CN204761833U - 复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板 - Google Patents

复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。该复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。

Description

复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展，电子产品的更新换代不断加快，电子产品的功能也越来越多,所以也要求线路板多功能化，如信号接收、传输、发射类、射频类线路板。现有大量使用的普通环氧树脂玻璃布线路板由于介电常数和损耗的关系已经不能满足射频类电子设备的制造，而复合陶瓷玻纤布基板有极低的热膨胀系数，有利于在一个宽广的温度范围内获得一致的电气性能；陶瓷的热膨胀系数和铜非常匹配，可用来生产高可靠性金属化孔；陶瓷板材导热性能好，有利于散热；陶瓷材料具有优异的高频性能、温度稳定性介电损耗低等优点，具有优异的高频性能,适合射频类电子设备的制造。基于复合陶瓷玻纤布基板的这些特点，复合陶瓷线路板也是应用不断扩大，现阶段主要以复合陶瓷的高频的单双面线路板板为主，但全复合陶瓷的多层板由于价格高昂，无法在工业上广泛运用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种加工价格较低，且同时拥有优异的高频性能的复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。
为了达到上述目的，本实用新型所设计的复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。
上述技术方案，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，可有效的降低多层线路板的加工成本，同时使其拥有优异的高频性能。
作为优化，把高频信号单元设计在复合陶瓷玻纤布覆铜基板上；把低频信号单元和电地层设计在环氧树脂玻纤布覆铜基板上，该结构能满足线路板高频率低损耗的特点，同时解决了普通环氧树脂玻纤布多层线路板不能使用在高频通讯上的弊端；也解决了复合陶瓷玻纤布高频多层线路板价格高昂，生产工艺复杂可靠性低的特点。该产品生产工艺成熟，加工方便，是一种低成本的解决方案。
本实用新型所得到的复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1：
如图1所示，本实施例描述的复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板1和环氧树脂玻纤布覆铜基板2组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板1与环氧树脂玻纤布覆铜基板2上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔3，通孔3进行孔金属化；把高频信号单元设计在复合陶瓷玻纤布覆铜基板1上；把低频信号单元和电地层设计在环氧树脂玻纤布覆铜基板2上。

Claims (2)

1.一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，其特征是：它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。
2.根据权利要求1所述的一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，其特征是：把高频信号单元设计在复合陶瓷玻纤布覆铜基板上；把低频信号单元和电地层设计在环氧树脂玻纤布覆铜基板上。
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