CN202244163U - 编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动编带机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种编带包装效率高、定位准确的高速编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动高速编带机。该上料装置包括安装座（303）、电机（301）、转轴（302）、分度齿盘（304）和针轮盘（305），它主要依靠旋转中的分度齿盘（304）逐个将电子元件装入载带（8）上对应的电子元件载带型腔（801）内；应用该装置的全自动编带机主要包括机架（1）、送料装置（2）、上料装置（3）、热压装置（4）、成品卷带盘（7）、载带卷盘（5）、盖带卷盘（6）以及控制***，送料装置（2）将待封装的电子元件由轨道送入上料装置（3），上料装置（3）将电子元件精准的布置于载带（8）上，然后由热压装置（4）完成载带（8）和上盖带（9）的封合。

Description

编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动编带机

技术领域

本实用新型涉及一种编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动编带机。

背景技术

随着电子产品的普及与更新换代的速度越来越快，电子元件供应的响应速度也相对要求越来越快，市场需求量也越来越大，对于一些特殊的电子元件，（如半导体IC）在编带包装过程中全世界都存在着技术上的瓶颈，就是电子元件编带包装的速度受电子元件的外形与工艺的局限，无法做到高速编带包装，例如现有某些编带机在放置电子元件时通常是利用机械手来实现，通过机械手将电子元件转移到塑胶载带上的型腔内，由于机械手在运动过程中需要一定时间，这样会导致电子元件编带包装的效率较低，不能满足现有生产的需求；如此一来，就需要投入大量的人力、设备及场地等资源，才能满足日日高速发展的电子行业的需求，同时也给企业在经济、管理、环保等方面带来沉重的负担。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术无法达到高速编带包装的不足，提供一种编带包装效率高、定位准确的电子元件编带机上料装置及包括该装置的高速全自动编带机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型涉及的一种编带机电子元件上料装置，是用于将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，它包括安装座、电机、连接在所述电机输出轴上的转轴以及安装于所述转轴上的分度齿盘和针轮盘，在所述分度齿盘圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔，在内端面上对应每一吸气孔开设有若干通气孔，该通气孔与吸气孔相连通，开设有通气孔的内端面与安装座密封配合并且该通气孔连通相对应的正负压气源；在所述安装座开设有一电子元件入口通道，一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘上的齿槽对应；在所述针轮盘的圆周上均匀设置有若干定位针，该定位针与载带上的链孔配合，所述分度齿盘上的齿槽与载带上的电子元件载带型腔相对应。

本实用新型公开的包括上述的上料装置的全自动编带机的结构还包括机架、送料装置、热压装置、成品卷带盘、用于卷储载带的载带卷盘、用于卷储上盖带的盖带卷盘以及控制***，所述送料装置输送电子元件的轨道连通上料装置中的电子元件入口通道，该上料装置将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，所述定位针与载带上的链孔配合并带动载带传动，上盖带覆盖于装有电子元件的载带上并通过所述热压装置贴合，然后由所述成品卷带盘卷绕起来。

更加具体的，所述送料装置包括具有一定的斜度的输送轨道、在该输送轨道上垂直设置有用于夹持有若干电子元件管的两个挡板，该电子元件管可沿该挡板自由下滑，所述电子元件管内依次序装有若干电子元件；在输送轨道的一侧边设置有比所述电子元件管尺寸略大的缺口，另一侧边设置有一可将处于该位置的电子元件管顶出所述缺口的第一气缸导柱，在所述输送轨道的底部向上设置有阻挡电子元件管侧移的第二气缸导柱。

更加具体的，所述送料装置包括水平振动轨道、装有电子元件的托盘和用于将电子元件转移至所述水平振动轨道上的机械手，所述水平振动轨道与所述电子元件入口通道连通，在所述机械手下端设置有若干用于吸取电子元件的吸嘴，在机械手上还设置有驱动该机械手水平运动的水平位移机构以及驱动该机械手上下运动的升降机构。

更加具体的，所述送料装置包括装有电子元件的振动盘以及振动盘轨道，该振动盘轨道连接于所述振动盘与所述电子元件入口通道之间。

本实用新型涉及的另外一种编带机电子元件上料装置，是用于将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，包括安装座、电机、连接在所述电机输出轴上的转轴以及安装于所述转轴上的分度齿盘和齿盘盖，在所述分度齿盘圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔，在内端面上对应每一吸气孔开设有若干通气孔，该通气孔与吸气孔相连通，开设有通气孔的内端面与安装座密封配合并且该通气孔连通相对应的正负压气源；在所述安装座开设有一电子元件入口通道，一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘上的齿槽对应；所述分度齿盘上的齿槽与载带上的电子元件载带型腔相对应，所述齿盘盖盖住分度齿盘的圆周面，并在其下部留有一供电子元件掉出的开口。

本实用新型所公开的包括了上述的上料装置的全自动编带机的结构还包括机架、送料装置、载带驱动轮、热压装置、成品卷带盘、用于卷储载带的载带卷盘、用于卷储上盖带的盖带卷盘以及控制***，所述送料装置中输送电子元件的轨道连通上料装置中的电子元件入口通道，所述载带驱动轮驱动载带运动并经过所述齿盘盖的开口下方，该上料装置将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，上盖带覆盖于装有电子元件的载带上并通过所述热压装置贴合，然后由所述成品卷带盘卷绕起来。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型中上料装置包括安装座、电机、连接在所述电机输出轴上的转轴以及安装于所述转轴上的分度齿盘和针轮盘，在所述分度齿盘圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔，在内端面上对应每一吸气孔开设有若干通气孔，该通气孔与吸气孔相连通，开设有通气孔的内端面与安装座相对旋转密封配合并且该通气孔连通相对应的正负压气源，当输送的电子元件从轨道进入该上料装置后由于负压会被所述吸气孔吸住并保持在分度齿盘圆周上的齿槽内，当该位置的齿槽随着分度齿盘转动到下方时，与吸气孔连通的通气孔由于旋转被转换到正压气源，其上的电子元件由于受正压作用掉落到与之相对应的电子元件载带型腔内，依次循环。这样的结构取代了现有的机械手抓取的动作，省去了机械手中途转移的时间，提高了效率，而且分度齿盘上的齿槽紧挨载带上的电子元件载带型腔并且一一对应，电子元件自动掉落于电子元件载带型腔内，定位相当准确。

附图说明

图1是本实用新型中送料装置采用斜度送料方式的编带机的示意图；

图2是本实用新型中第一种上料装置的分解示意图；

图3是上料装置中分度齿盘内侧面的示意图；

图4是图3沿A-A方向的剖面图；

图5是图1中所示B区域的放大示意图；

图6是本实用新型中第二种上料装置的分解示意图；

图7是第二种上料装置中齿盘盖的示意图；

图8是图1中所示斜度送料方式的送料装置的示意图；

图9是图1中所示斜度送料方式的送料装置另一方位视图；

图10是本实用新型中送料装置采用机械手水平送料方式的编带机的示意图；

图11是本实用新型中送料装置采用振动盘送料方式的编带机的示意图。

具体实施方式

本实用新型所涉及的编带机电子元件上料装置包括有两种结构形式，而分别包括该装置的编带机的结构也有所区别，此外本实用新型中还公开了编带机的送料装置的三种送料方式，可以理解的是，就整个编带机来说，三种送料方式可与两种结构的上料装置任意组合，并不局限于下述的实施例；下面就以具体的实施例对本实用新型作进一步的阐述，下文中以IC芯片为例，其它电子元件的封装原理与之相同：

如图2、图3、图4和图5所示，本实用新型中第一种结构的电子元件编带机的上料装置3包括安装座303、电机301、连接在所述电机301输出轴上的转轴302以及安装于所述转轴302上的分度齿盘304和针轮盘305，分度齿盘304和针轮盘305二者固定连接，在所述分度齿盘304圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔306，在内端面上对应每一吸气孔306开设有若干通气孔308，该通气孔308与吸气孔306相连通（见图4的剖面图），开设有通气孔308一侧的内端面与安装座303相对旋转动态密封配合并且该通气孔308连通有相对应的正负压气源；在所述安装座303开设有一电子元件入口通道309，一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘304上的齿槽对应；在所述针轮盘305的圆周上均匀设置有若干定位针307，该定位针307与载带8上的链孔802配合，所述分度齿盘304上的齿槽与载带8上的电子元件载带型腔801相对应（如图5）。输送轨道中的IC芯片从所述电子元件入口通道309逐个进入对接的分度齿盘304上的齿槽内，此时由于通气孔308连通到负压气源内部的通道内产生负压，利用齿槽内的吸气孔306将IC芯片吸住使其在转动过程中不会掉落。当IC芯片随分度齿盘304转动到下部的载带8上方时，通气孔308由于旋转被接通到下部位置的正压气源，内部通道内产生正压作用，使齿槽内的IC芯片自动掉落到下方的载带8上对应的电子元件载带型腔801内，同时所述针轮盘305利用其上的定位针307与载带8上的链孔802配合来带动载带8同步运动。

参见图1及图5，应用上述上料装置的全自动编带机包括有机架1、上料装置3、送料装置2、热压装置4、成品卷带盘7、用于卷储载带8的载带卷盘5、用于卷储上盖带9的盖带卷盘6以及控制***，所述送料装置2（送料装置2可由三种形式来实现，下面再作具体描述）输送IC芯片的轨道连通上料装置3中的电子元件入口通道309，该上料装置3将IC芯片装入载带8上对应的电子元件载带型腔801内，所述定位针307与载带8上的链孔802配合并带动载带8运动，上盖带9从盖带卷盘6引出后绕过一张力臂使上盖带9绷紧，位于下方工作台面上的热压装置4的前端设置有滚轮，滚轮与台面留有一定高度，上盖带9绕过该滚轮并且与载带8同时经过滚轮下方，这样上盖带9就能覆盖于装有IC芯片的载带8上后继而通过所述热压装置4进行贴合，贴合好后的成品编带经过右侧的一驱动轮引导拖动最后由所述成品卷带盘7卷绕起来。

如图6及图7所示，本实用新型中另外一种结构的电子元件编带机的上料装置3与第一种区别在于没有针轮盘305的结构，具体来说包括安装座303、电机301、连接在所述电机301输出轴上的转轴302以及安装于所述转轴302上的分度齿盘304和齿盘盖3010，在所述分度齿盘304圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔306，在内端面上对应每一吸气孔306开设有若干通气孔308，该通气孔308与吸气孔306相连通，开设有通气孔308的内端面与安装座303密封配合并且该通气孔308连通相对应的正负压气源；在所述安装座303开设有一电子元件入口通道309，一端连通输送IC芯片的轨道，另一端与所述分度齿盘304上的齿槽对应；所述分度齿盘304上的齿槽与载带8上的电子元件载带型腔801相对应，所述齿盘盖3010盖住分度齿盘304的圆周面且与齿槽之间留有一定空间以容纳IC芯片，并在其下部留有一供IC芯片掉出的开口3011，吸附在分度齿盘304齿槽内的IC芯片旋转至该开口3011处时由该位置掉入电子元件载带型腔801内。此种结构的上料装置不具备带动载带8同时传动的功能，需由编带机上其他部件来完成，具体见下述。

参见图10所示，应用第二种上料装置的全自动编带机包括有机架1以及位于机架1上的送料装置2、上料装置3、载带驱动轮10、热压装置4、成品卷带盘7、用于卷储载带8的载带卷盘5、用于卷储上盖带9的盖带卷盘6和控制***，所述送料装置2中输送IC芯片的轨道连通上料装置3中的电子元件入口通道309，所述载带驱动轮10位于上料装置3的左侧，用来驱动载带8运动并经过所述齿盘盖3010的开口3011的下方，上料装置3将IC芯片装入载带8上对应的电子元件载带型腔801内，上盖带9覆盖于装有IC芯片的载带8上并通过所述热压装置4贴合以后经过右侧的驱动轮带动，最后由所述成品卷带盘7卷绕起来。此实施例中的编带机相比于采用第一种上料装置的编带机来说，增加左侧的载带驱动轮10。

下面就送料装置2可采用的三种方式作进一步描述，此三种方式可以灵活应用于上述的两类编带机中。

参加图1、图8及图9，该送料装置2为倾斜轨道送料，包括具有一定的斜度的输送轨道201、在该输送轨道201上垂直设置有用于夹持有若干电子元件管203的两个挡板202，该若干个电子元件管203堆叠在两个挡板202之间并可沿挡板202自由下滑，每个电子元件管203内装满有若干IC芯片，位于底部电子元件管203内的IC芯片依靠重力作用沿轨道下滑至上料装置3；在输送轨道201的一侧边设置有比所述电子元件管203尺寸略大的缺口206，另一侧边设置有一可将处于底部位置的电子元件管203从侧边顶出所述缺口206的第一气缸导柱204，在所述输送轨道201的底部向上设置有阻挡电子元件管203侧移的第二气缸导柱205，在输送轨道201下游位置还设置有感应开关，在正常状态（即底部的电子元件管203内还有剩余芯片）下，第一气缸导柱204不动作，第二气缸导柱205向上顶出阻挡电子元件管203侧移，当感应开关感应到该位置没有芯片经过时（即底部的电子元件管203内已空），第二气缸导柱205向下动作解除限制，第一气缸导柱204向侧边将底部的电子元件管203顶出，堆叠在上层的电子元件管203滑落至底部依次循环。

参见图10，其中的送料装置2为机械手平送方式，其包括水平振动轨道221、装有IC芯片的托盘222和用于将IC芯片转移至所述水平振动轨道221上的机械手223，所述水平振动轨道221与所述电子元件入口通道309连通，水平振动轨道221内的IC芯片在振动作用下逐个进入电子元件入口通道309，在所述机械手223下端设置有若干用于吸取IC芯片的吸嘴226，在机械手223上还设置有驱动该机械手223水平运动的水平位移机构224以及驱动该机械手223上下运动的升降机构225，所述水平位移机构224和升降机构225常采用螺杆驱动、同步带传动或其他方式。

参见图11，其中的送料装置2为振动盘送料方式，它也是电子元件装配设备中常采用的结构，其包括装有IC芯片的振动盘231以及振动盘轨道232，该振动盘轨道232连接于所述振动盘231与所述电子元件入口通道309之间。

Claims (7)

1.一种编带机电子元件上料装置（3），用于将电子元件装入载带（8）上对应的电子元件载带型腔（801）内，其特征在于，包括安装座（303）、电机（301）、连接在所述电机（301）输出轴上的转轴（302）以及安装于所述转轴（302）上的分度齿盘（304）和针轮盘（305），在所述分度齿盘（304）圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔（306），在内端面上对应每一吸气孔（306）开设有若干通气孔（308），该通气孔（308）与吸气孔（306）相连通，开设有通气孔（308）的内端面与安装座（303）密封配合并且该通气孔（308）连通相对应的正负压气源；在所述安装座（303）开设有一电子元件入口通道（309），一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘（304）上的齿槽对应；在所述针轮盘（305）的圆周上均匀设置有若干定位针（307），该定位针（307）与载带（8）上的链孔（802）配合，所述分度齿盘（304）上的齿槽与载带（8）上的电子元件载带型腔（801）相对应。

2.一种包括权利要求1所述的上料装置（3）的全自动编带机，其特征在于，还包括机架（1）、送料装置（2）、热压装置（4）、成品卷带盘（7）、用于卷储载带（8）的载带卷盘（5）、用于卷储上盖带（9）的盖带卷盘（6）以及控制***，所述送料装置（2）输送电子元件的轨道连通上料装置（3）中的电子元件入口通道（309），该上料装置（3）将电子元件装入载带（8）上对应的电子元件载带型腔（801）内，所述定位针（307）与载带（8）上的链孔（802）配合并带动载带（8）传动，上盖带（9）覆盖于装有电子元件的载带（8）上并通过所述热压装置（4）贴合，然后由所述成品卷带盘（7）卷绕起来。

3.根据权利要求2所述的全自动编带机，其特征在于，所述送料装置（2）包括具有一定的斜度的输送轨道（201）、在该输送轨道（201）上垂直设置有用于夹持有若干电子元件管（203）的两个挡板（202），该电子元件管（203）可沿该挡板（202）自由下滑，所述电子元件管（203）内依次序装有若干电子元件；在输送轨道（201）的一侧边设置有比所述电子元件管（203）尺寸略大的缺口（206），另一侧边设置有一可将处于该位置的电子元件管（203）顶出所述缺口（206）的第一气缸导柱（204），在所述输送轨道（201）的底部向上设置有阻挡电子元件管（203）侧移的第二气缸导柱（205）。

4.根据权利要求2所述的全自动编带机，其特征在于，所述送料装置（2）包括水平振动轨道（221）、装有电子元件的托盘（222）和用于将电子元件转移至所述水平振动轨道（221）上的机械手（223），所述水平振动轨道（221）与所述电子元件入口通道（309）连通，在所述机械手（223）下端设置有若干用于吸取电子元件的吸嘴（226），在机械手（223）上还设置有驱动该机械手（223）水平运动的水平位移机构（224）以及驱动该机械手（223）上下运动的升降机构（225）。

5.根据权利要求2所述的全自动编带机，其特征在于，所述送料装置（2）包括装有电子元件的振动盘（231）以及振动盘轨道（232），该振动盘轨道（232）连接于所述振动盘（231）与所述电子元件入口通道（309）之间。

6.一种编带机电子元件上料装置（3），用于将电子元件装入载带（8）上对应的电子元件载带型腔（801）内，其特征在于，包括安装座（303）、电机（301）、连接在所述电机（301）输出轴上的转轴（302）以及安装于所述转轴（302）上的分度齿盘（304）和齿盘盖（3010），在所述分度齿盘（304）圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔（306），在内端面上对应每一吸气孔（306）开设有若干通气孔（308），该通气孔（308）与吸气孔（306）相连通，开设有通气孔（308）的内端面与安装座（303）密封配合并且该通气孔（308）连通相对应的正负压气源；在所述安装座（303）开设有一电子元件入口通道（309），一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘（304）上的齿槽对应；所述分度齿盘（304）上的齿槽与载带（8）上的电子元件载带型腔（801）相对应，所述齿盘盖（3010）盖住分度齿盘（304）的圆周面，并在其下部留有一供电子元件掉出的开口（3011）。

7.一种包括权利要求6所述的上料装置（3）的全自动编带机，其特征在于，还包括机架（1）、送料装置（2）、载带驱动轮（10）、热压装置（4）、成品卷带盘（7）、用于卷储载带（8）的载带卷盘（5）、用于卷储上盖带（9）的盖带卷盘（6）以及控制***，所述送料装置（2）中输送电子元件的轨道连通上料装置（3）中的电子元件入口通道（309），所述载带驱动轮（10）驱动载带（8）运动并经过所述齿盘盖（3010）的开口（3011）下方，该上料装置（3）将电子元件装入载带（8）上对应的电子元件载带型腔（801）内，上盖带（9）覆盖于装有电子元件的载带（8）上并通过所述热压装置（4）贴合，然后由所述成品卷带盘（7）卷绕起来。

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