CN201638847U - 一种不含印制电路层的led照明单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种不含印制电路层的LED照明单元，包括LED芯片和散热结构，在所述散热结构中间***两个彼此绝缘的正负电极，所述电极与所述散热结构绝缘固定形成一体，在所述电极的上端面分别焊接LED芯片的正负极以及热沉，其下端面引出两个电极引脚。这种结构的LED照明单元，不仅可以提高散热效率，延长LED芯片的使用寿命，而且不需要进行大面积的表面处理工艺，可以提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，更具体的说，涉及一种不含印制电路层的LED照明单元的结构。
背景技术
LED应用于生活和工业照明已被人们所认识和接受，但其散热问题一直是困扰设计人员的难题，因此，解决散热问题成为LED灯具首先需要解决的问题。申请人在中国实用新型专利申请201020033061.5中公开了一种LED照明单元，该LED照明单元摒弃了传统方案中采用的印制电路板，而是将照明单元中的散热结构兼做电气导电用，省略了独立存在的电气导电层。该方案能够有效提高照明单元的散热效率，但由于散热结构要兼做导电作用，因此，其电气绝缘问题就很重要。在上述专利申请中采用的方案是铝质散热结构外敷一层金属铜，金属铜外再喷涂陶瓷实现整个散热结构的绝缘。这种需要采用涂敷和喷涂工艺进行表面处理的方案，在实际生产中存在比较难以操作，实际效果也不是很理想。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术问题，提供一种不含印制电路层的LED照明单元，不仅可以提高散热效率，延长LED芯片的使用寿命，而且不需要进行大面积的表面处理工艺，可以提高生产效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种不含印制电路层的LED照明单元，包括LED芯片和散热结构，在所述散热结构中间***两个彼此绝缘的正负电极，所述电极与所述散热结构绝缘固定形成一体，在所述电极的上端面分别焊接LED芯片的正负极以及热沉，其下端的两个电极引脚从散热结构下端面伸出。
所述散热结构与所述金属电极之间注入绝缘材料。
所述金属电极是由铜制成的。
所述金属电极是由铝或铝合金制成的，在其焊接LED芯片处电镀一层铜。
当所述LED芯片为热沉和负极连接的形式时，LED芯片的热沉和负极焊接在负电极上，其正极通过一引线焊接在正电极上；当所述LED芯片为热沉和正极连接的形式时，LED芯片的热沉和正极焊接在正电极上，其负极通过一引线焊接在负电极上；当所述LED芯片为热沉不与任一管脚相连的形式时，热沉可以焊接在任一电极上。
所述焊接LED芯片热沉的电极的表面积大于另一电极的表面积。
在所述LED芯片上方罩设有一透镜，形成一整体防水密封的LED照明单元。
本实用新型技术方案所带来的有益效果：
本实用新型所公开的不含印制电路层的LED照明单元，避免了由于散热结构上印制电路层的存在而产生的热阻对散热的影响。实际生产中，将正负两个金属电极***散热结构中间，然后通过注塑绝缘材料填充电极之间以及电极与散热结构之间的空隙并将三者固定连接起来，LED芯片底部的热沉和一只管脚焊接在电极的上端面，另一只管脚则通过引线焊接在另一电极上端面。由于LED芯片的大部分热量通过其底部的热沉发散，因此焊接有热沉的电极的表面积相对另一电极的表面积要大一些。为了防水，在LED芯片的上方再罩设一透镜。以上技术方案省略了对散热结构表面进行大面积的导热和绝缘处理工艺，因而可靠性更高一些，实际生产效率也可以提高。
附图说明
以下通过附图对本实用新型技术方案做进一步详细描述：
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是图1实施例的正视图；
图3是图1实施例的后视图；
图4是图1实施例中散热结构的示意图；
图5是图2沿A-A向的剖面图；
具体实施方式
如图1～图5所示，本实用新型所公开的不含印制电路层的LED照明单元，包括LED芯片1和散热结构2。散热结构2为中间带有空腔21，周围由散热齿22形成若干散热通道23的铝合金结构，如图4所示。两个铜电极，正电极5和负电极4***散热结构2中间的空腔21内，其下端面引出的两个电极引脚51和41从散热结构2下端的电极引出孔24伸出，连接到外接电路上。当两个金属电极正电极5和负电极4***散热结构2后，再通过注入绝缘材料6填充电极之间以及电极与散热结构之间的空隙并将三者固定为一体。在散热结构2的下端面中间位置开有一个安装定位孔25，用于安装固定LED照明单元用。在两个金属电极的上端面上，分别焊接LED芯片1的热沉以及正负极管脚。本实施例中，LED芯片1属于热沉和负极管脚相连的形式，则将热沉和负极管脚焊接在负电极4的上端面，正极管脚上焊接一根引线3，该引线3跨接在正电极5的上端面。由于大部分热量要通过热沉传导到负电极4，再传导到散热结构2上，因此，负电极4的表面积要大于正电极5的表面积。本实用新型中金属电极也可采用铝或铝合金，为了焊接，在铝或铝合金的焊接面上电镀一层铜。
为了使LED照明灯的光线配置更加符合要求，还可以在LED芯片1的上方设置一透镜(图中未示意)，该透镜将LED芯片1完全罩住，周围用胶水固定粘接。
Claims (7)
1.一种不含印制电路层的LED照明单元，包括LED芯片和散热结构，其特征在于：在所述散热结构中间***两个彼此绝缘的正负电极，所述电极与所述散热结构绝缘固定形成一体，在所述电极的上端面分别焊接LED芯片的正负极以及热沉，其下端的两个电极引脚从散热结构下端面伸出。
2.根据权利要求1所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：所述散热结构与所述正负电极之间注入绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：所述正负电极是由铜制成的。
4.根据权利要求1所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：所述正负电极是由铝或铝合金制成的，在其焊接LED芯片处电镀一层铜。
5.根据权利要求1所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：当所述LED芯片为热沉和负极连接的形式时，LED芯片的热沉和负极焊接在负电极上，其正极通过一引线焊接在正电极上；当所述LED芯片为热沉和正极连接的形式时，LED芯片的热沉和正极焊接在正电极上，其负极通过一引线焊接在负电极上；当所述LED芯片为热沉不与任一管脚相连的形式时，热沉可以焊接在任一电极上。
6.根据权利要求5所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：所述焊接LED芯片热沉的电极的表面积大于另一电极的表面积。
7.根据权利要求1至6中任一所述的不含印制电路层的LED照明单元，其特征在于：在所述LED芯片上方罩设一透镜，形成一整体防水密封的LED照明单元。
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| CN103307470A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 欧司朗股份有限公司 | 发光装置 |
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