸没于水中的超声波发生器。

具体地，所述开关阀为电磁阀。

进一步地，所述传动带下方设有一收集箱。

进一步地，所述吸盘表面设有若干均匀分布的滚花。

进一步地，所述吸盘上开设有若干均匀分布的环形凹槽，所述气孔和水孔位于所述环形凹槽内。

本实用新型提供的湿硅片自动分片装置，通过升降机构、吸盘、第一滚轮、第二滚轮和水泵等部件的配合，实现了湿硅片的自动分片，提高了分片效率，降低了硅片的碎片率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的湿硅片自动分片装置的示意图。

图2是本实用新型实施例提供的吸盘的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种湿硅片自动分片装置，包括一装有水的水箱1，水箱1内设有一硅片篮2以及一位于硅片篮2一侧的升降机构3，硅片篮2用于倾斜放置若干硅片4，硅片的倾斜角度为1~45°，升降机构3与一设于水箱1外的第一电机5连接，第一电机5与一控制模块（未示出）连接，该控制模块用于控制第一电机5启动和停止，升降机构3由第一电机5驱动使得硅片篮2中的硅片4在竖直方向上下运动。

所述水箱1上方设有一与硅片4平行设置的吸盘6，即吸盘6也倾斜设置，吸盘6上设有气孔61和水孔62，吸盘6通过一支架7滑动设于一倾斜设置的导轨8上，导轨8也倾斜设置，且导轨8的倾斜角度与硅片4的倾斜角度相同，支架7由一气缸9驱动在导轨8上滑动，该气缸9与所述控制模块连接，该控制模块控制气缸9启动和停止。

所述水箱1内设有一与硅片篮2顶部平齐的第一滚轮10，第一滚轮10位于吸盘6运动方向的一侧（即硅片篮2右侧），第一滚轮10由一设于水箱1外的第二电机（未示出）驱动旋转，该第二电机也与所述控制模块连接，该控制模块用于控制该第二电机启动和停止，第一滚轮10的转动方向与吸盘6吸附到硅片4后在导轨8上的运动方向相反。当吸盘6将最上面的一个硅片4吸起来时，该最上面的硅片4会粘带着下面的一个或多个硅片4，当吸盘6运动到第一滚轮10处时，最上面的硅片4位于第一滚轮10上方，不会被第一滚轮10阻挡，而最上面的硅片4下方粘结的多余的硅片4会被第一滚轮10阻挡，由于吸盘6与最上面的硅片4之间的吸附力远大于各个硅片4之间的粘附力，第一滚轮10的转动方向与吸盘6吸附到硅片4后在导轨8上的运动方向相反，因此，最上面的硅片4下方粘结的多余的硅片4会被第一滚轮10的转动刮下，并驱回硅片篮2内。进一步地，本实施例中，通过增加水温，将水温控制在40~80℃，各个硅片4之间的粘附力会降低，更利于第一滚轮10将最上面的硅片4下方粘结的多余的硅片4刮下；另外，通过增加第一滚轮10的粗糙度和转速，同样利于第一滚轮10将最上面的硅片4下方粘结的多余的硅片4刮下。

进一步地，所述水箱1上部设有一浸没于水中的超声波发生器11，超声波发生器11在水中震动，使水产生震动，从而使之间产生间隙，便于硅片4的分片。

进一步地，所述水箱1右侧设有一传送带12，传送带12由一第三电机（未示出）驱动水平移动，该第三电机也与所述控制模块连接，该控制模块用于控制该第三电机启动和停止；传送带12左端上方固设有一第二滚轮13，第二滚轮13处于静止不动的状态；传动带12下方设有一收集箱19，收集箱19用于收集水或破碎的硅片4。

进一步地，所述水箱1通过一第一水管14与一水泵15连接，水泵15通过一减压阀16与一第二水管17连接，第二水管17上设有一开关阀18，开关阀18优选电磁阀，水泵15与所述控制模块连接，该控制模块控制水泵15启动和停止，第二水管17位于传送带12上方，且第二水管17与吸盘6的水孔62连通。当吸盘6将吸到硅片4经过第一滚轮10时，最上面的硅片4位于第一滚轮10上方，不会被第一滚轮10阻挡，而最上面的硅片4下方粘结的多余的硅片4会被第一滚轮10的转动刮下，并驱回硅片篮2内；然后吸盘6吸着硅片4沿着导轨8继续向右滑动，当吸盘6滑动到传送带12上方的第二水管17的位置时，控制模块打开第二水管17上的开关阀18，接着控制模块控制水泵15启动，水泵15将水箱1内的水抽出来，经过减压阀16将水压降到所需的水压，水从吸盘6的水孔62喷出，同时吸盘6的气孔61开始喷出少量气体，硅片4与吸盘6接触的表面立刻形成一层较厚的水膜，这样硅片4虽然看上去是在吸盘6上，其实硅片4已经脱离了吸盘6，因为硅片4和吸盘6之间充满了水，气孔61喷出的少量气体也可以阻止水流到气孔61中，如果水孔61进水，气孔61内的水会降低气孔61后续吸气的压力，从吸盘6和硅片4上洒落的水由收集箱19收集起来，如果硅片4出现破碎，也由收集箱19收集；接下来控制模块控制气缸9启动，气缸9驱动支架7在导轨8上向左运动，与支架7连接的吸盘6也随之向左运动，吸盘6向左运动的时候，吸盘6上的硅片4会被传送带12左端上方的第二滚轮13阻挡，第二滚轮13将硅片4从吸盘6上挂下来，硅片4掉落到传送带12上；再接着，控制模块控制第三电机启动，第三电机带动传送带12向右水平移动，从而将传送带12上的硅片4运输到下一工序。

进一步地，本实用新型还在吸盘6上开设有若干均匀分布的环形凹槽63，气孔61和水孔62位于环形凹槽63内，环形凹槽63可以让从水孔62喷出的水更容易快速和均匀流动，因为水要比气流动得慢，而设置环形凹槽63，可以使喷水和吹气保持同步，从而便于硅片4从吸盘6上分离；同时环形凹槽63便于气体和水均匀布满整个吸盘6，避免吹气和喷水不均匀而使硅片4产生碎片。另外，吸盘6表面设有若干均匀分布的L形的滚花64，滚花64可以增大吸盘6的粗糙度，进而增加了吸盘6和硅片4之间的吸附力，避免了硅片4经过第一滚轮10时产生移动或脱落。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，包括一装有水的水箱，所述水箱内设有一硅片篮以及一位于所述硅片篮一侧的升降机构，所述硅片篮用于倾斜放置若干硅片，所述升降机构与一设于所述水箱外的第一电机连接，所述第一电机与一控制模块连接，所述升降机构由所述第一电机驱动使得所述硅片篮中的硅片在竖直方向上下运动；

2.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述升降机构上的硅片的倾斜角度为1~45°。

3.根据权利要求1或2所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述导轨倾斜设置，所述导轨的倾斜角度与所述硅片的倾斜角度相同。

4.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述水箱上部设有一浸没于水中的超声波发生器。

5.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述开关阀为电磁阀。

6.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述传动带下方设有一收集箱。

7.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述吸盘表面设有若干均匀分布的滚花。

8.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，所述吸盘上开设有若干均匀分布的环形凹槽，所述气孔和水孔位于所述环形凹槽内。