CN201804873U - 一种减少穿通时间的可控硅结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P-短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10-20μm。本实用新型为减少穿通时间,采用挖槽的形式对穿通环部分厚度进行减薄,形成穿通槽,使得实际需要穿通的厚度等于或小于230微米,使得穿通时间小于180小时,达到或低于常规稳定工艺条件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种减少穿通时间的可控硅结构。
背景技术
目前常规可控硅生产工艺,3时芯片,片厚在200到230微米之间,常规高温穿通条件:1270度,160-180小时,而在生产4时或4时以上芯片时,为了保证工作过程中硅片不破裂或少破裂,片厚必须加厚至250-260微米,而穿通扩散与其它常规扩散一样,扩散过程越往后速度越慢,为达到穿通效果250的片厚穿通时间要达500小时(1270度)以上,260厚的更是超过650小时(1270度)甚至有时无法穿通,生产中极大的影响了生产效率,生产过程极慢,且长时间的高温扩散对器件的少子寿命损害极大,电压水平降低,硅片变脆,破片率也变高,实际生产中基本无法实施。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种减少穿通时间的可控硅结构。
本实用新型采用的技术方案是:
一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P-短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10-20μm。
本实用新型为减少穿通时间,采用挖槽的形式对穿通环部分厚度进行减薄,形成穿通槽,使得实际需要穿通的厚度等于或小于230微米,使得穿通时间小于180小时,达到或低于常规稳定工艺条件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中:1、穿通槽,2、硼穿通扩散区,3、P-短基区,4、阴极区,5、台面槽,6、玻璃钝化层,7、长基区。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区4、P-短基区3、长基区7、台面槽5和硼穿通扩散区2,台面槽5内覆有玻璃钝化层6,硼穿通扩散区2设于长基区7的左右两侧,每个硼穿通扩散区2的上下两角均开有穿通槽1,穿通槽1的深度为10-20μm。
Claims (1)
1.一种减少穿通时间的可控硅结构,包括阴极区、P-短基区、长基区、台面槽和硼穿通扩散区,所述台面槽内覆有玻璃钝化层,所述硼穿通扩散区设于长基区的左右两侧,其特征是所述每个硼穿通扩散区的上下两角均开有穿通槽,所述穿通槽的深度为10-20μm。
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2010
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