CN206163517U - 一种透光面粗化的led器件 - Google Patents
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- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical group [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004643 material aging Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种透光面粗化的LED器件，包括基板和固定在基板上的LED芯片，所述LED芯片上一次覆有透明凝胶层、荧光粉胶层、透明凝胶层、量子点胶层，所述透明凝胶层的外表面均为粗糙表面；一来，在LED芯片与荧光粉胶层之间、荧光粉胶层于量子点胶层之间设置透明凝胶层，可以有效地保护荧光粉胶层和量子点胶层；二来，所述透明凝胶层的外表面为透光面，通过对其进行粗化，可以改变了从LED芯片发出的光线在透光面上发生全反射的条件，使光线能够透过该透光面，使得光线可以射向荧光粉胶层和量子点胶层，提高了芯片发出光线的利用效率，提高了LED器件的发光效率和光通量。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种透光面粗化的LED器件。
背景技术
发光二极管（LED）是一种注入电致发光器件，以其耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点，成为了非常具有发展前景的技术产品之一。目前在半导体照明领域，提升光效和改进散热是两个主要研究重点。就目前的LED封装光源而言，基本都是将Led芯片封装在基板上，然后再将荧光粉和硅胶共混后涂覆在LED支架上，使荧光粉与芯片直接接触，但是，这种结构中，硅胶的导热性不好，导致芯片表面产生的热量无法有效的散开，而是大量的被荧光粉吸收，会加速荧光粉的老化。为了防止荧光粉老化，目前的常规作法是在荧光粉胶层与LED芯片之间增加一层硅胶层，可以有效避免荧光粉的受热老化，但是增加了一层硅胶层后，LED器件的发光效率下降，且光通量低。包括一些基于量子点的LED器件，为了防止量子点受热失效，在量子点和荧光粉胶层直接设置硅胶层，但是硅胶层使得LED器件的光效下降，光通量低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种透光面粗化的LED器件。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种透光面粗化的LED器件，包括基板和固定在基板上的LED芯片，所述LED芯片上依次覆有透明凝胶层、荧光粉胶层、透明凝胶层、量子点胶层，所述透明凝胶层的外表面均为粗糙表面。
在一些具体的实施方式中，所述荧光粉胶层的外表面为粗糙表面。
在一些具体的实施方式中，所述透明凝胶层的外表面设置有多个向内凹陷的圆锥。
在一些具体的实施方式中，所述量子点胶层上也覆有透明凝胶层，所述透明凝胶层的外表面为粗糙表面。
在进一步优选的实施方式中，覆于所述量子点胶层上的所述透明凝胶层的外表面设置有多个向内凹陷的圆锥。
在上述方案的优选的实施方式中，所述透明凝胶层为硅胶层或环氧树脂层。
在上述方案的优选的实施方式中，所述透明凝胶层的厚度为0.01-1mm。
在一些具体的实施方式中，所述基板为氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板、铜基板、铝基板、FR-4或PCB板中的任一种。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种透光面粗化的LED器件，包括基板和固定在基板上的LED芯片，所述LED芯片上一次覆有透明凝胶层、荧光粉胶层、透明凝胶层、量子点胶层，所述透明凝胶层的外表面均为粗糙表面；一来，在LED芯片与荧光粉胶层之间、荧光粉胶层于量子点胶层之间设置透明凝胶层，可以有效地保护荧光粉胶层和量子点胶层；二来，所述透明凝胶层的外表面为透光面，通过对其进行粗化，可以改变了从LED芯片发出的光线在透光面上发生全反射的条件，使光线能够透过该透光面，使得光线可以射向荧光粉胶层和量子点胶层，提高了芯片发出光线的利用效率，提高了LED器件的发光效率和光通量。
附图说明
图1为实施例1的一种透光面粗化的LED器件的结构示意图；
图2为实施例2的一种透光面粗化的LED器件的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
实施例1：
参照图1，图1为实施例1的一种透光面粗化的LED器件的结构示意图一种透光面粗化的LED器件，包括基板1和倒装在基板1上的LED芯片2，所述基板1为氮化铝陶瓷基板，所述LED芯片2倒装于所述基板1上，所述LED芯片2上依次覆有透明凝胶层3、荧光粉胶层4、透明凝胶层3、量子点胶层5，所述透明凝胶层3的外表面均为粗糙表面，所述荧光粉胶层4的外表面为粗糙表面。所述透明凝胶层3的厚度为0.01mm，所述透明凝胶层3的外表面设置有多个不规则的向内凹陷的圆锥。所述透明凝胶层3为硅胶层。
实施例2：
参照图2，图2为实施例2的一种透光面粗化的LED器件的结构示意图一种透光面粗化的LED器件，包括基板1和固定在基板1上的LED芯片2，所述基板1为氧化铝陶瓷基板，所述LED芯片2正装于所述基板1上，所述LED芯片2上依次覆有透明凝胶层3、荧光粉胶层4、透明凝胶层3、量子点胶层5，所述透明凝胶层3的外表面均为粗糙表面，所述荧光粉胶层4的外表面为粗糙表面。所述透明凝胶层3的厚度为1mm，所述透明凝胶层3的外表面设置有多个不规则的向内凹陷的圆锥。所述透明凝胶层3为环氧树脂层。所述量子点胶层5的上也覆有透明凝胶层6，所述透明凝胶层6的外表面为粗糙表面。覆于所述量子点胶层5上的所述透明凝胶层6的外表面设置有多个向内凹陷的圆锥。
Claims (8)
1.一种透光面粗化的LED器件，包括基板和固定在基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上依次覆有透明凝胶层、荧光粉胶层、透明凝胶层、量子点胶层，所述透明凝胶层的外表面均为粗糙表面。
2.根据权利要求1所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述荧光粉胶层的外表面为粗糙表面。
3.根据权利要求1所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述透明凝胶层的外表面设置有多个向内凹陷的圆锥。
4.根据权利要求1所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述量子点胶层上也覆有透明凝胶层，所述透明凝胶层的外表面为粗糙表面。
5.根据权利要求4所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，覆于所述量子点胶层上的所述透明凝胶层的外表面设置有多个向内凹陷的圆锥。
6.根据权利要求1-5任一项所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述透明凝胶层为硅胶层或环氧树脂层。
7.根据权利要求1-5任一项所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述透明凝胶层的厚度为0.01-1mm。
8.根据权利要求1所述的透光面粗化的LED器件，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板、铜基板、铝基板、FR-4或PCB板中的任一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621110061.4U CN206163517U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种透光面粗化的led器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621110061.4U CN206163517U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种透光面粗化的led器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206163517U true CN206163517U (zh) | 2017-05-10 |
Family
ID=58652782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621110061.4U Expired - Fee Related CN206163517U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种透光面粗化的led器件 |
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|---|---|
| CN (1) | CN206163517U (zh) |
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