CN201894034U - 水冷装置的流道结构改良 - Google Patents
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Abstract
一种水冷装置的流道结构改良，包含：一个导热本体，其具有至少一个流道及一个入口及一个出口，所述流道设置于该导热本体内部，并具有流体，且所述流道由一个槽部及一个顶部相互连接封闭，以构形所述流道，且该槽部及顶部其中之一设有至少一个扰流部；并由该扰流部可令该流体产生分离涡流用以大幅提升流场紊流强度以增加热传效能。
Description
技术领域
一种水冷装置的流道结构改良，尤指一种在流道中设置扰流结构以增加散热流体热传效果的水冷装置的流道结构改良。
背景技术
随着电子信息科技的日益进步，使得电子设备(如计算机、笔记型计算机、通讯机箱…等)的使用日趋普及应用更为广泛；然而，电子设备在高速运作时，其内的电子组件会产生废热，倘若无法实时将所述废热排出电子设备外，极容易使这些废热囤积在电子设备内，使电子设备内部及其内电子组件的温度不断地攀升，进而导致电子组件因过热而发生故障、损坏或运作效率降低等情况。
为了改善所述散热问题，一般较常见都是在电子设备内装设一个散热风扇来强制散热，但因其散热风扇的气流量受限，使其散热效果难以提升，且降温幅度也受限的情况，所以业者便寻求另一种解决方式，即使用一个水冷式散热装置直接贴附在发热组件上，如(中央处理器(CPU)、MPU、南、北桥芯片或其它因执行作业会产生高热的电子组件等)，并由一个泵浦自储水槽内将冷却液体导入到水冷式散热装置中，使冷却液体与该水冷式散热装置从发热组件吸收的热量作热交换后，冷却液体再由水冷式散热装置的一个出水口流出至一个散热模块，经由冷却后再送回所述储水槽，由冷却液体循环来帮助散热，降低发热组件温度，使其发热组件能顺利运作。
然而，虽所述水冷式散热装置能改善利用气流散热的问题，但却延伸出另一个问题，即水冷式散热装置紧贴靠该发热组件的端面(即为吸热面)，再由冷却液体注入所述水冷式散热装置内的流道进行循环产生热交换作用，然而由于所述冷却液体滞留在水冷式散热装置的时间过短，以致冷却液体尚未完全充分的吸收足够的热量(即热交换)，便立即快速的由所述出水口导出，所以使水冷功能大打折扣，致使其热传效果不佳，进而令散热效果极不明显。
水冷热交换器结构的内部流道呈单向平滑流道，故冷却液体在该等流道中的停滞时间较短，致使带走的热源即较少，因此造成整体的热交换效率及热传效果明显不佳，相对的其散热效果更不理想；本技术具有下列缺点：
1.热交换效率不佳；
2.散热效果不佳。
有鉴于上述各项缺点，本申请的创作人以从事该行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本实用新型，实为一个具功效增进的创作。
实用新型内容
为解决上述技术的缺点，本申请的主要目的，是提供一种可令流体产生分离涡流提升流场紊流强度，进而增加热传效能的水冷装置的流道结构改良。
为达到上述的目的，本申请提供一种水冷装置的流道结构改良，包含：一个导热本体，具有至少一个流道及一个入口及一个出口，所述流道设置于该导热本体内部，所述流道具有一个槽部及一个顶部，该槽部及该顶部相互连接封闭构形成所述流道，且该槽部及该顶部其中之一设有至少一个扰流部，该入口及该出口分别连通该流道的两端。
由所述流道设置扰流部的设计，增加散热本体的热交换效率，使通过的流体产生分离涡流提升流场紊流强度提升热传效能。
附图说明
第1图为本实用新型的第一实施例立体分解图；
第2图为本实用新型的第一实施例立体组合图；
第3图为本实用新型的第一实施例剖视图；
第4a图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第4b图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第5a图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第5b图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第5c图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第5d图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第5e图为本实用新型的第一实施例俯视图；
第6a图为本实用新型第二实施例的基座剖视图；
第6b图为本实用新型第二实施例的基座剖视图；
第7图为本实用新型第三实施例的基座俯视图；
第8图为本实用新型第四实施例的立体示意图；
第9图为本实用新型第五实施例的立体示意图；
第10图为本实用新型作动示意图。
【主要组件符号说明】
导热本体1
盖体1b
基座1a
流道11
槽部111
第一壁面1111
第二壁面1112
第三壁面1113
顶部112
入口12
出口13
扰流部14
第一侧面15
第二侧面16
散热鳍片161
流体2
热源3
第一管体4
第二管体5
泵浦6
具体实施方式
本实用新型提供一种热交换器结构，图标为本实用新型较佳实施例，请参阅第1、2、3、4a、4b、5a、5b、5c、5d、5e图，为本实用新型的第一实施例立体分解及组合图及组合剖视图及俯视图，如图所示，所述水冷装置的流道结构改良，包含：一个导热本体1，所述导热本体1具有至少一个流道11及一个入口12及一个出口13；
所述流道11设置于该导热本体1内部，并且该流道11内具有流体2，所述流道11具有一个槽部111及一个顶部112，该槽部111及该顶部112相互连接封闭构形成所述流道11，且该槽部111及该顶部112其中之一设有至少一个扰流部14，该入口12及该出口13分别连通该流道11的两端。
所述槽部111更具有一个第一壁面1111及一个第二壁面1112及一个第三壁面1113，所述第一壁面1111一端连接该第二壁面1112及该第三壁面1113的一端，所述扰流部14选择设于所述第一壁面1111(如第1图)及第二壁面1112(如第4a图)及第三壁面1113(如第4b图)其中任一，所述扰流部14为一个凸体并沿该流道11的轴向非连续排列，本实施例的扰流部14设于该第一壁面1111(如第1图)。
所述导热本体1具有一个基座1a及一个盖体1b，所述盖体1b对应盖合所述基座1a。
所述凸体呈正方形(如5a图)及三角形(如第5b图)及矩形(如第5c图)及圆形(如第5d图)及菱形(如第5e图)及几何形状其中任一个。
所述凸体的宽度不超过该流道11的三分之一宽度，并且该凸体的高度可抵顶于该流道11的顶部112或低于该顶部112。
请参阅第6a、6b图，为本实用新型第二实施例的基座剖视图，如图所示，本实施例的部分技术特征与所述第一实施例相同，故在此将不再赘述，本实施例与所述第一实施例不相同处为本实施例的扰流部14为一个凹槽并沿该流道11的轴向呈非连续(如第6a图)及连续(如第6b图)其中任一方式排列，所述凹槽凹设于该第一壁面1111。
所述凹槽呈正方形及三角形及矩形及圆形及菱形及几何形状其中任一。
请参阅第7图，为本实用新型第三实施例的基座俯视图，如图所示，本实施例的部分技术特征与所述第一实施例相同，故在此将不再赘述，本实施例与所述第一实施例不相同处为本实施例的扰流部14为一个凸体并沿该流道11的轴向连续排列。
请参阅第8图，为本实用新型第四实施例的立体示意图，如图所示，本实施例的部分技术特征与所述第一实施例相同，故在此将不再赘述，唯本实施例与所述第一实施例不相同处为本实施例的导热本体1更具有一个第一侧面15及一个第二侧面16，所述第一侧面15接触至少一个热源3，该第二侧面16设有复数散热鳍片161。
请参阅第9、10图，为本实用新型第五实施例的立体示意图及作动示意图，如图所示，本实施例的部分技术特征与所述第一实施例相同，故在此将不再赘述，唯本实施例与所述第一实施例不相同处为本实施例的导热本体1的入口12及该出口13分别连接至少一个第一管体4及一个第二管体5，该第一管体4及该第二管体5另端更连接一个泵浦6，当该泵浦6加压驱使该流体2经由该第一管体4进入该散热本体1的流道11内，并扰流部14主要令通过的流体2产生分离涡流提升流场紊流强度以提升热传效能。
Claims (11)
1.一种水冷装置的流道结构改良，包含：
一个导热本体，具有至少一个流道及一个入口及一个出口，所述流道设置于该导热本体内部，所述流道具有一个槽部及一个顶部，该槽部及该顶部相互连接封闭构形成所述述流道，且该槽部及该顶部其中之一设有至少一个扰流部，该入口及该出口分别连通该流道的两端。
2.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述扰流部为一个凸体并沿该流道的轴向连续排列。
3.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述扰流部为一个凸体并沿该流道的轴向非连续排列。
4.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述扰流部为一个凹槽并沿该流道的轴向连续排列。
5.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述扰流部为一个凹槽并沿该流道的轴向非连续排列。
6.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述槽部具有一个第一壁面及一个第二壁面及一个第三壁面，所述第一壁面连接该第二壁面及该第三壁面，所述扰流部选择设于所述第一壁面及第二壁面及第三壁面其中任一。
7.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述导热本体更具有一个第一侧面及一个第二侧面，所述第一侧面接触至少一个热源，该第二侧面设有复数散热鳍片。
8.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述导热本体的入口及该出口分别连接至少一个第一管体及一个第二管体，该第一管体及该第二管体另端更连接一个泵浦。
9.如权利要求2或3所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述凸体呈正方形及三角形及矩形及圆形及菱形几何形状其中任一。
10.如权利要求4或5所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述凹槽呈正方形及三角形及矩形及圆形及菱形及几何形状其中任一。
11.如权利要求1所述的水冷装置的流道结构改良，其特征在于：所述导热本体具有一个基座及一个盖体，所述盖体对应盖合所述基座。
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| CN102469748A (zh) * | 2010-11-12 | 2012-05-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 水冷装置的流道结构改良 |
| CN104576573A (zh) * | 2014-12-21 | 2015-04-29 | 北京工业大学 | 一种水滴形扰流元微通道换热器 |
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| CN106711112A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-05-24 | 北京工业大学 | 一种加入扰流元件的微通道换热器 |
| CN110678030A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-10 | 淄博职业学院 | 一种计算机的散热*** |
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