CN202121861U - 一种增强型柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种增强型柔性电路板，涉及柔性电路板。包括绝缘基材、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，所述导电层布粘于绝缘基材，表面绝缘层覆盖导电层，在该一种增强型柔性电路板的一端部的所述导电层露出在外以形成金手指，该金手指所在的该一种增强型柔性电路板的端部，至少存在有三段所述表面绝缘层。其有益效果在于：使柔性电路板端部的结构更加合理，增强了柔性电路板端部的机械强度，能够有效避免金手指部位被断裂，柔性电路板工作可靠性提高；该结构对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及多层导电层的柔性电路板都适用。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别指能增强金手指抗断裂强度的一种增强型柔性电路板。
背景技术
一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板（即FPC）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，如柔性电路板绝缘基材的厚度通常在0.1毫米以下。
柔性电路板一般包括绝缘基材、导电层和表面绝缘层，绝缘基材起物理支撑作用，导电层起导电作用，表面绝缘层起力学增强作用，导电层布粘于绝缘基材，表面绝缘层覆盖导电层，位于柔性电路板端部的导电层会被刻蚀露出以形成所谓的金手指。在金手指部位不存在表面绝缘层，此处，表面绝缘层呈开窗形式。由于在金手指部位缺失表面绝缘层，使柔性电路板在端部的力学强度势必降低，容易造成金手指断裂，致使柔性电路板的电气性能大大降低，工作的可靠性无法保证。
发明内容
本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种增强型柔性电路板，其金手指部位的力学强度提高，柔性电路板工作的可靠性提高。
为此，本实用新型一种增强型柔性电路板的技术方案如下：
构造本实用新型一种增强型柔性电路板，包括绝缘基材、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，所述导电层布粘于绝缘基材，表面绝缘层覆盖导电层，在该一种增强型柔性电路板的一端部的所述导电层露出在外以形成金手指，该金手指所在的该一种增强型柔性电路板的端部，至少存在有三段所述表面绝缘层。
本实用新型一种增强型柔性电路板同现有技术相比，其有益效果在于：其一，该金手指所在的该一种增强型柔性电路板的端部，至少存在有三段表面绝缘层，从而使柔性电路板端部的结构更加合理，增强了柔性电路板端部的机械强度，能够有效避免金手指部位被断裂，柔性电路板工作可靠性提高。其二，该结构对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及多层导电层的柔性电路板都适用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1的A-A剖示图。
1、绝缘基材；2、金手指；31、第一段表面绝缘层；32、第二段表面绝缘层；33、第三段表面绝缘层。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1、2所示，本实用新型一种增强型柔性电路板，包括绝缘基材1、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，所述导电层布粘于绝缘基材1，表面绝缘层覆盖导电层，在该一种增强型柔性电路板的一端部的所述导电层露出在外以形成金手指2，该金手指2所在的该一种增强型柔性电路板的端部，至少存在有三段所述表面绝缘层，图1、2所示的实施例存在有三段所述表面绝缘层，即第一段表面绝缘层31，第二段表面绝缘层32，第三段表面绝缘层33，第一段表面绝缘层31及第二段表面绝缘层32位于该金手指2所在的该一种增强型柔性电路板的端部的两侧端，第三段表面绝缘层33位于该金手指2所在的该一种增强型柔性电路板的端部的中间位置。
绝缘基材1为本实用新型一种增强型柔性电路板的支撑载体，对柔性电路板来说，绝缘基材1的取材是很关键的，应具有适宜的柔软性。所述导电层为制作在绝缘基材1的导电线路，一般为金属铜，通常通过粘接的方法实现所述导电层与绝缘基材1的结合。
表面绝缘层的材料通常为聚酰亚胺，其几何尺寸稳定，抗拉强度较高，防燃性较好，并且具有承接温度焊接的能力。与传统的柔性电路板的金手指两侧端没有表面绝缘层相比，本实施例在金手指2所在的一种增强型柔性电路板的端部存在有三段所述表面绝缘层，第一段表面绝缘层31及第二段表面绝缘层32位于金手指2所在的一种增强型柔性电路板的端部的两侧端，第三段表面绝缘层33位于金手指2所在的一种增强型柔性电路板的端部的中间位置。从而能够有效避免金手指2部位被断裂，柔性电路板工作可靠性提高。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种增强型柔性电路板，包括绝缘基材、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，所述导电层布粘于绝缘基材，表面绝缘层覆盖导电层，其特征在于：在该一种增强型柔性电路板的一端部的所述导电层露出在外以形成金手指，该金手指所在的该一种增强型柔性电路板的端部，至少存在有三段所述表面绝缘层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011202028198U CN202121861U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种增强型柔性电路板 |
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| CN2011202028198U CN202121861U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种增强型柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202121861U true CN202121861U (zh) | 2012-01-18 |
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| CN2011202028198U Expired - Lifetime CN202121861U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种增强型柔性电路板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106332439A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备 |
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2011
- 2011-06-16 CN CN2011202028198U patent/CN202121861U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106332439A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备 |
| CN106332439B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-05-14 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备 |
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Legal Events
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