CN201966250U - 一种散热良好的led发光模组 - Google Patents
一种散热良好的led发光模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201966250U CN201966250U CN2010205153388U CN201020515338U CN201966250U CN 201966250 U CN201966250 U CN 201966250U CN 2010205153388 U CN2010205153388 U CN 2010205153388U CN 201020515338 U CN201020515338 U CN 201020515338U CN 201966250 U CN201966250 U CN 201966250U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- metal
- heat radiation
- led illuminating
- illuminating module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及LED照明领域，具体指一种散热良好的LED发光模组，包括线路板、晶片和透镜，其中晶片设置于线路板上，透镜包裹晶片，晶片和线路板分别包括阴、阳电极，其特征在于：所述晶片电极分别通过至少一金球与线路板的阴、阳电极键合，所述线路板是一个以金属为基材的金属线路板，其包括一金属基材、一导热绝缘层和二金属层，导热绝缘层包覆金属基材的表面，二金属层相互之间完全断开，其均设置于导热绝缘层上，通过金球键合晶片电极和线路板电极，因此一方面可取消现有LED封装作业过程中的焊线工艺，简化装配工序；另一方面以金球取代现有技术中的键合引线，可有效解决键合面易失效、热通道过长的问题。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及LED照明领域，具体指一种散热良好的LED发光模组。
[背景技术]
LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固定发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生负荷放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出白色或其他颜色的光，LED照明灯具就是利用LED作为发光源。在当前全球能量短缺的背景下，节能的LED引起人们关注的目光。
现有功率型LED大多采用将大尺寸晶片安放在一个热沉上，热沉嵌装在一个线路板内，通过键合引线来连接晶片电极与线路板的电极，并在线路板上固定有光学透镜，在光学透镜的腔体内填充环氧树脂。制造过程中晶片与热沉、线路板与热沉之间再用银胶或导热胶来进行粘合。当LED通电工作时，其电能不能100％转化为光能，LED晶片会产生大量的热。然而，现有功率型LED通过键合引线连接晶片电极和线路板电极，其装配工序复杂，且热通道较长，当热不能被适当驱散，则可能会因为不同的热膨胀系数所产生的应力导致键合引线的键合面失效。此外，因为银胶和导热胶的导热性能比较低，因此使用银胶或导热胶进行粘合晶片或热沉，会导致LED在工作时，其LED晶片所产生的热不能迅速有效地散发出去，从而降低了LED的可靠性。
[实用新型内容]
本实用新型目的在于解决上述的问题，而提供一种结构简单、性能可靠的一种散热良好的LED发光模组。
本实用新型散热良好的LED发光模组，包括线路板、晶片和透镜，其中晶片设置于线路板上，透镜包裹晶片，晶片和线路板分别包括阴、阳电极，其特征在于：所述晶片电极分别通过至少一金球与线路板的阴、阳电极键合，所述线路板是一个以金属为基材的金属线路板，其包括一金属基材、一导热绝缘层和二金属层，导热绝缘层包覆金属基材的表面，二金属层相互之间完全断开，其均设置于导热绝缘层上。
所述阴、阳电极设置于二金属层上。
所述二金属层上的阴、阳电极键合区域上还设置一镀金层。
所述二金属层上的非键合区域上还设置一油墨层。
所述金属基材是铝基材。
所述导热绝缘层是由陶瓷材料制成。
所述二金属层是铜箔层。
所述透镜内的空隙填充有黏滞材料。
所述黏滞材料是硅胶。
本实用新型散热良好的LED发光模组，包括线路板、晶片和透镜，其中晶片设置于线路板上，透镜包裹晶片，晶片和线路板分别包括阴、阳电极，其特征在于：所述晶片电极分别通过至少一金球与线路板的阴、阳电极键合，所述线路板是一个以金属为基材的金属线路板，其包括一金属基材、一导热绝缘层和二金属层，导热绝缘层包覆金属基材的表面，二金属层相互之间完全断开，其均设置于导热绝缘层上，通过金球键合晶片电极和线路板电极，因此一方面可取消现有LED封装作业过程中的焊线工艺，简化装配工序；另一方面以金球取代现有技术中的键合引线，可有效解决键合面易失效、热通道过长的问题。
[附图说明]
图1是本实用新型的结构示意图。
[具体实施方式]
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型散热良好的LED发光模组包括线路板10、晶片20和透镜30，其中晶片20设置于线路板10上，透镜30包裹晶片20并设置于线路板10上。线路板10是一个以金属为基材的金属线路板，其包括一金属基材11、一导热绝缘层12和二金属层13。其中金属基材11起热沉作用，本实施例为铝材料；导热绝缘层12涂敷与金属基材11的表面，其可为陶瓷等材料；二金属层13相互之间完全断开，其均设置于导热绝缘层12上，本实施例为电镀于导热绝缘层12上的二铜箔层。此外，本实施例线路板10的二金属层13上的阴、阳键合区域还设置一镀金层14以进一步增强导热效果，其余非键合区域设置一油墨层15。晶片20翻转倒置设置于线路板10，与现有技术不同，本实用新型晶片20的电极是通过种植在线路板10电极上的一个或多个金球16与线路板10连接。
所述透镜30包裹晶片20并设置于线路板10上，其用于收集汇聚晶片20发射的光线。透镜30内的空隙填充有黏滞材料40，本实施例为硅胶，以强化光的输出效率。
本实用新型散热良好的LED发光模组的制造方法包括以下步骤：1)提供一带有两个镀金电极的线路板基座；2)将一个或多个金球分别种植在正、负镀金电极上；3)将晶片倒转并一一对应键合在金球上；4)在晶片周围涂敷黏滞材料，并把透镜固定在线路板基座上。可以理解，若要使本实用新型发光二极管发射白光，可使晶片表面包括光可激发材料或在晶片表面涂敷相应材料；也可在黏滞材料内添加光可激发材料。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种散热良好的LED发光模组，包括线路板、晶片和透镜，其中晶片设置于线路板上，透镜包裹晶片，晶片和线路板分别包括阴、阳电极，其特征在于：所述晶片电极分别通过至少一金球与线路板的阴、阳电极键合，所述线路板是一个以金属为基材的金属线路板，其包括一金属基材、一导热绝缘层和二金属层，导热绝缘层包覆金属基材的表面，二金属层相互之间完全断开，其均设置于导热绝缘层上。
2.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述阴、阳电极设置于二金属层上。
3.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述二金属层上的阴、阳电极键合区域上还设置一镀金层。
4.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述二金属层上的非键合区域上还设置一油墨层。
5.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述金属基材是铝基材。
6.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述导热绝缘层是由陶瓷材料制成。
7.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述二金属层是铜箔层。
8.根据权利要求1所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述透镜内的空隙填充有黏滞材料。
9.根据权利要求8所述散热良好的LED发光模组，其特征在于：所述黏滞材料是硅胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205153388U CN201966250U (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 一种散热良好的led发光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205153388U CN201966250U (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 一种散热良好的led发光模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201966250U true CN201966250U (zh) | 2011-09-07 |
Family
ID=44528804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205153388U Expired - Fee Related CN201966250U (zh) | 2010-09-02 | 2010-09-02 | 一种散热良好的led发光模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201966250U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709438A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-10-03 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种大功率陶瓷led无线封装结构 |
| CN103904205A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 创巨光科技股份有限公司 | 防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构 |
| CN104534428A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-22 | 江苏鸿佳电子科技有限公司 | 一种led灯高散热线路板 |
| CN103904205B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-11-30 | 创巨光科技股份有限公司 | 防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构 |
-
2010
- 2010-09-02 CN CN2010205153388U patent/CN201966250U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709438A (zh) * | 2012-03-22 | 2012-10-03 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种大功率陶瓷led无线封装结构 |
| CN103904205A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 创巨光科技股份有限公司 | 防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构 |
| CN103904205B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-11-30 | 创巨光科技股份有限公司 | 防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构 |
| CN104534428A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-04-22 | 江苏鸿佳电子科技有限公司 | 一种led灯高散热线路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201741721U (zh) | 板上芯片发光二极管结构 | |
| CN101645478A (zh) | 发光二极管散热结构 | |
| CN201868429U (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装结构 | |
| CN2745220Y (zh) | 大功率多管芯集成led模块 | |
| WO2013067945A1 (zh) | 发光二极管灯芯和采用发光二极管作为光源的照明装置 | |
| CN206163517U (zh) | 一种透光面粗化的led器件 | |
| CN102130110A (zh) | 多芯片组大功率led封装结构 | |
| CN101350390B (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN101859759A (zh) | 一种白色led光源封装 | |
| CN103296174A (zh) | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品 | |
| CN201204204Y (zh) | 超大功率led模组光源结构 | |
| CN203503708U (zh) | 蓝宝石基led封装结构 | |
| CN102088017B (zh) | Led贴片式封装模组 | |
| CN201966250U (zh) | 一种散热良好的led发光模组 | |
| TWI416993B (zh) | 交流電發光二極體模組及其應用之光源裝置與其製造方法 | |
| CN209016088U (zh) | 一种高功率密度cob器件 | |
| CN201601146U (zh) | 一种led发光二极管 | |
| CN102280555A (zh) | 一种发光二极管及其制造方法 | |
| CN101451689A (zh) | 平板式led光源芯片 | |
| CN105609496A (zh) | 高功率密度cob封装白光led模块及其封装方法 | |
| CN101093828A (zh) | 紧凑型大功率发光二极管的封装结构 | |
| CN102322584A (zh) | 一种采用cob封装技术的超薄led面光源 | |
| CN203038968U (zh) | Led照明模块 | |
| CN2849975Y (zh) | 发光二极管 | |
| CN102969433A (zh) | Led晶片模组化封装工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Shenzhen Hailong Xingguang Electronics Co., Ltd. Document name: Notification of Termination of Patent Right |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110907 Termination date: 20150902 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |