CN201783472U - 集成电路封装片分选机 - Google Patents

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徐银森
刘建峰
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吴华
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Abstract

本实用新型提供的一种集成电路封装片分选机,包含上料模块、机械手模块、外观检测模块、传送模块、分选模块、合格件下料模块、不合格件下料模块和工作平台。通过外观检测模块的自动检测,将不合格的集成电路封装片传送到不合格件下料模块,将合格的集成电路封装片传送到合格件下料模块。该分选机自动化程度高,外观检测功能全面,分选效率高,可靠性高。

Description

集成电路封装片分选机
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装片的检测和分选,特别指能够对外观和电性能都进行检测和分选的集成电路封装片分选机。
背景技术
集成电路封装片质量的检测是保证集成电路封装片能够正常工作的重要工序,常用的封装片外观检测基本靠目测,测试工序多,人工多,效率低,可靠性不高。
申请号为03267088.5的专利说明书公开的一种集成电路外观尺寸检测光学装置,其摄制的影像,虽能提供料片的外观信息,但是未与相应的取放、传送、分检模块配套使用,自动化程度不高,缺少实用性。申请号为200810019777.7的专利说明书公开了一种测试分选机测试单元,其也仅能对电性能进行测试,不具备外观检测功能或者外观检测功能较弱,实用性仍然欠佳。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型克服传统芯片分选机功能少的缺陷,提供一种能够对外观进行自动检测和分选的集成电路封装片分选机。
技术方案:本实用新型的分选机,包含上料模块、传送模块、不合格件下料模块、合格件下料模块和工作平台,还含有机械手模块、外观检测模块、分选模块、含控制软件的计算机硬件。机械手模块将集成电路封装片由上料模块抓取到外观检测模块进行检测;外观检测模块包含视觉图像采集器件和图像比对软件,不合格件和合格件分别由图像比对软件做外观记录。检测后由传送模块传到分选模块,不合格件由分选模块转移到不合格件下料模块,合格件由分选模快转移送到合格件下料模块。
所述的上料模块、传送模块、机械手模块、分选模块、不合格件下料模块、合格件下料模块、外观检测模块都是由计算机硬件中的软件控制程控联动的,保证机械手模块能够从上料模块中抓取到每一片集成电路封装片供检测,检测后又能送回到传送模块中,经过分选模块分选后,分别自动送到不合格件下料模块和合格件下料模块。
所述的机械手模块包含桁架和移动控制元器件,机械手模块在桁架的机械手横向轨道上能够做水平移动,传送模块包含传送轨道,桁架垂直于传送轨道。机械手模块含有气动控制元器件和吸嘴。
所述的工作平台水平放置,便于操作使用,提高安全性;外观检测模块的图像比对软件也安装在计算机硬件中。
本实用新型所述的检测和分选过程,先后经过上料、输送、吸取、外观检测、外观记录、放料、输送、分选等流程。软件记录的外观信息也传送到分选,最终即能实现不合格件下料和合格件下料,达到根据外观进行分选的目的。
有益效果:本实用新型的集成电路封装片分选机自动化程度高,外观检测功能全面,能测试产品的三维外观;且分选效率高,可靠性高,适合与集成电路芯片大规模生产线配套使用。
附图说明
图1是本实用新型的一个立体结构示意图;
图2是本实用新型的一个平面结构示意图;
图3是本实用新型的一个流程示意框图。
图中:1、上料模块;2、传送模块;3、外观检测模块;4、机械手横向轨道;5、不合格件下料模块;7、工作平台;8、传送轨道;9、合格件下料模块;11、分选模块;12、桁架;13、机械手模块;14、吸嘴;15、计算机硬件。
具体实施方式
选用如图1所示的上料模块1、包含桁架12、机械手横向轨道4和吸嘴14的机械手模块13、外观检测模块3、包含传送轨道8的传送模块2、分选模块11、不合格件下料模块5、合格件下料模块9、计算机硬件15、工作平台7。再取配套的多个传感器、多个驱动单元。其中,外观检测模块3中含有集成电路封装片的视觉图像采集器件和图像比对软件。
再按图1和图2所示,连接安装全部模块和零部件,构成为一个整机。工作平台7在最下方,机械手模块13安装在桁架12上,桁架12垂直于传送轨道8,确保机械手模块13在桁架12的机械手横向轨道4上能够做水平方向的自由移动。
上料模块1中排列了较多的集成电路封装片,由传感器和驱动单元有序进给,供机械手模块13的吸嘴14分别抓取,送入外观检测模块3中进行检测。
通过图像比对软件的比对,判断出合格的和不合格的集成电路封装片,并自动做软件记录,再由传送模块2送到分选模块11,分选模块11根据计算机软件记录的信息分选不合格件和合格件,分别转送到不合格件下料模块5和合格件下料模块9中,实现外观检测以及分选功能。
上述实施步骤,如同采用如图3所示的流程示意框图,经过上料、输送、吸取、外观检测、外观记录、放料、输送、分选等流程。软件记录的外观信息也传送到分选,最终即能实现不合格件下料和合格件下料,分别放置。

Claims (5)

1.一种集成电路封装片分选机,包含上料模块(1)、传送模块(2)、不合格件下料模块(5)、合格件下料模块(9)和工作平台(7),其特征在于:还含有机械手模块(13)、外观检测模块(3)、分选模块(11)、含控制软件的计算机硬件(15);机械手模块(13)将集成电路封装片由上料模块(1)抓取到外观检测模块(3)进行检测;外观检测模块(3)包含视觉图像采集器件和图像比对软件,不合格件和合格件分别由图像比对软件做外观记录;检测后由传送模块(2)传到分选模块(11),不合格件由分选模块(11)转移到不合格件下料模块(5),合格件由分选模快(11)转移送到合格件下料模块(9)。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片分选机,其特征在于:上料模块(1)、传送模块(2)、机械手模块(13)、分选模块(11)、不合格件下料模块(5)、合格件下料模块(9)、外观检测模块(3)都是由计算机硬件(15)中的软件控制程控联动的,保证机械手模块(13)能够从上料模块(1)中抓取到每一片集成电路封装片供检测,检测后又能送回到传送模块(2)中,经过分选模块(11)分选后,分别自动送到不合格件下料模块(5)和合格件下料模块(9)。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装片分选机,其特征在于:机械手模块(13)包含桁架(12)和移动控制元器件,机械手模块(13)在桁架(12)的机械手横向轨道(4)上能够做水平移动,传送模块(2)包含传送轨道(8),桁架(12)垂直于传送轨道(8)。
4.根据权利要求1或3所述的集成电路封装片分选机,其特征在于:机械手模块(13)含有气动控制元器件和吸嘴(14)。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装片分选机,其特征在于:工作平台(7)水平放置,外观检测模块(3)的图像比对软件也安装在计算机硬件(15)中。
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Assignor: Wu Hua

Contract record no.: 2011320000966

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