CN201859857U - 采用led背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置 - Google Patents
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Abstract
一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源（2）和探针卡（4），探针卡（4）放置于待测试晶圆（1）的上方，探针卡（4）上的探针（5）与待测试晶圆（1）上CIS芯片（6）的被测焊垫或凸块直接接触，光源（2）置于探针卡（4）的上方，使得光线照射在CIS芯片（6）上，所述的光源（2）为LED背光板，在LED背光板和探针卡（4）之间设有平行通光筒（3），该平行通光筒（3）上设有若干个挡板（7）。本实用新型引入了LED作为背光源，既提供有效光照，又降低了热噪声，通光筒这一部件的加入，保证了入射到CIS芯片中的光线为平行光线，其结构简单，实用性好，有效提高了测试的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆级图像传感器测试装置，尤其是利用LED光源，光的直线传播特性的测试装置，具体地说是一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置。
背景技术
在现有晶圆级图像传感器测试中，通常是利用测试机台与探针卡(Probe Card)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。将测试机台上的探针(Probe)与芯片上的焊垫(Pad)接触，以便直接对芯片输入信号或侦读输出值。经由晶圆测试的结果，功能正常的芯片才进入下一阶段的封装制程。此外这些测试结果，亦可回馈给设计与制造厂商进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。因此，晶圆测试在生产制造过程中占有极其重要的位置。
目前，由于图像传感器CIS芯片本身对外界干扰源比较敏感，在测试中很难有效的排除干扰，测试结果的准确度将大大降低，不能满足生产制造的需要。
发明内容
本实用新型的目的是针对目前图像传感器CIS芯片本身对外界干扰源比较敏感，在测试中很难有效的排除干扰，测试结果的准确度将大大降低的问题，提出一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置。
本实用新型的技术方案是：
一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源和探针卡，探针卡放置于待测试晶圆的上方，探针卡上的探针与待测试晶圆上CIS芯片的被测焊垫或凸块直接接触，光源置于探针卡的上方，使得光线照射在CIS芯片上，其特征是所述的光源为LED背光板，在LED背光板和探针卡之间设有平行通光筒，该平行通光筒上设有若干个挡板。
本实用新型的待测试晶圆为晶圆级图像传感器。
本实用新型的若干个挡板均匀间隔设置。
本实用新型的有益效果：
本实用新型将LED背光板和平行光筒用于晶圆级图像传感器测试的做法，是对现行的CIS（CMOS图像传感器）??芯片晶圆级测试装置的一种改进。由LED背光板提供稳定的180度方向的光源，在经过通光筒时，通光筒内壁上的多级挡板起到选择的功能，绝大多数非平行入射光将不会通过通光筒而被屏蔽。
本实用新型引入了LED作为背光源，由于LED光源具有高亮度、低热量的特性，即能在晶圆级的测试中提供有效光照，又降低了热噪声，对晶圆级图像传感器测试的有效改进。通光筒这一部件的加入，保证了入射到CIS芯片中的光线为平行光线，其结构简单，实用性好，有效提高了测试的准确性。
附图说明
图1是本实用新型的纵剖面结构示意图。
图2是本实用新型的立体结构示意图。
图3是本实用新型的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源2和探针卡4，探针卡4放置于待测试晶圆1的上方，探针卡4上的探针5与待测试晶圆1上CIS芯片6的被测焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的；光源2置于探针卡4的上方，使得光线照射在CIS芯片6上，其特征是所述的光源2为LED背光板，在LED背光板和探针卡4之间设有平行通光筒3，该平行通光筒3上设有若干个挡板7。所述的若干个挡板7均匀间隔设置。
本实用新型的待测试晶圆1为晶圆级图像传感器。
具体实施时：
采用LED背光板和平行通光筒3用于晶圆级的图像传感器的测试，其实施过程为：
1、在确认测试机台电源线、数据线对接无误后，开启电源，
2、LED背光板根据测试软件发出固定频率亮暗相见的光线
3、光线经平行通光筒3筛选后平行光线入射到CIS芯片6上
4、CIS芯片6接收到光线后，测试机台将光信号转为数据信息收集分析，得出结果。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (3)
1.一种采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，它包括光源（2）和探针卡（4），探针卡（4）放置于待测试晶圆（1）的上方，探针卡（4）上的探针（5）与待测试晶圆（1）上CIS芯片（6）的被测焊垫或凸块直接接触，光源（2）置于探针卡（4）的上方，使得光线照射在CIS芯片（6）上，其特征是所述的光源（2）为LED背光板，在LED背光板和探针卡（4）之间设有平行通光筒（3），该平行通光筒（3）上设有若干个挡板（7）。
2.根据权利要求1所述的采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，其特征是所述的待测试晶圆（1）为晶圆级图像传感器。
3.根据权利要求1所述的采用LED背光板和平行通光筒的晶圆级图像传感器测试装置，其特征是所述的若干个挡板（7）均匀间隔设置。
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|---|---|---|---|---|
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