CN201888016U - 聚苯醚的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了聚苯醚的多层电路板，旨在提供一种制作工艺简单、重量轻，能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。该实用新型可以满足不超过10GHz的高频电子通信装备的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及聚苯醚的多层电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板重量重，不能用于高频电子的通信装备上。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种制作工艺简单、重量轻，能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。
为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。
聚苯醚是本世纪60年代发展起来的高强度工程塑料，它的重量轻，只有环氧树脂玻璃纤维布的三分之一。根据上述方案制造的聚苯醚的多层电路板，可以满足不超过10GHz的高频电子通信装备的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。
附图说明
图1是聚苯醚的多层电路板的剖面放大图。
其中：1、基材；2、电路；3、金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是聚苯醚的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材1上制有电路2，绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，所述的基材1是用聚苯醚的板材制成。
Claims (1)
1.聚苯醚的多层电路板，它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用聚苯醚的板材制成。
Priority Applications (1)
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| CN2010206511830U CN201888016U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 聚苯醚的多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201888016U true CN201888016U (zh) | 2011-06-29 |
Family
ID=44185557
Family Applications (1)
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| CN2010206511830U Expired - Fee Related CN201888016U (zh) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 聚苯醚的多层电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN201888016U (zh) |
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2010
- 2010-11-30 CN CN2010206511830U patent/CN201888016U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Zhejiang Jiutong Electronic and Technology Ltd. Assignor: Jin Renhai Contract record no.: 2011330001219 Denomination of utility model: Multilayer polyphenyl ether circuit board Granted publication date: 20110629 License type: Exclusive License Record date: 20111026 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110629 Termination date: 20161130 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |