CN204721777U - 电子装置及其液体冷却式散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子装置及其液体冷却式散热结构，该散热结构包括：一散热模块及一供水模块。供水模块包括一设置在散热模块上的外盖体及至少一设置在外盖体内的泵，其中外盖体的内部空间被划分成一邻近散热模块的第一独立空间及一远离散热模块且与第一独立空间互不连通的第二独立空间，且泵包括一设置在第一独立空间内的定子及一设置在第二独立空间内的转子，且定子比转子更靠近散热模块。本实用新型还进一步提供一种使用液体冷却式散热结构的电子装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置及其散热结构，尤指一种电子装置及其液体冷却式散热结构。
背景技术
随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升，使得目前CPU的产热量增加，而较高的工作频率，也使得工作时的瓦数相对地提升，其所产生的高温会使CPU减低寿命，尤其当过多的热量未能有效排除时，容易造成***不稳定。为解决CPU过热的问题，一般都采用散热器及风扇的组合，以强制冷却的方式将热量排除，而达到维持CPU的正常运作的效果。然而，现有的风扇于高转速下所产生的扰人噪音及高耗电量，常是制造业者所难以克服的问题。
为了解决上述现有的困扰，一种水冷头散热结构因应而生。现有的水冷头散热结构包括一座体及一设置在座体上的盖体，其中座体具有多个散热片，座体的底部会直接接触一发热源，并且盖体具有一进水孔及一出水孔。如此，通过座体的底部与发热源的接触，以使得发热源所产生的热量能传导到多个散热片上，然后再通过冷却液于进水孔及出水孔之间的循环流动，以将多个散热片所吸收的热量快速导离，以达到快速散热的目的。然而，传统水冷头散热结构所使用的泵的定子一定会被放置在最外侧，而使得泵的定子一定会比泵的转子更远离热源，所以传统水冷头散热结构所使用的泵的设计受到限制。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置及其液体冷却式散热结构。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括：
一种液体冷却式散热结构，其特征在于，包括：
一散热模块，所述散热模块包括：
一导热基板，所述导热基板具有一接触至少一发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片；
一分流板，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上；
一导流板，所述导流板设置在所述分流板上；以及
一外部壳体，所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板；以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体；
其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口；
其中，所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路；
其中，所述外部壳体具有至少一连通于所述第一容置空间的液体输入口及至少一连通于所述第三容置空间的液体输出口，且冷却液体通过所述泵的所述转子的带动，以从至少一所述液体输入口输入至所述外部壳体的内部，并从至少一所述液体输出口输出至所述外部壳体的外部。
所述的液体冷却式散热结构，其中：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
所述的液体冷却式散热结构，其中：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括：
一种电子装置，所述电子装置具有至少一发热源，所述电子装置的内部安装有一接触至少一所述发热源的液体冷却式散热结构，其特征在于，所述液体冷却式散热结构包括：
一散热模块，所述散热模块包括：
一导热基板，所述导热基板具有一接触至少一所述发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片；
一分流板，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上；
一导流板，所述导流板设置在所述分流板上；以及
一外部壳体，所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板；以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体；
其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口；
其中，所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路；
其中，所述外部壳体具有至少一连通于所述第一容置空间的液体输入口及至少一连通于所述第三容置空间的液体输出口，且冷却液体通过所述泵的所述转子的带动，以从至少一所述液体输入口输入至所述外部壳体的内部，并从至少一所述液体输出口输出至所述外部壳体的外部。
所述的电子装置，其中：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
所述的电子装置，其中：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括：
一种液体冷却式散热结构，其特征在于，包括：
一散热模块：以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述散热模块的第一独立空间及一远离所述散热模块且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，且所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块。
所述的液体冷却式散热结构，其中：所述散热模块包括：一导热基板、一分流板、一导流板及一外部壳体，所述导热基板具有一接触至少一发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上，所述导流板设置在所述分流板上，且所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板，其中所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体，其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口，其中所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路。
所述的液体冷却式散热结构，其中：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
所述的液体冷却式散热结构，其中：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
本实用新型的有益效果在于，本实用新型实施例所提供的电子装置及其液体冷却式散热结构，其可通过“所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子”、“所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间”及“所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路”的设计，以使得所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体，或是更靠近至少一所述发热源。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型液体冷却式散热结构的立体组合示意图；
图2为本实用新型液体冷却式散热结构的其中一观看视角的立体分解示意图；
图3为本实用新型液体冷却式散热结构的另外一观看视角的立体分解示意图；
图4为本实用新型液体冷却式散热结构被应用在电子装置内的侧视示意图；
图5为本实用新型液体冷却式散热结构的俯视示意图；
图6为图5的A-A割面线的剖面示意图；
图7为图5的B-B割面线的剖面示意图；
图8为图4的C-C割面线的剖面示意图；
图9为图5的D-D割面线的剖面示意图；
图10为图5的E-E割面线的剖面示意图。
附图标记说明：电子装置D；发热源H；液体冷却式散热结构Z；散热模块M1；导热基板1；导热本体10；散热鳍片11；第一散热部分11A；第二散热部分11B；分流板2；分流板开口20；主体部21；凸出部22；凹陷部23；限位部24；导流板3；导流板开口30；垂直部31；倾斜部32；延伸部33；第一支撑部34；连接部35；第二支撑部36；外部壳体4；侧端400；内表面401；液体输入口41；液体输出口42；第一容置空间R1；第二容置空间R2；第三容置空间R3；供水模块M2；外盖体5；第一盖体部5A；第二盖体部5B；第一独立空间51；第二独立空间52；泵6；定子61；转子62；第一连接管路7；第一末端部71；第二末端部72；第二连接管路8；第一末端部81；第二末端部82；冷却液体W；螺丝S。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所揭示有关“电子装置及其液体冷却式散热结构”的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本实用新型的优点与功效。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的具体实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
请参阅图1至图10所示，本实用新型提供一种液体冷却式散热结构Z，其包括：一散热模块M1及一供水模块M2，其中散热模块M1包括一导热基板1、一分流板2、一导流板3及一外部壳体4。
首先，配合图1至图4所示，导热基板1具有一接触至少一发热源H(例如CUP或任何会发热的晶片)的导热本体10及多个设置在导热本体10上的散热鳍片11。另外，分流板2设置在多个散热鳍片11上，导流板3设置在分流板2上，并且外部壳体4可通过多个螺丝S以可拆卸地设置在导热本体10上且覆盖多个散热鳍片11、分流板2及导流板3。
再者，配合图1至图3及图7所示，供水模块M2包括一设置在散热模块M1的外部壳体4上的外盖体5及至少一设置在外盖体5内的泵6。更进一步来说，外盖体5包括一第一盖体部5A及一设置在第一盖体部5A上的第二盖体部5B。
值得注意的是，配合图1、图2、图7及图10所示，外盖体5的内部空间被划分成一邻近外部壳体4的第一独立空间51及一远离外部壳体4且与第一独立空间51互不连通的第二独立空间52。另外，泵6包括一设置在第一独立空间51内的定子61及一设置在第二独立空间52内的转子62，并且定子61比转子62更靠近散热模块M1的外部壳体4。此外，外部壳体4的内部空间被导流板3划分成一第一容置空间R1及一与第一容置空间R1互不连通的第二容置空间R2。再者，导流板3具有至少一连通于第二容置空间R2及第三容置空间R3之间的导流板开口30，并且分流板2具有至少一连通于第二容置空间R2及一用于容置多个散热鳍片11的第三容置空间R3之间的分流板开口20。
更进一步来说，配合图1至图3及图7所示，供水模块M2包括至少一连接于外部壳体4的第一容置空间R1与外盖体5的第二独立空间52之间的第一连接管路7及至少一连接于外盖体5的第二独立空间52与外部壳体4的第二容置空间R2之间的第二连接管路8。另外，配合图6及图10所示，外部壳体4具有至少一连通于第一容置空间R1的液体输入口41及至少一连通于第三容置空间R3的液体输出口42，并且冷却液体W会通过泵6的转子62的带动，以从至少一液体输入口41输入至外部壳体4的内部，并从至少一液体输出口42输出至外部壳体4的外部。
更进一步来说，配合图2及图3所示，第一连接管路7的一第一末端部71及第二连接管路8的一第一末端部81分别连接至外部壳体4的两相反侧端400，并且第一连接管路7的一第二末端部72及第二连接管路8的一第二末端部82都连接于外盖体5的顶端。
更进一步来说，配合图2、图3及图10所示，多个散热鳍片11可划分成两个相对设置的第一散热部分11A及一连接于两个第一散热部分11A之间的第二散热部分11B，并且分流板2具有一接触两个第一散热部分11A的主体部21、一从主体部21的底端向下凸出以接触第二散热部分11B的凸出部22、一从主体部21的顶端向下凹陷的凹陷部23及一从主体部21的顶端向上凸出的限位部24。
更进一步来说，配合图2、图3及图7所示，导流板3被限位在外部壳体4的内表面401与分流板2之间。导流板3具有一向上顶抵外部壳体4的内表面401的垂直部31、一从垂直部31的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵外部壳体4的内表面401的倾斜部32、两个都从垂直部31朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵外部壳体4的内表面401的延伸部33、两个从垂直部31、倾斜部32及两个延伸部33向下延伸以向下顶抵分流板2的主体部21且分别接触两个限位部24的第一支撑部34、一连接于两个第一支撑部34之间的连接部35及两个从垂直部31、倾斜部32及两个延伸部33向下延伸以分别定位在分流板2的两个凹陷部23内且分别接触两个限位部24的第二支撑部36。
值得注意的是，冷却液体W会通过泵6的转子62的带动，以从至少一液体输入口41输入至外部壳体4的内部，并从至少一液体输出口42输出至外部壳体4的外部。另外，冷却液体W的流动顺序可以依序参考图6、图7、图8、图9、图7及图10。
请参阅图4所示，本实用新型另外提供一种电子装置D(例如电脑主机)，其中电子装置D具有至少一发热源H，并且电子装置的内部安装有一接触至少一发热源的液体冷却式散热结构。值得注意的是，电子装置D使用一设置在至少一发热源H上的液体冷却式散热结构Z，以提供发热源H进行水冷散热。当然，电子装置D也可替换成任何的散热承载板。举例来说，散热承载板可以是散热板，液体冷却式散热结构Z可放置在散热板上，以提升散热板的整体散热效能。
〔实施例的可行功效〕
本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的电子装置D及其液体冷却式散热结构Z，其可通过“外盖体5的内部空间被划分成一邻近外部壳体4的第一独立空间51及一远离外部壳体4且与第一独立空间51互不连通的第二独立空间52，泵6包括一设置在第一独立空间51内的定子61及一设置在第二独立空间52内的转子62”、“外部壳体4的内部空间被导流板3划分成一第一容置空间R1及一与第一容置空间R1互不连通的第二容置空间R2”及“供水模块M2包括至少一连接于外部壳体4的第一容置空间R1与外盖体5的第二独立空间52之间的第一连接管路7及至少一连接于外盖体5的第二独立空间52与外部壳体4的第二容置空间R2之间的第二连接管路8”的设计，以使得定子61比转子62更靠近散热模块M1的外部壳体4，或是更靠近至少一发热源H。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种液体冷却式散热结构，其特征在于，包括：
一散热模块，所述散热模块包括：
一导热基板，所述导热基板具有一接触至少一发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片；
一分流板，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上；
一导流板，所述导流板设置在所述分流板上；以及
一外部壳体，所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板；以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体；
其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口；
其中，所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路；
其中，所述外部壳体具有至少一连通于所述第一容置空间的液体输入口及至少一连通于所述第三容置空间的液体输出口，且冷却液体通过所述泵的所述转子的带动，以从至少一所述液体输入口输入至所述外部壳体的内部，并从至少一所述液体输出口输出至所述外部壳体的外部。
2.如权利要求1所述的液体冷却式散热结构，其特征在于：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
3.如权利要求2所述的液体冷却式散热结构，其特征在于：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
4.一种电子装置，所述电子装置具有至少一发热源，所述电子装置的内部安装有一接触至少一所述发热源的液体冷却式散热结构，其特征在于，所述液体冷却式散热结构包括：
一散热模块，所述散热模块包括：
一导热基板，所述导热基板具有一接触至少一所述发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片；
一分流板，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上；
一导流板，所述导流板设置在所述分流板上；以及
一外部壳体，所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板；以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体；
其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口；
其中，所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路；
其中，所述外部壳体具有至少一连通于所述第一容置空间的液体输入口及至少一连通于所述第三容置空间的液体输出口，且冷却液体通过所述泵的所述转子的带动，以从至少一所述液体输入口输入至所述外部壳体的内部，并从至少一所述液体输出口输出至所述外部壳体的外部。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
7.一种液体冷却式散热结构，其特征在于，包括：
一散热模块：以及
一供水模块，所述供水模块包括一设置在所述散热模块上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述散热模块的第一独立空间及一远离所述散热模块且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，且所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块。
8.如权利要求7所述的液体冷却式散热结构，其特征在于：所述散热模块包括：一导热基板、一分流板、一导流板及一外部壳体，所述导热基板具有一接触至少一发热源的导热本体及多个设置在所述导热本体上的散热鳍片，所述分流板设置在多个所述散热鳍片上，所述导流板设置在所述分流板上，且所述外部壳体设置在所述导热本体上且覆盖多个所述散热鳍片、所述分流板及所述导流板，其中所述供水模块包括一设置在所述散热模块的所述外部壳体上的外盖体及至少一设置在所述外盖体内的泵，其中所述外盖体的内部空间被划分成一邻近所述外部壳体的第一独立空间及一远离所述外部壳体且与所述第一独立空间互不连通的第二独立空间，所述泵包括一设置在所述第一独立空间内的定子及一设置在所述第二独立空间内的转子，且所述定子比所述转子更靠近所述散热模块的所述外部壳体，其中，所述外部壳体的内部空间被所述导流板划分成一第一容置空间及一与所述第一容置空间互不连通的第二容置空间，所述导流板具有至少一位于所述第二容置空间内的导流板开口，且所述分流板具有至少一连通于所述第二容置空间及一用于容置多个所述散热鳍片的第三容置空间之间的分流板开口，其中所述供水模块包括至少一连接于所述外部壳体的所述第一容置空间与所述外盖体的所述第二独立空间之间的第一连接管路及至少一连接于所述外盖体的所述第二独立空间与所述外部壳体的所述第二容置空间之间的第二连接管路。
9.如权利要求8所述的液体冷却式散热结构，其特征在于：所述第一连接管路的一第一末端部及所述第二连接管路的一第一末端部分别连接至所述外部壳体的两相反侧端，且所述第一连接管路的一第二末端部及所述第二连接管路的一第二末端部都连接于所述外盖体的顶端，其中多个所述散热鳍片划分成两个相对设置的第一散热部分及一连接于两个所述第一散热部分之间的第二散热部分，且所述分流板具有一接触两个所述第一散热部分的主体部、一从所述主体部的底端向下凸出以接触所述第二散热部分的凸出部、一从所述主体部的顶端向下凹陷的凹陷部及一从所述主体部的顶端向上凸出的限位部。
10.如权利要求9所述的液体冷却式散热结构，其特征在于：所述导流板被限位在所述外部壳体的内表面与所述分流板之间，且所述导流板具有一向上顶抵所述外部壳体的所述内表面的垂直部、一从所述垂直部的底端朝一第一预定方向横向地倾斜延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的倾斜部、两个都从所述垂直部朝一第二预定方向横向地延伸以侧向顶抵所述外部壳体的所述内表面的延伸部、两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以向下顶抵所述分流板的所述主体部且分别接触两个所述限位部的第一支撑部、一连接于两个所述第一支撑部之间的连接部及两个从所述垂直部、所述倾斜部及两个所述延伸部向下延伸以分别定位在所述分流板的两个所述凹陷部内且分别接触两个所述限位部的第二支撑部。
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017124202A1 (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
| CN108227869A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-29 | 酷冷至尊（上海）科技有限公司 | 一种用于计算设备的冷却装置 |
| CN109076721A (zh) * | 2016-04-19 | 2018-12-21 | 扎尔曼技术株式会社 | 具备气液泵浦的电子零件冷却装置 |
| CN111836509A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 威刚科技股份有限公司 | 控制器装置 |
| WO2022068908A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 华为技术有限公司 | 散热器及电子设备 |
| WO2022088494A1 (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种易于扩充连接的液冷吸热块 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10739084B2 (en) | 2015-01-28 | 2020-08-11 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid cooling heat sink structure and cooling circulation system thereof |
| CN204335279U (zh) | 2015-01-28 | 2015-05-13 | 讯凯国际股份有限公司 | 液体冷却式散热结构 |
| US10509446B2 (en) | 2015-12-30 | 2019-12-17 | Cooler Master Co., Ltd. | Cooling apparatus for electronic components |
| US10409341B2 (en) | 2016-02-15 | 2019-09-10 | Cooler Master Co., Ltd. | Cooling apparatus |
| USD803169S1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-11-21 | Heatscape.Com, Inc. | Combined liquid cooling cold plate and vapor chamber |
| USD795821S1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-29 | Heatscape.Com, Inc. | Liquid cooling cold plate with diamond cut pin fins |
| USD800675S1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-10-24 | Asetek Danmark A/S | Set of cooling plate rows for in-line memory |
| US10021811B2 (en) | 2016-05-24 | 2018-07-10 | Asetek Danmark A/S | Single ended cooling module rows and assemblies for thermal management of in-line memory modules |
| USD800674S1 (en) * | 2016-05-24 | 2017-10-24 | Asetek Danmark A/S | Cooling plate row for in-line memory |
| US20180269131A1 (en) * | 2017-03-20 | 2018-09-20 | Facebook, Inc. | Component cooling system |
| CN109890171A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 液冷式散热模块 |
| US10834847B1 (en) * | 2018-03-26 | 2020-11-10 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for increasing the cooling efficiency of cold plate devices |
| US10524386B1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-31 | Arctic (Hk) Ltd | Water cooler assembly and system |
| US11137213B2 (en) * | 2018-07-09 | 2021-10-05 | Auras Technology Co., Ltd. | Water cooling head |
| US10962299B2 (en) * | 2018-11-09 | 2021-03-30 | Ldc Precision Engineering Co., Ltd. | Evaporator structure with improved layout of cooling fluid channels |
| US10975876B2 (en) | 2019-04-19 | 2021-04-13 | Cooler Master Co., Ltd. | Cooling device |
| TWI740156B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-09-21 | 訊凱國際股份有限公司 | 儲液裝置 |
| CN212116045U (zh) * | 2019-06-12 | 2020-12-08 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 水冷头 |
| CN110377130B (zh) * | 2019-07-04 | 2024-04-26 | 东莞市冰点智能科技有限公司 | 一种新型水冷散热器 |
| TWI703271B (zh) | 2019-10-07 | 2020-09-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 發光風扇裝置與非發光風扇裝置 |
| US11460036B2 (en) | 2019-10-07 | 2022-10-04 | Cooler Master Co., Ltd. | Light emitting fan device and non-light emitting fan device |
| US11293332B2 (en) * | 2020-01-19 | 2022-04-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Vehicle electronic control unit water block |
| US11758692B2 (en) * | 2020-06-12 | 2023-09-12 | Auras Technology Co., Ltd. | Heat dissipation module |
| US11924996B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-03-05 | Coolit Systems, Inc. | Liquid-cooling devices, and systems, to cool multi-chip modules |
| WO2022099089A1 (en) * | 2020-11-05 | 2022-05-12 | Deeia, Inc. | Loop thermosyphon devices and systems, and related methods |
| TWI782448B (zh) * | 2021-03-18 | 2022-11-01 | 新加坡商鴻運科股份有限公司 | 具有液冷系統的電子設備 |
| US11503739B2 (en) | 2021-03-18 | 2022-11-15 | Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co., Ltd. | Electronic apparatus with cooling system |
| TWI809381B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-07-21 | 美商海盜船記憶體股份有限公司 | 具有泵浦的水冷頭裝置 |
| CN117202647B (zh) * | 2023-10-19 | 2024-06-18 | 江苏蓝河网络技术有限公司 | 一种mes***的故障检测与报警装置 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4132680B2 (ja) * | 1999-02-26 | 2008-08-13 | 日本サーモスタット株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
| US6600649B1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
| TWM243830U (en) * | 2003-09-12 | 2004-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling apparatus |
| JP4157451B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器 |
| TWM246988U (en) * | 2003-10-15 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Water-cooling apparatus for electronic devices |
| TWM252981U (en) * | 2004-02-25 | 2004-12-11 | Ruei-Fu Jeng | Improved water basin structure of liquid cooler |
| CN100499090C (zh) * | 2004-07-31 | 2009-06-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷式散热装置 |
| US7274566B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for an electronics subsystem employing a coolant flow drive apparatus between coolant flow paths |
| US20060171801A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink apparatus |
| US7325591B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-02-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipation apparatus |
| US20060185830A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Cooler Master Co. Ltd. | Cooling plate module |
| TW200815676A (en) * | 2006-09-18 | 2008-04-01 | Prolynn Technology Inc | Pumping apparatus of a cooling system |
| US7753662B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump therein |
| US7621143B2 (en) * | 2006-09-28 | 2009-11-24 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Cooling systems |
| US7729118B2 (en) * | 2006-11-03 | 2010-06-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump |
| CA2587998A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-09-30 | Coolit Systems Inc. | Pump expansion vessel |
| US7762314B2 (en) * | 2007-04-24 | 2010-07-27 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication employing a manifold structure with interleaved coolant inlet and outlet passageways |
| CN101312640B (zh) * | 2007-05-25 | 2012-05-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| US9453691B2 (en) * | 2007-08-09 | 2016-09-27 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US20090044929A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Xigmatek Co., Ltd | Liquid cooling module |
| US8051898B2 (en) * | 2007-11-01 | 2011-11-08 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooling type heat dissipation module for electronic device |
| US20090159244A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Stephen Mounioloux | Water-cooled cold plate with integrated pump |
| CN102056459A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷散热装置 |
| US9170056B2 (en) * | 2010-12-03 | 2015-10-27 | International Business Machines Corporation | Duplex flexible heat exchanger |
| US9463536B2 (en) * | 2013-12-20 | 2016-10-11 | Google Inc. | Manufacturing process for thermosiphon heat exchanger |
| US9677820B2 (en) * | 2015-05-11 | 2017-06-13 | Cooler Master Co., Ltd. | Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof |
-
2015
- 2015-06-11 CN CN201520400920.2U patent/CN204721777U/zh active Active
- 2015-09-28 US US14/867,860 patent/US9795058B2/en active Active
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017124202A1 (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
| US10299406B2 (en) | 2016-01-19 | 2019-05-21 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid cooling heat sink device |
| CN109076721A (zh) * | 2016-04-19 | 2018-12-21 | 扎尔曼技术株式会社 | 具备气液泵浦的电子零件冷却装置 |
| CN109076721B (zh) * | 2016-04-19 | 2020-05-19 | 扎尔曼技术株式会社 | 具备气液泵浦的电子零件冷却装置 |
| CN108227869A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-29 | 酷冷至尊（上海）科技有限公司 | 一种用于计算设备的冷却装置 |
| CN111836509A (zh) * | 2019-04-18 | 2020-10-27 | 威刚科技股份有限公司 | 控制器装置 |
| WO2022068908A1 (zh) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 华为技术有限公司 | 散热器及电子设备 |
| WO2022088494A1 (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 深圳市研派科技有限公司 | 一种易于扩充连接的液冷吸热块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9795058B2 (en) | 2017-10-17 |
| US20160363967A1 (en) | 2016-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |