CN202017063U - 薄印刷线路板电镀用的夹板架 - Google Patents

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王大鹏
张庭主
邓峻
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SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及印刷线路板,尤其涉及印刷线路板中的一种薄印刷线路板电镀用的夹板架。本实用新型提供了一种薄印刷线路板电镀用的夹板架,包括主框架,所述主框架包括可伸缩的横梁和与所述横梁两端连接的侧板,所述侧板上设有夹板,所述侧板与所述夹板通过调整两者距离的第一紧固件连接。本实用新型的有益效果是:可通过所述侧板与所述夹板来夹持薄印刷线路板,甚至是超薄印刷线路板,可避免出现折板、损板的现象,报废率低。

Description

薄印刷线路板电镀用的夹板架
【技术领域】
本实用新型涉及印刷线路板,尤其涉及印刷线路板中的一种薄印刷线路板电镀用的夹板架。
【背景技术】
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。而电镀(Electroplating)则是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀是印刷线路板生产中的一个重要工艺,对印刷线路板进行电镀工艺时,需要一种电镀夹具来夹持印刷线路板,但是,传统的电镀夹具夹持薄印刷线路板、超薄印刷线路板时,易出现折板、损板的现象,报废率极高,甚至无法生产此类薄板。
【发明内容】
为了解决现有技术中传统的电镀夹具夹持薄印刷线路板、超薄印刷线路板时,易出现折板、损板的现象,报废率极高,甚至无法生产此类薄板的问题,本实用新型提供了一种薄印刷线路板电镀用的夹板架。
本实用新型提供了一种薄印刷线路板电镀用的夹板架,包括主框架,所述主框架包括可伸缩的横梁和与所述横梁两端连接的侧板,所述侧板上设有夹板,所述侧板与所述夹板通过调整两者距离的第一紧固件连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述紧固件为第一锁紧螺栓。
作为本实用新型的进一步改进,位于同一所述侧板的第一锁紧螺栓至少有二介。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧板为导电侧板,所述夹板为导电夹板。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧板远离所述横梁的一端设有挂钩。
作为本实用新型的进一步改进,所述横梁包括套筒和伸缩杆,所述伸缩杆一端设置在所述筒套内,所述套筒与所述伸缩杆之间设有第二紧固件。
作为本实用新型的进一步改进,所述紧固件为第二锁紧螺栓。
作为本实用新型的进一步改进,所述横梁有二个。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧板的外表面设有第一导电层,所述夹板的外表面设有第二导电层。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一导电层为铜箔,所述第二导电层为铜箔。
本实用新型的有益效果是:通过上述方案,可通过所述侧板与所述夹板来夹持薄印刷线路板,甚至是超薄印刷线路板,可避免出现折板、损板的现象,报废率低。
【附图说明】
图1是本实用新型一种薄印刷线路板电镀用的夹板架的主视图;
图2是本实用新型所述薄印刷线路板电镀用的夹板架的右视图。
【具体实施方式】
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1至图2中的附图标号为:横梁1;套筒11;伸缩杆12;侧板2;挂钩21;夹板3;第一锁紧螺栓4。
如图1至图2所示,一种薄印刷线路板电镀用的夹板架,包括主框架,所述主框架采用316不锈钢材质做成,所述主框架包括可伸缩的横梁1和与所述横梁1两端连接的侧板2,所述横梁1与所述侧板2所构成的形状大致为门状,所述侧板2上设有夹板3,所述侧板2与所述夹板3为上下叠加设置,所述侧板2与所述夹板3通过调整两者距离的第一紧固件连接。
如图1至图2所示,所述第一紧固件为第一锁紧螺栓4,可通过所述第一锁紧螺栓4来锁紧所述侧板2与所述夹板3,从而实现通过所述侧板2与所述夹板3来夹持薄印刷线路板,可避免出现折板、损板的现象。
如图1至图2所示,位于同一所述侧板2的第一锁紧螺栓4至少有二个,可提供所述侧板2与所述夹板3夹持的稳定性。具体为,所述第一锁紧螺栓4穿过所述夹板与所述侧板连接,所述第一锁紧螺栓与所述侧板、夹板均为螺纹连接。
如图1至图2所示,所述侧板2为导电侧板,所述夹板3为导电夹板,当所述侧板2与所述夹板3夹持住薄印刷线路板的板边时,可实现电流的导通。
如图1至图2所示,所述侧板2远离所述横梁1的一端设有挂钩21,可通过所述挂钩21将所述主框架挂在电镀设备的飞靶上对薄印刷线路板进行电镀
如图1至图2所示,所述横梁1包括套筒11和伸缩杆12,所述伸缩杆12一端设置在所述筒套11内,所述套筒11与所述伸缩杆12之间设有第二紧固件,可通过所述伸缩杆12来调整所述横梁1的宽度,从而适应印刷线路板的宽度,使本实用新型提供的一种薄印刷线路板电镀用的夹板架具有通用性,适用于各种不同尺寸规格的印刷线路板。
如图1至图2所示,所述第二紧固件同样为锁紧螺栓,可用于对所述伸缩杆12及所述套筒11的紧固。
如图1至图2所示,所述横梁1有二个,可加强两个所述侧板2的连接稳定性。
如图1至图2所示,所述侧板2的外表面设有第一导电层,所述夹板3的外表面设有第二导电层,当所述侧板2与所述夹板3夹持住薄印刷线路板的板边时,可实现电流的导通。
如图1至图2所示,所述第一导电层优选为铜箔,所述第二导电层优选为铜箔。
本实用新型提供的一种薄印刷线路板电镀用的夹板架,可通过所述侧板与所述夹板来夹持薄印刷线路板,甚至是超薄印刷线路板,可避免出现折板、损板的现象,报废低,采用316不锈钢材质做成的薄印刷线路板电镀用的夹板架,夹板尺寸可根据生产板的大小,通过薄印刷线路板电镀用的夹板架的伸缩杆来调节,使用时将薄印刷线路板放置在侧板与夹板之间,再通过第一锁紧螺栓来进行紧固,薄印刷线路板固定在夹板架上后,再将夹板架通过侧板的挂钩挂在电镀设备的飞靶上进行电镀,即可达到安全生产的目的,本实用新型提供的一种薄印刷线路板电镀用的夹板架制作简单,使用方便,且很好的保证了生产操作的品质问题,从而实现实用创新发明的特点。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:包括主框架,所述主框架包括可伸缩的横梁(1)和与所述横梁(1)两端连接的侧板(2),所述侧板(2)上设有夹板(3),所述侧板(2)与所述夹板(3)通过调整两者距离的第一紧固件连接。
2.根据权利要求1所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述紧固件为第一锁紧螺栓(4)。
3.根据权利要求2所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:位于同一所述侧板的第一锁紧螺栓(4)至少有二个。
4.根据权利要求1所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述侧板(2)为导电侧板,所述夹板(3)为导电夹板。
5.根据权利要求1所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述侧板(2)远离所述横梁(1)的一端设有挂钩(21)。
6.根据权利要求1所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述横梁(1)包括套筒(11)和伸缩杆(12),所述伸缩杆(12)一端设置在所述筒套(11)内,所述套筒(11)与所述伸缩杆(12)之间设有第二紧固件。
7.根据权利要求6所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述紧固件为第二锁紧螺栓。
8.根据权利要求6所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述横梁(1)有二个。
9.根据权利要求1所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述侧板(2)的外表面设有第一导电层,所述夹板(3)的外表面设有第二导电层。
10.根据权利要求9所述薄印刷线路板电镀用的夹板架,其特征在于:所述第一导电层为铜箔,所述第二导电层为铜箔。
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: JIANGMEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD.

Assignor: Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd.

Contract record no.: 2013440000531

Denomination of utility model: Clamping plate bracket for electroplating thin PCBs (Printed Circuit Board)

Granted publication date: 20111026

License type: Exclusive License

Record date: 20131205

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111026

Termination date: 20161217