CN201888016U - 聚苯醚的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了聚苯醚的多层电路板,旨在提供一种制作工艺简单、重量轻,能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。它包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,绝缘的基材与电路相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。该实用新型可以满足不超过10GHz的高频电子通信装备的使用要求,其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近,比较简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板的结构,尤其是涉及聚苯醚的多层电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材,再在基材上制有印制电路,这种电路板重量重,不能用于高频电子的通信装备上。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种制作工艺简单、重量轻,能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。
为了满足上述要求,本实用新型是通过以下技术方案实现的:它包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,绝缘的基材与电路相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。
聚苯醚是本世纪60年代发展起来的高强度工程塑料,它的重量轻,只有环氧树脂玻璃纤维布的三分之一。根据上述方案制造的聚苯醚的多层电路板,可以满足不超过10GHz的高频电子通信装备的使用要求,其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近,比较简单。
附图说明
图1是聚苯醚的多层电路板的剖面放大图。
其中:1、基材;2、电路;3、金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是聚苯醚的多层电路板结构示意图。从图中看出,它包括有绝缘的基材1,在基材1上制有电路2,绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔3,在内层的电路2与金属化孔3连通,所述的基材1是用聚苯醚的板材制成。
Claims (1)
1.聚苯醚的多层电路板,它包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,绝缘的基材与电路相互间隔层叠,组成多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010206511830U CN201888016U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 聚苯醚的多层电路板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010206511830U CN201888016U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 聚苯醚的多层电路板 |
Publications (1)
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Family
ID=44185557
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN2010206511830U Expired - Fee Related CN201888016U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 聚苯醚的多层电路板 |
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CN (1) | CN201888016U (zh) |
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2010
- 2010-11-30 CN CN2010206511830U patent/CN201888016U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Zhejiang Jiutong Electronic and Technology Ltd. Assignor: Jin Renhai Contract record no.: 2011330001219 Denomination of utility model: Multilayer polyphenyl ether circuit board Granted publication date: 20110629 License type: Exclusive License Record date: 20111026 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110629 Termination date: 20161130 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |