CN201904456U

CN201904456U - 高频和低频混合端子单元

Info

Publication number: CN201904456U
Application number: CN2010205479132U
Authority: CN
Inventors: 刘艳玲
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2020-09-29

Abstract

一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组的料桥，在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。本实用新型由于采用全新设计，将低频传输端子单元原本作为废料冲掉的部分，冲压成了高频传输端子，原料利用率大幅提升，原料成本大大下降，而且电镀成本和电镀污染也大大下降；另，将低频传输端子和高频传输端子冲在一块金属片上，使在后续制造连接器的过程变得更加方便。

Description

高频和低频混合端子单元

技术领域

本发明涉及一种高频和低频混合端子单元，及用该高频和低频混合端子单元制作出来的高频连接器和外存储器。

背景技术

现有的低频传输端子单元的结构如图6和图7所示，它是在一块金属片上冲压而成的，包括低频传输端子料带100，在低频传输端子料带100的同一侧冲压出两根电源端子110和多根低频信号端子120，电源端子110和低频信号端子120的另一端通过料桥130连接，在相邻两根低频端子之间有低频端子间隙140，低频端子从侧面看，基本上是一个平面；现有的高频传输端子单元的结构如图8和图9所示，它也是在一块金属片上冲压而成的，包括高频传输端子料带200，在高频传输端子料带200的同一侧冲压出一根接端子210和多根高频信号端子220，在相邻两根高频端子之间有高频端子间隙230，高频端子从其侧面看，除弹性接触部分外，基本上是一个平面。图6只画出了一个低频传输端子单元，实际上，生产过程中是用一个长条形的金属片上冲出多个低频传输端子单元，构成低频传输端子单元料条，在两个相邻的低频传输端子单元之间同样被冲掉一块构成间隔；图8也只画出了一个高频传输端子单元，实际上，生产过程中是用一个长条形的金属片上冲出多个高频传输端子单元，构成高频传输端子单元料条，在两个相邻的高频传输端子单元之间同样被冲掉一块构成间隔。现有的低频传输端子单元和高频传输端子单元，其金属片的利用率不到50％，相对于低频端子间隙140、高频端子间隙230，以及两个转输端子之间的间隔，都被在冲压过程中作为废料而冲掉了。如此造成原料成本高，一方面是低频端子间隙140、高频端子间隙230，以及两个转输端子之间的间隔冲出的废料，另一方是生产一个连接头分别需要一个低频传输端子单元和一个高频传输端子单元，两个端子各有一个料带也造成多余的浪费；另外一个问题是无论低频传输端子单元和高频传输端子单元冲在后都需要电镀，生产一个连接头分别需要一个低频传输端子单元和一个高频传输端子单元，意味着除了电镀成本增加外，还有电镀的废水对环境的污染也相对较高。

而现有的需要传输高频信号的连接器或外存储器之类的电子产品均是用的这种低频传输端子单元和高频传输端子做成的，存在上述的同样问题。

发明内容

本发明的目的是解决上述技术问题，向社会提供一种原料利用率高、成本低和电镀污染小，且使用方便的高频和低频混合端子单元。

本发明的另一个目的是向社会提供一种使上述高频和低频混合端子单元制成的高频连接器。

本发明的另一个目的是向社会提供一种使上述高频和低频混合端子单元制成的外存储器。

本发明的技术方案是：设计一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组的料桥，在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。

所述高频端子从侧面看由高频端子锡脚、高频端子向上曲面、高频端子平面、高频端子向下曲面及高频端子弹性弯折曲面连续过渡连接而成；所述低频端子从侧面看由低频端子锡脚、低频端子第一向上曲面、低频端子第一平面、低频端子向下曲面、低频端子第二平面、低频端子第二向曲面及低频端子接触平面连续过渡连接而成；高频端子总长度小于低频端子从低频端子锡脚至低频端子第二向曲面的总长度。

所述金属片的厚度在0.27至0.35毫米之间。

本发明还提供一种高频连接器，包括外壳和带有高频端子组和低频端子组的绝缘塑胶，所述绝缘塑胶位于所述外壳内，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组的数据传输区和低频端子组的传导区在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。

本发明还提供一种外存储器，包括外壳、带有高频端子组和低频端子组的绝缘塑胶及存储模块，存储模块与绝缘塑胶连接，所述存储模块位于所述外壳内，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组的数据传输区和低频端子组的传导区在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。

上述高频和低频混合端子单元、高频连接器和外存储器中(下同)，所述弹性高频端子组为奇数根高频端子，其中1根高频端子为接地端子，位于奇数根高频端子的中间，其余的高频端子为信号传输端子，对称的设于接地端子的两侧；且信号传输端子中的每一根信号传输端子自身是不对称结构。

所述弹性高频端子组的数据传输区的宽度在0.9至1.5毫米之间。

所述相邻的高频端子和低频端子之间的间隙在0.15至0.32毫米之间。

本发明由于采用全新设计，将低频传输端子单元原本作为废料冲掉的部分，冲压成了高频传输端子，原料利用率大幅提升，原料成本大大下降，而且电镀成本和电镀污染也大大下降；另外，将低频传输端子和高频传输端子冲在一块金属片上，使在后续制造连接器的过程变得更加方便。

附图说明

图1是本发明的平面结构示意图。

图2是图1的侧面结构示意图。

图3是图1的立体结构示意图。

图4是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作高频连接器的制作过程示意图。

图5是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作外存储器的制作过程示意图。

图6和图7是现有的低频传输单元的结构示意图。

图8和图9是现有的高频传输单元的结构示意图。

具体实施方式

请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种高频和低频混合端子单元90，包括用一块厚度为0.3毫米的金属铜片(实际上，金属铜片的厚度可以在0.27至0.35毫米之间选择)上冲压而成的料带10，在料带10一侧设有低频端子组20，在远离料带10一端设有用于连接低频端子组20的料桥30，在料带10上与低频端子组20同侧设有弹性高频端子组40，所述弹性高频端子组40的数据传输区41处于上层(本实施例中，所述弹性高频端子组40是五根，其中处于中间为接地端子42，在接地端子两侧分别各有两根高频端子43)，所述低频端子组20的传导区 21处于下层(本实施例中，所述低频端子组20的传导区21对低频端子组20中的电源端子22而言是电源端子22的中间部分，是用于传输电能的，本实施例中的电源端子22是两根，分别处理低频端子组20的两侧，低频端子23也是两根，处于电源端子22的中间)，高频端子组40中的高频端子43和低频端子组20中的低频端子22、23在空间内相间布置(也就是说，高频端子和低频端子相间排布)，相邻的高频端子43和低频端子22、23之间设有间隙50，间隙50最好选择在在0.15至0.32毫米之间。所述弹性高频端子组40的数据传输区41的宽度最好选择在0.9至1.5毫米之间。

本实施例中，所述弹性高频端子组40为5根高频端子43(也可以为其它奇数根)，其中1根高频端子为接地端子42，位于5根高频端子43的中间，其余的高频端子43为信号传输端子44，对称的设于接地端子42的两侧；且信号传输端子44中的每一根信号传输端子自身是不对称结构，图1中以最左边的信号传输端子44加以说明信号传输端子44自身是不对称结构，图中中间的虚线441为信号传输端子44对称线，从图可以看出，信号传输端子44自身是不对称结构的，这种不对称结构，有利于合理的设计信号传输端子44大小，即保证其具有最小的占用面积，也具有良好传输信号的能力。

参见图2，所述高频端子43从侧面看由高频端子锡脚431、高频端子向上曲面432、高频端子平面433、高频端子向下曲面434及高频端子弹性弯折曲面435连续过渡连接而成；所述低频端子22、23从侧面看由低频端子锡脚221、低频端子第一向上曲面222、低频端子第一平面223、低频端子向下曲面224、低频端子第二平面225、低频端子第二向曲面226及低频端子接触平面227连续过渡连接而成；高频端子43总长度小于低频端子22、23从低频端子锡脚221至低频端子第二向曲面226的总长度。

请参见图4，图4是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作高频连接器的制作过程示意图。将一个高频和低频混合端子单元90，放入模具(未画图)中，注塑制成带有高频和低频混合端子单元90的塑胶模块80，切去料带10和料桥30，制成带有高频端子组和低频端子组的绝缘塑胶70，将带有高频端子组和低频端子组的绝缘塑胶70装入外壳60内，并焊接成为成品61。这种高频连接器，其结构包括外壳60和带有图1所述的高频端子组和低频端子组的绝缘塑胶70，所述绝缘塑胶70位于所述外壳内60，所述弹性高频端子组40的数据传输区41处于上层，所述低频端子组20的传导区21处于下层，高频端子组40的高频端子43和低频端子组20的低频端子22、23在空间内相间布置，相邻的高频端子43和低频端子22、23之间设有间隙50。

所述高频端子43从侧面看由高频端子锡脚431(见图2)、高频端子向上曲面432、高频端子平面433、高频端子向下曲面434及高频端子弹性弯折曲面435连续过渡连接而成；所述低频端子22、23从侧面看由低频端子锡脚221、低频端子第一向上曲面222、低频端子第一平面223、低频端子向下曲面224、低频端子第二平面225、低频端子第二向曲面226及低频端子接触平面227连续过渡连接而成；高频端子43总长度小于低频端子22、23从低频端子锡脚221至低频端子第二向曲面226的总长度。

请参见图5，图5是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作外存储器的制作过程示意图。其制过程与图4所示类似，也是将一个高频和低频混合端子单元90，放入模具(未画图)中，注塑制成带有高频和低频混合端子单元90的塑胶模块80，切去料带10和料桥30，制成带有高频端子组40和低频端子组20的绝缘塑胶70，然后，在绝缘塑胶70焊上存储模块71(FLASH)，制成带存储模块71的连接件72，将连接件72装入外壳60内，构成外存储器73。这种外存储器，其结构是包括外壳60、带有图1所述的高频端子组40和低频端子组20的绝缘塑胶70及存储模块71，存储模块71与绝缘塑胶70连接构成连接件72，所述存储模块71位于所述外壳60内，所述弹性高频端子组40的数据传输区41处于上层，所述低频端子组20的传导区21处于下层，高频端子组40的数据传输区41和低频端子组20的传导区21在空间内相间布置，相邻的高频端子43和低频端子22、23之间设有间隙50。

本实施例中，所述弹性高频端子组40为5根高频端子43(也可以为其它奇数根)，其中1根高频端子为接地端子42，位于5根高频端子43的中间，其余的高频端子43为信号传输端子44，对称的设于接地端子42的两侧；且信号传输端子44中的每一根信号传输端子自身是不对称结构，图1中以最左边的信号传输端子44加以说明信号传输端子44 自身是不对称结构，图中中间的虚线441为信号传输端子44对称线，从图可以看出，信号传输端子44自身是不对称结构的，这种不对称结构，有利于合理的设计信号传输端子44大小，即保证其具有最小的占用面积，也具有良好传输信号的能力。

Claims

1.一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组的料桥，其特征在于：在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的高频和低频混合端子单元，其特征在于：所述高频端子从侧面看由高频端子锡脚、高频端子向上曲面、高频端子平面、高频端子向下曲面及高频端子弹性弯折曲面连续过渡连接而成；所述低频端子从侧面看由低频端子锡脚、低频端子第一向上曲面、低频端子第一平面、低频端子向下曲面、低频端子第二平面、低频端子第二向曲面及低频端子接触平面连续过渡连接而成；高频端子总长度小于低频端子从低频端子锡脚至低频端子第二向曲面的总长度。

3.根据权利要求1或2所述的高频和低频混合端子单元，其特征在于：所述金属片的厚度在0.27至0.35毫米之间。

4.根据权利要求3所述的高频和低频混合端子单元，其特征在于：所述弹性高频端子组的数据传输区的宽度在0.9至1.5毫米之间。

5.根据权利要求4所述的高频和低频混合端子单元，其特征在于：所述相邻的高频端子和低频端子之间的间隙在0.15至0.32毫米之间。

6.根据权利要求1所述的高频和低频混合端子单元，其特征在于：所述弹性高频端子组为奇数根高频端子，其中1根高频端子为接地端子，位于奇数根高频端子的中间，其余的高频端子为信号传输端子，对称的设于接地端子的两侧；且信号传输端子中的每一根信号传输端子自身是不对称结构。