CN202034413U - 一种led支架及具有该支架的led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED支架和具有该LED支架的LED，LED支架包括两引脚和具有腔体的载体，腔体底部设有两金属区，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至腔体底部与该金属区相应的一端，倾斜部自腔体底部的一端穿过载体倾斜延伸后露出载体的背面，焊接部沿载体的背面向载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。本实用新型通过改变引脚的设置方式节约了支架生产成本，通过增加分光测试部尺寸提高了分光测试的准确性，SMT贴装时焊接部和分光测试部一起焊接在PCB表面，增大了PCB与引脚的有效接触和散热面积从而提高了LED可靠性。

Description

一种LED支架及具有该支架的LED

技术领域

本实用新型涉及LED(发光二极管)，尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。

背景技术

随着半导体照明技术的发展，LED作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域中。

图1示出了现有技术中一种LED支架，包括载体1和腔体2，腔体2是由载体1的上表面向下凹陷而成的方形腔体，其底面面积小于开口面积。腔体2的底部设置有三个相互独立的金属区，分别是位于腔体2底部的中间部分的固晶区31和位于固晶区31两侧的第二金属区32和第三金属区33。固晶时，LED芯片固定在固晶区31，其两引脚通过焊接引线的方式分别与第二金属区32和第三金属区33电连接。如果该LED中还设置有与LED芯片反向并联的保护二极管，则保护二极管可固定在第三金属区33中，保护二极管采用单电极形式，其底部电极通过银胶与第三金属区33电连接，其顶部电极通过引线与第二金属区32电连接。由于连接引线长，极易断开，致使保护二极管失效。

图2和图3分别示出了图1结构的a-a′和b-b′向剖面示意图。LED支架还包括位于腔体2的底部下方的热沉5和两引脚41、42。引脚41和42分布在热沉5的两侧，且分别通过隔离块61和62与热沉5间隔，由于块状结构的热沉5和两引脚41、42一般采用厚度在0.25～0.3mm的铜材合金材料，提高了支架生产成本。

另外，该LED支架封装好LED后需要进行分光测试。分光测试时，如果探针与引脚41、42的侧面部分接触进行分光，由于引脚41、42的侧面的高度一般不超过0.3mm，面积较小，容易发生接触不良现象；而且该结构LED中间的隔离块61和62在受外力情况下极易断裂，导致LED损坏。

发明内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架和具有该支架的LED，能够降低支架的生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括两个引脚和具有腔体的载体，其所述腔体底部设有两个金属区，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中，所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。

一种实施方式中，所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体底部两端的固晶区和焊线区，所述固晶区的面积大于所述焊线区的面积且大于所述腔体底面面积的一半。

一种实施方式中，所述倾斜部与所述金属区连接部形成100°～160°的夹角。

一种实施方式中，所述焊接部至少部分凸出所述载体的背面，且凸出高度为0.03～0.15mm。

一种实施方式中，所述焊接部的长度为0.3～2.0mm。

一种实施方式中，所述分光测试部的高度大于或等于0.4mm。

一种实施方式中，所述分光测试部包括两个相互独立的分光测试区，所述两个分光测试区均与所述焊接部相连接。

本实用新型还保护了一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括两引脚和具有腔体的载体，所述腔体的底部设置有两个金属区，分别为固晶区和焊线区，所述LED芯片固定在所述固晶区上；每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中，还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管，所述保护二极管固定在所述焊线区，所述固晶区和焊线区相互独立、且分别位于所述腔体底部的两端；所述固晶区的面积大于所述焊线区且大于所述腔体底部面积的一半。

本实用新型的有益效果是：LED支架中的引脚包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，该引脚按照一定的方式在载体上弯折设置，不仅实现了基本的电极引出功能，而且采用了薄片状(比如0.15mm)的铜材合金或者其它导电导热的材料，与现有技术中块状结构的引脚相比，显著降低了了支架的生产成本。

附图说明

图1为现有技术中的一种LED支架的外观示意图；

图2为图1所示结构的a-a’剖面示意图；

图3为图1所示结构的b-b’剖面示意图；

图4为本实用新型一种实施方式的LED支架立体示意图；

图5为图4结构的俯视图；

图6为图5所示结构的A-A’剖面视图；

图7为图5所示结构的B-B’剖面视图；

图8为图4结构的仰视图；

图9为本实用新型另一种实施方式的LED支架立体示意图；

图10为图9结构的俯视图

图11为图9结构的仰视图；

图12为本实用新型一种实施方式的倾斜部的倾斜角度示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：

请参考图4至图8，本实施例的一种LED支架包括载体1、腔体2和引脚4。

其中，载体1为塑料载体或者树脂载体，其形状为长方形、正方形或者其它形状。腔体2由载体1的上表面向下凹陷而成，其形状为长方形、正方形或者其它形状，腔体2的底部面积小于开口面积，在腔体2的底部设置有两个金属区，分别为固晶区31和焊线区32，这两个区域相互独立，且位于腔体底部的两端；优选地，固晶区31的面积还大于焊线区32的面积，同时固晶区31的面积大于腔体底部面积的一半。

LED支架中封装LED芯片时，LED芯片固定在固晶区31，LED芯片的电极可以通过引线与固晶区31和焊线区32电连接，具体地，选用两根导电性能好的引线，比如金线，其中一根引线的一端与LED芯片的一个电极焊接，另一端焊接在固晶区31；另一根引线的一端与LED芯片的另一个电极焊接，另一端焊接在焊线区32。

LED支架中还可设置与LED芯片反向并联的保护二极管，比如保护二极管为稳压二极管。具体地，LED芯片固定在固晶区31，其两个电极分别通过引线与固晶区31和焊线区32电连接；保护二极管固定在焊线区32，采用单电极形式，其底部电极通过银胶与焊线区32电连接，顶部电极通过引线与固晶区31电连接。在本实施方式中，由于固晶区31和焊线区32相距较近，实现保护二极管电极与固晶区31电连接的引线的长度较短，不易断开，因此缩短了引线长度，降低了引线成本，还提高了保护二极管的可靠性。同时，由于固晶区31的面积较大，相当于将图1中的固晶区和第二金属区合并为图5中的固晶区31，增大了LED芯片的反光面积，在一定程度上提高了LED的光强度。

引脚4的材质为铜或者其它导电导热的材料，比如铜材合金。每个引脚4包括依次相连的金属区连接部41、倾斜部42、焊接部43和分光测试部44。

其中，金属区连接部41铺设在一个金属区下方且水平延伸到腔体2底部与该金属区相应的一端。金属区连接部41可与其上方的金属区一体成型，比如在制造时，通过冲压模具将金属区连接部41和金属区一体成型，或者通过在金属区连接部41的上表面电镀金属层的方式形成金属区。一种实施方式中，固晶区31与其中一个引脚4的金属区连接部一体成型，焊线区32与另一个引脚4的金属区连接部一体成型。由于固晶区31主要用于固定LED芯片，其面积较大，位于其下方的与其一体成型的金属区连接部41可以充当热沉，从而免去了单独在载体中设置热沉，节约了制造热沉所需的生产成本。

请参考图12，倾斜部42与金属区连接部41相连，倾斜部42自腔体2底部的一端穿过载体1并倾斜延伸后露出载体1的背面。如图12所示，倾斜部42朝向靠近载体1的相应端面延伸，与金属区连接部41之间形成的夹角α为100°～160°。

请参考图6，焊接部43沿载体1的背面向载体1相应的端面水平延伸，优选地，焊接部43部分凸出于载体1的背面。焊接部43凸出于载体1背面的高度h在0.03～0.15mm之间，焊接部43的长度L在0.3～2.0mm之间。焊接部43延伸到载体1的一端面后向上弯折形成贴附在该端面上的分光测试部44。分光测试部44的高度H大于或者等于0.4mm。

在SMT贴装时，焊接部43或者焊接部43与分光测试部44一起通过锡膏焊接在PCB表面。焊接部43部分凸出于载体1背面，有助于焊接部43与PCB表面的焊合；焊接部43的长度设置在0.3～2.0mm之间，保证了焊接的有效面积。分光测试部44的高度设置为大于或者等于0.4mm，在分光测试时，探针与分光测试部44的有效接触面积增大，接触效果好，保证了分光测试的准确性。优选地，在分光测试部44的表面还镀有银层，由于分光测试部的高度大于或者等于0.4mm，分光测试部44表面上还镀有银层，所以在分光测试时，能够进一步提高与探针的接触效果，克服分光测试不良的现象。

引脚4与PCB焊合的部分具有散热的作用，当分光测试部44也通过锡膏焊合到PCB表面后，在增大有效焊接面积的同时，还增大了散热面积，提高了LED的可靠性。

如图6所示，本实用新型LED支架的两个引脚4仅通过一个隔块11实现分隔，引脚4与载体1之间结合更加牢固，相比于图1中通过两个隔块61和62将热沉和两引脚分隔的方式，明显地增加了支架的抗外力作用。

如图4至8所示，本实用新型每个引脚4的分光测试部44可以为一块状的完整体，或者如图9至11所示，分光测试部44包括两个块状的且相互独立的分光测试区441和442。分光测试区441和442的底部均与焊接部43连接。设置分光测试区441和442主要是将原本的两引脚结构转变为四引脚结构，在SMT贴片时，焊接部43和分光测试部44通过锡膏与PCB板焊合。如果分光测试部44为设置为一整块，那么其SMT贴装精准度会低于分光测试部44设置为两个相互独立的分光测试区441和442的方式。分光测试部44设置为两个相互独立的分光测试区441和442的方式，在增大焊接面积和散热面积的同时，提高LED的焊接准确性和可靠性。

实施例2：

在实施例1所述的LED支架结构的基础上，本实用新型还公开了一种具有上述LED支架结构的LED。

一种实施方式中的LED，包括LED支架和LED芯片。LED支架包括两个引脚和具有腔体的载体，该腔体的底部设置有两个金属区，分别为固晶区和焊线区，LED芯片固定固晶区上，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至腔体底部与该金属区相应的一端，倾斜部自腔体底部的一端穿过载体倾斜延伸后露出载体的背面，焊接部沿载体的背面向载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

进一步地，该LED还包括与LED芯片反向并联的保护二极管，保护二极管固定在焊线区上，固晶区和焊线区为相互独立的且分别位于腔体底部的两端，固晶区的面积大于焊线区的面积且大于腔体底部面积的一半。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED支架，包括两个引脚(4)和具有腔体(2)的载体(1)，其特征在于，所述腔体(2)底部设有两个金属区，每个引脚(4)均包括依次相连的金属区连接部(41)、倾斜部(42)、焊接部(43)和分光测试部(44)，所述金属区连接部(41)铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体(2)底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部(42)自所述腔体(2)底部的一端穿过所述载体(1)倾斜延伸后露出所述载体(1)的背面，所述焊接部(43)沿所述载体(1)的背面向所述载体(1)相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部(44)。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属区连接部(41)铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。

3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体(2)底部两端的固晶区(31)和焊线区(32)，所述固晶区(31)的面积大于所述焊线区(32)的面积且大于所述腔体(2)底面面积的一半。

4.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述倾斜部(42)与所述金属区连接部(41)形成100°～160°的夹角。

5.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部(43)至少部分凸出所述载体(1)的背面，且凸出高度为0.03～0.15mm。

6.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述焊接部(43)的长度为0.3～2.0mm。

7.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述分光测试部(44)的高度大于或等于0.4mm。

8.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述分光测试部(44)包括两个相互独立的分光测试区(441、442)，所述两个分光测试区(441、442)均与所述焊接部(43)相连接。

9.一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括两个引脚(4)和具有腔体(2)的载体(1)，其特征在于，所述腔体(2)的底部设置有两个金属区，分别为固晶区(31)和焊线区(32)，所述LED芯片固定在所述固晶区(31)；每个引脚(4)均包括依次相连的金属区连接部(41)、倾斜部(42)、焊接部(43)和分光测试部(44)，所述金属区连接部(41)铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体(2)底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部(42)自所述腔体(2)底部的一端穿过所述载体(1)倾斜延伸后露出所述载体(1)的背面，所述焊接部(43)沿所述载体(1)的背面向所述载体(1)相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部(44)。

10.如权利要求9所述的LED，其特征在于，还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管，所述保护二极管固定在所述焊线区(32)，所述固晶区(31)和焊线区(32)相互独立、且分别位于所述腔体(2)底部的两端；所述固晶区(31)的面积大于所述焊线区(32)且大于所述腔体(2)底部面积的一半。

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