CN201962401U - 溶质添加装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了溶质添加装置，包括支架、漏斗、安装于支架上的上固定架和下固定架，上固定架和下固定架均呈环状，漏斗直接放置于上固定架和下固定架的圆环上，上固定架和下固定架套于漏斗外侧；漏斗的出口处设置有控制溶质流速的总阀，漏斗的出口连接有管道，管道上设置有至少一个控制阀，每个控制阀对应一个电镀槽；本实用新型可使半导体元器件管脚表面处理电镀锡工序电镀槽里电镀溶液浓度始终保持一致达到规定参数；产品管脚镀层均匀和一致性非常高，为大幅提高产品质量提供了保障；溶质按工艺要求精确加入，无需过量加入，溶质输送过程无残留，低损耗；结构简单，操作方便，成本低廉；适用于一个或多个电镀槽，一种或多种溶质添加。

Description

溶质添加装置

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装行业管脚的表面处理工序，特别是用于电镀溶质的添加装置。

背景技术

为增强半导体元器件的可焊性，半导体电子元器件在制造过程中有一道表面处理工序就是管脚电镀锡，该管脚电镀锡工序就是将需要处理的器件用夹具固定后放入按比例要求配兑好的电镀液中，根据工艺文件规定产品在电镀溶液中的电镀时间。为保证产品镀层厚度，必须保证电镀溶液维持规定浓度，通常采用的方法是根据产品批量的大小和镀层厚度决定溶质添加量。

工作人员会按照时间段所需溶质添加到电镀溶液里，要保证后面产品镀层的厚度，需要添加比常规用量更多的溶质。这种操作方法产生的两个负面效果为：第一，每时间段内前后批产品镀层厚度不均匀，整批产品一致性较差，影响产品质量；第二，为保证最后批产品的镀层厚度，加入了比常规用量更多的溶质，从而增加了生产成本且使同批次或不同批次产品的镀层厚度前后不均匀。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种结构简单合理，操作简单，经济实惠的溶质添加装置，可以充分保证产品镀层厚度的均匀性和一致性，充分解决了该道工序的两道难题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

溶质添加装置，其特征在于：包括支架、漏斗、安装于支架上的上固定架和下固定架，所述上固定架和下固定架均呈环状，漏斗直接放置于上固定架和下固定架的圆环上，上固定架和下固定架套于漏斗外侧；漏斗的出口处设置有控制溶质流速的总阀，漏斗的出口连接有管道，管道上设置有至少一个控制阀，每个控制阀对应一个电镀槽。

所述支架包括上支架、下支架和固定底板，上支架和下支架通过高度调节装置固定连接，下支架固定于固定底板上。

所述高度调节装置是通过上支架的调节螺栓配合下支架的纵向高度调节槽匹配形成。

所述漏斗上端为柱状，下端为锥状，上固定架的内径尺寸与漏斗柱状部分配合，下固定架的内径尺寸与漏斗下端的锥状部分配合。

所述漏斗的出口与管道的连接处设置有管道接头。

所述漏斗还可设置漏斗盖。

本实用新型的工作原理如下：

本装置带漏斗的容器位置最高，PVC管溶质出口相对最低。当电镀槽内配兑好规定浓度的电镀液时，根据每批产品需要添加的溶质的准确数值计算设定的流速，溶质匀速添加到溶液里，不再过量添加溶质，电镀槽中的溶液浓度从始至终都保持在规定值，同批与不同批产品镀层的均匀性和一致性得到保障；同时带漏斗的容器将溶质完全彻底的无残留添加到电镀槽中；实现节约而降低了成本。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型可以使半导体元器件管脚表面处理电镀锡工序电镀槽里电镀溶液浓度始终保持一致达到规定参数；同批与不同批次产品管脚镀层均匀和一致性非常高，为大幅提高产品质量提供了保障；需要添加到电镀槽中的溶质按工艺要求精确加入，无需过量加入，溶质输送过程无残留，从而降低损耗和成本；该结构简单合理，操作简单方便；设备投入成本低廉；广泛适用于一个或多个电镀槽，一种或多种溶质添加。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图

图2为本实用新型无漏斗盖的左视结构示意图

附图标记为：1固定底板、2下支架、3调节螺栓、4上支架、5漏斗盖、6漏斗、7上固定架、8下固定架、9总阀、10管道接头、11控制阀、12管道。

具体实施方式

如图1-2所示，溶质添加装置，其特征在于：包括支架、漏斗6、安装于支架上的上固定架7和下固定架8，所述上固定架7和下固定架8均呈环状，漏斗6直接放置于上固定架7和下固定架8的圆环上，上固定架7和下固定架8套于漏斗6外侧。

实际安装过程中，可以将漏斗6的出口安装高于电镀槽口部20厘米，出口处设置有控制溶质流速的总阀9，通过总阀9控制溶质的输送和停止。

漏斗6出口处连接有管道12，出口与管道12的连接处设置有管道接头10，管道12上设置有至少一个控制阀11，每个控制阀11对应一个电镀槽，溶质通过管道12输送到电镀槽中。根据需要添加的溶质量及该批工件的为生产时间设定流速，使溶质在预定时间内均匀添加到电镀槽的电镀液中，并使溶液浓度保持一致,在一个相对稳定的符合工艺要求的范围内。

所述支架包括上支架4、下支架2和固定底板1，上支架4和下支架2通过高度调节装置固定连接，下支架2固定于固定底板1上。

所述高度调节装置是通过上支架4的调节螺栓3配合下支架2的纵向高度调节槽匹配形成。

所述漏斗6上端为柱状，下端为锥状，上固定架7的内径尺寸与漏斗6柱状部分配合，下固定架8的内径尺寸与漏斗6下端的锥状部分配合。

为避免溶质轻微的挥发情况发生，所述漏斗6还可设置漏斗盖5，与漏斗6配合其封闭作用。

Claims (6)

1.溶质添加装置，其特征在于：包括支架、漏斗（6）、安装于支架上的上固定架（7）和下固定架（8），所述上固定架（7）和下固定架（8）均呈环状，漏斗（6）直接放置于上固定架（7）和下固定架（8）的圆环上，上固定架（7）和下固定架（8）套于漏斗（6）外侧；漏斗（6）的出口处设置有控制溶质流速的总阀（9），漏斗（6）的出口连接有管道（12），管道（12）上设置有至少一个控制阀（11）。

2.根据权利要求1所述的溶质添加装置，其特征在于：所述支架包括上支架（4）、下支架（2）和固定底板（1），上支架（4）和下支架（2）通过高度调节装置固定连接，下支架（2）固定于固定底板（1）上。

3.根据权利要求2所述的溶质添加装置，其特征在于：所述高度调节装置是通过上支架（4）的调节螺栓（3）配合下支架（2）的纵向高度调节槽匹配形成。

4.根据权利要求1所述的溶质添加装置，其特征在于：所述漏斗（6）上端为柱状，下端为锥状，上固定架（7）的内径尺寸与漏斗（6）柱状部分配合，下固定架（8）的内径尺寸与漏斗（6）下端的锥状部分配合。

5.根据权利要求1所述的溶质添加装置，其特征在于：所述漏斗（6）的出口与管道（12）的连接处设置有管道接头（10）。

6.根据权利要求1所述的溶质添加装置，其特征在于：所述漏斗（6）还设置有漏斗盖（5）。

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